CN101111123A - 混合多层电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供除去外层材料的不要部而形成的混合多层电路板及其制造方法，其中，电镀等的药液不会浸入，在撕掉外层材料时能够避免不必要地剥除部件安装部的外层材料。所述混合多层电路板，在平面方向的内侧设有具外层和内层的部件安装部(P)和从该部件安装部的内层材料引出而形成的电缆部(Q)，在平面方向的外侧设有安装时与所述部件安装部及所述电缆部切离而被除掉的舍弃部(S)，剥离覆盖在所述内层材料的外层材料上的不要部(R)以使所述电缆部露出，所述不要部设置成覆盖所述外层材料上的所述电缆部且到达所述舍弃部，在所述不要部的所述舍弃部的位置设有至少一个指扣部(C)。

Description

混合多层电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及从部件安装部引出电缆部而形成的混合多层电路板及其制造方法，尤其涉及形成电缆部时剥离外层材料而露出内层材料后形成的混合多层电路板及其制造方法。

背景技术

将混合多层电路板内层材料露出的方法，包括如专利文献1所述的方法。就是预先在要去除的外层材料的不要部处加入狭缝，并暂且将接合材料填入狭缝部以防止被电镀等的药液渗入，在外形加工时剥离掉不要部。

另外，在特许文献2中揭示的从多层部件安装部中突出至少一个电缆部的混合多层电路板的制造方法，包括在成为内层的电路板上层压由膜基金属箔层积体而制成的外层材料，然后去除外层材料的不要部的工序。

这是采用其撕裂强度小于外层材料的剥离强度的绝缘基膜作为外层材料来使用，在部件安装部和电缆部的交界处撕开的方法。

【专利文献1】特许第3427011号公报

【专利文献2】特愿2005-241188号申请文件

但是，在专利文献1的技术中，有时会由于接合材料的流出而不能完全堵塞狭缝部，产生电镀药液等的渗入。另外，若流出量多，就会有不要部因接合强度大于必要程度而难以去除的问题。

另一方面，在专利文献2的技术中，有时会由于撕开最开始撕裂的不要部时的应力施加方法，出现部件安装部的外层材料被剥离的区域过大的后果。特别是，一旦在斜上方施加较大拉伸应力，这种倾向更容易变得明显。进而，也有局部撕开强度低的情况，此时也会产生部件安装部的外层材料被剥离的区域过大的后果。

撕开强度的偏差，是因在对积层加压时局部压力、温度等分布偏差引起的，很少也会有在开始撕裂处存在撕开强度小的部分而产生这种不良情况。

本发明是考虑上述方面构思而成，其目的在于提供一种混合多层电路板及其制造方法，从而在去除外层材料的不要部而形成电缆部时，不会向内层浸入电镀等的药液，且撕裂掉外层材料时，可抑制无用地过多剥离部件实装部的外层材料。

发明内容

为达成上述目的，本发明提供如下的混合多层电路板及其制造方法，

混合多层电路板这样构成：在平面方向的内侧设置具有外层和内层的部件安装部及将该部件安装部的内层材料拉出而形成的电缆部，在平面方向的外侧设置安装时从上述部件安装部及上述电缆部切离掉的舍弃部，剥离覆盖在上述内层材料的外层材料上的不要部而使上述电缆部露出，其特征在于，

上述不要部设置成覆盖上述外层材料上的上述电缆部且到达上述舍弃部，

在上述不要部的上述舍弃部的位置设有至少一个指扣部；

混合多层电路板的制造方法的特征在于包括如下工序：

将包含部件安装部和电缆部的内层材料与外层材料层压而形成层积体，

形成除去了外层材料的金属层的线状部分，该线状部分将上述层积体上的上述外层材料的、覆盖所述电缆部且到达上述部件安装部及上述电缆部外侧的舍弃部的不要部包围；

上述外层材料沿上述线状部分被切断剥离，使上述电缆部的内层材料露出。

附图说明

图1(a)～(d)是本发明实施例1的制造工序中形成层积体的工序的说明图。

图2(a)～(d)是图1的工序后的从混合多层电路板中剥离外层材料的工序的说明图。

图3是表示沿制品外形冲出将制品分离的狭缝E后混合多层电路板完工状态的说明图。

图4(a)～(b)是一例在从混合多层电路板去除电缆部的外层材料时利用的断裂部处沿撕裂边界线残留金属箔的说明图。

图5是对本发明实施例2的制造工序中剥离外层材料的区域的说明图。

图6是对本发明实施例3的制造工序中剥离外层材料的区域的说明图。

图7(a)～(e)是对本发明实施例4的制造工序中剥离外层材料的区域的说明图。

具体实施方式

【实施例1】

下面，参照附图说明本发明的实施例。

图1(a)～(c)是表示用于制造本发明的混合多层电路板的各层材料的结构的俯视图，另外，图1(d)是表示各层层叠状态的平面图。

首先，图1(a)表示作为外层材料的膜基金属箔层积体101的平面形状。该外层材料101的整体平面形状为矩形，通过将该矩形内部进一步划分的假想线，示出了该图左右两侧的两个部件安装部P及连接这些部件安装部P的电缆部Q的轮廓位置。而且，外层材料101上包围部件安装部P及电缆部Q的部分，是当安装该混合多层电路板时，与部件安装部P及电缆部Q分离并去除的舍弃部S。

