CN101106886A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用以对一电路板上的一发热电子元件散热，其包括一散热器，该散热器具有若干散热鳍片；一风扇，该风扇包括一导风罩；该导风罩包括一盖板和一壳体，该散热器收容于盖板和壳体共同围成的一容置空间中，该盖板活动安装于该壳体上。该散热装置中，通过将盖板与壳体枢接或滑扣，可使收容于导风罩的容置空间中的散热器暴露出来，从而便于该散热器的拆装。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种带导风罩的散热装置。

背景技术

发热电子元件(如显示卡)运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而导致其运行性能的下降。为确保发热电子元件能正常运行，通常在发热电子元件上安装散热装置，排出其所产生的热量。

中国台湾专利公告511735号揭露了一散热装置，该散热装置主要包括一散热鳍片组、一风扇及一导风罩，借由该导风罩可对风扇产生的气流进行有效导引，提高散热效率。但是，在固定该散热鳍片组的时候，为了锁紧固定散热器的螺丝，需要将导风罩整体拆卸成两部分并在罩体上穿孔，不仅操作繁琐，并且影响导风罩的导风效果和外观。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种拆装便利的散热装置。

一种散热装置，用以对一电路板上的一发热电子元件散热，其包括一散热器，该散热器具有若干散热鳍片；一风扇，该风扇包括一导风罩；该导风罩包括一盖板和一壳体，该散热器收容于盖板和壳体共同围成的一容置空间中，该盖板活动安装于该壳体上。

上述散热装置中，导风罩的盖板与壳体活动连接，很容易使收容于导风罩的容置空间中的散热器暴露出来，从而便于该散热器的拆装。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置实施例一的立体组合图。

图2是本发明散热装置实施例一的立体分解图。

图3是图2的组合图，其中散热装置的导风罩处于打开状态。

图4是本发明散热装置实施例二的组合图，其中导风罩处于打开状态。

图5是本发明散热装置实施例二的组合图，其中导风罩与该装置分离。

图6是本发明散热装置实施例二的组合图。

图7是本发明散热装置实施例三的组合图。

图8是本发明散热装置实施例三的组合图，其中导风罩与该装置分离。

图9是本发明散热装置实施例三中盖板立体放大图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，为本发明实施例一的散热装置100。所示散热装置100安装于一电路板90上，用以对电路板90上一发热电子元件80散热，该发热电子元件80通过一插座连接器82固定在电路板90上。该散热装置100主要包括一散热模组10、一风扇50、一底板60及一背板70，其中，该散热模组10收容于风扇50内，该底板60固定在电路板90上以承接风扇50。

该散热模组10包括一散热器20、一导热板30及二安装于散热器20和导热板30上的热管40。该二热管40呈U形弯曲，各包括一吸热段42及一放热段44。该散热器20由若干相互平行的散热鳍片22间隔排列而成，鳍片22间形成若干沿纵向延伸的流道220，该散热器20侧面设有二圆形通孔24沿横向贯穿散热鳍片22，该二通孔24用以收容热管40的放热段44；散热器20底部设有二与通孔24平行的半圆形沟槽26，该二沟槽26沿横向贯穿散热鳍片22；在与散热器20顶部相垂直方向，四矩形孔28贯穿散热鳍片22；该散热器20底部一端沿流道220延伸方向逐渐向上呈弧形弯曲。该导热板30位于散热器20下方，其大致呈矩形，该导热板30的顶部32设有二沿横向贯穿导热板30的半圆形凹槽326，该二凹槽326与散热器20底部沟槽26相对应配合以收容热管40的吸热段42；该导热板30上设有与散热器20的矩形孔28相对应的四通孔328，在导热板30顶部32的四角上各设有一螺纹孔322；装配时，所述热管40与导热板30、散热器20之间，以及导热板30的顶部32与散热器20的底部均通过焊接或胶接成一体，该导热板30底部向下延伸出一凸台(图未示)与上述发热电子元件80接触，用以吸收该发热电子元件80上的热量；在上述插座连接器82四角和电路板90上分别设有通孔88、98与上述导热板30的通孔328、散热器20的矩形孔28相对应。

