CN101098599A - 将元件固定至电子设备的方法及包括固定部件的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于将元件固定至属于电子设备的一部分的方法，该方法包括将扩展器(26、27、19、20、21)夹置在所述元件(6、7、11、12、13)与所述部件(8、9、13)之间，该扩展器能够将力施加至所述元件和所述部件，从而一方面通过所述扩展器(26、27、19、20、21)与所述元件(6、7、11、12、13)之间的摩擦以及另一方面通过所述扩展器和所述部件之间的摩擦相对于所述部件持久地定位所述元件和/或相对于所述部件固紧所述元件定位，由此确保所述元件相对于所述部件定位和/或固紧，然后通过在所述元件(6、7、11、12、13)与所述扩展器(26、27、19、20、21)之间和所述扩展器与所述部件之间分别进行两次焊接操作来实现最后的固定。

Description

将元件固定至电子设备的方法及包括固定部件的电子设备
技术领域
本发明的目的是提供一种将元件固定在属于电子设备的一部分上的方法以及包括根据这种方法固定的至少两个部件的诸如真空盒的电子设备。
背景技术
真空盒通过壳体形成，该壳体大多数情况下由陶瓷制成，并且具有一般为圆柱形的形状并且由两个端板封闭，其内部容纳固定触点和称之为可移动触点的触点。该可移动触点可在两个固定和可移动触点相互接触从而能够使电流流动的位置与这两个触点被分离从而中断电流的开启触点位置之间移动。
这些盒也可包括围绕各触点装配的或者在所述盒的上部和下部处装配的绝缘罩。
将绝缘罩围绕各触点固定在壳体上可采用多种方式执行：
例如，公知采用两个圆柱部件形成的壳体制成盒。绝缘罩通过圆柱部件形成，该圆柱部件包括垂直于圆柱轴线延伸的并且设置在所述圆柱部件和壳体之间的环形肋。该方案的缺点在于盒的双陶瓷(bi-ceramic)本质。
称之为单陶瓷的盒已经公知，包括单块壳体，其内表面具有凸台，该凸台设计成与设置在绝缘罩外表面上的环形凹槽相配合。该方案的缺点在于需要机器加工壳体。
单陶瓷盒记载在专利US 6417473中，包括设置在陶瓷壳体的内表面的凹槽，该凹槽设计成容纳当插入陶瓷开口时垂直固紧的松紧弹簧，绝缘罩采用圆柱形状并且包括圆柱肋，由此绝缘罩压在上述弹簧上，进行焊接从而将绝缘罩以确定的方式固定到弹簧上。该实施例的缺点主要在于绝缘罩并没有以旋转的方式固定(secured in rotation)并且陶瓷壳体需要机器加工。
绝缘罩的相应上和下部的对中和焊接需要特定的工具并且在盒关闭时执行。
触点垫通常在盒被关闭之前焊接在电极上，这意味着各个焊接和关闭阶段必须采用两个分离的步骤执行。
发明内容
本发明克服了这些缺点并且提出了一种用于将元件固定至属于电子设备的一部分的方法以及包括至少两个根据这种方法固定的部件的诸如真空盒的电子设备，能够在确定地固定之前将待固定元件对中和固紧，而不需要预先机器加工诸如陶瓷壳体的部件，并且能够采用单一步骤执行元件的组装和固定。
为此目的，本发明的目的是提供一种将元件固定至属于电子设备的一部分的方法，该方法的特征在于该方法包括将扩展器夹置在所述元件与所述部件之间，该扩展器能够将力施加至所述元件和所述部件，从而一方面通过所述扩展器与所述元件之间的摩擦以及另一方面通过所述扩展器和所述部件之间的摩擦相对于所述部件持久地定位所述元件和/或相对于所述部件固紧所述元件定位，由此确保所述元件相对于所述部件定位和/或固紧。
根据具体实施例，这一定位和/或固紧在所述元件的最终定位之前执行。
根据具体实施例，通过在所述元件与所述扩展器之间和所述扩展器与所述部件之间分别进行两次焊接操作来实现最后的固定。
根据本发明的具体实施例，每个焊接操作包括至少三个焊点。
本发明的另一目的是提供一种诸如真空盒的电子设备，其包括至少一个设计为借助包括上述特征的单独或组合方式的方法固定至属于所述设备的部分的元件。
