CN101101942A

CN101101942A - 多色彩的led封装方法及其封装结构

Info

Publication number: CN101101942A
Application number: CNA2006100984858A
Authority: CN
Inventors: 张正宜; 李美玲
Original assignee: Everlight Electronics Co Ltd
Current assignee: Everlight Electronics Co Ltd
Priority date: 2006-07-07
Filing date: 2006-07-07
Publication date: 2008-01-09

Abstract

本发明是有关于一种多色彩的LED封装方法及其封装结构，是：首先，将一颜料剂调配于一封装体，而成一已调配好颜色剂的封装体；其次，将一白光发光晶片固设于一载体上；再者，将该白光发光晶片的二电极分别与一对导电支架电性连接；最后，将该已调配好颜色剂的封装体覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端，完成封装。借此所获得的封装结构，其白光发光晶片能透过该已调配好颜色剂的封装体，而发出与该颜色剂相同颜色的光线。

Description

多色彩的LED封装方法及其封装结构

技术领域

本发明涉及一种多色彩的LED封装方法及其封装结构，特别是涉及一种可省略添加荧光粉的制程，并大幅降低产品不良率的LED封装方法及其封装结构。

背景技术

LED即为发光二极管，其发光原理是将电能直接转化为光能的原理，一般是利用三、五族材料(如：Ga、In、P等)。在半导体内正负极二个端子施加电压，当电流通过，使电子与电洞相结合时，剩余能量便以光的形式释放；依其使用的材料的不同，其能阶高低使光子能量产生不同波长的光。人眼所能接受到各种颜色的光，其波长介于400-780nm，在此区间的外则为不可见光，包括红外光及紫外光(UV)。

就发光二极管的发光颜色而言，目前只能依发光晶片的颜色而发出其本身颜色的光或混色光，或者只能使用添加荧光粉等物质激发出特定颜色，但仍受原物料所限制，而无法发出各种颜色的光线。

再就制造多色彩的发光二极管的封装方法而言，现有方式是采下列步骤进行：

(1)将荧光粉添加于一封装体，而成一添加有荧光粉的封装体；

(2)将多色的发光晶片固设于一载体上；

(3)将多色的发光晶片的二电极分别与一对导电支架电性连接；

(4)将该添加有荧光粉的封装体覆设于该多色发光晶片及该对导电支架的顶端。

安装使用时，是借由表面粘着方式(SMT)或插置方式，将一对导电支架粘着于一电路板的预设锡点上，借由电路板的电流通过发光晶片，使发光晶片释放的光能，能与封装体上的荧光粉产生激发，而散发出对应荧光粉颜色的光线。

然而，上述现有多色彩LED封装方法及其结构中，须备多色发光晶片，且须于封装体内添加荧光粉，而且必须经过激发才可令LED发出所要颜色的光线；如此，不但增加制作成本，而且无法保证荧光粉每次被激发后发光二极管光线颜色上的一致性，亦即，有可能因环境温度、湿度等因素，造成荧光粉激发效果上的差异，因而造成发光颜色稳定性上的不佳。

由此可见，上述现有的多色彩的LED封装方法及其封装结构在制造方法、产品结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决多色彩的LED封装方法及其封装结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决的道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法及产品又没有适切的方法及结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的多色彩的LED封装方法及其封装结构，便成了当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的多色彩的LED封装方法及其封装结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的多色彩的LED封装方法及其封装结构，能够改进一般现有的多色彩的LED封装方法及其封装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的多色彩的LED封装方法及其封装结构存在的缺陷，而提供一种新的多色彩的LED封装方法及其封装结构，所要解决的技术问题是使其可省略添加荧光粉的制程，并大幅提高产品的稳定性，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种多色彩的LED封装方法，其包括以下步骤：将一颜料剂调配于一封装体，而成一已调配好颜色剂的封装体；将一白光发光晶片固设于一载体上；将该白光发光晶片的二电极分别与一对导电支架电性连接；以及将该已调配好颜色剂的封装体覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的一种多色彩的LED封装方法，其中所述的载体为该对导电支架的其中一导电支架。

前述的一种多色彩的LED封装方法，其中所述的载体为一电路板。

前述的一种多色彩的LED封装方法，其中所述的封装体为环氧树脂。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种多色彩的LED封装结构，其包括：一白光发光晶片，固设于一载体上；一对导电支架，彼此分隔设置，且该对导电支架分别与该白光发光晶片的二电极电性连接；以及一已调配好颜色剂的封装体，覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端。

前述的一种多色彩的LED封装结构，其中所述的载体为该对导电支架的其中一导电支架。

前述的一种多色彩的LED封装结构，其中所述的载体为一电路板。

前述的一种多色彩的LED封装结构，其中所述的封装体为环氧树脂。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：

为了达到上述目的，本发明提供了一种多色彩的LED封装方法，其包括以下步骤：将一颜料剂调配于一封装体，而成一已调配好颜色剂的封装体；将一白光发光晶片固设于一载体上；将该白光发光晶片的二电极分别与一对导电支架电性连接；以及将该已调配好颜色剂的封装体覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端。

