KR102075547B1 - 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지 - Google Patents

방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지 Download PDF

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Abstract

방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지는, 제 1광을 획득하여 제 2광을 외부로 송출하는 광 변환층; 상기 광 변환층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 제 1광을 발광하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 발광 소자에 일정한 전원을 공급하기 위한 정전류 회로가 형성된 회로층;을 포함하며, 상기 회로층은 내부를 관통하여 일 면이 상기 발광 소자와 접하도록 형성되는 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 내부에 방열 부재를 더 포함한다.

Description

방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지{LED Chip Scale Package(CSP) and LED package having heat dissipation function}
본 발명은 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지에 관한 것으로, 특히 정전류 제어가 가능한 엘이디 구조에 방열 기능을 더 구비하는 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지에 관한 것이다.
조명이란 빛을 인간생활에 유용하게 사용하는 기술이다. 태양광에 의한 자연 조명의 한계를 극복하고, 인공 광원을 이용함으로써 인간생활을 시간적 공간적으로 확대할 수 있도록 사용하게 되었다. 대표적인 인공광원으로는 백열등 및 형광등이 있고, 최근 LED 조명의 이용이 점차 증가하고 있다.
백열등의 등장으로 밝은 인공 광원의 기초가 구축되었다. 백열등은 따스하고 아늑한 빛의 특징과 조명기구와의 조합이 손쉬운 특징이 있다. 그러나 온실가스 배출 억제와 관련하여 생산이 금지되는 상황에 이르게 되었다.
형광등은 효율·수명·광색 등의 우수한 특성으로 인하여 대부분의 건물 즉, 빌딩·공장·상점으로부터 주택에 이르기까지 널리 쓰이고 있다. 다만, 수은 오염원의 하나로 인식되고 있는 한계가 존재하고 있다.
최근에는 LED 조명의 이용이 점차 증가하고 있다. 전기로 빛을 발하는 LED 소자를 이용하여 색의 기본요소인 적색, 녹색, 청색에 백색까지 다양한 색의 빛을 만들 수 있으며, 기존 조명기구보다 에너지를 획기적으로 줄일 수 있고, 수명도 길며, 형광등처럼 수은 등 유해물질을 전혀 사용하지 않기 때문에 친환경적인 제품으로 인식되고 있다.
LED 조명은 다이오드의 한 종류이기 때문에 LED 조명이 빛을 발하기 위해서는 순방향으로 직류 전압을 걸어주고 일정한 전류를 흘려 주어야 한다. 이때 LED 조명의 발광 품질을 일정하게 유지하기 위해서 정전류를 공급하는 정전류 회로를 사용하여 입력 전압의 변화가 있어도 일정한 전류가 흐르도록 한다.
한편, LED 조명 내부의 LED 소자 및 정전류 회로에 전원이 공급되면 LED 조명 내부에서 열이 발생한다. LED 조명 내부에서 발생하는 열은 LED 소자 및 정전류 회로의 발광 품질을 변화시키고, 발생하는 열을 외부로 방열시키는 기능이 구비되지 않는 경우 LED 소자 및 정전류 회로의 내구성을 감소시켜 LED 조명 전체의 신뢰도가 감소하는 문제가 발생할 수 있다.
KR 10-1473573 B1
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예는 발광 소자에 정전류를 공급함과 동시에 발광 과정에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 방열 구조를 가지는 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지를 제공하고자 한다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지가 제공된다. 상기 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지는, 제 1광을 획득하여 제 2광을 외부로 송출하는 광 변환층; 상기 광 변환층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 제 1광을 발광하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 발광 소자에 일정한 전원을 공급하기 위한 정전류 회로가 형성된 회로층;을 포함하며, 상기 회로층은 내부를 관통하여 일 면이 상기 발광 소자와 접하도록 형성되는 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 내부에 방열 부재를 더 포함한다.
