JP2017191847A - 回路基板、液体容器ホルダー、および液体消費装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品点数や製造工数を抑えた簡素な構成で、かつ、信頼性を向上させた回路基板、液体容器ホルダーおよび液体消費装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板10は、インクカートリッジ20に対向して配置され、カートリッジ側端子群440と接続され、プリンター50は、インクカートリッジ20を収容するカートリッジホルダー60と、カートリッジ側端子群440を制御する制御部510とを有し、カートリッジホルダー60は基板ホルダー100を有し、回路基板10は、基板ホルダー100によってカートリッジホルダー60に固定され、IC15およびチップ部品16が配置された実装領域14と、応力緩和領域11と、を有し、応力緩和領域11は、実装領域14と、回路基板10の長手方向の端部と、の間に配置されていることを特徴とする。
【選択図】図7
【解決手段】本発明の回路基板10は、インクカートリッジ20に対向して配置され、カートリッジ側端子群440と接続され、プリンター50は、インクカートリッジ20を収容するカートリッジホルダー60と、カートリッジ側端子群440を制御する制御部510とを有し、カートリッジホルダー60は基板ホルダー100を有し、回路基板10は、基板ホルダー100によってカートリッジホルダー60に固定され、IC15およびチップ部品16が配置された実装領域14と、応力緩和領域11と、を有し、応力緩和領域11は、実装領域14と、回路基板10の長手方向の端部と、の間に配置されていることを特徴とする。
【選択図】図7
Description
本発明は、回路基板、液体容器ホルダー、および液体消費装置に関する。
昨今、電子機器の小型化が進んでいる。小型化の進行にともなって、電子機器に組み込まれる(セットされる)回路基板には、電子機器内の限られたスペース(狭所)に収まることや、狭所にセットされても所期の機能を発揮すること、および、シンプルかつ安価であることなどが求められている。例えば、電子機器の一例であるインクジェットプリンターのキャリッジに組み込まれる回路基板にも、同様の要求がある。詳しくは、シンプルかつ安価であることに加えて、印刷時に往復運動するキャリッジの動作を妨げないように小型で、往復運動にともなう振動や衝撃が繰り返し加わっても、電子部品の損傷が生じない信頼性が求められていた。
他方、小型化にともない、抵抗やコンデンサーなどのチップ部品、ベアチップIC(ICはIntegrated Circuitを指す。)などの電子部品も小型化され、回路基板に高密度実装されるため、製造工程などで印加される熱や、応力によって損傷する場合があった。特に、応力(外力)は、回路基板のセット時に生じることがあった。詳しくは、回路基板を電子機器に組み込む際、回路基板の外形や、回路基板に設けられた穴を、取付け(搭載)部位に形成されている爪や、ピンに勘合させる構成が一般的であるが、狭所に確実にセットする必要があるため、こじ入れるような作業となりがちであり、回路基板に相応な応力が掛ってしまうことがあった。
これらの問題に対応する技術として、例えば、特許文献1には、個々のチップ部品をサブ基板を介し、取付金具にて回路基板に実装し、半田付けの熱ストレスを低減しようとする技術が提案されている。また、特許文献2には、電子部品搭載用のランド部形成部位に切欠部を設けて、基板の変形応力を吸収し、チップ部品の破損を低減しようとする技術が提案されている。
しかしながら、特許文献1および特許文献2に記載の技術では、部品点数や製造工数が増加してしまうという課題があった。詳しくは、特許文献1では、チップ部品ごとにサブ基板および取付金具が必要となり、部品点数の増加が不可避であった。さらに、チップ部品のサブ基板への搭載、およびサブ基板の回路基板への実装のため、製造工程や製造工数が増加してしまい、コスト増になってしまうという課題もあった。
また、特許文献2のプリント配線基板では、電子部品の数に対応した切欠部が必要となり、チップ部品の点数が増えると、切欠部を形成するための製造工数が増加し、やはりコスト増となるおそれがある。さらに、実装領域に複数の切欠部を形成するため、回路基板の強度が低下してしまい、十分な信頼性が得られないという課題もあった。
すなわち、部品点数や製造工数の増加を抑えた簡素な構成で、かつ、信頼性の高い回路基板が求められていた。
また、特許文献2のプリント配線基板では、電子部品の数に対応した切欠部が必要となり、チップ部品の点数が増えると、切欠部を形成するための製造工数が増加し、やはりコスト増となるおそれがある。さらに、実装領域に複数の切欠部を形成するため、回路基板の強度が低下してしまい、十分な信頼性が得られないという課題もあった。
すなわち、部品点数や製造工数の増加を抑えた簡素な構成で、かつ、信頼性の高い回路基板が求められていた。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係る回路基板においては、液体消費装置に備えられる複数の液体容器に対向して配置され、液体容器の電気インターフェイスと接続される回路基板であって、液体消費装置は、複数の液体容器を収容する液体容器ホルダーと、電気インターフェイスを制御する制御部とを有し、液体容器ホルダーは基板ホルダーを有し、回路基板は、長手方向が液体容器の配列方向に沿うように基板ホルダーによって液体容器ホルダーに固定され、ICおよびチップ部品が配置された実装領域と、応力緩和領域と、を有し、ICおよびチップ部品は、制御部と電気インターフェイスとの間を電気的に接続する、信号の送受信が可能な経路上に配置され、応力緩和領域は、実装領域と、回路基板の長手方向の端部と、の間に配置されていることを特徴とする。
本適用例によれば、インクジェットプリンターなどの液体消費装置に用いられる回路基板において、応力緩和領域を設けることによって、部品点数や製造工数およびコストの増加を抑え、かつ、信頼性を向上させることができる。詳しくは、インクジェットプリンターのキャリッジなどに組み込まれる回路基板は、設置スペースを確保するために、長方形のものが多く用いられている。長方形の回路基板の長手方向は、短手方向よりも応力による変形量が大きくなり、応力の影響を受けやすくなっている。本適用例では、回路基板の長手方向において、ICおよびチップ部品が配置(実装)された実装領域より外側(端部側)に応力緩和領域を設けている。そのため、回路基板にかかる応力は、応力緩和領域で大部分が吸収され、実装領域には及びにくくなる。また、実装領域と応力緩和領域とが区分されるため、実装領域における回路基板の強度が確保される。これらにより、回路基板のセット時の応力や、キャリッジの運動による振動や衝撃に対して、ICおよびチップ部品の損傷が抑制されて、回路基板の信頼性を向上させることができる。
さらに、応力緩和領域は、個々の部品ごとには形成されないため、部品点数および製造工数の増加を抑えることができる。以上により、シンプルな構成で、信頼性を向上させた、液体消費装置用の回路基板を提供することができる。
[適用例2]上記適用例に記載の回路基板においては、液体容器は、記憶装置を有するインクカートリッジであり、液体容器ホルダーはカートリッジホルダーであり、ICは、電気インターフェイスを介して記憶装置と通信可能であることが好ましい。