另外，图1(b)表示设置在外层材料101和后述的内层材料103间的接合材料102的平面形状。接合材料102，设置在与部件安装部P及安装部件时连接并保持基板的舍弃部S的相应部分，不设置在电缆部Q及其附近。从而，电缆部Q及其附近的部分，成为切除部102A。

而且，图1(c)表示内层材料103的平面形状。内层材料103构成部件安装部103P的电路及连接这些电路间的电缆部103Q。因此，电缆部Q的两侧，与接合材料102同样形成切除部T。但是，为防止在运送过程等场合电缆部Q下陷，设有将部分电缆部Q和舍弃部S连接的接续部D。

另外，图1(d)是对图1(a)～(c)中的外层材料101、接合材料102及内层材料103层压而形成的积层板100的纵向中央部的横向观察的平面图。

从图1(d)可以看出，图中混合多层电路板的中央部，在内层材料103和位于该图中上下方的外层材料101之间留有空隙，外层材料101和内层材料103形成相互离开的状态。

图2(a)～(d)，是在通过图1的工序形成的积层板上，施加特定的处理(电镀、形成外层图案等)，从露出电缆部之前的状态到露出工序结束后的各状态的俯视图。

首先，图2(a)是进行去除外层材料101的不要部101R的加工。外层材料101由部件安装部101P、电缆部101Q及舍弃部101S构成。

后续被除去的、相对于外层材料101及内层材料103不固定的外层材料不要部101R，位于连接两个部件安装部101P间的位置。而且，在该不要部101R的四角，形成指扣部C，作业人员将手指置于该指扣部并沿区域B将不要部101R从部件安装部101P和舍弃部101S撕裂，去除不要部101R。

指扣部C设置在不要部101R的角部是实际采用的方式，但不应理解为仅限于这种方式。而且，指扣部C只要是作业人员可扣指尖的结构即可，还可进一步改良该指扣部的结构。

图2(b)是图2(a)中指扣部C的放大示意图。可从L字型的顶点C1将不要部掀起，成为指扣部。另外，将L字型通孔端部C2的端角θ设置成锐角为好，原因如后述是为了使开始撕裂处的机械应力变小而容易撕裂。

此处，指扣部C不必贯穿积层板100，只要是至少贯穿外层材料101的开口即可。进而，不用穿孔机穿孔，也可以用汤姆逊刀等形成切口。

图2(c)表示剥离去除外层材料101不要部101R过程中的状态。该项作业，是通过作业人员将指尖扣在指扣部C的部分上掀而剥离不要部101R，接着向图示右下方拉扯，不要部101R被从部件安装部101P及基板舍弃部101S剥离。从而，成为不要部101R所覆盖的电缆部103Q和舍弃部103S被露出的状态。

图2(d)表示全部去除外层材料101不要部101R后的状态。通过去除不要部101R，电缆部103Q及舍弃部103S内部被露出。

图3表示图2(c)的后续工序。在该工序中，沿制品外形冲出分离制品用的狭缝E，形成部件安装部P及电缆部Q相对于舍弃部S仅在接续部D处连接的出货时采用的成品状态。

此处，部件安装部101P及电缆部103Q在安装到电路板之前，通过接续部D与舍弃部S连接，保持不至于在运送等处理时出现故障的强度。

此处，将在图1及图2中电缆部103Q外围与预舍弃部103S之间进行狭缝加工后层叠外层材料为例，但是，也可以在冲出分离制品用狭缝E时，加工电缆部103Q与舍弃部103S间的狭缝。

图4(a)及(b)表示图2(a)中断裂部B的结构例，因为残留有电路板本来就有的金属箔，以利用金属箔的强度来易于撕裂。首先，将图4(a)中斜线表示的断裂部Ba残留，残留到不要部101R的外层材料上的金属箔撕裂的边界。从而，由于与不要部101R的边界部分具有较大的强度差，可在该边界部分撕掉不要部101R。

在本发明撕裂的最初阶段，在如图2中指扣部C的端部瞬时受到强大应力。使用一般粘接剂时外层材料的撕开强度，当使用IPCTM650 2.4.9中自由轮转筒(free wheeling rotary drum)法测试时，大概为1.52N/mm。从而，撕开如0.01mm宽的接合部分的应力，约为0.015N。

