CN101121334B - 液体容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种廉价、小型化的液体容器，使得能够可靠地导通连接装配在容器主体上的电路芯片的芯片触点和连接端子板的芯片接触片，并且可以避免芯片接触片在所述芯片触点以外与电路芯片相接触的不良情况。在容器主体的规定位置上装配有传感芯片(110)以及具有与该传感芯片(110)上的芯片触点(116a)、(116b)相接触的芯片接触片(162)的连接端子板。芯片触点(116a)、(116b)在相应的芯片接触片(162)延伸过来的那侧的连接用外表面(114)的一侧的端缘(118)上具有抵达连接用外表面(114)一侧的边缘部(115a)、(115b)的一对延长部(119)。
Description
技术领域
本发明涉及液体容器，特别涉及包括被定位在容纳液体的容器主体的规定位置上的电路芯片和具有与该电路芯片上的芯片触点按压接触的芯片接触片，并将所述芯片触点与其他电路的触点导通连接的连接端子板的液体容器。
背景技术
作为现有的液体容器和液体消耗装置的例子，例如可以列举出储存墨水的墨盒和以可更换的方式安装有该墨盒的喷墨式记录装置(喷墨打印机)。
喷墨式记录装置用的墨盒在储存规定量的墨水溶液的墨盒主体(容器主体)上设置有供墨口，在向打印机的盒安装部安装时，通过在该供墨口中插入连接配备在所述盒安装部上的供墨针，使得所储存的墨水溶液能够向打印机供应。
喷墨式记录装置将由墨盒供应的墨水送入记录头中，并通过由该记录头向纸张等被记录体喷射、涂敷墨滴来记录图像或文字。
上述喷墨式记录装置中的记录头利用热力或振动来控制墨滴的喷射，当墨盒在墨水用尽、无法供应墨水的状态下进行墨水喷出动作，即发生空打时，有可能会引发故障。
因此，在喷墨式记录装置中，需要监视墨盒中的墨水剩余量，以便不使记录头进行空打。
另外，例如，当使用条件不同，如以全色的照片印刷为主要用途的情况下和以单色的文本印刷等为主要用途的情况下时，消耗的墨水的颜色和量会产生差异。因此，在最近的喷墨式记录装置中，可以根据使用条件将安装在装置上的多个墨盒的一部分改变为与使用条件相适应的墨盒。此时，对于该喷墨式记录装置，需要对安装在墨盒安装部上的墨盒是新品还是以前使用过却被再次安装的墨盒等使用经历等进行管理。
从上述背景出发，在最近的墨盒中有人提出了下述各种墨盒，即，在储存在容器主体中的墨水的剩余量消耗至预先设定的阈值时，具有输出规定的电信号的剩余量检测单元的墨盒，或具有可以由打印机的控制部读写墨水的种类或使用经历等信息的信息存储单元(存储器)的墨盒。
考虑到对各种墨盒的容器主体的安装性能和部件的通用化等，装载在墨盒上的所述剩余量检测单元和信息存储单元分别被预备成单芯片化的电路芯片。
而且，在设计墨盒时，例如，要求简省在使用金属板制的连接端子板将配备在作为剩余量检测单元的电路芯片上的芯片触点与其他电路(例如，作为信息存储单元的电路芯片)的芯片触点导通连接、组装时布线等的繁琐。
图13例示出在现有的墨盒中作为剩余量检测单元安装在容器主体的传感芯片(电路芯片)1上的一对芯片触点2a、2b和将这些芯片触点2a、2b与其他电路导通连接的连接端子板的一对芯片接触片5a、5b之间的导通结构。
这里所示的导通结构与下述专利文献1所公开的导通结构相同，对于传感芯片1，扁平的长方体形的芯片主体1a为振动板，芯片主体1a的上表面是配置有所述一对芯片触点2a、2b的平坦的连接用外表面1b。在该芯片主体1a的中央配置有压电元件6，配置在该压电元件6的上下的上部电极3a和下部电极3b分别与所述芯片触点2a、2b相连接。
如图13所示，一对芯片触点2a、2b配备在连接用外表面1b的一对相对边附近。各芯片触点2a、2b与邻近的连接用外表面1b的边缘部相距适当距离L1、L2而设置。
