CN101547583B - 具保护装置的散热装置组合 - Google Patents
具保护装置的散热装置组合 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101547583B CN101547583B CN2008100663396A CN200810066339A CN101547583B CN 101547583 B CN101547583 B CN 101547583B CN 2008100663396 A CN2008100663396 A CN 2008100663396A CN 200810066339 A CN200810066339 A CN 200810066339A CN 101547583 B CN101547583 B CN 101547583B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- over cap
- base plate
- heat abstractor
- sidewall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置组合，包括一散热装置及套设于该散热装置上的一保护装置，该散热装置包括一底板、置于底板一侧面的若干鳍片，及置于底板另一侧面的一导热板，该底板上贯穿设置有若干紧固件，该导热板上涂有导热胶，该保护装置包括互相分离的一第一保护盖及一第二保护盖，该第一保护盖卡固于该导热板外周以将导热胶罩设于其内，该第二保护盖置于该底板的一端并将所述紧固件罩设于其内。与现有技术相比，该保护装置能保护导热胶不受污染，并能同时防止紧固件从底板中掉落。另外该保护装置的第一、第二保护盖互相分离，可节约材料，节省成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种具保护装置的散热装置组合，特别涉及一种具有保护散热装置的导热胶不受污染和防止紧固件掉落的保护装置的散热装置组合。
背景技术
目前在电子元件的散热领域，通常在电子元件表面上设置一散热器，以便将其所产生的热量及时排出，该散热器通过螺丝等紧固件穿设通过散热器基座进而锁合在电子元件所在的电路板上。为使散热器与电子元件表面紧密接触从而减小介面热阻，业者通常还在散热器与电子元件的接触表面之间涂布一层具有较好的粘性和较高热传导率的导热胶，使得散热器与发热电子元件的表面接触更加紧密，从而增强热传导效果。但是，由于导热胶是一种膏状易污染性化学物质，因此有必要对导热胶进行保护。
目前业界大多是在散热器基座底部套设一帽状结构的保护装置，将导热胶套设于其内。但是上述保护装置套设于整个散热器基座的底部，保护装置面积远大于导热胶涂布的面积，占用空间较大，材料也有浪费。另外，上述保护装置仅套设在散热器基座的底部，使得穿设在散热器基座中的紧固件在运输过程中或者装配之前容易从基座中掉落出来，影响整个散热装置的运输和操作。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有既能保护导热胶不受污染，又可以防止散热装置中的紧固件脱落的保护装置的散热装置组合。
一种散热装置组合，包括一散热装置及套设于该散热装置上的一保护装置，该散热装置包括一底板、置于底板一侧面的若干鳍片，及置于底板另一侧面的一导热板，该底板上贯穿设置有若干紧固件，该导热板上涂有导热胶，该保护装置包括互相分离的一第一保护盖及一第二保护盖，该第一保护盖卡固于该导热板外周以将导热胶罩设于其内，该第二保护盖置于该底板的一端并将所述紧固件罩设于其内。
与现有技术相比，该散热装置组合中的保护装置能保护导热胶不受污染，并能同时防止紧固件从底板中掉落。另外该保护装置的第一、第二保护盖互相分离，可节约材料，节省成本。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明散热装置组合一优选实施例的分解示意图。
图2为图1所示散热装置组合的组合图，其中的第一、第二保护盖的部分被切除。
图3为图1所示散热装置组合中的第一保护盖另一视角的放大示意图。
图4为图1所示散热装置组合中的第二保护盖另一视角的放大示意图。
图5为图1所示散热装置组合中的第三保护盖的放大示意图。
具体实施方式
图1与图2所示为本发明散热装置组合的一较佳实施例，该散热装置组合包括一散热装置(未标示)及一罩设在该散热装置上的保护装置(未标示)。该散热装置用于对一电路板(图未示)上的发热电子元件(图未示)，如CPU进行散热，其包括一底板10、置于底板10上的若干鳍片30、置于底板10底面的一导热板20，及置于底板10上且置于鳍片30一侧的风扇39。三根热管35与底板10、导热板20及鳍片30相连接。
底板10为一长方形板体，其底面上开设有若干容置部分热管35的凹槽14。这些凹槽14位于底板10的大致中间位置，且与底板10的两短边互相平行。从底板10的底面的四角处向下延伸形成四根柱体12，这些柱体12用于将散热装置在电路板上进行定位。其中处于对角线上的两柱体12与另一对角线上的两柱体12大小不一，其是为底板10组装在电路板上时防止错位。每一柱体12内设有一通孔(未标示)，该通孔延伸贯穿底板10，供紧固件15穿设通过并将散热装置固定在电路板上。每一紧固件15包括一螺杆(未标示)及套设在螺杆上的一弹簧(未标示)。