これによれば、インクカートリッジの記憶装置に情報を記録させることができる。そのため、インクカートリッジを液体消費装置(カートリッジホルダー)から取り外しても情報が保持され、再び取り付けた場合に、インクカートリッジから情報を引き出すことができる。また、液体消費装置の回路基板に搭載されたICによって、インクカートリッジが保持する情報を読み取り、処理することができる。
[適用例3]上記適用例に記載の回路基板においては、電気インターフェイスに接続される複数の端子組を有し、ICおよびチップ部品は、端子組のうち、両端の端子組の間に配置されることが好ましい。
これによれば、個々の液体容器と回路基板とが、端子組および電気インターフェイスを介して信号の送受信が可能となる。また、回路基板において、ICおよびチップ部品が両端の端子組よりも内側に配置される。そのため、ICおよびチップ部品が配置される実装領域は、回路基板の長手方向の端部から離れて設けられる。これにより、応力緩和領域も上記端部から離して設けることが可能となり、応力緩和領域が上記端部に近い場合と比べて、応力を効果的に緩和することができる。
[適用例4]上記適用例に記載の回路基板においては、応力緩和領域には開口が形成されていることが好ましい。
これによれば、回路基板にかかる応力を、応力緩和領域が撓むことによって、吸収し緩和することができる。そのため、シンプルな構成により、実装領域に及ぶ応力を緩和し、ICおよびチップ部品の損傷を抑制して、信頼性を向上させることができる。
[適用例5]上記適用例に記載の回路基板においては、ネジ止め用の開口部を有し、基板ホルダーにネジ止めによって保持され、応力緩和領域には切欠が形成され、開口部および切欠は、長辺側に設けられていることが好ましい。
これによれば、開口部を用いてネジ止めする際に発生する、回路基板の平面に略平行な応力(トルク)を、切欠によって吸収して緩和することができる。そのため、シンプルな構成により、実装領域に及ぶ応力を緩和し、ICおよびチップ部品の損傷を抑制して、信頼性を向上させることができる。
[適用例6]上記適用例に記載の回路基板においては、切欠は、2つの長辺の各々に2箇所設けられ、各個が対向するように配置されていることが好ましい。
これによれば、2つの切欠を長辺同士で対向するように設けることにより、回路基板のネジ止めで生じるトルクを、効果的に吸収することができる。詳しくは、回路基板のネジ止めにより、ネジ止め用の開口部を回転中心とするトルクが回路基板にかかる。このトルクに対し、一方の切欠は切欠きが広がる方向へ変形し、対向する他方の切欠は切欠きが狭まる方向へ変形する。対向する切欠同士が逆に変形することにより、トルクを吸収して緩和することができる。これによって、シンプルな構成で実装領域に及ぶ応力を緩和し、ICおよびチップ部品の損傷を抑制して、信頼性を向上させることができる。
[適用例7]上記適用例に記載の液体容器ホルダーは、上記回路基板を備えることが好ましい。
これによれば、ICおよびチップ部品の損傷が抑制されるため、液体容器ホルダーに収容される液体容器の情報などを、安定して処理することができる。また、回路基板の部品点数が抑えられるため、液体容器ホルダーの質量を軽減することができる。
[適用例8]本適用例に係る液体消費装置においては、複数の液体容器に対向して配置され、液体容器の電気インターフェイスと接続される端子を備えた回路基板と、回路基板を保持する基板ホルダーと、電気インターフェイスを制御する制御部と、基板ホルダーに備えられた接続機構と、を有し、電気インターフェイスと端子は、接続機構を介して電気的に接続され、回路基板は、長手方向が液体容器の配列方向に沿うように基板ホルダーに保持され、ICおよびチップ部品が配置された実装領域と、応力緩和領域と、を有し、ICおよびチップ部品は、制御部と電気インターフェイスとの間を電気的に接続する、信号の送受信が可能な経路上に配置され、応力緩和領域は、実装領域と、回路基板の長手方向の端部と、の間に配置され、基板ホルダーは、接続機構および回路基板を保持する保持部と、回路基板を接続機構に押圧するカバー部と、を有し、カバー部は、保持部に対して固定される固定部を有し、固定部は、回路基板の長手方向の端部と応力緩和領域との間に配置されることを特徴とする。
本適用例によれば、回路基板が、部品点数の増加を抑えたシンプルな構成となるため、回路基板のコスト増を抑えながら、液体消費装置内の狭所に組み込むことができる。また、回路基板の長手方向において、端部側がカバー部の固定部に対向し、それより内側に応力緩和領域が設けられる。そのため、回路基板が基板ホルダーに保持されたり、端子が接続機構(バネ接点)に押圧されたりする際に、回路基板が受ける応力が応力緩和領域によって吸収、緩和される。これにより、回路基板に配置されるICおよびチップ部品の損傷が抑制されて、情報の処理や送受信が安定的に行われる。したがって、搭載される回路基板をコンパクトなものとしながら、情報の処理などの信頼性を向上させた液体消費装置を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
(実施形態1)
<インクジェットプリンター>
本実施形態に係る液体消費装置の構成について、図1を参照して説明する。本実施形態では、液体消費装置として、インクの液滴をインクジェットヘッド(以降、単にヘッドともいう)によって被記録媒体に吐出、着弾させ、画像などを形成(印刷)するインクジェットプリンター(以降、単にプリンターともいう)を例に挙げて説明する。図1は、実施形態1に係るインクジェットプリンターを示す斜視図である。
<インクジェットプリンター>
本実施形態に係る液体消費装置の構成について、図1を参照して説明する。本実施形態では、液体消費装置として、インクの液滴をインクジェットヘッド(以降、単にヘッドともいう)によって被記録媒体に吐出、着弾させ、画像などを形成(印刷)するインクジェットプリンター(以降、単にプリンターともいう)を例に挙げて説明する。図1は、実施形態1に係るインクジェットプリンターを示す斜視図である。
本実施形態のプリンター50は、いわゆるシリアルプリンターと呼ばれているものである。シリアルプリンターとは、所定の方向に移動するキャリッジにヘッドが搭載され、キャリッジと共にヘッドが移動しながら印刷を行うプリンターをいう。また、プリンター50は、キャリッジに液体容器(インクカートリッジ)が搭載された、いわゆるオンキャリッジ型でもある。
図1に示すように、プリンター50は、キャリッジ501、主走査機構502、制御部510、プラテンローラー534を有している。キャリッジ501は、液体容器ホルダーとしてのカートリッジホルダー60とヘッド540とを有している。カートリッジホルダー60には、複数の液体容器としてのインクカートリッジ20を着脱可能な構成としている。ここで、キャリッジ501のプリンター50の幅方向をY方向、プリンター50の奥行方向をX方向、X方向およびY方向と直交する、プリンター50の高さ方向をZ方向とする。また、説明の便宜上、プリンター50を水平面に正しく置いた場合のZ方向(鉛直方向)における上方を、単に上方ともいう。
主走査機構502は、キャリッジ501に接続されたタイミングベルト524、タイミングベルト524を駆動するモーター522を有している。タイミングベルト524は主走査方向(Y方向)に架設されている。キャリッジ501は、タイミングベルト524を介してモーター522によって駆動され、主走査方向に往復運動が可能である。これにより、主走査機構502は、キャリッジ501を主走査方向に往復運動させる機能を備えている。
