CN101118781A - 信号感测电路及其应用的半导体记忆装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种信号感测电路及其应用的半导体记忆装置。其中,信号感测电路包含有一感测放大器、一踢升晶体管、一第一控制晶体管、一第二控制晶体管、一预充电电路及一回复电路。踢升晶体管用以拉升感测放大器的工作电压,可增进小信号的感测速度。感测到信号后,利用回复电路将感测放大器的工作电压拉回标准电位。本发明可大幅提升小信号的感测速度,并防止感测放大器的工作电压达到饱和电位。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种信号感测电路及其应用的半导体记忆装置,特别涉及的是一种包含有回复电路的信号感测电路及其应用的半导体记忆装置。
背景技术
为了增进记忆体系统的资料传输速度,例如动态随机存取记忆体(DRAM)系统等等,一般业者是以提高系统的时钟频率(clock frequency)来达成,同时,记忆装置的工作电压也必须降低。但工作电压降低,则记忆体系统在读取周期(readcycle)时,感测放大器(sense amplifier)从记忆单元阵列(array of memory cells)中抓取小信号将会花费较多的时间。此一矛盾现像在记忆体系统的效能改良上形成一个难题。
请参阅图1,是常用半导体记忆装置感测放大器工作电压的时序图。为了克服常用技术的缺点,部分厂商利用一踢升电路(kick circuit)来拉升记忆装置中感测放大器的工作电压,由此缩短感测放大器抓取小信号的时间。
根据半导体记忆装置介面规格,一个读取周期包含有一预充电区间(period ofpre-charge)13、一有效区间(period of active)15及一电压踢升区间(period of voltagekick)17,之后储存在半导体记忆装置的信号被感测放大器抓取,而完成一个读取周期。
如图所示,感测放大器的工作电压12在电压踢升区间17中被拉升到较高的电位。若有一连串的读取周期被执行,则工作电压12可能会从标准电位11被拉升到饱和电位(saturated level)19,例如VDD。此后,电压踢升对于小信号的感测将不再有帮助。
此外,过高的工作电压12会使感测放大器难以切换到预充电模式。而这将会使半导体记忆装置花费较多的时间来完成一个读取周期。
发明内容
本发明的主要目的,在于提供一种信号感测电路,可有电压踢升区间的优点,并防止工作电压达到饱和电位。
本发明的次要目的,在于提供一种信号感测电路,可在电压踢升区间后,利用回复电路将感测放大器的工作电压拉降至标准电位,可防止工作电压达到饱和电位。
本发明的又一目的,在于提供一种具有回复电路的信号感测电路,可在电压踢升区间后将工作电压拉降至标准电位,可令感测放大器易于切换至预充电模式。
本发明的又一目的,在于提供一种具有回复电路的信号感测电路,可在电压踢升区间使工作电压达到较高的电位,由此提升小信号的感测速度。
本发明的又一目的,在于提供一种具有信号感测电路的半导体记忆装置,可提升小信号的感测速度,并易于切换至写入模式者。
本发明的又一目的,在于提供一种具有回复电路的信号感测电路的半导体记忆装置,可在每一电压踢升区间后,利用回复电路将感测放大器的工作电压拉降至标准电位,可防止工作电压升高到饱和电位。
本发明之又一目的,在于提供一种具有回复电路的信号感测电路的半导体记忆装置,在每一电压踢升区间后,利用回复电路将感测放大器的工作电压拉降至标准电位,可令半导体记忆装置易于切换至写入模式。
本发明的又一目的,在于提供一种具有回复电路的信号感测电路的半导体记忆装置,可将工作电压踢升至一较高电位而加快小信号的感测速度。
为了实现本发明的目的,本发明提供一种信号感测电路,其包含有:
一感测放大器,其具有一第一感测端、一第二感测端、一第一电源端及一第二电源端;
一踢升晶体管,其源极连接一第一供应电压及一电容,其栅极由一踢升信号控制;
一第一控制晶体管,其源极与踢升晶体管的漏极共连接于一调整节点,其漏极连接所述的第一电源端,其栅极则由一第一控制信号控制;
一第二控制晶体管,其源极连接一第二供应电压,其漏极连接所述的第二电源端,其栅极由一第二控制信号控制;
一预充电电路,连接在所述的第一电源端与所述的第二电源端之间,可提供一预充电电压;及
一回复电路,连接在所述的调整节点与所述的第二供应电压之间,用以调整所述的调整节点的电压。
