CN104157771A - 一种彩光led封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种彩光LED封装结构,包括一个固定在一承载体上的白光晶片,一对相互分隔的导电支架,上述导电支架分别与白光晶片的正负电极电连接,在白光晶片和导电支架的顶端覆盖设置一个容置腔体,容置腔体内部设有调色剂。采用上述技术方案,LED可以根据需要调整调色剂,从而发出不同颜色的光线,结构简单,造价低廉。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装结构,特别涉及一种彩光LED封装结构。
背景技术
LED又称发光二极管,能够将电能直接转化为光能,当在半导体内部正负极两端施加电压,导致电流流通,使得电子与空穴相结合,结合过程中产生的剩余能量会以光的形式释放出来。由于所使用的材料不同,光子会产生不同波长的光,人眼会感受到不同的颜色。现有技术中,只能根据发光晶片的眼的来产生特定的颜色,或者添加荧光粉来激发特定的颜色,但由于材料限制,还无法发出各种颜色的光线。
发明内容
本发明的发明目的是设计一种能够发出各种颜色的彩光LED封装结构,其具体的技术方案是:
一种彩光LED封装结构,包括一个固定在一承载体上的白光晶片,一对相互分隔的导电支架,上述导电支架分别与白光晶片的正负电极电连接,在白光晶片和导电支架的顶端覆盖设置一个容置腔体,容置腔体内部设有调色剂。
进一步的,所述承载体为LED驱动电路板。
采用上述技术方案,LED可以根据需要调整调色剂,从而发出不同颜色的光线,结构简单,造价低廉。
附图说明
图1彩光LED封装结构示意图。
其中,10-白光晶片;20-导电支架;30-容置腔体;31-调色剂;40-承载体。
具体实施方式
下面阐述的实施例代表允许本领域技术人员实践本发明的必要信息,并且示出实践本发明的最佳方式。一旦根据附图阅读了以下的描述,本领域技术人员就将理解本发明的构思并且将认识到此处未特别阐明的这些构思的应用。应当理解,这些构思和应用落入本公开和所附权利要求书的范围。
参照附图1所示的一种彩光LED封装结构,包括一个固定在一承载体40上的白光晶片10,所述承载体40为LED驱动电路板,一对相互分隔的导电支架20,上述导电支架20分别与白光晶片10的正负电极电连接,在白光晶片10和导电支架20的顶端覆盖设置一个容置腔体30,容置腔体30内部设有调色剂31。LED可以根据需要调整调色剂31的颜色,从而发出不同颜色的光线,结构简单,造价低廉。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (2)
1.一种彩光LED封装结构,包括一个固定在一承载体上的白光晶片,一对相互分隔的导电支架,其特征是上述导电支架分别与白光晶片的正负电极电连接,在白光晶片和导电支架的顶端覆盖设置一个容置腔体,容置腔体内部设有调色剂。
2.如权利要求1所述的一种彩光LED封装结构,其特征是所述承载体为LED驱动电路板。
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