CN101124137B - 证件基片旋转器及处理模块 - Google Patents

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Abstract

一种证件基片旋转器(170)，包括基片支撑件(176)、基片进给件(206)和基片传感器(240)。所述基片支撑件被构造用来将基片(108)支撑在基片支撑平面(178)内，并绕着中心轴线(184)旋转。所述基片进给件被构造用来沿着所述基片支撑平面进给基片。所述基片传感器包括与所述中心轴线对齐、并具有第一和第二位置(244和246)的基片位置指示器(例如销触发器264)。所述第一位置指示基片从所述基片支撑件的预定位置缺失。所述第二位置指示基片存在于所述基片支撑件的预定位置。还公开了一种证件基片处理模块(100)，所述证件基片处理模块包括证件基片旋转器(170)、第一数据编码器(300)和模块控制器(162)。所述证件基片旋转器包括：基片支撑件(176)，所述基片支撑件被构造用来将基片(108)支撑在基片支撑平面(178)内，并绕着中心轴线(184)旋转；和基片进给件(206)。所述第一数据编码器被构造用来对所述基片旋转器所呈现的基片进行数据编码。

Description

证件基片旋转器及处理模块
技术领域
证件包括身份证、驾驶执照、护照、及其他文件。这样的证件由证件基片形成，包括纸基片、塑料基片、卡及其他材料。这样的证件一般包括打印信息，如相片、账号、标识号、以及其他个人信息。也可将安全覆层层压到证件基片的表面上以保护表面不受损坏，并在一些情况下提供安全性特征(例如，全息图)。此外，证件可包括编码在例如智能卡芯片、磁条或条形码中的数据。
背景技术
给顾客提供满足他们具体需要的、买得起的证件制造装置是理想的。尽管大部分顾客会需要一组基本特征，如证件基片打印，但一些顾客会要求更多的特征，如基片翻转(flipping)、编码及层压。
为此，需要在模块化的或附加的装置中提供基片旋转、编码和/或其他基片处理功能，而所述的模块化或附加装置可被附连至现有的单机证件制造装置以扩展其功能性。这种模块化系统允许顾客按照他们的具体需要来定制他们的证件制造系统，并避免为不必要的基片处理功能花费。
本发明的实施例提供这些及其他问题的解决方法，并提供优于现有技术的其他优点。
发明内容
本发明总的涉及证件基片处理，包括基片旋转和数据编码。本发明的一个实施例涉及基片旋转器，所述基片旋转器包括基片支撑件、基片进给件以及基片传感器。所述基片支撑件被构造用来将基片支撑在基片支撑平面内，并绕着中心轴线旋转。所述基片进给件被构造用来沿着基片支撑平面进给基片。所述基片传感器包括基片位置指示器，所述基片位置指示器与中心轴线对齐并具有第一和第二位置。所述第一位置指示基片从基片支撑件的预定位置缺失。所述第二位置指示基片存在于基片支撑件的预定位置。
本发明的另一实施例涉及证件基片处理模块，所述证件基片处理模块包括上述基片旋转器。
本发明的另一实施例涉及证件基片处理模块，所述证件基片处理模块包括证件基片旋转器、第一数据编码器和模块控制器。所述证件基片旋转器包括基片支撑件和基片进给件。所述基片支撑件被构造用来将基片支撑在基片支撑平面内，并绕着中心轴线旋转。所述基片支撑件包括索引角位置，所述索引角位置中包括基片接收位置和第一编码位置，其中，所述基片支撑件被定位在所述基片接收位置以接收从相邻单机证件制造装置送过来的基片。所述第一数据编码器被构造用来在所述基片支撑件以所述第一编码位置被定向时，对基片旋转器所呈现的基片进行数据编码。所述模块控制器被构造用来控制所述基片旋转器和所述第一编码器模块，并与所述单机证件制造装置的控制器通信。
在阅读以下详细描述并查看关联附图时，表征本发明实施例的其他特征和益处将显而易见。
附图说明
图1为根据本发明实施例的证件制造系统的透视图。
图2为根据本发明实施例的证件制造系统的示意图。
图3为根据本发明实施例的证件基片处理模块的透视图，其中，壳体和盖子被去除。
图4为根据本发明实施例的证件基片处理模块的示意图。
图5为根据本发明实施例的基片旋转器的透视图。
图6为根据本发明实施例的基片旋转器的侧剖视图。
图7为根据本发明实施例的基片旋转器的分解透视图。