一对芯片接触片5a、5b为分别通过金属板的压力成形而形成的连接端子板的一部分，在顶端形成有从连接用外表面1b的一侧延伸至连接用外表面1b上的舌状部5c。如图14A所示，所述一对芯片接触片5a、5b在使基端侧弹性变形的状态下将顶端的舌装部5c与各芯片触点2a、2b相接触，由此实现与芯片触点2a、2b的导通连接。
专利文献1：日本专利文献特开2002-234192号公报。
然而，在具有图13所示的导通结构的墨盒中，由于在向容器主体装配时的零件之间的装配误差、或各部件的尺寸公差等，如图14B中箭头X所示，芯片接触片5的位置向舌状部5c在芯片接触片5的连接用外表面1b上的延伸长度减少的方向错位，此时，由于舌装部5c抵接在连接用外表面1b的边缘部1c上，因此由于舌装部5c无法与芯片触点2b接触、或者即使接触上接触压力也不足，可能会导致电连接不良、传感芯片1的动作不良。
作为防止产生上述不良情况的方法，可以考虑下述二种对策。
一种对策为：限制各部件的定位或公差的设定，以使由于各部件的安装误差或尺寸公差等产生的芯片接触片5a、5b的错位发生在芯片接触片5a、5b的舌状部5c对连接用外表面1b上的延伸长度增大的方向上。
另一种对策为：通过减小各部件的公差或者在各部件安装后对安装进行微调，来提高安装精度，防止产生错位。
然而，对于前一对策，无法充分确保芯片接触片5a、5b的舌状部5c和压电元件6等之间的间隔距离，从而可能会导致上部电极3a和芯片接触片5相接触的不良情况。
而对于后一对策，由于增大了各部件的加工成本或因安装位置的微调作业的烦琐而引起生产效率的降低，因此可能会大幅增大墨盒的制造成本。
另外，若不采用上述的对策，而例如估计出向图14B的箭头X方向的错位量，将芯片触点2b沿错位方向的长度或连接用外表面1b的边缘部延长该相应的量时，则会产生导致传感芯片1大型化、从而安装该传感芯片1的墨盒的大型化的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种廉价、小型化的液体容器，使得能够可靠地导通连接安装在容器主体上的电路芯片的芯片触点和连接端子板的芯片接触片，同时可以避免所述芯片接触片在所述芯片触点以外与电路芯片接触不良的情况。
本发明的上述目的通过下述液体容器完成，一种液体容器，具有：容器主体，容纳供应给液体消耗装置的液体，并可自由装卸地安装在所述液体消耗装置的容器安装部上；电路芯片，在被定位在所述容器主体的规定位置上的芯片主体上的平坦的连接用外表面上配备有一对芯片触点；以及一对连接端子板，该一对连接端子板具有芯片接触片和其他电路连接部，将相应的所述芯片触点与所述其他电路导通连接，其中，所述芯片接触片被定位在所述容器主体的所述电路芯片的周边，并且从所述连接用外表面的一侧向所述连接用外表面上延伸并与相应的所述芯片触点接触，所述其他电路连接部与其他电路的触点导通连接，所述液体容器的特征在于，所述各芯片触点在位于所述连接用外表面的一侧的端缘具有抵达所述连接用外表面的一侧的边缘部的延长部，其中所述连接用外表面的一侧是指对应的所述芯片接触片延伸过来的那侧。
根据上述结构，电路芯片的连接用外表面上的芯片触点在位于芯片接触片延伸过来的连接用外表面一侧的端缘上设置有抵达所述连接用外表面的一侧的边缘部的延长部。
因此，即使在如下情况下，即：由于在将电路芯片和连接端子板装配到容器主体上时部件之间的装配误差、或各部件的尺寸公差等，芯片接触片的位置向芯片接触片在芯片主体的连接用外表面上的延伸长度减少的方向错位，芯片接触片的顶端侧位于连接用外表面的边缘上的情况下，也能够使芯片接触片的顶端可靠地与延长部接触。
即，只要将芯片接触片的位置控制在芯片接触片在芯片主体的连接用外表面上的延伸长度减少的方向上，就能够可靠地使安装在容器主体上的传感芯片的芯片触点和连接端子板的芯片接触片导通连接。
另外，即便不能通过提高容器主体的各部件的安装精度、或提高各部件的加工精度来减少错位，也能够使安装在容器主体上的传感芯片的芯片触点和连接端子板的芯片接触片可靠地导通连接，因此通过缓和对安装精度和加工精度的要求，可以降低加工成本，实现成本下降，同时能够提高生产效率。