プラテンローラー534は、印刷を施すシート状の被記録媒体90を、上記主走査方向と直交する副走査方向(X方向)に、搬送する機能を備えている。これにより、キャリッジ501に搭載されるヘッド540は、被記録媒体90に対して、主走査方向および副走査方向へ、相対的に走査を可能としている。
インクカートリッジ20は、被記録媒体90に画像などを印刷するインクを収納している。それらのインクとしては、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、グリーン、オレンジなどの色を呈するインクが挙げられる。これらのインクは、インクカートリッジ20に個別に収納されている。インクの色種はこの組み合わせに限定されない。これらのインクは、ヘッド540に供給されて印刷によって消費される。図1では、インクカートリッジ20の数を6個としているが、これに限定されるものではない。
ヘッド540は、被記録媒体90と対向する面にノズル面(図示せず)を有している。ノズル面には、複数のノズル(図示せず)からなるノズル列(図示せず)が各色インクに対応して個別に配置されている。インクは、インクカートリッジ20からヘッド540に供給され、ヘッド540内のアクチュエーター(図示せず)によって、ノズルから液滴として吐出される。吐出されたインクの液滴は被記録媒体90に着弾して、画像、テキスト、模様、色彩などが被記録媒体90に形成(印刷)される。
ここで、ヘッド540では、アクチュエーター(駆動手段)として圧電素子を用いているが、この方式に限定されない。例えば、アクチュエーターとして、振動板を静電吸着により変位させる電気機械変換素子や、加熱によって生じる気泡によってインクを液滴として吐出させる電気熱変換素子を用いてもよい。
制御部510はプリンター50全体の動作を制御する。これらの動作には、上述したキャリッジ501の走査、ヘッド540からのインクの吐出、被記録媒体90の搬送などの印刷動作に加えて、メンテナンスなどの保守動作も含まれる。そのために、制御部510と複数の作動機構とはケーブルハーネスなどで接続され、電気信号の送受信を可能としている。図1には、キャリッジ501と制御部510とを接続するケーブルハーネスとして、FFC(Flexible Flat Cable)517が示されている。また、制御部510を情報機器(図示せず)と接続して、印刷する画像などのデータ、インクカートリッジ情報、印刷条件、メンテナンス指示などを送受信させることができる。
<カートリッジホルダー>
キャリッジ501のカートリッジホルダー60について、図2を参照して説明する。図2は、カートリッジホルダーを示す斜視図である。図2では、カートリッジホルダー60に、インクカートリッジ20が1個だけ装着された状態を示している。
キャリッジ501のカートリッジホルダー60について、図2を参照して説明する。図2は、カートリッジホルダーを示す斜視図である。図2では、カートリッジホルダー60に、インクカートリッジ20が1個だけ装着された状態を示している。
図2に示すように、カートリッジホルダー60は、5つの壁部601,603,604,605,606、基板ホルダー100を有している。5つの壁部からなる空間が、カートリッジ収容室602を形成している。カートリッジ収容室602は、仕切り壁607によって、各インクカートリッジ20を受け入れ可能な複数のスロット(装着空間)に分割されている。仕切り壁607は、スロットにインクカートリッジ20を挿入する際のガイドとして機能する。各スロットは、Y方向に並んで形成されている。そのため、複数のインクカートリッジ20は、配列方向がY方向となるように配列されて装着される。
スロットごとに、インク供給管640、第1の接続機構70、レバー80、凹部620が設けられている。スロットの一側面(カートリッジ収容室602)の上方(Z方向の上面)は、開放部となっている。この開放部から、インクカートリッジ20がカートリッジホルダー60に着脱される。
壁部603のカートリッジ収容室602内面側には、基板ホルダー100が取り付けられている。上述した第1の接続機構70およびレバー80は、基板ホルダー100に備わっている。第1の接続機構70は、インクカートリッジ20の配列に対応して、Y方向に配列されている。また、上述したFFC517(図1参照)は、基板ホルダー100内部まで延伸され、後述する回路基板に接続されている。
レバー80および凹部620は、インクカートリッジ20を係止するための機構である。インクカートリッジ20は、レバー80、凹部620によって係止されることにより、カートリッジホルダー60に装着される。この状態を、「インクカートリッジ20がカートリッジホルダー60に装着された状態」、または「装着状態」ともいう。装着状態において、インク供給管640は、インクカートリッジ20に収納されたインクをヘッド540へと供給する機能を備えている。
<インクカートリッジ>
インクカートリッジ20について、図3を参照して説明する。図3は、インクカートリッジを示す斜視図である。
インクカートリッジ20について、図3を参照して説明する。図3は、インクカートリッジを示す斜視図である。
図3に示すように、インクカートリッジ20は、外郭222、インクを収納するインク収納部260、インク供給口280、カートリッジ基板400を有している。インクカートリッジ20をカートリッジホルダー60に装着する場合に、装着方向SDはZ方向下方としている。
インクカートリッジ20の長さ(X方向の寸法)、幅(Y方向の寸法)、高さ(Z方向の寸法)は、長さ、高さ、幅の順に大きい。これらの寸法は、任意に変更が可能であり、上述の大小関係に限定されない。
外郭222は、インク収納部260を含む内部空間を区画規定している。外郭222は、インクカートリッジ20の外壁面の少なくとも一部を構成している。外郭222の形成材料としては、例えば、ポリプロピレンなどの樹脂を用いてもよい。また、外郭222の一部は樹脂製のフィルムなどで形成されていてもよい。外郭222(インクカートリッジ20)は、対向する側面同士が略合同な形状を有した角柱状を成し、概形を略直方体としている。
外郭222のX方向にて対向する端面203,204には、それぞれ第1凸部210、第2凸部220が設けられている。インクカートリッジ20がカートリッジホルダー60に装着された状態では、第1凸部210がカートリッジホルダー60のレバー80(図2参照)に係止され、第2凸部220がカートリッジホルダー60の凹部620(図2参照)に係止される。
インク収納部260には、所定の色を呈するインクが収納されている。インク色としては、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、バイオレット、グリーン、オレンジ、クリアーなどが挙げられる。
インク供給口280は、インクカートリッジ20のZ方向下方の底面201に、Z方向下方に突出して設けられている。インク供給口280は、外郭222内部でインク収納部260と連通している。装着状態において、インク供給口280は、カートリッジホルダー60のインク供給管640と嵌合される。これにより、インク収納部260から、カートリッジホルダー60を経てヘッド540(図1参照)まで、インクの流通が可能なインクの供給流路が形成される。
カートリッジ基板400は、端面203と底面201との間に設けられた設置部208Tに取り付けられている。カートリッジ基板400は、平面視にて略矩形状を成している。設置部208Tは、装着状態において、カートリッジ基板400の表面408と、カートリッジホルダー60の第1の接続機構70(図2参照)とが、接触可能なように形成されている。