导热板20呈方形块状，由高导热性能材料制成。导热板20的顶面上开设有若干凹槽24，这些凹槽24与底板10的底面上的凹槽14相对应。凹槽24和凹槽14互相结合形成一圆柱状空间用于容置热管35的相应部分。导热板20的底面上的中间位置涂有一层导热胶28。
鳍片30互相平行设置，每两相邻鳍片30之间形成供气流通过的流道(未标示)。每一鳍片30上形成有若干孔32，这些孔32组合在一起形成一供热管35的相应部分插设通过的通道。一盖板37盖设在鳍片30的顶端。
每一热管35包括一夹置于底板10与导热板20之间的一吸热端(未标示)及由该吸热端弯折向上延伸并插设通过鳍片30上的孔32的放热端(未标示)。更具体地说，其中两根热管35的放热端还与盖板37相接触，另外一根热管35的放热端则穿设于鳍片30的中部。
风扇39设置于底板10上并置于鳍片30的一侧。风扇39产生的冷却气流可通过鳍片30之间的流道，从而加速鳍片30的散热。
保护装置包括一设置于导热板20的底部的第一保护盖40及分别设置于底板10的两短边上的第二、第三保护盖50、60。
请同时参考图3，第一保护盖40包括一方形的外框45及形成于外框45的中间的一呈盒状的顶部48。外框45固定在该导热板20的外周，其包括一由四宽边围成的方形框43及于该方形框43外侧与顶部48相反端垂直延伸而成的四个直边44。直边44与导热板20的外周结合从而将第一保护盖40卡固在导热板20上。两个相对的直边44的中间位置上形成互相对称的弧形缺口442，其中一缺口442的边缘向外延伸形成一延伸部42。该缺口442是为防止第一保护盖40装在导热板20上时与热管35的吸热端发生干涉。延伸部42盖设于热管35露出导热板20之外的部分吸热端，以方便该第一保护盖40的撕除。顶部48包括自该方形框43内侧边缘延伸而出的四斜边47及连接四斜边47的一薄板46。该薄板46与四斜边47罩设在导热胶28上将其与外部隔离。
第二保护盖50设置在底板10的一短边上并将其上的两个紧固件15盖设于其内。请同时参考图4，第二保护盖50包括一大致呈矩形的基板52及由基板52四周垂直延伸(即为图1、2中朝鳍片30的方向延伸)形成的一侧壁54。侧壁54的两短边向外侧凸伸，从而在侧壁54的该两短边的内侧形成两凹槽55。该两凹槽55用于夹置底板10的该短边于其内，从而使第二保护盖50固定在底板10的该短边上。基板52的下端的中间部分朝鳍片30的方向凸伸形成一呈长方块状的凸起56。该凸起56置于侧壁54的两短边之间并位于两凹槽55的下方，该凸起56与该两短边之间各形成一个用于容置紧固件15的容置空间57。凸起56的高度小于侧壁54的高度。侧壁54的高度则与底板10露出鳍片30之外的部分的长度相等，从而使侧壁54的末端能与鳍片30相接触，使第二保护盖50的下端与鳍片之间形成一个封闭的空间，避免紧固件15从中脱落出来。底板10上的柱体12的末端与第二保护盖50的上端的长边相抵触，从而第二保护盖50能更加稳固地固定在底板10的该短边上。第二保护盖50的宽度可随紧固件15的长度的变化而变化，如可设置成第二保护盖50的下端的长边与紧固件15的末端相接近或相抵触，使紧固件15更紧凑地收容在第二保护盖50内。
第三保护盖60设置在底板10上邻近风扇39的一短边上并将该短边上的两紧固件15盖设于其内。请同时参考图5，与第二保护盖50的结构相似，第三保护盖60也包括一大致呈矩形的基板62及由基板62四周垂直延伸(即为图1、2中朝鳍片30的方向延伸)形成的一侧壁64，侧壁64的两短边向外侧凸伸，从而在侧壁64的该两短边的内侧形成用于夹置底板10的短边的两凹槽65，基板62的下端中间部分朝鳍片30的方向凸伸形成一第一凸起66，该第一凸起66位于两凹槽65的下方，该第一凸起66与该两短边之间各形成一个用于容置紧固件15的容置空间67。与第二保护盖50不同的是，第三保护盖60的基板64于其上端中间部分还朝与第一凸起66相反的方向(即为图1、2中远离鳍片30的方向)凸伸形成一第二凸起68。该第二凸起68的端面与风扇39的外表面处于同一竖直平面，可于装配运输过程中使第三保护盖60更加稳固地固定在底板10的该短边上。
可以理解地，不同实施例中，该第二保护盖50的结构可以与第三保护盖60的结构相同。
本发明中的保护装置将现有技术中的保护盖化整为零，不但可保护导热胶28不受污染，还可以避免底板10上的紧固件15从中脱落。此外，该保护装置中的第一、二、三保护盖40、50、60尺寸较小，仅盖设于散热装置中需要保护的区域，从而避免了材料的浪费，节约了成本。
Claims (9)