상기 회로층의 타 면에 접하도록 구비되며, 상기 회로층에 전원을 공급하는 적어도 두 개의 리드 단자;를 더 포함할 수 있다.
상기 적어도 두 개의 리드 단자는, 각각 및 상기 방열 부재와 전기적으로 절연되도록 결합할 수 있다.
상기 방열 부재는, 상기 리드 단자와 상기 회로층 사이에 방열층을 더 포함하도록 형성될 수 있다.
상기 방열층은, 상기 리드 단자와 전기적으로 절연되도록 결합할 수 있다.
몸체를 더 포함하며, 상기 몸체는 상기 광 변환층, 상기 발광 소자 및 상기 회로층을 내부에 포함하며, 상기 광 변환층의 일 면이 상기 몸체의 외부에 노출되도록 형성될 수 있다.
상기 몸체는, 비투과성 및 비휘발성 수지로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지가 제공된다. 상기 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지는, 제 1광을 획득하여 제 2광을 외부로 송출하는 광 변환층; 상기 광 변환층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 제 1광을 발광하는 발광 소자; 상기 발광 소자의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 발광 소자에 일정한 전원을 공급하기 위한 정전류 회로가 형성된 회로층;및 상기 광 변환층, 상기 발광 소자 및 상기 회로층이 내부에 구비되는 리드 프레임;을 포함하며, 상기 회로층은 내부를 관통하여 일 면이 상기 발광 소자와 접하도록 형성되는 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 내부에 방열 부재를 더 포함한다.
상기 리드 프레임의 내부에 상기 리드 프레임과 상기 회로층의 타 면에 접하도록 구비되며, 상기 회로층에 전원을 공급하는 적어도 두 개의 리드 단자;를 더 포함할 수 있다.
상기 적어도 두 개의 리드 단자는, 각각 및 상기 방열 부재와 전기적으로 절연되도록 결합할 수 있다.
상기 방열 부재는, 상기 리드 단자와 상기 회로층 사이에 방열층을 더 포함하도록 형성될 수 있다.
상기 방열층은, 상기 리드 단자와 전기적으로 절연되도록 결합할 수 있다.
몸체를 더 포함하며, 상기 몸체는 상기 리드 프레임 내부에 상기 광 변환층, 상기 발광 소자 및 상기 회로층을 포함하도록 구비되며, 상기 광 변환층의 일 면이 상기 몸체의 외부에 노출되도록 형성될 수 있다.
상기 몸체는, 비투과성 및 비휘발성 수지로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지는 발광 소자에 정전류를 공급하여 일정한 밝기의 발광을 유지할 수 있는 효과가 있다.
또, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지는 발광에 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열 구조를 구비함으로써 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지의 품질을 일정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1의 횡 단면도이다.
도 3은 도 1의 평면 투시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지의 횡 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지의 횡 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지의 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지의 횡 단면도이다. 이하에서는 도 1 및 도 2를 이용하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 는 리드 단자(110), 회로층(130), 발광 소자(150) 및 광 변환층(170)을 포함한다. 방열 기능이 구비된 엘이디 는, 리드 단자(110)로부터 전원을 공급받아 회로층(130)을 통해 정전류를 발광 소자(150)에 공급하고, 발광 소자(150)에서 발광하는 제 1 광을 광 변환층(170)을 통해 제 2광으로 변환시켜 방출 한다.
리드 단자(110)는, 외부로부터 전원을 공급받아 회로층(130)에 전원을 공급하기 위해 구비된다. 리드 단자(110)가 공급받는 전원은 바람직하게는 직류 전원일 수 있다. 따라서, 리드 단자(110)는 서로 다른 극이 제공되는 제 1 리드 단자(111) 및 제 2 리드 단자(113)를 포함한다. 일 예로, 제 1 리드 단자(111)에 양극이 제공되는 경우 제 2 리드 단자(113)에는 음극이 제공되며, 제 1 리드 단자(111)에 음극이 제공되는 경우 제 2 리드 단자(113)에는 양극이 제공될 수 있다. 또, 각각의 리드 단자(111, 113)는 일 면이 각각 회로층(130)과 접하도록 구비됨으로써 회로층(130)에 전원을 공급할 수 있다.