図4は、インクカートリッジのカートリッジ基板を示す側面図である。図4に示すように、カートリッジ基板400は、表面408に設けられたカートリッジ側端子群440と、記憶装置420とを有している。インクカートリッジ20の電気インターフェイスとしてのカートリッジ側端子群440は、インクカートリッジの装着状態にて第1の接続機構70(図2参照)と電気的に接続される。
記憶装置420は、表面408と対向する裏面409に配置されている。記憶装置420には、インクカートリッジ20に収納されるインクに関する情報、例えば、インク色、インク残量などを格納可能としている。また、記憶装置420には、インクカートリッジ20に関するインクカートリッジ情報も格納することができる。インクカートリッジ情報としては、例えば、インクカートリッジ20の識別情報、製造情報などが挙げられる。記憶装置420としては、不揮発性のメモリー(EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)など)が用いられる。
カートリッジ側端子群440は、記憶装置420に接続された、複数の記憶装置用端子(図示せず)を有している。具体的には、電源端子、接地端子、検出端子などが挙げられる。これらの端子は、Y方向と略平行に2列に配列されている。カートリッジ側端子群440は、装着状態において、第1の接続機構70を介し、後述する基板ホルダー100の回路基板と電気的に接続される。
さらに、カートリッジ基板400には、記憶装置420と電気的に接続可能な回路素子(図示せず)を配置してもよい。回路素子は各種検出用の素子であり、例えば、抵抗素子、抵抗素子以外の受動素子(キャパシターなど)、能動素子(半導体素子など)が用いられる。
<基板ホルダー>
基板ホルダー100の構成について、図5を参照して説明する。図5は、基板ホルダーの構成を示す上面図である。
基板ホルダー100の構成について、図5を参照して説明する。図5は、基板ホルダーの構成を示す上面図である。
図5に示すように、基板ホルダー100は、上述した第1の接続機構70およびレバー80に加えて、保持部180、カバー部190を有している。Y方向に6個配列されるインクカートリッジ20に対応するため、基板ホルダー100には、第1の接続機構70がY方向に同数配列されている。そのため、基板ホルダー100は、Y方向に細長い部品を形成している。カバー部190には固定部としてのネジ止め部191が設けられている。ネジ止め部191は、カバー部190のY方向(長手方向)の両端部に、それぞれに1個ずつ設けられている。また、基板ホルダー100には、回路基板10が内蔵されている。
基板ホルダー100の構造について、図6を参照して説明する。図6は、基板ホルダーの構造を示す模式図である。図6に示すように、基板ホルダー100の構造は、保持部180、回路基板10、カバー部190などの部品が組み合わされて形成されている。
保持部180は、回路基板10を保持する機能を備えている。保持部180は、回路基板の設置面187を有している。設置面187には、第2の接続機構71、保持部のネジ開口部193が配置されている。第2の接続機構71は、複数の第1の接続機構70と対応して、第1の接続機構70と同数の6個がY方向に配列されている。個々の第2の接続機構71と第1の接続機構70とは、それぞれが対応して配置され、対応する同士が電気的に接続されている。なお、対応する第1の接続機構70および第2の接続機構71は、一つの部品として一体化して形成されていてもよい。ネジ開口部193は、保持部180のY方向の両端部に1個ずつ、ネジ止め部191に対応する位置に設けられている。また、設置面187には、回路基板10を精度よく位置決めして保持するために、突起や溝などの位置規制部(図示せず)を設けてもよい。
回路基板10は、第2の接続機構71の配列方向(インクカートリッジ20の配列方向でもある。)に沿うように、基板ホルダー100によってカートリッジホルダー60に固定されている。そのため、回路基板10は、Y方向(長手方向)の寸法に対して短手方向の寸法が充分に小さく、平面視が略短冊状の板状としている。回路基板10のおおよその外形寸法は、例えば、長手方向(長辺)120mm、短手方向(短辺)15mm、厚さ1.5mmとしている。なお、回路基板10の外形寸法は、上記数値に限定されるものではない。
回路基板10は表面としての第1面17を有している。回路基板10には、実装領域14、応力緩和領域11、ネジ止め用のネジ開口部192が設けられている。ネジ開口部192は回路基板10の長辺側に設けられ、その位置はネジ止め部191およびネジ開口部193と対応している。また、ネジ開口部192は、第1面17から、第1面17と対向する裏面まで貫通している。
実装領域14は第1面17のY方向中央側に設けられている。第1面17における実装領域14の長手方向は、平面視で、第2の接続機構71と重なっている。また、実装領域14の短手方向は、第1面17の長辺側の縁近傍まで及んでいる。
実装領域14には、IC15およびチップ部品16などが実装されている。これらの電子部品は、プリンター50および回路基板10の小型化、軽量化のため、小型の部品を用いることが好ましい。図6では、IC15を1個、チップ部品16を2個示しているが、実装領域14に配置される部品の種類および数は限定されない。また、実装領域14には、上述したFFC517(図1参照)と回路基板10とを、電気的に接続するコネクター(図示せず)が配置されている。
応力緩和領域11は、実装領域14と、回路基板10の長手方向端部のネジ開口部192と、の間に配置されている。すなわち、応力緩和領域11は、第1面17において、実装領域14の長手方向の両側に、実装領域14と隣り合って2箇所配置されている。また、応力緩和領域11は、第1面17および裏面も帯状(腹巻状)に囲むように連続して設けられている。ここで、応力緩和領域11は平面的に、第2の接続機構71と重ならない位置に形成されている。
応力緩和領域11には、回路基板10に作用する応力を緩和するために、開口としての応力緩和開口部12が形成されている。応力緩和開口部12は、応力緩和領域11のそれぞれに、回路基板10の短手方向に直列して2個、合計4個が配置されている。応力緩和開口部12は、第1面17から裏面まで貫通している。なお、本実施形態では、応力緩和のために開口部を合計4個設けたが、これに限定されるものではない。回路基板10において応力緩和機能を有していれば、例えば、ミシン目、スリット、溝、薄厚化、形成材料変更などを任意に用いることができる。
カバー部190は、回路基板10を覆って保護すると共に、回路基板10を第2の接続機構71に押圧する機能を有している。ネジ止め部191は、カバー部190のネジ止め用の開口部である。ネジ止め部191からネジ195を挿入して、ネジ開口部192を通し、ネジ開口部193へ、ネジ止めを可能としている。このように、保持部180、回路基板10、およびカバー部190が組み立てられ、回路基板10はネジ止めにより基板ホルダー100に保持される。
このとき、カバー部190によって、回路基板10は第2の接続機構71に押圧された状態が維持される。そのため、インクカートリッジ20の装着状態においては、カートリッジ基板400(図4参照)から、第1の接続機構70、第2の接続機構71、回路基板10、FFC517を介して制御部510まで、電気的に接続される。
なお、本実施形態では、基板ホルダー100の組立方法として、ネジ止めを例示したが、これに限定されない。例えば、ネジ止めの他、嵌合、接着、融着などの方法を用いてもよい。
<回路基板>