该风扇50包括一叶轮52、一壳体53及一盖板58，该叶轮52位于该壳体53内并枢接于该壳体53一侧，该盖板58枢接于该壳体53上与叶轮52相邻一侧，用以封盖该壳体53顶部，由此，盖板58和壳体53形成一导风罩；该壳体53底部对应上述导热板30形状形成有一矩形开口532，使得导热板30可穿过壳体53上的开口532与发热电子元件80接触。该盖板58包括一薄片状大致呈矩形的本体580，该本体580与壳体53相枢接的一侧边缘弯折形成一沿纵向延伸的卷筒586，该卷筒586与壳体53对应侧边缘形成的凸缘536枢接；本体580上与卷筒586相对的一侧边缘向下垂直延伸出一侧壁582，该侧壁582侧面靠近底部处设有二凸出部585，该二凸出部585用以与壳体53上对应侧形成的二卡钩535相扣接，从而使盖板58与壳体53扣合。由此，该壳体53与盖板58合围形成一容置空间55，该容置空间55大致呈矩形，用以收容散热模组10，该容置空间55一侧与叶轮52相通，另一侧则通过壳体53与盖板58围成的一开口57与外界空气相通。上述盖板58与壳体53的枢接结构中，该盖板58可绕壳体53一侧转动打开，使收容于容置空间55中的散热模组10暴露于外部，方便对散热模组10进行装配操作。该壳体53上对应叶轮52的顶部形成一进风口537，用以供叶轮52吸收空气并持续向收容于该容置空间55内的散热模组10吹送气流，该气流随后流经散热鳍片22间的流道220，并和散热鳍片22及其周围空气发生热交换，最后通过开口57流到外界空气中去。

该底板60为一侧开口的ㄇ形框体，该框体由三本体61围成，这些本体61大致呈矩形，相邻二本体61首尾连接且相互垂直。这些本体61靠近所围空间的内侧边缘垂直向上延伸形成一内壁62，在内壁62四角各形成有一矩形凸台65，用以抵靠支撑上述导热板30，这些凸台65上设有四通孔652与导热板30上的螺纹孔322相对应，四螺钉655从底板60底部穿过这些通孔652、螺纹孔322以将底板60和导热板30连接起来。该底板60上靠近风扇50的叶轮52一侧，二本体61顶部向上延伸出若干相互平行间隔排列的片体66。装配时，这些片体66收容于容置空间55中，以便进一步扩大散热面积和引导气流；在底板60的框体四角向下延伸出四凸柱68，该底板60通过这些凸柱68抵靠在电路板90上，每一凸柱68上设有一紧固孔67，上述电路板90上对应这些紧固孔67设有四通孔97，四紧固件95穿过这些通孔97、紧固孔67以将电路板90和底板60连接起来。

该背板70位于与上述发热电子元件80对应的电路板90的背面，其包括一矩形本体72，该本体72中间设有一矩形凸块77，用以支撑及抵顶电路板90中央的发热电子元件80；该本体72四角上延伸出四圆形凸柱75，每一凸柱75上设有一紧固孔752，这些紧固孔752与上述插座连接器82的通孔88、电路板90的通孔98对应。四紧固件85和四紧固件35借由背板70将散热模组10固定在电路板90上，其中，每一紧固件85包括一圆形凸台854和一螺杆852，该凸台854中间设有一紧固孔856。装配时，紧固件85穿过上述插座连接器82的通孔88、电路板90的通孔98并旋入背板70的紧固孔752中结合，接着，打开盖板58，操作紧固件35穿过散热模组的矩形孔28、导热板30的通孔328并旋入紧固件85的紧固孔856结合，从而将散热装置100固定。

请参阅图4至图6，为本发明实施例二的散热装置200，与实施例一中散热装置100所不同的是，该散热装置200的盖板58b枢接于壳体53b的中部。该壳体53b顶部局部与散热模组10对应位置形成一矩形开口530b，该开口530b沿纵向一边缘中部形成一凹槽532b，该凹槽532b沿横向的两端相向形成二凸轴535b，开口530b上与凹槽532b相对的一边缘中间形成一矩形凹孔534b；该盖板58b包括一与开口530b形状相似的矩形本体580b，该本体580b一边缘中间形成一圆柱形凸出部582b，该凸出部582b两端设有凹孔(图未示)，该本体580b上与凸出部582b相对边缘中间弯折延伸出一卡钩584b。该盖板58b通过其凸出部582b收容于壳体53b的凹槽532b中，并借由凸出部582b两端凹孔收容凸轴535b，从而实现与壳体53b枢接，由此通过翻转盖板58b，可使得散热装置200中的散热模组10充分暴露于外部，以便于对散热模组10进行装配操作；并且，当盖板58b翻转到水平位置，该盖板58b通过卡钩584b卡扣于壳体53b的凹孔534b中，以将壳体53b顶部开口530b封闭。