本发明还提供一种应用一信号感测电路的半导体记忆装置,其包含有:
一记忆单元阵列,各记忆单元以列及行的方式排列;
多条位元线,各位元线分别连接对应行的记忆单元;
多条字元线,各字元线分别连接对应列的记忆单元;及
一信号感测电路,包含有:
多个感测放大器,其中,所述的各感测放大器具有一第一感测端、一第二感测端、一第一电源端及一第二电源端,且所述的各感测放大器的第一感测端及第二感测端分别连接对应的位元线;
一预充电电路,通过一第一电源线连接所述的各感测放大器的第一电源端,通过一第二电源线连接所述的各感测放大器的第二电源端,以此提供一预充电电压;
一踢升晶体管,其源极连接一第一供应电压及一电容,其栅极由一踢升信号控制;
一第一控制晶体管,其源极与所述的踢升晶体管的的漏极共连接在一调整节点,其漏极连接所述的第一电源线,其栅极由一第一控制信号控制;
一第二控制晶体管,其源极连接一第二供应电压,其漏极连接所述的第二电源线,其栅极由一第二控制信号控制;及
一回复电路,连接在所述的调整节点与所述的第二供应电压之间,用以调整所述的调整节点的电压。
通过实施上述技术方案,本发明可大幅增进小信号的感测速度。因为回复电路的使用,调整电压VCCSA,即感测放大器的工作电压,可在每一次电压踢升区间中被尽量踢高,用以增进感测放大器的效能。因此,小信号可被以比常用技术快很多的速度放大而利于信号感测。此外,本发明的技术可在感测到信号后,将调整电压VCCSA拉降到标准电位,可防止调整电压VCCSA升高到饱和电位。
附图说明
图1为常用半导体记忆装置感测放大器工作电压的时序图;
图2为本发明信号感测电路一较佳实施例的方块图;
图3为本发明感测放大器一较佳实施例的电路图;
图4为本发明回复电路一较佳实施例的电路图;
图5为本发明半导体记忆装置一较佳实施例的电路图;
图6为本发明感测放大器工作电压的时序图;
图7为本发明一较佳实施例的小信号感测时序图。
附图标记说明:11-标准电位;12-工作电压;13-预充电区间;15-有效区间;17-电压踢升区间;19-饱和电位;20-阵列;21-记忆单元;211-晶体管;213-记忆电容;30-信号感测电路;300-信号感测电路;303-第一电源线;305-第二电源线;31-感测放大器;311-第一电源端;313-第二电源端;315-第一感测端;317-第二感测端;321-第一晶体管;323-第二晶体管;325-第三晶体管;327-第四晶体管;33-预充电电路;35-回复电路;351-运算放大器;353-NMOS晶体管;41-踢升晶体管;43-电容;45-第一控制晶体管;47-第二控制晶体管;51-调整节点;52-标准电位;53-预充电区间;55-有效区间;57-电压踢升区间;59-回复区间;71-的电压;75-BL的电压;VSS-第二供应电压;第一控制信号;SE-第二控制信号;VDD-第一供应电压;踢升信号;VR1-第一参考电压;VR2-第二参考电压;EQ-开始信号;VCCSA-调整电压;BL、位元线;WL-字元线。
具体实施方式
请参阅图2、图3及图4,分别为本发明信号感测电路一较佳实施例的方块图、感测放大器的电路图及回复电路一较佳实施例的电路图。如图2所示,信号感测电路30包含有:一感测放大器(sense amplifier)31、一踢升晶体管(kick transistor)41、一第一控制晶体管45、一第二控制晶体管47、一预充电电路(pre-charge circuit)33及一回复电路(recovery circuit)35。其中,该感测放大器31具有一第一感测端315、一第二感测端317、一第一电源端311及一第二电源端313;该踢升晶体管41,其源极连接一第一供应电压VDD及一电容43,其栅极由一踢升信号控制;该第一控制晶体管45,其源极与踢升晶体管41的漏极共连接在一调整节点51,其漏极连接第一电源端311,其栅极则由一第一控制信号控制;该第二控制晶体管47,其源极连接一第二供应电压VSS,其漏极连接第二电源端313,其栅极由第二控制信号SE控制;该预充电电路33,连接在第一电源端311与第二电源端313之间,可提供一预充电电压;该回复电路,连接在调整节点51与第二供应电压VSS之间,用以调整该调整节点51的电压。