图8和9为根据本发明实施例的证件基片处理模块的平面顶视图。
图10-14为根据本发明实施例的模块的侧剖视图。
具体实施方式
本发明的实施例一般涉及证件基片处理模块100(在下文中称作“模块”)，如图1的分解透视图中所示，该模块100附连至单机证件制造装置(CMD)102，以形成证件制造系统104。图2为根据本发明的若干实施例的系统104的示意图。
尽管本发明的CMD 102和模块100的实施例将被描述为可与一般呈卡基片形式的证件基片一起操作，但是，应该理解，CMD 102和模块100可被构造成与其他类型的证件基片一起使用，例如，纸基片、塑料基片、用来形成护照的基片、以及其他与证件相关的材料。
系统104较更复杂的单机证件制造装置的一个优点在于：系统104可以按照具体用户的需要而被定制。只选择所需特征的能力允许用户避免支付对应不需要或不必要的证件处理功能的费用。
如果需要附加功能性、而该附加功能性超过单机CMD 102所提供的功能性，则用户可以选择获得模块100并就地安装。此外，可利用不同的证件基片处理部件来更新模块100本身。
单机证件制造装置
单机CMD 102包括至少一个证件基片处理部件106，例如，用于向证件基片108的表面打印的打印装置，用于层压证件基片108的表面的层压装置，和/或另外的证件基片处理部件。在美国申请号11/135,619、10/647,666和10/647,798中描述了包括打印机构的一种适当CMD 102，其中的每一个被完全并入此处供参考。
术语“单机CMD”旨在描述被构造用来自己操作同时被构造用来连接至模块100的CMD 102。也就是，CMD 102被构造用来可在没有模块100协助的情况下执行证件处理功能，而模块100一般被构造成只用于与CMD 102一起操作。
除了所述的至少一个证件基片处理部件106以外，CMD 102包括基片输送机构110，基片输送机构110用于进给基片108使其通过CMD 102，这包括，将基片108呈现给基片处理部件106以便处理，以及通过基片输出口(substrate output)112排出基片108。输送机构110可包括例如包括压紧辊组件(如组件114)的电机驱动辊，或被设计用来进给被处理的具体证件基片108的其他基片进给部件。
CMD控制器116操作以控制CMD 102的操作，这包括例如处理机构106和输送机构110。用户可通过装置102的控制面板120上的按钮118或通过在计算机124上运行的证件生产应用程序(application)和/或驱动软件122来直接访问控制器116。
优选通过电缆126将电力供应给CMD，其中，电缆126被连接至线路电平电源引出口(line level power outlet)。可选地，可由电池或其他电源将电力供应给CMD 102。
若干基片108可被容纳在CMD 102的基片供应件128内，基片输送机构110可以从基片供应件128接收单个基片108以便将其进给通过CMD102。当作为单机装置操作时(即，没有附连模块100)，可设置斗(未示出)来收集通过基片输出口112排出的基片。当CMD 102作为单机单元操作时，壳体部130(图1)覆盖CMD 102的部件，这包括CMD 102的基片输出端。
基片处理模块
模块100被构造用来结合至CMD 102并使用至少一个基片处理部件150对从CMD 102接收的证件基片108进行处理。根据本发明的一个实施例，模块100被构造用来安装至CMD 102，以便模块100的基片输入口152与CMD的基片输出口112成基片移交对齐状态。在设置在这样的基片移交对齐状态时，基片108可在模块100的基片输入口152与CMD 102的基片输出口112之间被进给，如图2中所示。
根据本发明的一个实施例，模块100包括使用螺钉或其他适当紧固件匹配至CMD 102的托架154(图3)，以将模块100以基片移交对齐状态安装至CMD 102。模块100优选包括壳体156，壳体156与CMD 102的壳体130匹配，如图1中所示。因此，在模块100的基片处理部件150对基片108进行处理之后，模块100可通过基片输入口152将基片108返回到CMD 102，以便由基片处理部件106进行另外的处理，或者通过基片输出口158排出基片。