回路基板10の構成について、図7および図8を参照して説明する。図7は、回路基板の構成を示す表面図である。図8は、回路基板の構成を示す裏面図である。
回路基板10の構成について、図7および図8を参照して説明する。図7は、回路基板の構成を示す表面図である。図8は、回路基板の構成を示す裏面図である。
図7および図8に示した回路基板10は、上述したように、略短冊状の板状を成している。プリンター50は、昨今の筐体小型化の要請に対応して、高さ(Z方向の寸法)が抑えられている。そのため、図1に示したように、キャリッジ501およびカートリッジホルダー60のZ方向の寸法が制限され、回路基板10は従来よりも細長く形成される傾向にある。これによって、回路基板10は、外力、特に長手方向の応力の影響を受けやすくなっている。
回路基板10として、リジッド基板に分類されるガラスエポキシ基板を用いている。回路基板10は、第2の接続機構71に押圧されることにより、電気的接続が確保される。そのため、特に、実装領域14は強度(剛性)が必要であり、リジッド基板を用いることが好ましい。そのようなリジッド基板として、ガラスエポキシ基板の他、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、セラミック基板などを用いることができる。
回路基板10は、第1面17(表面)と、裏面の第2面18とを有している。図7には第1面17が示され、図8には第2面18が示されている。なお、第1面17の説明については、上述と重複する内容を省略する。
回路基板10は、プリンター50の主制御を司る制御部510(図1参照)に対し、サブ制御回路として、メモリー制御および装着検出の機能を備えている。図7に示す第1面17に配置(実装)されたIC15およびチップ部品16などの電子部品は、回路基板10のサブ制御回路としての機能を担っている。IC15およびチップ部品16は、制御部510とカートリッジ側端子群440(図4参照)との間を電気的に接続し、信号の送受信が可能な経路上に配置されている。そのため、IC15は、カートリッジ側端子群440を介して、インクカートリッジ20の記憶装置420(図4参照)と通信が可能な構成としている。
IC15としては、上述したメモリー制御および検出の機能を備えた能動部品であれば特に限定されず、既存のものを用いることができる。チップ部品16としては、およそ3.2mm×1.6mm以下の小型の受動部品が用いられる。このような小型の受動部品としては、チップ抵抗、チップビーズ、チップコンデンサーなどが挙げられる。これらの電子部品の回路基板10への実装には、挿入実装や表面実装など公知の技術を用いることができる。なお、実装領域14には、回路基板10の主な機能を担うIC15およびチップ部品16などが配置されるが、その他のチップ部品が実装領域14以外の領域(例えば、応力緩和領域11)に配置されてもよい。
応力緩和領域11の応力緩和開口部12は、回路基板10の厚さ方向を貫通する開口部であり、例えばスルーホールなどと同様な簡素な構成としている。そのため、応力緩和開口部12は、回路基板10の既存の製造工程で形成することが可能である。そのような製造工程としては、例えば、複数の回路基板10が配列された母材の状態でスルーホールなどを形成する工程や、回路基板10を単品分離する切断プレス工程などが挙げられる。これにより、応力緩和開口部12を設けても、回路基板10における部品点数や製造工程の増加を抑えることができる。また、応力緩和領域11と実装領域14とは重ならないため、応力緩和開口部12を設けても、実装領域14の強度低下が抑えられている。
図8に示すように、第2面18は、応力緩和領域11、ネジ開口部192、端子組としての端子群13を有している。端子群13は、第2の接続機構71に対応して、同数の6個が設けられている。また、端子群13は、複数の端子3を有し、端子3が群となって1つの端子群13が形成されている。端子3は、後述する第2の接続機構71のバネ端子と電気的に接続されるため、対応する位置に配置されている。そのため、平面視で、実装領域14は、回路基板10の長手方向における両端の端子群13の間に配置されている。これにより、第2面18の複数の端子群13にも、応力緩和の効果を付与することができる。
端子群13は、記憶装置用端子(RST、SCK、VDD、VSS、SDA)としての端子3を備えている。これらの端子3のうち、端子VDD(電源端子)、端子VSS(接地端子)は電源電位であり、記憶装置420に基準電位を供給する。また、端子群13には、少なくとも1つの検出端子(DT1、DT2)としての端子3も有している。これらの複数の端子3は、後述する第1の接続機構70および第2の接続機構71のバネ端子を介して、インクカートリッジ20のカートリッジ側端子群440(図4参照)の対応する端子と電気的に接続可能な構成としている。
次に、応力を受けた場合の、回路基板10などの変形状態について、図9、図10Aおよび図10Bを参照して説明する。図9は、回路基板の変形状態を示す模式図である。図10Aは、比較例としての従来の回路基板の構成を示す表面図である。図10Bは、従来の回路基板の変形状態を示す模式図である。
図9は、回路基板10について、図7と同様な平面図と、回路基板10が長手方向に応力を受けた場合の側面図とを並べて示している。図9に示したように、回路基板10は、長手方向に作用する応力を受けると、応力緩和領域11が撓んで変形する。これに対して、実装領域14では、撓みが抑えられている。これは、応力緩和開口部12が形成された応力緩和領域11の剛性が実装領域14よりも低くなることにより、応力緩和領域11に応力が集中するからである。また、実装領域14に配置された電子部品なども、実装領域14の剛性を高める役割を果たしている。すなわち、応力緩和領域11によって応力が吸収(緩和)され、実装領域14の撓みが抑えられている。そのため、実装領域14に配置されたIC15およびチップ部品16などの電子部品には応力が及びにくくなり、それらの電子部品の損傷を抑制することができる。さらには、実装領域14に配置された配線などの損傷も抑制することができる。
なお、上述したように回路基板10は略短冊状であるため、短手方向の撓みは長手方向の撓みに比べて充分に小さくなる。そのため、回路基板10に対して、短手方向に作用する応力の影響は軽微となる。
図10Aに示した従来の回路基板10Bは、第1面17B(表面)、裏面18B(図10B参照)、回路基板10Bのネジ開口部192Bなどを有している。第1面17Bには、IC15Bおよびチップ部品16Bが配置されている。従来の回路基板10Bは、回路基板10における応力緩和領域11および応力緩和開口部12を有していない他は、回路基板10と同一の形成材料および同一の形状としている。
図10Bに示したように、従来の回路基板10Bは、長手方向に作用する応力を受けると、全体が弓なりに撓んで変形する。そのため、IC15Bおよびチップ部品16Bには、実装面の変形に起因する応力が作用する。これにより、IC15Bおよびチップ部品16Bなどの電子部品や電気的な接点に、クラックなどの損傷が発生する可能性が高くなる。また電子部品のみならず、配線にも損傷が発生するおそれがある。
<接続機構>
基板ホルダー100の第2の接続機構の構成について、図11を参照して説明する。図11は、基板ホルダーの接続機構を示す斜視図である。
基板ホルダー100の第2の接続機構の構成について、図11を参照して説明する。図11は、基板ホルダーの接続機構を示す斜視図である。