1.一种散热装置组合，包括一散热装置及套设于该散热装置上的一保护装置，该散热装置包括一底板、置于底板一侧面的若干鳍片，及置于底板另一侧面的一导热板，该底板上贯穿设置有若干紧固件，该导热板上涂有导热胶，其特征在于：该保护装置包括互相分离的一第一保护盖及一第二保护盖，该第一保护盖卡固于该导热板外周以将导热胶罩设于其内，该第一保护盖包括一外框及形成于外框中间的一顶部，所述外框固定在该导热板的外周，所述顶部对应罩设于导热胶上方，该第二保护盖置于该底板的一端并将所述紧固件罩设于其内，该第二保护盖包括一基板及由该基板四周沿朝着鳍片的方向延伸而成的一侧壁，所述侧壁的相对两侧向外凸伸从而在侧壁内形成两凹槽，所述凹槽将底板的一端夹置于其内从而将第二保护盖固定在底板的该端，所述紧固件收容在该侧壁内。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一保护盖的外框包括一由四宽边围成的方形框及于该方形框外侧与顶部相反端垂直延伸而成的四个直边，所述直边与导热板的外周结合从而将第一保护盖固定在导热板上，该第一保护盖的顶部包括自该方形框内侧边缘延伸而出的四斜边及一薄板，该薄板与四斜边罩设在导热胶上将其与外部隔离。
3.如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于：所述四个直边其中的两个相对直边上形成互相对称的弧形缺口，其中一缺口的边缘向外延伸形成一延伸部。
4.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：所述底板上形成供紧固件穿设通过的若干柱体，所述侧壁的另一侧贴设在所述柱体的末端。
5.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：所述第二保护盖的基板沿朝着鳍片的方向凸伸形成一凸起，该凸起与所述侧壁的相对两侧之间各形成一容置紧固件的容置空间。
6.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：所述保护装置还包括一第三保护盖，该第三保护盖具有与第二保护盖相同的结构，该第三保护盖固定在底板的另一端并将该另一端上的紧固件罩设于其内。
7.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：所述保护装置还包括一第三保护盖，该第三保护盖固定在底板的另一端并将该另一端的紧固件罩设于其内，该第三保护盖包括一基板及由该基板四周沿朝着鳍片的方向延伸而成的一侧壁，所述侧壁的相对两侧向外凸伸从而在侧壁内形成两凹槽，所述凹槽将底板的该另一端容置于其内从而将第二保护盖固定在底板的该另一端，所述第三保护盖的基板沿远离鳍片的方向凸伸形成一凸起。
8.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：还包括一风扇，该风扇置于散热装置的底板的一端并置于鳍片的一侧。
9.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：还包括至少一热管，该至少一热管的一端夹置于底板与导热板之间，该至少一热管的另一端插设于鳍片中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100663396A CN101547583B (zh) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 具保护装置的散热装置组合 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100663396A CN101547583B (zh) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 具保护装置的散热装置组合 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101547583A CN101547583A (zh) | 2009-09-30 |
| CN101547583B true CN101547583B (zh) | 2012-08-22 |
Family
ID=41194351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100663396A Expired - Fee Related CN101547583B (zh) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 具保护装置的散热装置组合 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101547583B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4612601A (en) * | 1983-11-30 | 1986-09-16 | Nec Corporation | Heat dissipative integrated circuit chip package |
| CN101055152A (zh) * | 2006-04-14 | 2007-10-17 | 陈世明 | 热导管与导热底座的结合方法 |
| CN101106886A (zh) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2008