所述的至少一个基片处理部件150可包括基片旋转器、一个或多个数据编码器、和/或其他证件基片处理部件。可通过基片进给部件160(如驱动辊和惰辊以及压紧辊对)、或者适于进给被处理的具体类型的基片108的其他基片进给部件将基片108驱动通过模块100。
根据本发明的一个实施例，模块100包括模块控制器162，模块控制器162可控制所述的至少一个基片处理部件150和基片进给部件160，并与CMD 102的控制器116分开。至少一条电缆164(图2)将控制器162和116连接在一起，以便利其间的通信。此外，电力可通过一条或多条电缆164被供应给模块100。
控制器162和116通过所述的至少一条电缆164相互通信，以使基片进给操作同步，根据应用程序和/或驱动软件122所产生的证件处理作业来提供处理指令，并交流在基片108的处理中有用的其他信息。
根据模块100的一个实施例，模块控制器162可访问存储器166(图2)，固件、缺省模块设置和其他信息可被存储在存储器166中。也可给控制器116提供对存储器166的访问，并且，可给模块控制器162提供对CMD 102的存储器的访问。
基片旋转器
根据本发明的一个实施例，模块100的基片处理部件150包括图4中示意性示出的基片旋转器170。基片旋转器170被构造用来将从CMD 102接收到的证件基片108旋转至不同的角位置。例如，基片旋转器170可倒转基片108，然后将基片108送回到单机CMD 102、以便进行另外的处理。
根据本发明实施例的基片旋转器170的透视图、侧视图和分解透视图分别在图5-7中示出。图8和9为图示旋转器170特征的、模块100的平面顶视图。
基片旋转器170的一个实施例包括短轴172和174，短轴172和174被连接至基片支撑件176。基片支撑件176定义基片支撑平面178(图6)，基片108在其中被支撑并被旋转器170进给。短轴172和174被分别支撑在图3所示的相对侧壁180、182之间。基片支撑件176绕中心轴线184(图4)旋转，中心轴线184与短轴172和174对齐。根据本发明的一个实施例，中心轴线184延伸穿过被基片支撑件176支撑的基片108。因此，随着基片支撑件176的旋转，基片支撑平面178和保持在基片支撑件176内的任何基片108绕着中心轴线184旋转。
基片支撑件176的一个实施例包括第一和第二部分186、188，第一和第二部分186、188通过螺钉190接合在一起。基片支撑件还包括前、后基片引导件192、194，前、后基片引导件192、194分别具有张开口196、198，基片108通过张开口196、198被接收和排出。基片支撑件176内的中央开口200分别容纳驱动辊202和惰性压紧辊204，驱动辊202和惰性压紧辊204形成基片进给件206。
基片支撑件176的第一和第二部分186、188各包括驱动辊支撑件208，驱动辊支撑件208被构造用来容纳轴承或衬套210，以便对驱动辊202的轴212进行可转动的支撑。轴212的一端214延伸穿过第一部分186的支撑件208，并被附连至齿轮216(例如正齿轮)，齿轮216与齿轮218啮合，齿轮218由驱动短轴172的电机(未示出)驱动。
基片支撑件176的第一和第二部分186、188各包括压紧辊支撑件220，压紧辊支撑件220被构造用来容纳弹簧构件222的端部，弹簧构件222延伸穿过压紧辊204的毂224。压紧辊204被构造成可绕着弹簧构件222旋转，并被弹簧构件222向着驱动辊202偏置，以便与其接触接合。因此，压紧辊204被构造成用于向着驱动辊202和远离驱动辊202旋转和移动。
当基片108被容纳在驱动辊202和压紧辊204之间时，压紧辊204将基片108紧压靠在驱动辊202上，并且，驱动辊202或者将基片108保持在基片支撑平面178内，或者被驱动以沿着基片支撑平面178将基片108沿所需方向进给，与此同时，压紧辊204根据基片108被驱动的方向作出响应进行旋转。压紧辊204向基片108施加的压紧力优选足以将基片108保持或夹紧在适当位置。