図11に示した第2の接続機構71は、端子台709、端子台709に保持された複数のバネ端子731を有している。複数のバネ端子731は、回路基板10の第2面18に配置された、端子群13の対応する端子3(図8参照)と電気的に接続される。そのため、第2の接続機構71は、バネ端子731と端子3とが接触可能に配置されている。
バネ端子731は、電気伝導性を備えた弾性部材であり、本実施形態では金属製のバネを用いている。バネ端子731は、外力を受けると傾斜面708から突出した部分が変位する。そのため、基板ホルダー100が組み立てられた状態では、バネ端子731により、回路基板10が押し返される方向に付勢力が発生する。すなわち、回路基板10の端子群13(端子3)によって、傾斜面708から突出したバネ端子731が、傾斜面708側に押し込まれ、その反力として付勢力が発生する。この付勢力により、バネ端子731と端子3との電気的接続が確かなものとされる。
なお、第1の接続機構70については、カートリッジ側端子群440(図4参照)と電気的に接続される以外は、第2の接続機構71と同様の構成としているため、説明を省略する。
図12は、基板ホルダーにおける回路基板の保持状態を示す断面である。図12は、図5のA−A断面を示している。図12に示すように、回路基板10は、保持部180とカバー部190とに挟まれて保持されている。カバー部190は、回路基板10の第1面17と対向する面に、リブ部196を有している。リブ部196は、第1面17の両長辺の縁側に設けられている。基板ホルダー100が組み立てられた状態では、リブ部196の突起先端が第1面17と接触して、回路基板10の第2面18が第2の接続機構71に押圧される。
リブ部196により、カバー部190と第1面17との間に空隙170が形成される。空隙170は、IC15などの厚みが大きな電子部品を実装したり、コネクター(図示せず)と接続されるFFC517(図1参照)を引廻したりする空間としている。
以上に述べたように、本実施形態に係る回路基板10によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態に係る回路基板10は、応力緩和領域11を有している。応力緩和領域11は、実装領域14に対して、回路基板10の長手方向の端部寄りに設けられている。応力緩和領域11には、応力緩和開口部12が配置されている。応力緩和開口部12によって、応力緩和領域11の剛性(強度)が抑制された構成としている。そのため、製造工程や回路基板10が組み込まれて使用される際に、回路基板10を撓ませるような応力が作用した場合に、応力緩和領域11が撓むことで応力が吸収され、実装領域14まで応力が及びにくくなる。これにより、実装領域14に配置されたIC15およびチップ部品16などの電子部品や、電気的接点、配線などの損傷が抑えられる。したがって、従来の回路基板よりも、回路基板10の信頼性を向上させることができる。
また、応力緩和開口部12は簡素な構成であり、回路基板10の既存の製造工程で形成することが可能である。そのため、応力緩和開口部12を設けても、従来の回路基板と比べて、部品点数や製造工程の増加を抑えることができる。
さらに、第2面18の実装領域14と対向する領域には、端子群13が配列され、第2の接続機構71と電気的に接続される。このとき、応力緩和領域11によって、実装領域14の撓みが抑えられるため、その裏面にあたる端子群13が配置された領域でも撓みや変形が抑えられる。これにより、端子群13(端子3)と第2の接続機構71のバネ端子731との接点が確保され、不接触などの不具合の発生を低減することができる。
さらに、第2面18の実装領域14と対向する領域には、端子群13が配列され、第2の接続機構71と電気的に接続される。このとき、応力緩和領域11によって、実装領域14の撓みが抑えられるため、その裏面にあたる端子群13が配置された領域でも撓みや変形が抑えられる。これにより、端子群13(端子3)と第2の接続機構71のバネ端子731との接点が確保され、不接触などの不具合の発生を低減することができる。
すなわち、部品点数や製造工程の増加を抑えた簡素な構成で、信頼性を向上させた回路基板10を提供することができる。また、回路基板10を組み込むことにより、回路基板10およびカートリッジホルダー60のコストを抑えてコンパクトなものとしながら、電気特性などの信頼性が向上したプリンター50を提供することができる。
(実施形態2)
<回路基板>
本実施形態に係る回路基板の構成について、図13を参照して説明する。図13は、実施形態2に係る回路基板の表面図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
<回路基板>
本実施形態に係る回路基板の構成について、図13を参照して説明する。図13は、実施形態2に係る回路基板の表面図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
図13に示した回路基板110は、上記実施形態の応力緩和領域11と同様な位置に、応力緩和領域111を有している。応力緩和領域111には、上記実施形態の応力緩和開口部12に代えて、切欠112a,112b,112c,112dが配置されている。切欠112a,112b,112c,112dは、回路基板110の長辺の各々に2箇所設けられている。一方の長辺に設けられた切欠112aおよび切欠112cと、他方の長辺に設けられた切欠112bおよび切欠112dとは、それぞれが対向するように配置されている。
切欠112a,112b,112c,112dの短手方向の寸法は、回路基板110の短手方向の寸法の1/3以下であることが好ましい。切欠112a,112b,112c,112dの長手方向の寸法は、回路基板110の短手方向の寸法以下であることが好ましい。切欠112a,112b,112c,112dの寸法を上記の範囲とすることにより、回路基板110の強度を確保した上で、応力を緩和することが可能となる。
本実施形態では、切欠112a,112b,112c,112dの形状を、平面視で矩形の切欠きとしているが、応力緩和機能を備えていれば、切欠きの形状は特に限定されない。その他の切欠きの形状としては、例えば、円または楕円の円弧状、三角形を含む多角形状、切込み状、不定形などが挙げられる。また、切欠112a,112b,112c,112dの形状および寸法は、それぞれ異なっていてもよい。さらに、応力緩和領域111には、切欠112a,112b,112c,112dに加えて、応力緩和開口部12(図7参照)を併設してもよい。
次に、基板ホルダー100に、回路基板110をネジ止めにて固定した場合の状態について、図14を参照して説明する。図14は、回路基板の固定状態を示す模式図である。
図14に示すように、回路基板110を保持部180(図6参照)へネジ止めする場合に、ネジ195(ネジ開口部192)を中心とするトルク(応力)が回路基板110にかかる。このとき、切欠112a,112b,112c,112dによって、応力が緩和される。
詳しくは、回路基板110において、図14に向かって左側の応力緩和領域111を例に挙げて、応力緩和について説明する。上記応力緩和領域111には、切欠112aおよび切欠112bが設けられている。応力の中心となるネジ開口部192は、回路基板110の片方の長辺側に設けられている。また、上記長辺側には、切欠112aも設けられている。ネジ止めによる応力は時計回りのトルクであるため、切欠112aは切欠きが広がるように、切欠112bは切欠きが狭まるように応力緩和領域111が変形する。対向する切欠112aと切欠112bとが逆に変形することにより、ネジ止めによって生じた応力が低減される。すなわち、応力緩和領域111で応力を低減し、実装領域14まで伝播しにくくしている。