- 2008-03-26 CN CN2008100663396A patent/CN101547583B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4612601A (en) * | 1983-11-30 | 1986-09-16 | Nec Corporation | Heat dissipative integrated circuit chip package |
| CN101055152A (zh) * | 2006-04-14 | 2007-10-17 | 陈世明 | 热导管与导热底座的结合方法 |
| CN101106886A (zh) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101547583A (zh) | 2009-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7443680B1 (en) | Heat dissipation apparatus for heat producing device | |
| US7990712B2 (en) | Heat sink used in interface card | |
| US7852630B2 (en) | Heat dissipating device | |
| US7443679B2 (en) | Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan holder | |
| US8199508B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US7656665B2 (en) | Integrated heat-dissipating device for portable electronic product | |
| US7251136B2 (en) | Heat dissipation device having a ventilating duct | |
| US7697293B1 (en) | Heat dissipation device | |
| US7307842B1 (en) | Heat sink assembly having retaining device with relatively better heat dissipation effectiveness | |
| US20070146990A1 (en) | Heat dissipating assembly | |
| US20090059525A1 (en) | Heat dissipation device for computer add-on cards | |
| US20080314556A1 (en) | Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components | |
| US20090266513A1 (en) | Heat dissipation device | |
| US7626822B2 (en) | Heat sink assembly for multiple electronic components | |
| US20050111190A1 (en) | Heat dissipating device having improved fastening structure | |
| US20130329367A1 (en) | Electronic device having heat-dissipating structure | |
| US20150049436A1 (en) | Heat dissipation device for electronic ballast | |
| US20090244849A1 (en) | Heat dissipation device | |
| US8579016B2 (en) | Heat dissipation device with heat pipe | |
| CN101415313B (zh) | 散热装置 | |
| US20080121369A1 (en) | Heat dissipation assembly having fan duct | |
| US7580263B2 (en) | Heat dissipation device with a fan holder | |
| US20090255659A1 (en) | Protective cap for thermal grease of heat sink | |
| US20090080161A1 (en) | Heat dissipation device for computer add-on card | |
| CN101547583B (zh) | 具保护装置的散热装置组合 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120822 Termination date: 20140326 |