基片支撑件176的第一部分186通过螺钉226或其他装置被附连至支撑齿轮228，短轴172的端部延伸穿过支撑齿轮228。支撑齿轮228被电机驱动，以便绕着短轴172旋转。支撑齿轮220的旋转令基片支撑件176和容纳在驱动辊202和压紧辊204之间的基片108绕着中心轴线184旋转，其中，中心轴线184与短轴172、174的中心轴线184共轴对齐，并与被支撑在驱动辊202和压紧辊204之间的基片108的中心面对齐。
短轴172和齿轮支撑件228由电机、通过齿轮箱230(图3)中适当的齿轮装置驱动。短轴172被容纳在齿轮箱230内，并起到驱动齿轮218以驱动齿轮216的作用，而齿轮216进而驱动驱动辊202的轴212。短轴172优选由步进电机或其他适当电机驱动。
还优选用步进电机(未示出)以适当的方式来驱动齿轮支撑件228，以令附连的基片支撑件176绕着中心轴线184旋转。该步进电机和驱动短轴172的电机由控制器162控制，以令基片支撑件176和基片支撑平面178在任何所需的角位置旋转并沿着基片支撑平面178相对于基片支撑件176进给基片108。根据本发明的一个实施例，驱动辊202在齿轮支撑件228旋转的反方向上旋转，以将基片108保持在基片支撑件176的中心。例如，如果齿轮支撑件228沿着逆时针方向旋转，则控制器162沿着顺时针方向驱动驱动辊202，以防止基片108相对于基片支撑件176移动。如果不以这种方式驱动驱动辊202，则齿轮216会翻转齿轮218，导致驱动辊202沿着与支撑齿轮228同样的方向(顺时针或逆时针)旋转，从而相对于基片支撑件176移动基片108。
在旋转操作期间将基片108基本保持在基片支撑件176的中心的一个优点在于，它减小了进行基片旋转操作所需的空间。因此，与在旋转操作期间如果基片108相对于基片支撑件176移动可能发生的情况相比，模块100的尺寸可以形成得较小。
基片传感器
旋转器170的一个实施例包括基片传感器240，基片传感器240检测基片108在相对于基片支撑件176的预定位置处的存在或缺失。基片传感器240的一个实施例并不在旋转的基片支撑件176和不旋转的控制器162之间利用如滑环连接之类的电连接。相反，本发明的基片传感器240包括安装至基片支撑件176的机械开关242，机械开关242从基片108没有完全被装载到基片支撑件176内或从预定位置缺失时的第一位置244(图5和8)移动到基片108被装载到基片支撑件176内或存在于预定位置时的第二位置246(图9)。优选在基片108在驱动辊202和压紧辊204之间完全坐落于基片支撑件176内的所需位置(例如，中心位置)时，开关242被移动到第二位置246。
基片传感器240的开关242的一个实施例包括杠杆臂250，杠杆臂250绕着销252枢转，其中，销252被安装至基片支撑件176的第二部分188。弹簧254或其他适当的偏置构件将杠杆臂250向着第一位置244偏置，其中，一端256突出到基片路径或支撑平面178内，且相对端258沿着中心轴线184从基片支撑件176的第二部分188移开。端258包括突起260，突起260延伸穿过短轴174内的开口262并被销触发器(pin trigger)264容纳在槽口266内。根据本发明的一个实施例，销触发器264与中心轴线184共轴。短轴174和销触发器264被构造用来与基片支撑件176一起绕着中心轴线184旋转。当杠杆臂250处于第一位置244时，销触发器264的一部分267延伸到短轴174外，如图5和9所示。
销传感器270(图3)检测开关242的第一或第二位置，并提供向模块控制器162或CMD控制器116指示这一信息的信号。根据本发明的一个实施例，销传感器270为开槽光学传感器(slotted optical sensor)，它包括接收器271和发射器272，当杠杆臂250处于第一位置244时，销触发器264的所述部分267在接收器271和发射器272之间延伸，如图5和9所示。销传感器270提供输出信号给模块控制器162或CMD控制器116，该输出信号指示销触发器264的所述部分167从销传感器270的发射器和接收器之间缺失，从而指示基片108从基片支撑件176的预定位置缺失。