また、図14向かって右側の応力緩和領域111についても、同様に応力が低減される。具体的には、切欠112dは切欠きが広がるように、切欠112cは切欠きが狭まるように応力緩和領域111が変形して、応力が低減される。
次に、従来の回路基板10B(図10A参照)をネジ止めにて固定した場合の状態について、図15を参照して説明する。図15は、従来の回路基板の固定状態を示す模式図である。
図15に示したように、従来の回路基板10Bでは、応力を緩和する領域がないため、ネジ止めで発生したトルク(応力)が、従来の回路基板10Bのほぼ全体に及んでいる。したがって、従来の回路基板10Bに配置されたIC15Bやチップ部品16Bにも、応力が伝播しやすくなる。これにより、IC15Bおよびチップ部品16Bなどの電子部品や電気的な接点に、クラックなどの損傷が発生する可能性が高くなる。また電子部品のみならず、配線にも損傷が発生するおそれがある。
以上述べたように、本実施形態に係る回路基板110によれば、実施形態1での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
回路基板110のネジ止めによる固定などで発生する、第1面17と略平行な応力(トルク)を低減して、実装領域14に配置されたIC15およびチップ部品16などの電子部品の損傷を抑制することができる。また、応力緩和領域111は、実装領域14と比べて強度が抑えられているため、回路基板110に作用する長手方向の応力についても、応力緩和領域111が撓むことにより低減することができる。これらによって、部品点数や製造工程の増加を抑えた簡素な構成で、信頼性を向上させた回路基板110を提供することができる。また、回路基板110を組み込むことにより、搭載する回路基板110のコストを抑えてコンパクトなものとしながら、電気特性などの信頼性を向上させたプリンター50を提供することができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
(変形例1)
<回路基板>
本変形例に係る回路基板について、図16を参照して説明する。図16は、変形例1に係る回路基板を示す表面図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
図16に示すように、本変形例の回路基板120は、実施形態1の応力緩和領域11と同様な位置に、応力緩和領域121を有している。実施形態1においては、1つの応力緩和領域11に2つの応力緩和開口部12(図7参照)を設けていたが、本変形例では、応力緩和開口部12に代えて、1つのスリット122を設けている。スリット122は、回路基板120の2つの応力緩和領域121にそれぞれ1つ配置され、回路基板120の短辺と略平行に形成されている。スリット122は、第1面17から対向する裏面の第2面18(図示せず)まで貫通している。
本変形例によれば、簡素な構成のスリット122によって、実施形態1と同様な効果を得ることができる。
<回路基板>
本変形例に係る回路基板について、図16を参照して説明する。図16は、変形例1に係る回路基板を示す表面図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
図16に示すように、本変形例の回路基板120は、実施形態1の応力緩和領域11と同様な位置に、応力緩和領域121を有している。実施形態1においては、1つの応力緩和領域11に2つの応力緩和開口部12(図7参照)を設けていたが、本変形例では、応力緩和開口部12に代えて、1つのスリット122を設けている。スリット122は、回路基板120の2つの応力緩和領域121にそれぞれ1つ配置され、回路基板120の短辺と略平行に形成されている。スリット122は、第1面17から対向する裏面の第2面18(図示せず)まで貫通している。
本変形例によれば、簡素な構成のスリット122によって、実施形態1と同様な効果を得ることができる。
(変形例2)
<回路基板>
本変形例に係る回路基板について、図17および図18を参照して説明する。図17は、変形例2に係る回路基板を示す表面図である。図18は、応力緩和領域を示す部分断面図である。図18は、図17のB−B断面を示している。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
図17に示すように、本変形例の回路基板130は、実施形態1の応力緩和領域11と同様な位置に、応力緩和領域131を有している。実施形態1では、応力緩和領域11に、回路基板10を貫通する応力緩和開口部12(図7参照)を設けていたが、本変形例では、応力緩和領域131に、応力緩和開口部12に代えて溝132を設けている。溝132は、図18に示すように、回路基板130を貫通せず、断面形状では窪み(溝)として形成されている。ここで、本変形例では、溝132を実装領域14が設けられた第1面17に配置したが、これに限定されない。例えば、第1面17または第2面18の少なくとも1面に設けてもよい。
本変形例によれば、簡素な構成の溝132によって、実施形態1と同様な効果を得ることができる。
<回路基板>
本変形例に係る回路基板について、図17および図18を参照して説明する。図17は、変形例2に係る回路基板を示す表面図である。図18は、応力緩和領域を示す部分断面図である。図18は、図17のB−B断面を示している。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
図17に示すように、本変形例の回路基板130は、実施形態1の応力緩和領域11と同様な位置に、応力緩和領域131を有している。実施形態1では、応力緩和領域11に、回路基板10を貫通する応力緩和開口部12(図7参照)を設けていたが、本変形例では、応力緩和領域131に、応力緩和開口部12に代えて溝132を設けている。溝132は、図18に示すように、回路基板130を貫通せず、断面形状では窪み(溝)として形成されている。ここで、本変形例では、溝132を実装領域14が設けられた第1面17に配置したが、これに限定されない。例えば、第1面17または第2面18の少なくとも1面に設けてもよい。
本変形例によれば、簡素な構成の溝132によって、実施形態1と同様な効果を得ることができる。
(変形例3)
<インクジェットプリンター>
本変形例のインクジェットプリンターについて、図19を参照して説明する。図19は、変形例3に係るインクジェットプリンターを示す斜視図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
上記実施形態では、液体消費装置として、オンキャリッジ型のプリンター50(図1参照)を例に挙げた。本発明の液体消費装置はこれに限定されない。例えば、インクカートリッジがキャリッジに搭載されない、オフキャリッジ型のインクジェットプリンターであってもよい。
図19に示すように、本変形例のプリンター500は、大判印刷が可能な、所謂ラージフォーマットプリンターである。プリンター500は、長手方向(Y方向)の一端に、カートリッジホルダー1060を有している。カートリッジホルダー1060は、プリンター500の筐体に固定されているため、上記実施形態のように走査運動することはない。ここで、プリンター500は、ヘッドが被記録媒体上を移動して印刷を行うシリアルプリンターであってもよく、ヘッドが被記録媒体の幅と同等以上に広く固定されて配置され、ヘッドが移動せずに印刷を行うラインヘッドプリンターであってもよい。
