CN209626211U - 一种增强型双界面智能卡用载带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种增强型双界面智能卡用载带。双界面智能卡用载带为带状，两个有效表面分别称作接触面、包封面。接触面通过蚀刻线被分割成8个或者6个区域，这些区域为GB/T 16649.2《识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置》规定的触点。包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片及制作卡片时连接卡片中的线圈。本实用新型的特征在于包封面的非接触线路设计——非接触线路增加了支路，这个措施可以减少双界面智能卡的加工、使用过程中的失效。

Description

一种增强型双界面智能卡用载带

技术领域

本实用新型涉及智能卡生产及应用领域，特别是双界面模块、卡片生产应用领域。

背景技术

智能卡一般包括接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面智能卡。

接触式智能卡，是通过智能卡表面的触点和读卡器通过互相接触实现读卡器对智能卡芯片的访问。接触式智能卡载带的接触面被分割成8个触点(GB/T 16649.2《识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置》或6个触点(不含有GB/T 16649协议定义的C4和C8)。读卡器通过接触式的触点，访问智能卡内的芯片。

非接触式智能卡(卡体内含有和芯片相连接的线圈)通过非接触的方式实现读卡器和智能卡芯片的访问。非接触式智能卡，按照行业相关协议(如ISO 14443Type A)，通过相隔一定距离，以射频(非接触)方式来访问芯片。

双界面智能卡，同时具有接触式与非接触式卡片功能。

双界面智能卡制作时，需要使用双界面智能卡载带。

双界面载带封装成模块后，通过焊接方式(或导电胶连接等其它连接方式)，实现非接触触点和卡片天线内触点的连接。对连接过程分析，发现连接处容易出现断裂、翘起等现象，从而造成模块、卡片的失效。

双界面卡片使用过程中，会遭受到各种外力的影响。双界面卡片最典型应用是作为金融行业的银行卡使用。卡片放置于钱包中、口袋中，受到外力影响显著，易于造成非接触线路的断裂。

基于以上，本实用新型在双界面用载带的非接触线路上进行了增强设计，非接触线路中设计了支路。因此可以减少双界面模块在卡片加工过程中，及卡片快使用过程中因受力而出现非接触线路断裂导致的失效。

实用新型内容

本实用新型主要包括非接触线路的增强设计。本实用新型可以减少双界面卡片的生产过程、使用过程中的失效。

双界面智能卡用载带由基材(C100)、接触面和包封面组成。接触面和非接触面为导电导热较好的金属材料，或由其形成的金属连接线，接触面和非接触面的金属材料中间放置有起到绝缘及承载作用的带基。带基和金属结构之间通过粘接剂粘接在一起。

其中：

基材用于承载触点和非接触线路，基材为绝缘材料；

基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；

接触面含有6个(或8个)不同的区域，每个区域对应于符合ISO7816协议的一个触点(B101)；

包封面由非接触线路(A100)、焊盘(A102)组成，焊盘(A102)实现智能卡芯片的ISO7816协议规定的引脚引出，连接到接触面从面实现双界面卡的接触功能，非接触线路用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接。

非接触线路(A100)用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接。

智能卡相关协议中目前只使用了5个触点，实际生产中，一般保留5个和触点对应的焊盘(A102)。

本实用新型是一种增强型双界面智能卡用载带，主要具有如下设计特征：

非接触线路(A100)由天线触点A101(或A107)、支路A104、连接线A105、连接芯片的焊点A106组成。

非接触线路(A100)由两段组成，此两段对称分布。

非接触线路(A100)中增加了支路(A104)，用于减少双界面智能卡的加工、使用过程中的失效。支路(A104)可以由一条支路组成，也可以多条支路组成。支路(A104)可以分布在连接线(A105)的一侧，也可以分布在连接线(A105)的两侧；当分布在由连接线(A105)的两侧时，可以是对称分布，也可以是不对称分布。

非接触线路中的天线触点(A101)用于焊接卡片的线圈；连接线(A105)用于和连接芯片的焊点(A106)连接。

传输齿孔(A103)用于双界面模块及卡片自动化生产时的传输。

附图说明

如图1所示，载带示意图

如图2所示，载带包封面示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。

图1所示意的载带，接触面和包封面以透视图呈现。结合图2所示的载带包封面示意图，载带由基材C100、蚀刻线B102、触点B101(及包封面焊盘A102)、非接触线路A100(由A101、A104、A105、A106组成)、齿孔A103(用于自动化加工时的传输)组成。

载带成品为带状结构，垂直于载带长度方向上每个步距并列2个或者3个产品。图2列出的是一个产品的示意。

载带接触面具有GB/T 16649规定的8个(或6个)触点B101。

基材C100实现载带接触面和载带包封面的连接作用，基材为绝缘材料。

A102为B101触点另一面对应的用于连接芯片引脚的焊盘。

进行智能卡模块封装时，通过引线方式(如金丝引线)将智能卡芯片相应引脚和焊盘A102连接，实现智能卡芯片引脚的引出。

A101(或A107)、A104、A105、A106组成了双界面智能卡载带的非接触线路(A100)。

其中A100具有两段，对称分布，其上的A101用于和卡片中的线圈进行连接。

A104是A105的支路，本实施例中在连接线A105两侧各分布了一条支路，A105出现断裂等情况时，因A104中的存在，使产品依然可以使用。

A106用于实现芯片中的非接触引脚的引出。

A103用于自动化加工过程中的传输。

B102用于触点间的隔离。

本实施例只是本实用新型的一个实施例。本实例实施时选择增加了两个支路，而在实际生产中，增加一个支路，或者多个支路都可以认为和此实施方案具有相同的效果。

Claims (3)

1.一种增强型双界面智能卡用载带，由基材、接触面、包封面组成，其中：

基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；

接触面分布有对应于符合GB/T 16649.2《识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分：触点的尺寸和位置》的触点；

包封面分布有非接触线路(A100)和焊盘(A102)；

其特征在于，所述非接触线路(A100)由天线触点(A101或A107)，支路(A104)、连接线(A105)、连接芯片的焊点(A106)组成，用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接。

2.根据权利要求1所述的一种增强型双界面智能卡用载带，其特征在于，所述非接触线路(A100)中包含的支路(A104)可以由一条支路组成，也可以多条支路组成。

3.根据权利要求1所述的一种增强型双界面智能卡用载带，其特征在于，所述非接触线路(A100)中包含的支路(A104)可以分布在连接线(A105)的一侧，也可以分布在连接线(A105)的两侧；当分布在由连接线(A105)的两侧时，可以是对称分布，也可以是不对称分布。