如图3所示,该感测放大器31包含有:一第一晶体管321、一第二晶体管323、一第三晶体管325及一第四晶体管327。其中,第一晶体管321为一PMOS晶体管,其源极与第三晶体管325的源极共连接在一第一电源端311,其漏极与第二晶体管323的漏极共连接在一第二感测端317。第二晶体管323为一NMOS晶体管,其源极与第四晶体管327的源极共连接在一第二电源端313,其漏极与第一晶体管321的漏极共连接在一第二感测端317。第三晶体管325为一PMOS晶体管,其源极连接第一电源端311,漏极与第四晶体管327的漏极共连接在一第一感测端315。第四晶体管327为一NMOS晶体管,其源极连接第二电源端313,漏极连接第一感测端315。第一晶体管321与第二晶体管323的栅极连接该第一感测端315。第三晶体管325与第四晶体管327的栅极则连接第二感测端317。
第一控制晶体管45为一PMOS晶体管,其源极连接感测放大器31的第一电源端311,其源极与踢升晶体管41的漏极共连接在一调整节点51,其栅极由一第一控制信号控制。第二控制晶体管47为一NMOS晶体管,其漏极连接感测放大器31的第二电源端311,其源极连接一第二供应电压VSS,其栅极则由一第二控制信号SE控制。其中,该第一控制信号及第二控制信号SE为互补信号。踢升晶体管41为一PMOS晶体管,其源极连接一第一供应电压VDD及一电容43,其栅极由一踢升信号控制。
预充电电路33连接在感测放大器31的第一电源端311与第二电源端313之间,可通过该感测放大器31提供一预充电电压到信号储存装置,例如记忆单元等。另外,该预充电电路33连接一第一参考电压VR1,由此提供预充电电压。该第一参考电压VR1约为第一供应电压VDD的1/2,即VDD/2。
如图4所示,回复电路35包含有一NMOS晶体管353及一运算放大器351。其中,该NMOS晶体管353的漏极连接调整节点51,其源极连接第二供应电压VSS。该运算放大器351的负输入端连接调整节点51,正输入端连接一第二参考电压VR2,输出端则连接该NMOS晶体管353的栅极。该第二参考电压VR2为一使用者设定电压,以设定为感测放大器31的标准工作电压为较佳。
当调整节点51的电位高于第二参考电压VR2时,运算放大器351输出一高电位信号到该NMOS晶体管353的栅极使NMOS晶体管353导通。当调整节点51的电位低于第二参考电压VR2时,运算放大器351输出一低电位信号到该NMOS晶体管353的栅极使NMOS晶体管353断路。
在预充电区间(period of pre-charge)中,第一控制信号与第二控制信号SE分别控制第一控制晶体管45与第二控制晶体管47的栅极,使第一控制晶体管45与第二控制晶体管47为断路。预充电电路33以一开始信号EQ启动,可通过感测放大器31对信号储存装置提供一预充电电压。此一期间中,该感测放大器31处于预充电模式。
预充电区间完成后,预充电电路33将被关闭(disable),而第一控制信号与第二控制信号SE将分别令第一控制晶体管45与第二控制晶体管47导通。此时,感测放大器31将转换为信号感测模式。
当第一感测端315与第二感测端317间的电位差大于100mV时,踢升晶体管41将因踢升信号而导通一短暂时间。调整节点51的电压,定义为调整电压VCCSA,将在电压踢升区间被踢升而高于标准电位。较高的调整电压VCCSA可提供感测放大器31较高的工作电压,由此提高感测放大器31对于小信号的感测速度。
当调整电压VCCSA高于第二参考电压VR2(例如感测放大器31的标准工作电压)时,NMOS晶体管353导通,而调整电压VCCSA将在踢升晶体管41断路后被拉降。
当调整电压VCCSA被拉降至低于第二参考电压VR2时,NMOS晶体管353将为断路,而使调整电压VCCSA保持在接近第二参考电压VR2的电位。
请参阅图5及图6,分别为本发明半导体记忆装置一较佳实施例的电路图及感测放大器工作电压的时序图。本发明的半导体记忆装置包含有:多个记忆单元(memory cells)21所形成的一阵列(array)20、多条位元线BL、多条字元线WL及一信号感测电路300。其中,记忆单元的数目、位元线的数目以及字元线的数目视需要而定,且各位元线分别连接对应行的记忆单元;各字元线分别连接对应列的记忆单元。多条位元线分别成对设置,各对位元线中分别包含一第一位元线及一第二位元线。
其中,记忆单元21在阵列20中依列与行的方式排列。各记忆单元21包含有一晶体管211及一记忆电容213。各晶体管211的漏极分别连接至对应的位元线(BL或),栅极分别连接到对应的字元线WL,源极则连接同一记忆单元21中记忆电容213的一端。记忆电容213的另一端连接到地电位(或VSS)。