在上述结构的液体容器中，优选与所述延长部抵达的边缘部相对的所述连接用外表面的相对边的边缘部在其与所述芯片触点的端缘之间确保了规定的间隔距离。
根据上述构成的液体容器，例如在传感芯片的制造工序中，当多个传感芯片在一块晶片上以相邻的方式布局形成时，不会使芯片触点在相邻的传感芯片之间连续。
因此，将在一块晶片上以相邻的方式布局形成的多个传感芯片互相断开前，可以采用一并地进行分极处理的制造方法，使电路芯片的生产高效化。
在上述构成的液体容器中，优选所述一对芯片触点分别设置在所述电路芯片的所述连接用外表面的相对边附近，相对的各芯片触点的所述延长部分别向与相对的芯片触点相反的那侧延伸，并抵达所述连接用外表面的一侧的边缘，并且，相对的各芯片触点的所述延长部的位置被设定为在各芯片触点的相对方向上不重合。
根据上述结构的液体容器，通过将延长部沿各芯片触点的边缘以梳齿形设置为多个，可以增大与芯片接触片的接触面积，从而能够提高导通性能。
因此，各芯片触点可以在沿对边的边缘延伸的导体部上形成缩宽部而实现导体宽度的减少，从而节约导体资源。
附图说明
图1是安装有作为本发明第一实施方式的液体容器的墨盒的喷墨式记录装置整体的立体图；
图2是作为本发明第一实施方式的液体容器的墨盒的一部分截断侧视图；
图3是图2所示的墨盒沿III-III线的剖视图；
图4是示出图2所示的墨盒的容器主体的剩余量检测单元和信息存储单元的安装结构的关键部位的分解立体图；
图5是图4所示的剩余量检测单元的分解立体图；
图6是图3的A部放大图；
图7是沿图6的VII-VII线的剖视图；
图8是图7所示的电路芯片周边的放大图；
图9A、图9B是图6的B部的放大图，图9A是芯片接触片相对于芯片触点没有错位的状态的说明图，图9B是芯片接触片相对于芯片触点向连接用外表面上延伸长度增大的方向错位的状态的说明图；
图10是芯片接触片相对于芯片触点向对连接用外表面上的延伸长度减少的方向错位的状态的说明图；
图11A是表示本发明的第二实施方式的墨盒的电路芯片和连接端子板的位置关系的俯视图，图11B是图11A所示的电路芯片周边的放大图。
图12A是表示本发明的第三实施方式的墨盒的电路芯片和连接端子板的位置关系的俯视图，图12B是图12A所示的电路芯片周边的放大图。
图13是表示在现有的墨盒中作为剩余量检测单元安装在容器主体上的电路芯片的芯片触点和芯片接触片的导通结构的俯视图。
图14A、图14B是沿图13的沿XIV-XIV线的剖视图，其中，图14A是芯片接触片相对于芯片触点没有错位的状态的说明图，图14B是芯片接触片相对于芯片触点向连接用外表面上延伸长度减少的方向错位的状态的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的液体容器的优选实施方式。
图1是安装有作为本发明第一实施方式的液体容器的墨盒的喷墨式记录装置整体的立体图。
在图1所示的喷墨式记录装置10中，滑架11经由通过滑架马达12驱动的同步带13，被导向部件14引导而在压纸卷轴15的轴向上往复移动。
在滑架11的与记录纸张16相对的一侧上装载有喷墨式记录头，并且，在其上部设置有盒安装部18，该盒安装部18可装卸地安装向记录头供应墨水的多个墨盒31。
在该喷墨式记录装置的非印刷区域的起始位置(图中，右侧)上配置有盒部件23，当装载在滑架11上的记录头移动至起始位置时，该盒部件23与记录头的喷嘴形成面抵接，从而在其与喷嘴形成面之间形成密闭空间。并且，在盒部件23的下方配置有用于向由盒部件23形成的密闭空间施加负压并实施清洗等的泵单元20。
另外，在盒部件23的印刷区域侧的附近配置了具有橡胶等弹性板的摩擦接触单元21，该摩擦接触单元21被配置成例如可在与记录头的移动轨迹相垂直的方向上进退。当滑架11向盒部件23侧往复移动时可以根据需要擦拭记录头的喷嘴形成面。