随着基片108从例如CMD 102的基片输出口112被装载到基片支撑件176内，基片108接合杠杆250的末端256，并且，当基片108被驱动辊202驱动以将杠杆250从第一位置244移向第二位置246时，基片108将末端256移出基片路径。杠杆250的末端256的运动导致相对端258和连接的销触发器264沿着中心轴线184移动，从而使销触发器264的所述部分267缩进轴174内并从销传感器270缩回。
于是，来自销传感器270的输出信号可以指示开关242处于第二位置246以及基片108被装载到基片支撑件176内基片支撑件176的预定位置处。一旦模块控制器162从销传感器240接收到基片108被装载到基片支撑件176内的信号，则允许开始旋转操作。
旋转器170优选被构造成可将基片支撑平面178调整到任何需要的角度。优选地，旋转器170被构造用来将基片支撑件176和对应的支撑平面178绕着中心轴线184旋转至多个索引或预定的角位置，比如图4和10-14中所示的那些角位置。
一个这样的索引角位置为基片接收位置，基片接收位置用基片支撑平面178A来表示(图4和12)，其中，基片支撑平面178被调整成令基片108可在旋转器170和CMD 102的输出口112之间传送。旋转器170可通过旋转基片支撑件176180°来进行基片倒转，从而使基片支撑平面178基本与基片接收位置178A再次对齐。然后，基片108可通过输入口152被送回到CMD 102的输出口112、以便进行另外的处理。其他索引角位置将在下面讨论。
本发明的实施例包括上述基片传感器与其他基片旋转器的使用，包括并不是证件制造装置模块的部件的基片旋转器。
数据编码器
根据模块100的另一实施例，基片处理部件150包括图4中所示的一个或多个数据编码器300，所述的一个或多个数据编码器300用于对基片108进行数据编码。根据本发明的另一实施例，模块100包括一个或多个数据编码器300和旋转器170。
图10-14为连接至CMD 102的模块100的实施例的简化侧剖视图(局部视图)。数据编码器300可各自设置在模块壳体内多个隔间(bay)中的一个内，比如隔间302或隔间304。每一个数据编码器300可包括：被构造用来向基片108的存储芯片、条形码或其它部件写入数据的数据写入器306；和被构造用来根据公知方法从基片108读出数据的数据阅读器308。
如图10所示，编码器300可以是被构造成通过直接接触来对基片108进行编码的接触式编码器300A，或者是被构造成对基片108进行接近或射频编码的接近式编码器(proximity encoder)300B。编码可根据标准方法来进行，例如，
Figure G2005800297271D00091
，iCLASStm，MIFARE，Legic，或其他编码方法。
编码器300的一个实施例包括壳体310，壳体310被构造用来容纳多种类型的接近式编码器和阅读器的电路板和部件。例如，一个壳体310可以容纳
Figure G2005800297271D00092
iCLASS接近式编码器和阅读器板、MIFARE接近式编码器和阅读器板、或Legic接近式编码器和阅读器板。由于不需要生产多种类型的壳体，故这样的壳体310能够节省成本。此外，单个标准化的壳体310简化了编码器300在模块100内的安装。
如图10所示，壳体310的一个实施例包括底部312和顶部314，其中，顶部314被构造成搭扣配合(snap-fit)到底部312上。壳体310内的肩部为接近式编码和阅读板提供支撑。根据本发明的一个实施例，壳体310包括多个肩部，以在壳体310内的不同位置容纳不同类型的板。例如，肩部316可被定位且壳体310的内部可被成形以容纳iCLASS板318，而肩部320可被定位且壳体310的内部可被成形以容纳MIFARE板322，如图10所示。
根据本发明的另一实施例，壳体310包括基板324。当编码器300被安装时，基板324覆盖模块100的隔间304的开口。
在图4中示意性示出的电缆将编码器模块300连接至模块100的模块控制器162，以提供与其的通信连接。电力也可通过电缆被供应。根据本发明的一个实施例，将编码器模块300连接到模块控制器162的电缆为多针(如8针)电缆。所安装的具体编码器300的身份根据电缆中有效(active)/无效(inactive)的针而被自动确定。这可以通过使用存储器166内包含的查找表或其他适当方法来实现。因此，模块100的一个实施例包括“即插即用”特征，该特征能够为模块控制器162、CMD控制器116和/或基片生产应用程序122快速识别出模块100的设置。
