CN102133686A - 一种双界面卡激光焊线方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种双界面卡激光焊线方法及设备。所述方法包括以下步骤：S1：获取坯料卡，所述坯料卡上设有锡片；S2：将天线焊接到所述锡片上，焊接完的天线与卡片表面平行；S3：将所述天线扶直，使其与卡片表面垂直。所述设备包括：包括将天线焊接到坯料卡锡片上的焊接装置和将焊接后的天线扶直的扶直装置。实施本发明的方法及设备，其生产过程的生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。

Description

一种双界面卡激光焊线方法及设备
技术领域
本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种双界面卡激光焊线方法及设备。
背景技术
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。现有的天线是预先埋设在坯料卡内，在对卡片进行铣槽处理后，天线外露，然后手工将天线扶直。在铣槽的过程中易将天线折断，同时手工扶直效率低，上述原因导致双界面卡成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种成品率高、节约原料、生产效率高的双界面卡激光焊线方法。
本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种成品率高、节约原料、生产效率高的双界面卡激光焊线设备。
本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：提供一种双界面卡激光焊线方法，包括以下步骤：
S1：获取坯料卡，所述坯料卡上设有锡片；
S2：将天线焊接到所述锡片上，焊接完的天线与卡片表面平行；
S3：将所述天线扶直，使其与卡片表面垂直。
在本发明所述的双界面卡激光焊线方法中，所述步骤S2之前还包括以下步骤：
S1.1：对卡片进行位置修正并顶紧卡片；
S1.2：拉出天线，并将其压紧在所述锡片上。
在本发明所述的双界面卡激光焊线方法中，所述步骤S2之后还包括步骤S2.1：剪断天线。
在本发明所述的双界面卡激光焊线方法中，所述步骤S3之前还包括以下步骤：
S2.2：对卡片进行位置修正并顶紧卡片；
S2.3：对天线进行位置修正。
本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是：构造一种双界面卡激光焊线设备，所述焊接装置包括运送天线的送线组、夹紧并将天线从所述送线组中拉出的夹线组、将天线压紧在锡片上的压线组、完成焊接动作的激光焊接组、将天线剪断的剪线组。
在本发明所述的双界面卡激光焊线设备中，所述扶直装置包括修正卡片上天线位置的线修正组和拉直天线使其与卡片表面垂直的线拉直组。
在本发明所述的双界面卡激光焊线设备中，还包括修正卡片位置的卡修正组和固定卡片位置的卡顶紧组。
在本发明所述的双界面卡激光焊线设备中，还包括放入坯料卡的放卡组和运输卡片的传送组。
在本发明所述的双界面卡激光焊线设备中，还包括搬送天线扶直后的卡片的搬送组。
实施本发明的双界面卡激光焊线方法及设备，具有以下有益效果：其生产过程基本不需要人工介入，生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是双界面卡坯料卡的结构示意图；
图2是双界面卡卡片上天线扶直后的结构示意图；
图3是本发明双界面卡激光焊线方法的流程图；
图4是本发明双界面卡激光焊线设备的结构示意图；
图5是图4中焊接装置的结构示意图；
图6是图4中扶直装置的结构示意图；
图7是图6中修正组的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
图1是双界面卡的坯料卡1的结构示意图，坯料卡1包括卡片101和锡片102。图2是带有天线103的双界面卡的结构示意图，天线103焊接在锡片102上，与卡片101垂直。
图3是双界面卡激光焊线方法的流程图，包括以下步骤：
S1：获取坯料卡，坯料卡上设有用于封装芯片的铣槽，铣槽内设有用于焊接天线的锡片。
S2：将天线焊接到锡片上，本实施例是通过激光焊的方式将天线焊接到锡片上的，其效率高，污染少。步骤S2之前还包括步骤S1.1和步骤S1.2。步骤S1.1对卡片的位置进行修正，使锡片对准激光焊接设备的射出头，对准位置后将卡片顶紧，使其不能移动。步骤1.2将天线拉出，并将其压紧在锡片上，本实施例中的天线为铜线，但不限于铜线，其还可以是其它材料。天线焊接到锡片上后，还包括步骤S2.1：将天线剪断。此时，天线与卡片表面平行。本实施例中的天线有两根，两根天线分两次焊接到锡片上。