회로층(130)은, 발광 소자(150)에 정전류를 공급하기 위해 구비된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 는 발광 소자(150)에 정전류를 공급함으로써 발광 소자(150)의 발광 효율 및 품질을 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 회로층(130)은 제 1 리드 단자(111) 및 제 2 리드 단자(113)로부터 전원을 공급 받고, 공급 받은 전원을 회로층(130)에 구비된 정전류 생성 회로를 통해 정전류로 변형시키고, 정전류를 발광 소자(150)에 공급할 수 있다.
발광 소자(150)는, 제 1광을 방출하기 위해 구비된다. 발광 소자(150)는, 회로층(130)과 일 면이 접하도록 구비되어 회로층(130)에서 정전류를 공급받고, 공급 받은 정전류를 이용하여 제 1광을 방출한다. 이때, 발광 소자(150)에서 방출되는 제 1광은 일 예로 UV 또는 청색 광일 수 있다.
광 변환층(170)은, 제 1광을 제 2광으로 변환시켜 송출하기 위해 구비된다. 광 변환층(170)은, 발광 소자(150)와 일 면이 접하도록 구비되어 발광 소자(150)에서 방출된 제 1광을 획득하고, 획득한 제 1광을 광 변환층(170)을 구성하는 형광체의 특성에 따라 제 2광으로 변환시켜 외부로 송출한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 회로층(130)을 관통하는 관통 홀(190)을 포함한다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 의 회로층(130)은, 내부에 관통 홀(190)이 형성되어 구비될 수 있다.
관통 홀(190)은, 회로층(130)을 관통하며, 발광 소자(150) 및 리드 단자(110)가 접하는 면에 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 는 발광 소자(150) 및 회로층(130)에서 발생하는 열을 관통 홀(190)을 이용하여 리드 단자(110)가 구비된 방향으로 배출함으로써 발광 소자(150) 및 회로층(130)의 열에 의한 신뢰도 변화를 최소화 시킬 수 있다.
이때, 관통 홀(190)은, 일 예로 도 3에 도시된 바와 같이 원통 형태로 형성되어 발광 소자(150)의 일 면과 접하면서 직경이 제 1 리드 단자(111) 및 제 2 리드 단자(113) 사이의 거리보다 작게 형성될 수도 있으며, 바람직하게는 리드 단자(110)와 교차하지 않는 발광 소자(150)의 면에 포함되도록 형성될 수도 있다.
한편, 관통 홀(190) 내부에는 방열 부재(191)가 더 포함될 수 있다. 방열 부재(191)는 관통 홀(190)과 동일한 형태로 형성되며, 발광 소자(150) 및 회로층(130)에서 발생하는 열을 보다 용이하게 외부로 방출시키기 위해 구비될 수 있다. 이때, 방열 부재(191)는 그 길이가 리드 단자(110)까지 연장 될 수 있고, 이 경우 방열 부재(191)는 리드 단자(110)와 접하는 면에 절연 코팅 또는 절연체를 포함함으로써 리드 단자(110)와 전기적으로 연결되지 않으면서 방열 효과를 증가시킬 수도 있다.
한편, 도 4에는 본 발명의 다른 실시예의 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지의 횡 단면도가 도시 되고 있다. 도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예의 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지(200)는, 리드 단자(210), 회로층(230), 발광 소자(250) 및 광 변환층(270)을 포함하여 형성된다. 회로층(230) 내부에는 관통 홀(290)이 구비되며, 관통 홀(290) 내부에는 관통 홀(290)과 동일한 형태의 방열 부재(291)가 더 구비될 수 있다. 이때, 방열 부재(291)는 일 면은 발광 소자(250)의 일 면과, 옆 면은 회로층(230)과 접하도록 형성되고, 타 면은 방열층(293)을 형성할 수 있다.