模块操作
关于被装载到旋转器170的基片支撑件176内的基片108的旋转的指令一般由基片生产应用程序或驱动软件122所产生的基片处理作业来提供。基片处理作业可包括例如打印指令、层压指令、编码指令、旋转指令以及其他基片处理指令。
开始，旋转器170被设置在以基片支撑平面178A(图4和12)表示的接收位置，其中，基片支撑件176与CMD 102的基片输出口112处于基片移交对齐的状态。换句话说，如图4所示，当通过基片输出口112排出时，基片支撑平面178A大致与基片108所沿着的基片路径水平对齐。
模块100的一个实施例包括基片输入口152处的基片传感器330(图2和4)，如开槽光学传感器，基片传感器330为模块控制器162提供基片108准备好被接收到基片支撑件176内的指示。然后，通过用驱动辊202将基片108驱动到基片支撑件176内、直到基片传感器240指示接收到基片108(例如，开关242从第一位置移动到第二位置)，基片108被旋转器170接收。
基片倒转
一旦基片108被接收到旋转器170的基片支撑件176内，可在基片108上进行旋转操作。例如，对基片108的180°旋转或倒转通过将齿轮支撑件228旋转180°来进行。优选将齿轮支撑件228编制索引以提供准确的角度基片定位。然后，通过驱动基片108经过开关242的杠杆250的末端256、在那里基片108被基片传感器330检测到并被容纳在CMD 102的基片输出口112处，基片108被排出。然后，可以在基片108上对基片108进行如打印之类的另外处理。
基片编码
此外，旋转器170可被用来向着一个或两个编码模块300引导基片108，以在基片108上进行编码操作。因此，旋转器270可将基片支撑件176旋转至用基片支撑平面178B(图4和10)表示的第一编码位置，以对齐基片支撑件176和基片108、以便以编码器332进行编码。同样，旋转器170可将基片支撑件176旋转成与用基片支撑平面178C(图4和11)表示的第二编码位置对齐，以便以编码器334编码基片108。在基片108被旋转至对应于要使用的编码器300的所需角位置后，如有必要，基片108可被进给件206向着编码器300进给、以定位基片108以便进行编码。图10图示旋转基片108和将基片108插入接触式编码器300A内、以便进行接触式智能芯片编码。图11图示旋转基片108并向着接近式编码器300B进给基片108、以便进行基片108的智能芯片的无线编码。
基片排出选择
根据本发明的一个实施例，旋转器170的基片支撑件176包括不同的索引角位置，以便排出被正确处理的基片108和被不正确或不完全处理的基片108。当基片已经被正确处理时，基片支撑件176被旋转至用基片支撑平面178D(图4和12)表示的基片收集输出位置，这将基片与基片收集输出口158对齐。根据本发明的一个实施例，基片收集输出位置178D与基片接收位置178A共面，如图4中所示。然后，基片108能够通过基片收集输出口158被进给或排出、以便收集在可任选的斗(图4)340内。
当基片108未被正确处理时，基片支撑件176在角度上可与用基片支撑平面178E(图4和13)表示的基片报废输出位置(substrate reject outputposition)对齐，该位置与基片报废输出口342对齐。然后，基片108能够通过基片报废输出口342被进给或排出、以便收集在可任选的报废托盘或斗(hopper)344内，如图4所示。
基片天线检测
为其智能芯片的接近式编码而构造的基片包括：从数据写入器306接收编码信号的天线；和发送信号以便编码器300的对应接近式阅读器308对智能芯片进行阅读的天线。理想地，应将基片108的天线尽可能靠近接近式编码器模块300定位，以确保对智能芯片的正确编码。一些基片所具有的天线被设置成与基片的另一端相比更靠近基片的一端。因此，基片被旋转器170送向编码器300的那一端(图11)可能不是包含天线的那一端，这可能导致失败的编码尝试。本发明的一个实施例包括可被用来确保基片108处于最佳编码位置的指令。