信号感测电路300包含有:多个感测放大器31(数目视需要而定)、一踢升晶体管41、一第一控制晶体管45、一第二控制晶体管47、一预充电电路33及一回复电路35。如图5所示,本实施例的信号感测电路300的构造与图2所示信号感测电路大致相同,本实施例的信号感测电路300包含有数个感测放大器31。各感测放大器31的第一感测端315与第二感测端317分别连接对应的位元线BL与第一电源端311通过第一电源线303连接第一控制晶体管45的漏极,第二电源端313通过第二电源线305连接第二控制晶体管47的漏极。预充电电路33连接在第一电源线303与第二电源线305之间。
当半导体记忆装置开始一个读取周期时,其首先由一预充电区间53开始。在预充电区间中,第一控制晶体管45与第二控制晶体管47为断路,预充电电路33被启动(enable)而可通过感测放大器31对位元线BL、提供一预充电电压(例如VR1)。
预充电完成后,预充电电路33将被关闭,而该半导体记忆装置进入一有效区间(period of active)55。在有效区间55中,将会有一字元线WL被选择而输入高电位信号,而连接被选择字元线WL的记忆单元21中的晶体管211将会导通,因此储存在记忆电容213中的信号(例如一高电位电压或一低电位电压)将会通过晶体管211而传送到对应的位元线BL、
在有效区间55初期,位元线BL及上的信号还因为太小而无法被感测到。当BL与上的电位差大于100mV时,踢升晶体管41将被踢升信号转为导通,而半导体记忆装置也进入电压踢升区间(period of voltage kick)57。
感测到小信号后,半导体记忆装置进入回复区间(period of recovery)59,此时,踢升晶体管41被转为断路,调整节点51的调整电压VCCSA将被拉降至第二参考电压VR2(标准电位)。如此,将有助于小信号感测速度的提升,并可防止感测放大器的工作电压达到饱和电位。
请参阅图7,为本发明一较佳实施例的小信号感测时序图。
假设储存在被选择的记忆单元21中的信号为一低电位信号,该记忆单元21连接对应位元线组中的如图所示,当半导体记忆装置在预充电区间53时,调整电压VCCSA为标准电位52,位元线BL的电压75、71皆为预充电电压。在有效区间55时,的电压71被所选择的记忆单元21稍微拉降,BL的电压75则维持在预充电电压,而调整电压VCCSA也维持在标准电位52。
当BL与的电位差大于100mV时,半导体记忆装置进入电压踢升区间57,踢升晶体管41与第二控制晶体管47同时被转为导通,第一控制晶体管45随后被转为导通。此时,调整电压VCCSA被踢升晶体管41拉升,的电压被快速拉降,而BL的电压则在第一控制晶体管45被导通后快速拉升。
当与预充电电压间的电位差大于300mV时,该信号即已被放大到可进行信号感测的数量级。此后,半导体记忆装置进入回复区间59,踢升晶体管41被转为断路,而调整电压VCCSA将被回复电路35拉降至标准电位52。
图中,本发明的表现以实线表示,而常用技术则以虚线表示。
很明显的,本发明可大幅增进小信号的感测速度。因为回复电路的使用,调整电压VCCSA,即感测放大器的工作电压,可在每一次电压踢升区间中被尽量踢高,用以增进感测放大器的效能。因此,小信号可被以比常用技术快很多的速度放大而利于信号感测。此外,本发明的技术可在感测到信号后,将调整电压VCCSA拉降到标准电位,可防止调整电压VCCSA升高到饱和电位。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,对本发明而言仅仅是说明性的,而非限制性的。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多修改,变化,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种信号感测电路,其特征在于,其包含有:
一感测放大器,其具有一第一感测端、一第二感测端、一第一电源端及一第二电源端;
一踢升晶体管,其源极连接一第一供应电压及一电容,其栅极由一踢升信号控制;
一第一控制晶体管,其源极与踢升晶体管的漏极共连接于一调整节点,其漏极连接所述的第一电源端,其栅极则由一第一控制信号控制;
一第二控制晶体管,其源极连接一第二供应电压,其漏极连接所述的第二电源端,其栅极由一第二控制信号控制;
一预充电电路,连接在所述的第一电源端与所述的第二电源端之间,可提供一预充电电压;及