图2是作为本发明第一实施方式的液体容器的墨盒的一部分断裂侧视图，图3是图2所示的墨盒沿III-III线的剖视图，图4是表示图2所示的墨盒的容器主体的剩余量检测单元和信息存储单元的安装结构的主要部分的分解立体图。
如图2和图3所示，墨盒31包括：树脂制的容器主体35，将墨水34储存在通过用密封薄膜32密闭单侧的开放面而形成的墨水储存部33中；以及树脂制的封盖37，覆盖该密封薄膜32侧的侧面来保护密封薄膜32。
容器主体35为近似长方体形状，在其下端面上突出设置有墨水供应部(液体供应部)39，在墨水供应部39的下端面上粘贴有用于保护供墨口39a的封盖薄膜40。
如图4所示，在容器主体35的顶端面的下部开设有容纳传感器单元50的传感器容纳凹部35a。而且，在该传感器容纳凹部35a内插入安装有传感器单元50和传感器按压弹簧60，该传感器按压弹簧60将该传感器单元50按压在传感器容纳凹部35a的下方，使其紧贴在向传感器容纳凹部35a的底部开口的墨水流路上。
而且，容纳了传感器单元50和传感器按压弹簧60的传感器容纳凹部35a的前表面开口由嵌合安装在传感器容纳凹部35a上的密封盖70来密封。
在密封盖70的前表面的近似平板形的凹处71上装有IC芯片基板80。该IC芯片基板80将作为可以读写墨水种类、剩余量以及使用经历等信息的信息存储单元的IC芯片装载在平板形的电路基板81的背面，在电路基板81的前表面上配备有将IC芯片与盒安装部18侧的连接端子导通连接的基板触点83。
如图5所示，传感器单元50包括：作为剩余量检测单元的传感芯片(电路芯片)110，其根据将由压电元件引起的振动施加给墨水流路时的自由振动的变化来检测容器主体35内的墨水剩余量；金属制的传感器基座120，固定配备在传感芯片110的底面以提高该传感芯片110的振动特性(声音特性)；树脂制的单元基座130，具有密闭地嵌合该传感器基座120的凹处131，实现传感芯片110在所述传感器容纳凹部35a内的定位；密封环140，粘贴在该单元基座130的底面，对传感器容纳凹部35a的底面和单元基座130之间进行密封；绝缘薄膜150，具有中心穿过传感芯片110的开口151，覆盖嵌合安装在单元基座130的传感器基座120的上表面123和扩展至该传感器基座120的周围的单元基座130的上表面；一对连接端子板160，从该绝缘薄膜150的上表面安装在单元基座130上；压盖170，将一对连接端子板160按压在单元基座130上。
如图6至图9A所示，对于传感芯片110，形成近似长方形板形的芯片主体111为振动板，在芯片主体111的上表面中央配置有压电元件112，配置在该压电元件112的上下的未图示上部电极和下部电极分别与芯片触点116a、116b相连接。
在芯片主体111的下表面中央形成有与向传感器容纳凹部35a的底部开口的墨水流路相连通的凹部113。通过形成该凹部113，使作为振动板的芯片主体111的上表面中央部薄壁化。
该芯片主体111的上表面为平坦的连接用外表面114。在该连接用外表面114的一对相对边附近沿所述对边的边缘部115a、115b(参照图8)延伸地设置有一对芯片触点116a、116b。所述芯片触点116a、116b是给芯片主体111上的压电元件112通电的触点。
后面详述作为本实施方式的特征的芯片触点116a、116b的结构。
如图6所示，传感器基座120贯通形成有与芯片主体111的凹部113连通的二个孔121、122。
在单元基座130的凹处131的中央附近贯通形成有经由传感器基座120的孔121、122与芯片主体111的凹部113相连通的二个孔133、134。所述各孔133、134与向传感器容纳凹部35a的底部开口的墨水流路相连通。
因此，当在容器主体35内的墨水流路上残留墨水时，该墨水流路内的墨水将各孔121、122、133、134作为墨水流路而流入凹部113，形成振动系统，在由传感芯片110施加振动时，该振动系统的振动特性根据墨水中气泡的有无而变化。
