CN207740759U - 一种免驱led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED技术领域,公开了一种免驱LED光源,其包括基板,所述基板上固定安装有LED芯片组和用于将交流电转为直流恒流电的驱动电源,所述LED芯片组由若干发光芯片串联而成,所述基板上镀有银层线路,所述驱动电源的两极通过所述银层线路分别电性连接于所述LED芯片组的两端。本实用新型的有益效果为:将驱动电源和LED芯片组均整合固定于基板上,使得将此免驱LED光源做成成品灯时,整个灯具的体积可以更小,且无需再外加驱动电源,只需外引两根电源线即可使用,大大减少了人工制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别是涉及一种免驱LED光源。
背景技术
总所周知,LED的优点为:节省能源,寿命更长;坚固牢靠,长久使用;清静舒适,没有噪音;环保,无污染。由于上述的各种优点,LED在路灯、家庭照明、交通信号灯等都应用广泛。
但是,由于LED发光芯片为低电压直流电工作元件,在使用中必须在LED的外部再加上一个交流转直流恒流驱动电源,这样就大大局限了LED光源的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种免驱的LED光源,无需外加交流转恒流的驱动电源。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种免驱LED光源,其包括基板,所述基板上固定安装有LED芯片组和用于将交流电转为直流恒流电的驱动电源,所述LED芯片组由若干发光芯片串联而成,所述基板上镀有银层线路,所述驱动电源的两极通过所述银层线路分别电性连接于所述LED芯片组的两端。
作为优选方案,所述LED芯片组由若干发光芯片通过金线串联而成。
作为优选方案,所述发光芯片通过晶圆粘贴于基板上,所述金线焊接于所述晶圆上以连接各个所述发光芯片。
作为优选方案,所述驱动电源和所述LED芯片组的表面用硅胶材料封装以形成封装层。
作为优选方案,所述封装层由硅胶与荧光粉混合而成。
作为优选方案,所述基板的背部包括由硅胶与荧光粉混合而成的封装层。
作为优选方案,所述基板由蓝宝石玻璃材料制成。
本实用新型提供一种免驱LED光源,将驱动电源和LED芯片组均整合固定于基板上,不会出现磁性干扰问题,使得将此免驱LED光源做成成品灯时,整个灯具的体积可以更小,且无需再外加驱动电源,只需外引两根电源线即可使用,大大减少了人工制造成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例中一种免驱LED光源的结构示意图;
图2是图1的左视图。
图中,10、基板;20、LED芯片组;21、发光芯片;30、驱动电源;40、银层线路;50、金线;60、晶圆;70、封装层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示,本实用新型优选实施例的一种免驱LED光源,其包括基板10,所述基板10上固定安装有LED芯片组20和用于将交流电转为直流恒流电的驱动电源30,所述LED芯片组20由若干发光芯片21串联而成,所述基板10上镀有银层线路40,所述驱动电源30的两极通过所述银层线路40分别电性连接于所述LED芯片组20的两端。本实用新型的免驱LED光源将驱动电源30和LED芯片组20同时整合安装于基板10上,基板10上镀有银层线路40以连通驱动电源30和LED芯片组20形成电路,使得将此免驱LED光源做成成品灯时,灯具的体积可以做得更小,且无需再外加驱动电源,只需外引两个电源线即可使用,大大减少了人工制造成本。
基于上述技术方案,本实施例中提供一种免驱LED光源,所述LED芯片组20由若干发光芯片21通过金线50串联而成,用金线50作为导线连接各发光芯片21,不仅导电性能好还能耐高温。示例性地,所述金线50的纯度为99.99%或者更高。
具体地,制造所述免驱LED光源的过程中,所述发光芯片21通过晶圆60粘贴于基板10上,所述金线50焊接于所述晶圆60上以串联各个所述发光芯片21,需要说明的是,附图中未示出晶圆60。
参照图2所示,本实施例中,为了更好地保护LED芯片组20,所述驱动电源30和所述LED芯片组20的表面用硅胶材料封装以形成封装层70。
优选地,所述封装层40由硅胶与荧光粉混合而成,封装层70内混合有荧光粉可以控制发光颜色。
具体地,所述基板10的背部包括由硅胶与荧光粉混合而成的封装层70,更好地保护LED芯片组,且所述光源的前面和背面都能发光。
优选地,所述基板10由蓝宝石玻璃材料制成,不仅强度高且散热性能好。
综上,本实用新型实施例提供一种免驱LED光源,其将驱动电源30和LED芯片组20同时整合安装于基板10上,基板10上镀有银层线路40以连通驱动电源30和LED芯片组20形成电路,使得将此免驱LED光源做成成品灯时,灯具的体积可以做得更小,且无需再外加驱动电源,只需外引两个电源线即可使用,大大减少了人工制造成本。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种免驱LED光源,其特征在于,包括基板(10),所述基板(10)上固定安装有LED芯片组(20)和用于将交流电转为直流恒流电的驱动电源(30),所述LED芯片组(20)由若干发光芯片(21)串联而成,所述基板(10)上镀有银层线路(40),所述驱动电源(30)的两极通过所述银层线路(40)分别电性连接于所述LED芯片组(20)的两端。
2.如权利要求1所述的免驱LED光源,其特征在于,所述LED芯片组(20)由若干发光芯片(21)通过金线(50)串联而成。
3.如权利要求2所述的免驱LED光源,其特征在于,所述发光芯片(21)通过晶圆(60)粘贴于基板(10)上,所述金线(50)焊接于所述晶圆(60)上以连接各个所述发光芯片(21)。
4.如权利要求1所述的免驱LED光源,其特征在于,所述驱动电源(30)和所述LED芯片组(20)的表面用硅胶材料封装以形成封装层(70)。
5.如权利要求4所述的免驱LED光源,其特征在于,所述封装层(70)由硅胶与荧光粉混合而成。
6.如权利要求5所述的免驱LED光源,其特征在于,所述基板(10)的背部包括由硅胶与荧光粉混合而成的封装层(70)。
7.如权利要求1-6中任一项所述的免驱LED光源,其特征在于,所述基板(10)由蓝宝石玻璃材料制成。
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