请参阅图7至图8，为本发明实施例三的散热装置300，与实施例二中散热装置200所不同的是，该散热装置300的盖板58c沿横向滑扣于壳体53c中部。该壳体53c顶部局部与散热模组10对应位置形成一矩形开口530c，该开口530c沿横向贯穿壳体53c顶部，该开口530c沿纵向的二相对边缘中间形成二导轨532c，同时，该开口530c上与导轨532c相邻的一边缘中间形成一矩形凹槽534c；该盖板58c包括一与开口530c形状相似的矩形本体580c，该本体580c与壳体53c的导轨532c相对应二边缘形成有二导槽582c，该二导槽582c用以与导轨532c配合，使得盖板58c沿横向自由在壳体53c顶部滑动。另外，该盖板58c的本体580c上与导槽582c相邻一端边缘向下弯折延伸出一折边581c，该折边581c形状与该壳体53c开口530c对应端的形状相似，一卡钩584c自折边581c中部向下延伸设置，用以卡扣于开口530c的凹槽534c中，使得盖板58c滑扣至可将壳体53c顶部开口530c封闭位置时固定。

Claims (19)

1.一种散热装置，用以对一电路板上的一发热电子元件散热，其包括一散热器，该散热器具有若干散热鳍片；一风扇，该风扇包括一导风罩；该导风罩包括一盖板和一壳体，该散热器收容于盖板和壳体共同围成的一容置空间中，其特征在于：该盖板活动安装于该壳体上。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述盖板枢接安装于该壳体上。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述盖板枢接于该壳体一侧边缘，用以封盖壳体顶部对应散热器位置。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述盖板包括一本体，该本体一侧边缘弯折延伸形成一卷筒，该壳体对应该盖板卷筒侧边缘形成一收容枢接于该卷筒中的凸缘。

5.如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：所述盖板上与枢接侧相对的一侧边缘形成二凸出部，该壳体对应该盖板凸出部一侧边缘形成二卡钩，该二卡钩与二凸出部相扣接，从而将盖板与壳体扣合。

6.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述盖板枢接于该壳体中部，用以封盖壳体顶部对应散热器位置。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述壳体顶部局部与散热器对应位置形成一开口，该盖板包括一与壳体开口对应的本体，该本体枢接于该开口的一边缘上。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述壳体开口一边缘中部形成一凹槽，该凹槽两端相向形成二凸轴，该盖板本体与壳体开口的凹槽对应边缘中间形成一圆柱形凸出部，该凸出部两端设有凹孔，用以收容枢接该壳体的凸轴。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述壳体开口上与凹槽相对的一边缘中间形成一矩形凹孔，该盖板本体上与该壳体凹孔对应侧边缘弯折延伸出一卡钩，该卡钩用以卡扣在壳体凹孔中，从而将盖板与壳体扣合。

10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述盖板滑扣安装于该壳体上。

11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于：所述壳体顶部局部与散热器对应位置形成一开口；该盖板包括一与壳体开口对应的本体，该本体滑扣于该壳体开口边缘。

12.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于：所述壳体开口的二相对边缘形成二导轨，该盖板本体上与壳体导轨相对应二边缘形成有二导槽，该二导槽与所述二导轨配合，使得盖板沿壳体导轨方向滑扣。

13.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于：所述壳体开口上与导轨相邻的一边缘形成一矩形凹槽，所述盖板本体上与壳体凹槽相对应一边缘一卡钩，该卡钩用以卡扣于开口的凹槽中，使得盖板滑扣至可将壳体顶部开口封闭位置时固定。

14.如权利要求13所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括若干热管和一导热板，每一热管包括一与导热板结合的吸热段和一与散热器结合的放热段，该散热器置于导热板上，并通过若干紧固件固定在该电路板上。

15.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括若干热管和一导热板，每一热管包括一与导热板结合的吸热段和一与散热器结合的放热段，该散热器置于导热板上，并通过若干紧固件固定在该电路板上。

16.如权利要求15所述的散热装置，其特征在于：所述壳体底部对应导热板位置处设有一开口。

17.如权利要求15或16所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一底板，该导热板抵靠在该底板上，该底板底部抵靠在上述电路板上。

18.如权利要求17所述的散热装置，其特征在于：所述底板为一侧开口的ㄇ形框体，其内侧边缘向上延伸出若干凸柱用以抵靠该导热板，该底板相邻两边顶部向上延伸出若干相互平行间隔片体。

19.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一背板，该背板位于与该发热电子元件对应的电路板的背面，若干紧固件穿过该散热器、电路板及背板以将散热器固定在电路板上。

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