粘贴在单元基座130的下表面的密封环140对孔133、134和容器主体35侧的墨水流路之间的连接部的周围进行密封。
在单元基座130的上表面四角立起设置有用于支承一对连接端子板160、160和压盖170的支柱136。
如图5和图7所示，连接端子板160具有：主体板部161，将芯片主体111的一对相对边上的边缘部115a、115b(参照图8)的外侧位置沿着所述边缘部115a、115b延伸，并被固定在单元基座130上；芯片接触片162，从该主体板部161的中央部向芯片主体111的连接用外表面114延伸，并使顶端与芯片触点116a、116b相接触；基板接触片163，从主体板部161的两端沿着主体板部161的长度方向延伸，并实现与形成在所述电路基板81的背面的传感器用触点(未图示)的接触。
对于主体板部161，在其两端部附近贯通形成有与立起设置在单元基座130上的支柱136相嵌合的安装孔164，使支柱136穿过安装孔164，通过形成此状态，来定位在单元基座130上。即，一对连接端子板160、160通过单元基座130定位在传感器容纳凹部35a内的规定位置。
在芯片接触片162的顶端上，形成有凸向芯片触点116a、116b一侧的弯曲部162a。
另外，倾斜地设置基板接触片163，使得在与上述电路基板81的背面的传感器用触点(未图示)相接触时，进行弹性变形以获得必需的接触压力，并且可容许尺寸的误差。
对于本实施方式，IC芯片基板80相当于作为与传感芯片110不同的电路的其他电路。因此，一对连接端子板160、160的基板接触片163相当于将作为其他电路的IC芯片基板80上的传感器用触点与芯片触点116a、116b导通连接的其他电路连接部。
通过一对连接端子板160、160与IC芯片基板80上的传感器用触点导通连接的传感芯片110的芯片触点116a、116b通过IC芯片基板80的前表面的基板触点83与盒安装部18侧的连接端子相连接。通过上述导通连接，可以由喷墨式记录装置10一侧来控制作为剩余量检测单元的传感芯片110的动作。
对于压盖170，在覆盖一对连接端子板160的各主体板部161上的平板部171的四角配备了与单元基座130的支柱136相嵌合的安装孔172，在与单元基座130之间夹持主体板部161，从而将一对连接端子板160固定在单元基座130上。
在本实施方式中，对于配备在芯片主体111的一对相对边上的一对芯片触点116a、116b，在位于相对应的芯片接触片162延伸过来的那侧的连接用外表面114的一侧(主体板部161侧)的端缘118上，设置有抵达连接用外表面114的一侧的边缘部(即，相对边的边缘115a、115b)的一对延长部119、119。
再者，与芯片触点116a(116b)的延长部119抵达的边缘部115a(115b)相对的、连接用外表面114的相对边的边缘部115b(115a)在其与芯片触点116b(116a)之间确保规定的间隔距离。
进一步详细地说，在本实施方式中，由于芯片接触片162对各芯片触点116a、116b的延伸方向互相逆向，因此形成在各芯片触点116a、116b上的延长部119向相对的芯片触点116a、116b的相反侧延伸，抵达连接用外表面114的相对边的边缘部115a、115b。
而且，如图8所示，相对的各芯片触点116a、116b的各延长部119的位置被设定为在各芯片触点116a、116b的相对方向(图8中左右方向)上不重合。
根据本实施方式的墨盒31的传感芯片110，传感芯片110的连接用外表面114上的芯片触点116a(116b)采取如下结构：在位于芯片接触片162延伸过来的连接用外表面114的一侧的端缘118上，设置有抵达连接用外表面114的一侧的边缘部115a(115b)的延长部119。