当预先知道基片的天线位置以及基片被装载到系统104内、如基片供应件128中(图2)时基片会在的位置时，可给控制器162提供指令以定向基片108，从而使天线尽可能靠近接近式基片编码器300。因此，在将基片108送向编码器300之前，如必要，基片108可被翻转，以将天线定位在最佳位置。
本发明的另一实施例操作以确保：即便在不知道具体的基片构造时也能作出编码基片的最佳尝试。根据本发明的该实施例，在基片108的一端邻近编码器模块300被设置的编码操作后(图11)，基片108的智能芯片被编码器300的接近式基片阅读器阅读。如果编码操作失败(即，智能芯片没有被正确编码)，则基片108被重新装载到旋转器170内、被旋转180°、并被向着编码模块300送回以便进行第二次编码尝试。希望基片108的天线在第二次尝试中将在更好的位置、以便进行成功的编码操作。因此，可以确保作出最佳的尝试来编码基片。
基片检查初始化程序
本发明的另一实施例涉及初始化程序，该初始化程序操作以检查系统104已经准备好基片处理。一般而言，在开始基片处理之前，特别是当系统104的电源从关闭状态被启动时，最好进行检查以确定是否有基片留在CMD 102或模块100中。
根据本发明的一个实施例，通过首先检查基片传感器240以确定基片传感器240是否指示基片108在基片支撑件176内的存在或缺失，来作出检查以确定是否有基片108装载在模块100中。如果检测到基片108，则旋转器170优选通过输出口158或342排出基片108。
如果没有检测到基片108，则驱动辊202被启动以沿着会把可能被保持在驱动辊202与压紧辊204之间的任何基片108拉进基片支撑件176的方向旋转，以便由基片传感器240来检测。例如，当基片108正在被其中一个编码器模块300编码时给系统104的电力丢失或关闭时，基片108可能被保持在驱动辊202和压紧辊204之间。在完成驱动辊202的启动后，作出检查来确定基片传感器240是否在基片支撑件176内检测到基片108。如果检测到基片108，则基片108优选通过报废输出口164被排出。如果没有检测到基片108，则可以假定模块100没有基片108，若CMD 102中类似的操作没有揭示基片在其中的存在，则可以在新的基片上开始基片处理操作。
尽管已经参照优选实施例描述了本发明，然而，本领域技术人员将认识到可以在不脱离本发明的精髓和范围的情况下作出形式和细节上的变化。例如，应该理解，本发明包括单独取出的上述实施例以及与本发明的其他实施例中的一个或多个组合的上述实施例。

Claims (14)

1.一种证件基片旋转器(170)，包括：
基片支撑件(176)，所述基片支撑件被构造用来将基片(108)支撑在基片支撑平面(178)内，并绕着中心轴线(184)旋转；
基片进给件(206)，所述基片进给件被构造用来沿着所述基片支撑平面进给基片；以及
基片传感器(240)，所述基片传感器包括与所述中心轴线对齐、并具有第一位置和第二位置的基片位置指示器，其中，所述第一位置指示基片从所述基片支撑件的预定位置缺失，所述第二位置指示基片存在于所述基片支撑件的预定位置。
2.如权利要求1所述的证件基片旋转器，包括轴(174)，所述轴与所述中心轴线共轴，并被连接至所述基片支撑件。
3.如权利要求2所述的证件基片旋转器，其中：
所述基片位置指示器包括容纳在所述轴内的销触发器(264)，其中，当所述基片位置指示器位于所述第一位置时，所述销触发器的一部分(267)沿着所述中心轴线延伸到所述轴以外，当所述基片位置指示器位于所述第二位置时，所述销触发器的所述部分缩进所述轴内；以及
所述基片旋转器进一步包括销触发器传感器(270)，所述销触发器传感器被构造用来检测所述基片位置指示器的第一和第二位置中的一个。
4.如权利要求1所述的证件基片旋转器，其中，所述基片传感器包括杠杆臂(250)，所述杠杆臂被附连至所述基片支撑件并包括第一和第二端(256和258)，其中，所述第二端被连接至所述基片位置指示器，所述杠杆臂被构造成在第一和第二位置(244和246)之间枢转，所述第一和第二位置(244和246)分别对应于所述基片位置指示器的第一和第二位置。