방열층(293)은 리드 단자(210)와 회로층(230) 사이에 형성된다. 방열층(293)은 바람직하게는 방열 부재(291)와 동일한 부재로 형성되며 리드 단자(210)와의 전기적 결합을 하지 않기 위해 리드 단자(210)와 접하는 면에 절연체 또는 절연 코팅을 더 포함할 수도 있다.
따라서, 도 4의 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지(200)는, 회로층(230)에 전원을 공급하기 위해 리드 단자(210)와 회로층(230) 사이에 와이어(215)를 더 포함함으로써 방열층(293)을 이용하여 방열 기능을 향상시킴과 동시에 회로층(230)과 리드 단자(210) 사이의 전기적 연결을 유지하는 구성을 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지는, 도 4의 방열 부재가 다른 방열층을 더 가지도록 형성될 수도 있다. 이 경우, 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지의 방열 부재는 일 면에는 도 4와 동일한 제 1 방열층을 가지며 타 면에는 발광 소자의 일 면의 면적 및 형태와 동일한 형상의 제 2 방열층을 형성하고, 제 2 방열층을 회로층과 발광 소자 사이에 구비함으로써 발광 소자에서 발생하는 열에 대한 방열 효과를 증가시킬 수도 있다. 이때, 발광 소자는 전원을 공급받기 위해 회로층과 연결되는 와이어를 더 구비할 수도 있다.
또, 본 발명의 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지는, 외부에 몸체를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 몸체는 리드 단자를 제외한 엘이디 칩 스케일 패키지의 구성 요소를 내부에 포함하며, 바람직하게는 광 변환층의 일 면이 외부에 노출되도록 구비됨으로써 광 변환층을 통과한 제 2 광이 외부로 송출되도록 할 수 있다. 또한, 몸체는 일 예로 비투과성 및 비휘발성 수지로 형성되어 광 변환층을 통과한 제 2 광이 엘이디 칩 스케일 패키지 내부로 송출되는 것을 방지할 수도 있다.
한편, 도 1 내지 도 4에 도시된 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지는, 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지로 확장될 수도 있다. 이러한 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지가 도 5에 도시 되고 있다. 이하에서는 설명의 편의상 도 1 내지 도 4에 도시된 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지와 동일한 부분에 대해서는 설명을 생략하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지(500)는, 회로층(530), 발광 소자(550) 및 광 변환층(570)을 리드 프레임(560) 내부에 구비하여 형성될 수 있다. 이때, 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지(500)는, 리드 프레임(560) 내부에 몸체부(565)를 더 포함할 수 있고, 이를 이용하여 광 변환부(570)에서 방출되는 제 2광이 엘이디 패키지(500) 내부로 송출되는 것을 방지할 수도 있다. 이때, 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지(500)는 리드 단자(510)를 포함할 수도 있고, 회로층(530)이 리드 단자(510)를 제외하고 리드 프레임(560)과 바로 연결되어 전원을 공급 받을 수도 있다.