因此，即使在如下情况，即：由于在将传感芯片110和连接端子板160装配到容器主体35上时部件之间的装配误差、或各部件的尺寸公差等，芯片接触片162的位置向芯片接触片162在芯片主体111的连接用外表面114上的延伸长度减少的方向错位，芯片接触片162的顶端侧如图10所示位于连接用外表面114的边缘部115b(115a)上的情况下，也能够使芯片接触片162的顶端可靠地与延长部119接触。
即，只要将芯片接触片162的位置控制在芯片接触片162在芯片主体111的连接用外表面114上的延伸长度减少的方向上，就能够使得安装在容器主体35上的传感芯片110的芯片触点116b(116a)和连接端子板160的芯片接触片162可靠地导通连接。
因此，由于各部件的安装误差和尺寸公差等产生的芯片接触片162的错位发生在芯片接触片162在连接用外表面114上的延伸长度增大的方向上的可能性会变少。因而，例如，如图9B所示，可以避免芯片接触片162和配置在芯片触点116b(116a)内侧的压电元件112等的间隔距离S过小而使芯片接触片162在芯片触点116b(116a)以外与传感芯片110相接触的不良情况。
另外，即便不能通过提高容器主体35的各部件的安装精度、或提高各部件的加工精度来减少错位，也能够使安装在容器主体35上的传感芯片110的芯片触点116a、116b和连接端子板160的芯片接触片162可靠地导通连接，因此缓和了安装精度和加工精度的要求，由此可以降低加工成本，实现成本下降，同时能够提高生产效率。
并且，由于可靠地实现了装配在容器主体35上的传感芯片110的芯片触点116a、116b和连接端子板160的芯片接触片162之间的导通连接，无需将芯片触点116a、116b和触点主体111的边缘部的尺寸向因部件之间的装配误差或各部件的尺寸公差等而产生的错位方向延伸，因此可以防止由于上述尺寸的延长引起的传感芯片110的大型化，从而也可以实现安装传感芯片110的墨盒31的紧凑化。
再者，在本实施方式的传感芯片110中，与芯片触点116a(116b)的延长部119抵达的边缘部115a(115b)相对的、连接用外表面114的相对边的边缘部115b(115a)在其与芯片触点116b(116a)的端缘118之间确保了规定的间隔距离。即，相对的各芯片触点116a、116b的各延长部119的位置被设定为在各芯片触点116a、116b的相对方向(图8中左右方向)上不重合。
因此，例如在传感芯片110的制造工序中，当在一块晶片上以相邻的方式布局形成多个传感芯片110时，在相邻的传感芯片110之间不会使芯片触点116a和芯片触点116b连续。
因此，将在一块晶片上以相邻的方式布局形成的多个传感芯片110互相断开前，可以采用一并地进行分极处理的制造方法，使电路芯片110的生产高效化。
另外，在本实施方式的传感芯片110中，在传感芯片110的平坦的连接用外表面114的相对边附近分别设置有芯片116a、116b，相对的各芯片触点116a(116b)的延长部119分别向与相对的芯片触点116b(116a)相反的那侧延伸，并抵达连接用外表面114的一侧边缘部115a(115b)，同时相对的各芯片触点116a、116b的延长部119的位置被设定为在各芯片触点116a、116b的相对方向上不重合。
因此，如图示例子所示，通过呈梳齿形设置多个延长部119，可以增大与芯片接触片162的接触面积，从而能够提高导通性能。另外，在沿相对边的边缘部115a、115b延伸的带形导体部上可以形成在图8中以假想线所示的缩宽部181而实现导体宽度的减少，从而节约导体资源。
另外，设置在芯片主体111的芯片触点116a、116b上的延长部119的形成位置根据连接端子板160的芯片接触片162向芯片主体111的连接用外表面114上延伸的方向而变化。
图11和图12表示在改变了芯片接触片162向芯片主体111上的延伸方向时本发明的第二实施方式和第三实施方式的墨盒的传感器单元。
在图11所示的第二实施方式中，如图11A所示，一对连接端子板260、260被配置为在传感芯片110的短边方向上间隔开，夹持该传感芯片110。
