CN102236819A - 简化双界面ic卡生产流程的天线改进结构 - Google Patents

Abstract

简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，天线的两端对称分布在外槽的两侧，天线的两端距离大于中间预定的内槽的宽度。外槽的规格由所采用的芯片翅片规格决定。内槽的规格由所采用的芯片包封规格决定。外槽的尺寸是：深度：0.25-0.27mm，外槽的长度和宽度视具体的模块规格而定；外槽的上边距为：8.45±0.05mm，外槽的右边距为17.85±0.05mm。内槽的深度为：0.34-0.36mm。本发明天线结构通过改变双界面IC卡射频识别天线的设计和布局方式能够实现双界面IC卡两次铣槽(铣内、外槽)一次完成，减少一次卡片搬运，更重要的是大大提高铣槽机的利用效率。通过实际生产统计，一次铣槽设备利用率是两次铣槽设备利用率的220％。

Description

简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构

技术领域

本发明涉及一种双界面射频卡，尤其涉及一种通过改进天线设计结构和布局方式简化生产流程的双界面射频卡，属于双界面射频卡技术领域。

技术背景

双界面IC卡是一种集成电路IC卡，就是在一张普通卡片基材上布设射频天线和芯片，其芯片具备射频识别功能和接触式识别功能。卡片的射频识别功能通过与芯片相连接的射频天线接收能量并传递信号，接触式识别功能依靠芯片表面的接触识别点与接触式IC卡读写器直接接触，进行相关的通信和操作。

目前双界面IC卡生产已经实现部分设备化，人工操作的部分有所减少，生产效率得到较大提高，产品质量稳定性也得到可靠保障。但是，整个双界面IC卡的生产流程并未因为设备化而得到简化，只是单纯通过设备操作提高相关生产指标。传统的双界面卡生产流程大致如下：射频天线设计与制作、成品卡基制作、模块加锡与背胶、成品卡基铣外槽、挑线与拉线、成品卡基铣内槽、摆线与焊接、封芯、检测。

在双界面IC卡制作工序中，目前由设备直接完成的部分包括：射频天线制作、模块加锡背胶、铣槽、焊接，其他部分工序虽然也需要设备去完成，但是设备自动化程度有限，更多是需要人工辅助和重点参与操作。

传统的双界面IC卡片的射频识别天线在铣槽部位的设计无外乎“W”和倒“N”两种方式(附图1、2)。这两种射频识别天线的设计方法重点解决的是天线长度的问题，但无法达到简化生产流程和提高设备利用率的目的。在这样的复杂流程和技术背景下，如何充分利用目前高智能设备的优势；如何简化双界面IC卡片的生产流程迫在眉睫。

发明内容

为了简化双界面卡的生产工艺，实现双界面射频卡两次铣槽(铣内、外槽)一次完成，提供一种改进的天线设计结构。

通常在双界面IC卡的生产流程中，铣外槽的深度是根据模块翅片的厚度来决定的，也就是说铣外槽是为了让卡基承载芯片翅片部分；铣内槽的深度是根据芯片包封的厚度来决定的，也就是说铣内槽是为了让卡基承载芯片包封部分。

双界面IC卡芯片与射频天线结合的部分(芯片焊接点)是在芯片翅片左右两侧，所以我们在构造双界面IC卡卡基埋线层时是要充分去考虑芯片翅片的厚度，简单的说，就是让芯片翅片放入卡基后，刚好能同天线在同一个水平面上。

那么双界面IC卡卡基埋线层距离卡基封芯面的距离应该略大于模块翅片的厚度。放置包封芯片的槽大约要比放置翅片的槽深0.32--0.36MM，也就是说天线是分布在放置芯片包封槽的正上面，所以如果我们一次完成两次铣槽的功能就会将天线铣掉。

所述的双界面IC卡天线改进结构，将天线的两端对称分布在外槽(芯片翅片槽)的两侧。天线的两端距离大于中间规划预定的内槽的宽度。双界面设备化生产对焊接线的长度大约是在11-13MM。

这样在双界面IC卡生产流程中，由于天线之间在结构上预留了铣内槽的空间，不必先挑线与拉线就可以在一次铣削加工中把内槽和外槽都加工出来。然后将左右天线放置在搁置模块翅片槽上，不仅能够完全满足天线的长度要求，同时一次完成两次铣槽(内、外)也不会对天线造成任何影响。

外槽的规格由所采用的芯片翅片规格决定；内槽的规格由所采用的芯片包封规格决定；

一般的来说，所采用双界面射频卡基体部分的尺寸为厚度：0.80-0.84mm；长：85.6±0.13mm；宽：53.98±0.06mm；

外槽的尺寸是：深度：0.25-0.27mm，外槽的长度和宽度视具体的模块规格而定；外槽的上边距为：8.45±0.05mm，外槽的右边距为17.85±0.05mm。

内槽的深度为：0.34-0.36mm；

经过大量试验和对传统双界面射频卡生产经验的总结出本发明天线结构通过改变双界面IC卡射频识别天线的设计和布局方式能够实现双界面IC卡两次铣槽(铣内、外槽)一次完成，减少一次卡片搬运，更重要的是大大提高铣槽机的利用效率。通过实际生产统计，一次铣槽设备利用率是两次铣槽设备利用率的220％。

附图说明

图1为传统的“W”形天线示意图；

图2为传统的倒“N”形天线示意图；

图3为本实用新型实施例双界面IC卡天线示意图；

具体实施方式

下面通过一个具体的实施方式对本发明技术方案做一个详细的说明：

如图3所示，所述的双界面IC卡天线改进结构，将天线埋线结构的两端对称分布在外槽(芯片翅片槽)的两侧。天线的距离略大于中间规划预定的内槽的宽度。根据芯片翅片规格所决定的外槽的尺寸为：长度20mm，宽度10mm，深度为0.25mm；外槽的上边距为：8.4mm，外槽的右边距为17.85mm。天线埋线层距离双界面IC卡卡基的表面0.25mm，确保铣出外槽时，天线露在外面。而根据芯片包封规格所确定的内尺寸为：长度15mm，宽度7.5mm，深度为0.35mm。那么天线两端之间的距离是7.6mm。

这样在双界面IC卡生产流程中，由于天线之间在结构上预留了铣内槽的空间，不必先挑线与拉线就可以在一次铣削加工中把内槽和外槽都加工出来。将左右天线放置在搁置模块翅片槽上，不仅能够完全满足天线的长度要求，同时一次完成两次铣槽(内、外)也不会对天线造成任何影响。

基于改进结构的天线，以下工序流程生产双界面IC卡即可：射频天线设计与制作、成品卡基制作、模块加锡与背胶、成品卡基铣槽(同时铣内外槽)、挑线与拉线、摆线与焊接、封芯、检测。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：天线的两端对称分布在外槽的两侧，天线的两端距离大于中间预定的内槽的宽度。

2.如权利要求1所述的简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：外槽的规格由所采用的芯片翅片规格决定。

3.如权利要求1所述的简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：内槽的规格由所采用的芯片包封规格决定。

4.如权利要求2所述的简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：外槽的尺寸是：深度：0.25-0.27mm，外槽的长度和宽度视具体的模块规格而定；外槽的上边距为：8.45±0.05mm，外槽的右边距为17.85±0.05mm。

5.如权利要求3所述的简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，其特征在于：内槽的深度为：0.34-0.36mm。

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