5.如权利要求1所述的证件基片旋转器，其中，所述基片支撑件包括索引角位置，所述索引角位置包括：基片接收位置(178A)，在所述基片接收位置，所述基片支撑件被定位以接收从相邻证件制造装置(102)送过来的基片；以及基片收集输出位置(178D)，在所述基片收集输出位置，所述基片支撑平面与基片收集输出口(158)对齐。
6.如权利要求5所述的证件基片旋转器，其中，所述基片支撑件的索引角位置包括基片报废输出位置(178E)，在所述基片报废输出位置，所述基片支撑平面与基片报废输出口(342)对齐。
7.如权利要求5所述的证件基片旋转器，其中：
所述基片支撑件的索引角位置包括第一编码位置(178B)；以及
所述证件基片旋转器进一步包括第一数据编码器(332)，所述第一数据编码器被构造用来在所述基片支撑件处于所述第一编码位置时，对所述基片进给件所呈现的基片进行数据编码。
8.如权利要求7所述的旋转器，其中：
所述基片支撑件的索引角位置包括第二编码位置(178C)；以及
所述证件基片旋转器包括第二数据编码器(334)，所述第二数据编码器被构造用来在所述基片支撑件处于所述第二编码位置时，对所述基片进给件所呈现的基片进行数据编码。
9.一种证件基片处理模块(100)，所述证件基片处理模块被构造成以基片移交对齐的状态结合至单机证件制造装置(102)，所述模块包括：
证件基片旋转器(170)，包括：
基片支撑件(176)，所述基片支撑件被构造用来将基片(108)支撑在基片支撑平面(178)内，并绕着中心轴线(184)旋转，所述基片支撑件具有索引角位置，所述索引角位置包括基片接收位置(178A)和第一编码位置(178B)，其中，在所述基片接收位置，所述基片支撑件被定位以接收从相邻单机证件制造装置(102)送过来的基片；以及
基片进给件(206)，所述基片进给件被构造用来沿着所述基片支撑平面进给基片；
基片传感器(240)，所述基片传感器包括与所述中心轴线对齐、并具有第一位置(244)和第二位置(246)的基片位置指示器，其中，所述第一位置指示基片从所述基片支撑件的预定位置缺失，所述第二位置指示基片存在于所述基片支撑件的预定位置；
第一数据编码器(332)，所述第一数据编码器被构造用来在所述基片支撑件以所述第一编码位置定向时，对所述基片旋转器所呈现的基片进行数据编码；以及
模块控制器(162)，所述模块控制器被构造用来控制所述基片旋转器和所述第一编码器模块，并与所述单机证件制造装置的控制器(116)通信。
10.如权利要求9所述的模块，包括：
轴(174)，所述轴与所述中心轴线共轴，并被连接至所述基片支撑件。
11.如权利要求10所述的模块，其中：
所述基片位置指示器包括容纳在所述轴内的销触发器，其中，当所述基片位置指示器位于所述第一位置时，所述销触发器的一部分沿着所述中心轴线延伸到所述轴以外，并且，当所述基片位置指示器位于所述第二位置时，所述销触发器的一部分缩进所述轴内；以及
所述模块进一步包括销触发器传感器(270)，所述销触发器传感器被构造用来检测所述销触发器的第一和第二位置中的一个。
12.如权利要求10所述的模块，其中，所述基片传感器包括杠杆臂(250)，所述杠杆臂被附连至所述基片支撑件并包括第一和第二端(256和258)，所述第二端被连接至所述基片位置指示器，其中，所述杠杆臂被构造成在第一和第二位置之间枢转，所述第一和第二位置分别对应于所述基片位置指示器的第一和第二位置。
13.如权利要求9所述的模块，其中：
所述基片支撑件的索引角位置包括第二编码位置(178C)；以及
所述模块包括第二数据编码器(334)，所述第二数据编码器被构造成用来在所述基片支撑件以所述第二编码位置定向时，对所述基片旋转器所呈现的基片进行数据编码。
14.如权利要求9所述的模块，包括基片收集输出口(158)和基片报废输出口(342)；其中，所述基片支撑件的索引角位置包括基片收集输出位置(178D)和基片报废输出位置(178E)，其中，在所述基片收集输出位置，所述基片支撑平面与所述基片收集输出口对齐，在所述基片报废输出位置，所述基片支撑平面与所述基片报废输出口对齐。
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