在起始阶段，撕裂端部时的机械应力的特征值用端裂阻值表示。

若为一般的聚酰亚胺树脂时，用标准ASTM D-1004-66测量，约19kg/mm(1.94N/mm)。但是，该数值能根据指扣部端部的形状而变小，端部越锐角化，就越接近后述的撕裂传播阻值。

端部一旦被撕裂，由于撕裂传播应力(撕裂传播阻值)约为端裂阻值的1/8～1/30，所以可以顺利的撕裂下去。这样做之后，通过将瞬间需要强大应力的起始撕裂位置设在离开部件安装部P的位置，可防止在撕开时剥离到部件安装部P的外层材料101P。

例如聚酰亚胺树脂时，由于撕裂传播阻值大概为0.32N/mm，理论计算上采用0.05mm厚的聚酰亚胺膜作为基底时的外层材料P的剥落物，约为8μm宽。

在图4(a)中，在撕裂外层材料的部分B中外层材料残留的一侧没有铜箔(或金属箔)残留。可以保持这种状态，与去除了铜箔的外层材料部分相比，留有铜箔的外层材料表观上的撕开强度增大。

因此，在外层材料开始撕裂的部分留有外层材料的一侧，如图4(b)所示，最好从开始撕裂位置沿撕裂边界线留有铜箔Bb。

此时，以至少长0.5mm、宽0.1mm的铜箔为好。如图4(b)所示，如果在部件安装部P的外侧靠近指扣部C的位置形成铜箔Bb，能够在不影响制品图案的前提下提高撕裂性能。

【实施例2】

图5是本发明实施例2的平面图。为确保放入指扣部C的区域，不在外层材料101、内层材料103上固定的不要部101R，可设置成使部件安装部101P和电缆部101Q的边界在舍弃部101S的方向延长，但是，这会造成作为不要部101R被去除的区域变大的后果。

此处，如图5所示，在部件安装部P和电缆部Q的边界部分，预先设有用符号F表示的部件安装部P的突出部，能够减小作为不要部101R被去除的区域的面积。

本实施例2中在与部件安装部101P处的边界部分的撕裂，与实施例1同样进行。

【实施例3】

图6表示本发明实施例3。当可用汤姆逊刀等将指扣部C加工成裂缝时，能够用接近前述的撕裂传播阻值的较小应力撕掉。这时，不在外层材料101、内层材料103上固定的不要部101R，无需设置成使部件安装部101P和电缆部101Q的边界部分在舍弃部101S的方向上延长，能够如图6那样设置在部件安装部101P的侧边。

【实施例4】

图7(a)及(b)是本发明的实施例4，表示一例将电缆部Q弯曲成L字型的情况。

撕掉外层材料的不要部101R时，最好将不要部101R的形状设成四方形，以使撕裂方向成直线状。因此，电缆部Q弯曲时，可按照电缆部Q的弯曲将图7(a)中点划线表示的部分设为不要部101R。

但是，若扩大不要部101R，则会扩大工作区内的无用空间。因此，如图7(b)所示，可用分割部G分割不要部101R，以在两个方向上撕掉。

这种场合，G部以直线状去除金属箔时，如图7(c)、(d)所示那样，在G部两端CG1、CG2上分别形成切口，就可以如图7(e)所示那样，在两个方向上撕裂。部件安装部101P的交界部分的撕裂，与实施例1同样进行。

Claims (5)

1.一种混合多层电路板，在平面方向的内侧设有具外层和内层的部件安装部和将该部件安装部的内层材料引出而形成的电缆部，在平面方向的外侧设有安装时与所述部件安装部和所述电缆部切离而去除的抛弃部，剥离覆盖所述内层材料而设的外层材料上的不要部后使所述电缆部露出，其特征在于，

所述不要部设置成覆盖所述外层材料上的所述电缆部且到达所述抛弃部，

在所述不要部的所述抛弃部的的位置设有至少一个指扣部。

2.如权利要求1所述的混合多层电路板，其特征在于，

在所述抛弃部上所述指扣部的附近、剥离部外的位置上，配有所述外层材料的金属箔。

3.如权利要求1所述的混合多层电路板，其特征在于，

所述电缆部呈途中有弯曲部的非直线平面形状，所述指扣部设在所述电缆部的所述弯曲部上。

4.如权利要求1所述的混合多层电路板，其特征在于，

所述指扣部是至少贯穿所述外层材料的开口或切口。

5.一种混合多层电路板的制造方法，其特征在于，

层压包含部件安装部和电缆部的内层材料与外层材料而形成层积体；

形成除去了外层材料的金属层的线状部分，该线状部分将所述层积体上的所述外层材料的、覆盖所述电缆部且到达所述部件安装部及所述电缆部外侧的抛弃部的不要部包围；

沿所述线状部分切断并剥离所述外层材料，使所述电缆部的内层材料露出。

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