而且，如图11B所示，各连接端子板260的芯片接触片262互相从相反侧沿芯片主体111上的各芯片触点216a、216b的长度方向向连接用外表面114上延伸。
即，由于芯片接触片262的延伸方向根据各芯片触点216a、216b的不同而相反，因此从各芯片触点216a、216b的端缘抵达连接用外表面114的边缘部115c(115b)的延长部119的配备位置在各芯片触点216a、216b上处于相反侧。
在图12所示的第三实施方式中，如图12A所示，一对连接端子板360、360被配置为在传感芯片110的长边方向上间隔开，夹持该传感芯片110。
而且，如图12B所示，各连接端子板360的芯片接触片362从相同侧(图中上侧)沿芯片主体111上的各芯片触点316a、316b的长度方向向接用外表面114上延伸。
即，由于无论对于哪个芯片触点316a、316b，芯片接触片362的延伸方向均相同，因此从各芯片触点316a、316b的边缘抵达连接用外表面114的边缘部115c的延长部119的配备位置在各芯片触点316a、316b上处于相同侧。
根据上述第二实施方式和第三实施方式的墨盒的传感器单元，与第一实施方式的墨盒31的传感器单元50相同，即使在如下情况下，即：由于在将传感芯片110和连接端子板260(360)装配到容器主体35上时部件之间的装配误差、或各部件的尺寸公差等，芯片接触片262(362)的位置向芯片接触片262(362)在芯片主体111的连接用外表面114上的延伸长度减少的方向错位，芯片接触片262(362)的顶端侧位于连接用外表面114的边缘115c(及115d)上的情况下，也能够使芯片接触片262(362)的顶端可靠地与延长部119接触。
另外，本发明的液体容器的用途不限于上述实施方式所示的墨盒。另外，具有安装本发明的液体容器的容器安装部的液体消耗装置也不限于上述实施方式所示的喷墨式记录装置。
液体消耗装置可以是具有可装卸地安装液体容器的容器安装部、并且储存在所述液体容器中的液体被供应给装置的各种装置，作为具体的例子，例如可以列举出：具有在液晶显示器等的彩色滤光器的制造中使用的色料喷射头的装置；具有在有机EL显示器或面发光显示器(FED)等的电极形成中使用的电极材料(导电糊)喷射头的装置；具有在生物芯片制造中使用的生物有机体喷射头的装置；以及具有作为精密移液管的样品喷射头的装置等。
Claims (3)
1.一种液体容器，包括：
容器主体，容纳供应给液体消耗装置的液体，并可自由装卸地安装在所述液体消耗装置的容器安装部上；
电路芯片，在被定位在所述容器主体的规定位置处的芯片主体上的平坦的连接用外表面上配备有一对芯片触点；
一对连接端子板，具有芯片接触片和其他电路连接部，将对应的所述芯片触点与其他电路导通连接，其中，所述芯片接触片被定位在所述容器主体的所述电路芯片的周边，并且从所述连接用外表面的一侧向所述连接用外表面上延伸并与对应的所述芯片触点接触，所述其他电路连接部与其他电路的触点导通连接，
所述液体容器的特征在于，
所述各芯片触点在位于所述连接用外表面的一侧的端缘具有抵达所述连接用外表面的一侧的边缘部的延长部，其中所述连接用外表面的一侧是指对应的所述芯片接触片延伸过来的那侧。
2.如权利要求1所述的液体容器，其特征在于，
与所述延长部抵达的边缘部相对的所述连接用外表面的相对边的边缘部在其与所述芯片触点的端缘之间确保了规定的间隔距离。
3.如权利要求1或2所述的液体容器，其特征在于，
所述一对芯片触点分别设置在所述电路芯片的所述连接用外表面的相对边附近，相对的各芯片触点的所述延长部分别向与相对的芯片触点相反的那侧延伸，并抵达所述连接用外表面的一侧的边缘部，
并且，相对的各芯片触点的所述延长部的位置被设定为在各芯片触点的相对方向上不重合。
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