또 방열 부재(591)는, 관통 홀(590)에 삽입되어 발광 소자(550) 및 회로부(530)에서 방생하는 열을 외부로 방출시키도록 관통 홀(590)에 삽입되며, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지(500)에서 방열 부재(591)는 리드 프레임(560)과 접하도록 구비되어 발광 소자(550) 및 회로부(530)로부터 획득한 열을 리드 프레임(560)을 통해 외부로 방출시킬 수 있다. 이때, 방열 부재(591)는 바람직하게는 리드 단자(510) 및 리드 프레임(560)과 접하는 부분에 절연층 또는 절연 코팅을 구비하여 방열 부재(591)를 통해 회로층(530) 또는 발광 소자(550)로 전원이 직접 공급되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
100, 200: 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지
110, 210, 510: 리드 단자 111, 211, 511: 제 1 리드 단자
113, 213, 513: 제 2 리드 단자 130, 230, 530: 회로층
150, 250, 550: 발광 소자 170, 270, 570: 광 변환층
190, 290, 590: 관통 홀 191, 291, 591: 방열 부재
215: 와이어 293: 방열층
500: 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 패키지
560: 리드 프레임 565: 몸체

Claims (14)

  1. 제 1광을 획득하여 제 2광을 외부로 송출하는 광 변환층;
    상기 광 변환층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 제 1광을 발광하는 발광 소자;
    상기 발광 소자의 하부에 구비되며, 상기 발광 소자에 와이어를 이용하여 일정한 전원을 공급하기 위한 정전류 회로가 형성된 회로층;
    제 1방열층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 회로층에 전원을 공급하는 적어도 두 개의 리드 단자; 및
    비투과성 및 비휘발성 수지로 구성되며, 상기 광 변환층, 상기 발광 소자 및 상기 회로층을 내부에 포함하며, 상기 광 변환층의 일 면이 외부에 노출되도록 형성되는 몸체;를
    포함하며,
    상기 회로층은 내부를 관통하여 일 면이 상기 발광 소자와 접하도록 형성되는 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 내부에 방열 부재를 더 포함하며,
    상기 방열 부재의 하부에는, 상기 리드 단자와 상기 회로층 사이에 상기 제 1 방열층이 상기 방열 부재의 하부와 접하도록 형성되며, 상기 방열 부재의 상부에는 상기 발광 소자의 일 면의 면적 및 형태와 동일한 형상으로 상기 발광 소자의 하단에 접하도록 상기 회로층과 상기 발광 소자 사이에 제 2 방열층이 상기 방열 부재의 상부와 접하도록 형성되고,
    상기 적어도 두 개의 리드 단자는, 각각 상기 방열 부재 및 상기 제 1 방열층과 전기적으로 절연되도록 결합하며,
    상기 리드 단자와 상기 회로층 사이를 전기적으로 연결하는 적어도 두 개의 와이어가 더 형성되는 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지.
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  8. 제 1광을 획득하여 제 2광을 외부로 송출하는 광 변환층;
    상기 광 변환층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 제 1광을 발광하는 발광 소자;
    상기 발광 소자의 하부에 구비되며, 상기 발광 소자에 와이어를 이용하여 일정한 전원을 공급하기 위한 정전류 회로가 형성된 회로층;
    제 1방열층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 회로층에 전원을 공급하는 적어도 두 개의 리드 단자;
    비투과성 및 비휘발성 수지로 구성되며, 상기 광 변환층의 타 면이 외부에 노출되도록 형성되는 몸체부; 및
    상기 광 변환층, 상기 발광 소자 및 상기 회로층이 내부에 구비되는 리드 프레임;을 포함하며,
    상기 회로층은 내부를 관통하여 일 면이 상기 발광 소자와 접하도록 형성되는 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 내부에 방열 부재를 더 포함하며,
    상기 방열 부재의 하부에는, 상기 리드 단자와 상기 회로층 사이에 상기 제 1 방열층이 상기 방열 부재의 하부와 접하도록 형성되며, 상기 방열 부재의 상부에는 상기 발광 소자의 일 면의 면적 및 형태와 동일한 형상으로 상기 발광 소자의 하단에 접하도록 상기 회로층과 상기 발광 소자 사이에 제 2 방열층이 상기 방열 부재의 상부와 접하도록 형성되고,
    상기 적어도 두 개의 리드 단자는, 각각 상기 방열 부재 및 상기 제 1 방열층과 전기적으로 절연되도록 결합하며,
    상기 리드 단자와 상기 회로층 사이를 전기적으로 연결하는 적어도 두 개의 와이어가 더 형성되는 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지.
  9. 삭제
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