S3：将天线扶直，使其与卡片表面垂直。步骤S3之前还包括步骤S2.2和步骤S2.3。步骤S2.2对卡片的位置进行修正，并将其顶紧。步骤S2.3对天线的位置进行修正，使天线部分离开卡片表面。此时天线弯曲，需将其拉直。
通过以上制造方法焊接天线并扶直，工艺简单，成品率高，节约成本。
如图4所示，本发明还提供了一种双界面卡激光焊线设备，该设备采用前述方法焊接并扶直天线。该设备包括焊接装置2、扶直装置3、卡修正组4、卡顶紧组5、放卡组6、传送组7、搬送组8、人机界面9。
传送组7为传送带，传送带上设有对卡片101限位的挡块。放卡组6内放入坯料卡1，传送组将卡片运送到焊接装置2和扶直装置3内。搬送组8用来搬送天线103扶直后的卡片101。
如图5所示，焊接装置2包括送线组201、夹线组202、压线组203、激光焊接组204、剪线组205。当传送组7将卡片101运送到焊接装置2中时，传送组7停止运行。卡修正组4对卡片101的位置进行修正，使锡片102对准激光焊接组204的激光射出头。修正完毕后，卡顶紧组5动作将其卡紧。待焊接的天线103从送线组201中伸出，夹线组202夹住天线103并将其从送线组201的管嘴中拉出。拉出一定长度后，压线组203将天线103压紧在卡片101上。天线103压紧后，激光焊接组204工作，射出激光，天线103激光照射的部位融化，焊接在锡片102上。焊接完成后，剪线组205动作将天线103剪断。本实施例中的焊接装置2设置有两个，分别对两根天线103进行焊接，焊接后的天线103与卡片101的表面平行。
如图6、图7所示，扶直装置2包括线修正组301和线拉直组302。线修正组301包括带齿的线铲3011。传送组7将含有天线103的卡片运送到扶直装置2中时，传送组7停止动作。卡修正组4对卡片101的位置进行修正，使天线103对准线铲3011。卡片101位置修订完后，卡顶紧组5动作将其卡紧。修正组301动作带动线铲3011移动，使天线103部分离开卡片101的表面，然后线拉直组302动作将天线拉直。
本实施例中的动力装置为气缸和电机，在人机界面9上可对激光焊线设备的运行参数进行调整，同时可单独控制组件运行，方便设备调试和使用。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种双界面卡激光焊线方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：获取坯料卡，所述坯料卡上设有锡片；
S2：将天线焊接到所述锡片上，焊接完的天线与卡片表面平行；
S3：将所述天线扶直，使其与卡片表面垂直。
2.根据权利要求1所述的双界面卡激光焊线方法，其特征在于，所述步骤S2之前还包括以下步骤：
S1.1：对卡片进行位置修正并顶紧卡片；
S1.2：拉出天线，并将其压紧在所述锡片上。
3.根据权利要求1所述的双界面卡激光焊线方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括步骤S2.1：剪断天线。
4.根据权利要求1所述的双界面卡激光焊线方法，其特征在于，所述步骤S3之前还包括以下步骤：
S2.2：对卡片进行位置修正并顶紧卡片；
S2.3：对天线进行位置修正。
5.一种双界面卡激光焊线设备，其特征在于，包括将天线焊接到坯料卡(1)锡片(102)上的焊接装置(2)和将焊接后的天线(103)扶直的扶直装置(3)。
6.根据权利要求5所述的双界面卡激光焊线设备，其特征在于，所述焊接装置(2)包括运送天线(103)的送线组(201)、夹紧并将天线(103)从所述送线组(201)中拉出的夹线组(202)、将天线(103)压紧在锡片(102)上的压线组(203)、完成焊接动作的激光焊接组(204)、将天线(103)剪断的剪线组(205)。
7.根据权利要求5所述的双界面卡激光焊线设备，其特征在于，所述扶直装置(3)包括修正卡片(101)上天线(103)位置的线修正组(301)和拉直天线(103)使其与卡片(101)表面垂直的线拉直组(302)。
8.根据权利要求5所述的双界面卡激光焊线设备，其特征在于，还包括修正卡片(1)位置的卡修正组(4)和固定卡片(1)位置的卡顶紧组(5)。
9.根据权利要求5所述的双界面卡激光焊线设备，其特征在于，还包括放入坯料卡(1)的放卡组(6)和运输卡片的传送组(7)。
10.根据权利要求5所述的双界面卡激光焊线设备，其特征在于，还包括搬送天线(103)扶直后的卡片(101)的搬送组(8)。
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