一回复电路,连接在所述的调整节点与所述的第二供应电压之间,用以调整所述的调整节点的电压。
2.根据权利要求1所述的信号感测电路,其特征在于:所述的预充电电路连接到一第一参考电压。
3.根据权利要求1所述的信号感测电路,其特征在于:所述的第一控制信号及所述的第二控制信号为互补信号。
4.根据权利要求1所述的信号感测电路,其特征在于:所述的感测放大器包含有:
一第一晶体管,其源极连接所述的第一电源端,漏极连接所述的第二感测端,栅极连接所述的第一感测端;
一第二晶体管,其源极连接所述的第二电源端,漏极连接所述的第二感测端,栅极连接所述的第一感测端;
一第三晶体管,其源极连接所述的第一电源端,漏极连接所述的第一感测端,栅极连接所述的第二感测端;及
一第四晶体管,其源极连接所述的第二电源端,漏极连接所述的第一感测端,栅极连接所述的第二感测端。
5.根据权利要求1所述的信号感测电路,其特征在于:所述的踢升晶体管为一PMOS晶体管。
6.根据权利权利要求1所述的信号感测电路,其特征在于:所述的第一控制晶体管为一PMOS晶体管。
7.根据权利要求1所述的信号感测电路,其特征在于:所述的第二控制晶体管为一NMOS晶体管。
8.根据权利要求1所述的信号感测电路,其特征在于,所述的回复电路包含有:
一NMOS晶体管,其漏极连接所述的调整节点,源极连接所述的第二供应电压;及
一运算放大器,其输出端连接所述的NMOS晶体管的栅极,其负输入端连接所述的调整节点,其正输入端连接一第二参考电压。
9.一种应用一信号感测电路的半导体记忆装置,其特征在于,其包含有:
一记忆单元阵列,各记忆单元以列及行的方式排列;
多条位元线,各位元线分别连接对应行的记忆单元;
多条字元线,各字元线分别连接对应列的记忆单元;及
一信号感测电路,包含有:
多个感测放大器,其中,所述的各感测放大器具有一第一感测端、一第二感测端、一第一电源端及一第二电源端,且所述的各感测放大器的第一感测端及第二感测端分别连接对应的位元线;
一预充电电路,通过一第一电源线连接所述的各感测放大器的第一电源端,通过一第二电源线连接所述的各感测放大器的第二电源端,以此提供一预充电电压;
一踢升晶体管,其源极连接一第一供应电压及一电容,其栅极由一踢升信号控制;
一第一控制晶体管,其源极与所述的踢升晶体管的的漏极共连接在一调整节点,其漏极连接所述的第一电源线,其栅极由一第一控制信号控制;
一第二控制晶体管,其源极连接一第二供应电压,其漏极连接所述的第二电源线,其栅极由一第二控制信号控制;及
一回复电路,连接在所述的调整节点与所述的第二供应电压之间,用以调整所述的调整节点的电压。
10.根据权利要求9所述的半导体记忆装置,其特征在于:所述的预充电电路连接一第一参考电压。
11.根据权利要求9所述的半导体记忆装置,其特征在于:所述的第一控制信号及所述的第二控制信号为互补信号。
12.根据权利要求9所述的半导体记忆装置,其特征在于:所述的多条位元线分别成对设置,所述的各对位元线中分别包含一第一位元线及一第二位元线。
13.根据权利要求9所述的半导体记忆装置,其特征在于,所述的各感测放大器包含有:
一第一晶体管,其源极连接所述的第一电源端,漏极连接所述的第二感测端,栅极连接所述的第一感测端;
一第二晶体管,其源极连接所述的第二电源端,漏极连接所述的第二感测端,栅极连接所述的第一感测端;
一第三晶体管,其源极连接所述的第一电源端,漏极连接所述的第一感测端,栅极连接所述的第二感测端;及
一第四晶体管,其源极连接所述的第二电源端,漏极连接所述的第一感测端,栅极连接所述的第二感测端。
14.根据权利要求9所述的半导体记忆装置,其特征在于:所述的踢升晶体管为一PMOS晶体管。
15.根据权利要求9所述的半导体记忆装置,其特征在于:所述的第一控制晶体管为一PMOS晶体管。
16.根据权利要求9所述的半导体记忆装置,其特征在于:所述的第二控制晶体管为一NMOS晶体管。
17.根据权利要求9所述的半导体记忆装置,其特征在于,所述的回复电路包含有:
一NMOS晶体管,其漏极连接该调整节点,源极连接所述的第二供应电压;及
一运算放大器,其输出端连接所述的NMOS晶体管的栅极,其负输入端连接所述的调整节点,其正输入端连接一第二参考电压。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
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