カートリッジホルダー1060では、インクカートリッジ1020を着脱可能としている。カートリッジホルダー1060には、応力緩和領域を有する回路基板1010が搭載され、インクカートリッジ1020およびプリンター500と電気的に接続可能としている。
本変形例によれば、オフキャリッジ型のプリンター500においても、搭載する回路基板1010のコストを抑えて、狭所にセット可能なコンパクトなものとしながら、プリンター500の電気特性などの信頼性を向上させることができる。
<インクジェットプリンター>
本変形例のインクジェットプリンターについて、図19を参照して説明する。図19は、変形例3に係るインクジェットプリンターを示す斜視図である。なお、実施形態1と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
上記実施形態では、液体消費装置として、オンキャリッジ型のプリンター50(図1参照)を例に挙げた。本発明の液体消費装置はこれに限定されない。例えば、インクカートリッジがキャリッジに搭載されない、オフキャリッジ型のインクジェットプリンターであってもよい。
図19に示すように、本変形例のプリンター500は、大判印刷が可能な、所謂ラージフォーマットプリンターである。プリンター500は、長手方向(Y方向)の一端に、カートリッジホルダー1060を有している。カートリッジホルダー1060は、プリンター500の筐体に固定されているため、上記実施形態のように走査運動することはない。ここで、プリンター500は、ヘッドが被記録媒体上を移動して印刷を行うシリアルプリンターであってもよく、ヘッドが被記録媒体の幅と同等以上に広く固定されて配置され、ヘッドが移動せずに印刷を行うラインヘッドプリンターであってもよい。
カートリッジホルダー1060では、インクカートリッジ1020を着脱可能としている。カートリッジホルダー1060には、応力緩和領域を有する回路基板1010が搭載され、インクカートリッジ1020およびプリンター500と電気的に接続可能としている。
本変形例によれば、オフキャリッジ型のプリンター500においても、搭載する回路基板1010のコストを抑えて、狭所にセット可能なコンパクトなものとしながら、プリンター500の電気特性などの信頼性を向上させることができる。
3…端子、10,110,120,130,1010…回路基板、11,111,121,131…応力緩和領域、12…応力緩和開口部、13…端子群、14…実装領域、15…IC、16…チップ部品、20,1020…インクカートリッジ、50,500…プリンター、60,1060…カートリッジホルダー、70…第1の接続機構,71…第2の接続機構、100…基板ホルダー、112a,112b,112c,112d…切欠、180…保持部、190…カバー部、191…ネジ止め部、192,193…ネジ開口部、510…制御部、420…記憶装置、440…カートリッジ側端子群。
Claims (8)
- 液体消費装置に備えられる複数の液体容器に対向して配置され、前記液体容器の電気インターフェイスと接続される回路基板であって、
前記液体消費装置は、複数の前記液体容器を収容する液体容器ホルダーと、前記電気インターフェイスを制御する制御部とを有し、
前記液体容器ホルダーは基板ホルダーを有し、
前記回路基板は、長手方向が前記液体容器の配列方向に沿うように前記基板ホルダーによって前記液体容器ホルダーに固定され、ICおよびチップ部品が配置された実装領域と、応力緩和領域と、を有し、
前記ICおよび前記チップ部品は、前記制御部と前記電気インターフェイスとの間を電気的に接続する、信号の送受信が可能な経路上に配置され、
前記応力緩和領域は、前記実装領域と、前記回路基板の長手方向の端部と、の間に配置されていることを特徴とする回路基板。 - 前記液体容器は、記憶装置を有するインクカートリッジであり、
前記液体容器ホルダーはカートリッジホルダーであり、
前記ICは、前記電気インターフェイスを介して前記記憶装置と通信可能であることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。 - 前記電気インターフェイスに接続される複数の端子組を有し、
前記ICおよび前記チップ部品は、前記端子組のうち、両端の前記端子組の間に配置されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板。 - 前記応力緩和領域には開口が形成されていることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の回路基板。
- ネジ止め用の開口部を有し、前記基板ホルダーにネジ止めによって保持され、
前記応力緩和領域には切欠が形成され、
前記開口部および前記切欠は、長辺側に設けられていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の回路基板。 - 前記切欠は、2つの長辺の各々に2箇所設けられ、各個が対向するように配置されていることを特徴とする請求項5に記載の回路基板。
- 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の回路基板を備えたことを特徴とする液体容器ホルダー。
- 複数の液体容器に対向して配置され、前記液体容器の電気インターフェイスと接続される端子を備えた回路基板と、
前記回路基板を保持する基板ホルダーと、
前記電気インターフェイスを制御する制御部と、
前記基板ホルダーに備えられた接続機構と、を有し、
前記電気インターフェイスと前記端子は、前記接続機構を介して電気的に接続され、
前記回路基板は、長手方向が前記液体容器の配列方向に沿うように前記基板ホルダーに保持され、ICおよびチップ部品が配置された実装領域と、応力緩和領域と、を有し、
前記ICおよび前記チップ部品は、前記制御部と前記電気インターフェイスとの間を電気的に接続する、信号の送受信が可能な経路上に配置され、
前記応力緩和領域は、前記実装領域と、前記回路基板の長手方向の端部と、の間に配置され、
前記基板ホルダーは、前記接続機構および前記回路基板を保持する保持部と、前記回路基板を前記接続機構に押圧するカバー部と、を有し、
前記カバー部は、前記保持部に対して固定される固定部を有し、
前記固定部は、前記回路基板の長手方向の端部と前記応力緩和領域との間に配置されることを特徴とする液体消費装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016080093A JP2017191847A (ja) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | 回路基板、液体容器ホルダー、および液体消費装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024051851A1 (zh) * | 2022-09-09 | 2024-03-14 | 珠海纳思达企业管理有限公司 | 一种打印耗材及芯片 |
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2016
- 2016-04-13 JP JP2016080093A patent/JP2017191847A/ja active Pending
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