另外，为了达到上述目的，本发明另提供了一种多色彩的LED封装结构，其包括：一白光发光晶片，固设于一载体上；一对导电支架，彼此分隔设置，且该对导电支架分别与该白光发光晶片的二电极电性连接；以及一已调配好颜色剂的封装体，覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端。

借由上述技术方案，本发明多色彩的LED封装方法及其封装结构至少具有下列优点：

本发明提供一种多色彩的LED封装方法，其白光发光晶片能透过该已调配好颜色剂的封装体，而发出与该颜色剂相同颜色的光线，此不但可省略添加荧光粉的成本及制程，且可避免荧光粉于颜色激发上的不稳定性。

本发明提供一种多色彩的LED封装结构，能以白光发光晶片即可发出任一所设定颜色的光线。

综上所述，本发明新颖的多色彩的LED封装方法及其封装结构，可省略添加荧光粉的制程，并大幅降低产品不良率。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在制造方法、产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的多色彩的LED封装方法及其封装结构具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明多色彩的LED封装方法的流程图。

图2是本发明多色彩的LED封装结构第一实施例的剖面示意图。

图3是本发明多色彩的LED封装结构第二实施例的剖面示意图。

10 白光发光晶片 20 导电支架

30 已调配好颜色剂的封装体 31 颜色剂

40 载体

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的多色彩的LED封装方法及其封装结构其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。

通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图1所示，图1是本发明多色彩的LED封装方法一较佳实施例的流程图。本发明的LED封装方法，其主要包括以下步骤：

(a)将一颜料剂调配于一封装体，而成一已调配好颜色剂的封装体；

(b)将一白光发光晶片固设于一载体上；

(c)将该白光发光晶片的二电极分别与一对导电支架电性连接；以及

(d)将该已调配好颜色剂的封装体覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端。依此完成封装。

在上述封装方法当中，其中，该封装体可为环氧树脂；该载体可为该对导电支架的其中一导电支架，或为一电路板。

借此上述封装方式，其白光发光晶片能透过已调配好颜色剂的封装体，而发出与该颜色剂相同颜色的光线，此不但可省略现有添加荧光粉的成本及制程，且可避免荧光粉于颜色激发上的不稳定性。

请参阅图2与图3所示，图2及图3分别为本发明多色彩的LED封装结构第一及第二较佳实施例的剖面示意图。如该图所示，本发明的LED封装结构，包括一自光发光晶片10、一对导电支架20、以及一已调配好颜色剂的封装体30。

白光发光晶片10固设于一载体上40上，该载体40可为该对导电支架20的其中一导电支架(如图2所示)，或该载体40可为一电路板(如图3所示)。该对导电支架20彼此分隔设置，且分别与白光发光晶片10的二电极电性连接。

已调配好颜色剂31的封装体30则是覆设于白光发光晶片10及该对导电支架20的顶端。

安装使用时，是借由表面粘着方式(SMT)或插置方式，将一对导电支架20粘着于一电路板(未图示)的预设锡点上，借由电路板的电流通过白光发光晶片10，使白光发光晶片10释放的光能，能透过已调配好颜色剂的封装体30，而发出与该颜色利31相同颜色的光线。由于封装体30已因其颜色剂31而已界定其颜色，不会受外界环境不稳定因子的影响，因此，能维持发光颜色上的稳定性。

再者，上述已调配好颜色剂31的封装体30，其颜色剂31可依使用需求做出各种颜色、各明度、彩度、灰阶的变化，因而，经由封装体30，可据以使白光发光晶片10发射出相对应的各种不同颜色的光线。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1、一种多色彩的LED封装方法、其特征在于其包括以下步骤：

(b)将一白光发光晶片固设于一载体上；

(d)将该已调配好颜色剂的封装体覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端。

2、根据权利要求1所述的多色彩的LED封装方法，其特征在于其中所述的载体为该对导电支架的其中一导电支架。

3、根据权利要求1所述的多色彩的LED封装方法，其特征在于其中所述的载体为一电路板。

4、根据权利要求1所述的多色彩的LED封装方法，其特征在于其中所述的封装体为环氧树脂。

5、一种多色彩的LED封装结构，其特征在于其包括：

一白光发光晶片，固设于一载体上；

一对导电支架，彼此分隔设置，且该对导电支架分别与该白光发光晶片的二电极电性连接；以及

一已调配好颜色剂的封装体，覆设于该白光发光晶片及该对导电支架的顶端。

6、根据权利要求5所述的多色彩的LED封装结构，其特征在于其中所述的载体为该对导电支架的其中一导电支架。

7、根据权利要求5所述的多色彩的LED封装结构，其特征在于其中所述的载体为一电路板。

8、根据权利要求5所述的多色彩的LED封装结构，其特征在于其中所述的封装体为环氧树脂。