根据具体特征，该真空盒包括基本上成圆柱形的壳体，该壳体由两个端部盖板封闭并且容纳两个弧形触点和围绕所述触点装配的绝缘罩，该盒的特征在于，上述罩借助装配在所述壳体中所述壳体与所述罩之间的扩展器固定至所述壳体，该罩能够在所述壳体和罩上施加径向力，所述扩展器通过根据包括上述特征的单独或组合方式的上述方法的两次焊接操作分别固定至所述壳体和所述罩。
根据具体特征，该真空盒包括基本上为圆柱形状的壳体，所述壳体包括在其上部和/或下部的端部盖板，以及围绕所述端部盖板装配的绝缘罩，该盒的特征在于，其包括装配在所述端部盖板与所述绝缘罩之间的扩展器，所述扩展器根据包括上述特征的单独或组合方式的上述方法一方面通过焊接至所述盖板、另一方面通过焊接至所述罩进行固定。
根据具体特征，该真空盒包括基本上成圆柱形状的壳体，该壳体通过两个端部盖板封闭并且容纳两个弧形触点，所述盒在其上和/或下部包括围绕所述壳体装配的绝缘罩，该盒的特征在于，其包括装配在所述罩与所述壳体之间的扩展器，并且所述扩展器根据包括上述特征的单独或组合方式的上述方法一方面通过焊接至所述壳体另一方面通过焊接至所述罩进行固定。
根据另一特征，相应固定和可移动触点的至少一个借助装配在所述触点与所述电极之间的扩展器固定至与其关联的电极。
根据另一特征，所述或者每个触点包括设计为接纳对应电极的共轭形状的部分的管状孔。
根据另一特征，所述或每个触点包括设计为接纳对应电极的共轭形状的部分的管状孔，所述扩展器具有圆盘形状，包括在其中心处的封闭管状导管，该导管设计为插入对应触点的管状导管中并且接纳具有属于电极的对应形状的管状部分。
根据另一特征，所述真空盒在其底部包括波纹保护罩，所述波纹保护罩围绕波纹件装配，波纹件围绕可移动电极装配，真空盒的特征在于所述波纹保护罩借助装配在所述波纹保护罩与所述电极之间的并且分别通过两次焊接固定至所述电极和所述波纹保护罩的扩展器固定至所述电极。
附图说明
本发明的其他优势和特征将通过下述说明参考附图变得更加清楚明了，其中：
图1是根据现有技术的真空盒的纵向剖视图，
图2是根据本发明的真空盒的相同视图，
图3是属于根据本发明的盒的陶瓷壳体的局部透视图，
图4是所述壳体的轴向剖面图，
图5和6是在组装工具已经安装就位之后的与先前壳体相同的视图，
图7和8是在已经装配扩展器之后的与图5和6相同的视图，
图9和10是在已经装配绝缘罩之后的与图7和8相同的视图，
图11和12是在已经卸下组装工具之后的与图9和10相同的视图，以及
图13是扩展器的透视图。
具体实施方式
在图1和2中，所示的真空盒A设计为用在开关中从而执行电路的断路。该盒A包括通过两个端部盖板2、3封闭的圆柱壳体1，其中容纳两个弧形触点4、5，其中的一个触点即固定触点4紧固于上述盖板2、3其中的一个2，而另一个触点即可移动触点5通过称之为底部盖板3的端部盖板轴向滑动地装配在盒A中。每个触点4、5包括固定在电极8、9上的触点6、7垫，其中的固定触点4的电极8固定至称之为上盖板2的端部盖板，而可移动触点5的电极9穿过称之为底盖板的端部盖板3滑动装配，波纹密封10装配在可移动电极9和底端盖板3之间。该盒A同样包括绝缘罩11、12、13和14，这些绝缘罩包括围绕触点4、5定位的罩11、围绕称之为上盖板的端部盖板2定位的罩12、围绕称之为底盖板的端部盖板3定位的罩13以及围绕波纹密封10定位的罩14。
根据图1所示的现有技术实施例，盒A的壳体1包括两个部分15、16。围绕触点4、5定位的绝缘罩11由圆柱部件17形成并且包括沿着垂直于罩的轴线方向从罩11的圆柱部分17延伸出来的凸缘环18。将所述罩11固定在壳体1上可通过下述步骤执行：将凸缘环18设置在两个壳体部件15、16之间并且在凸缘环18的每侧上在罩11和壳体1之间进行焊接34。
两个罩12、13，分别为顶部和底部罩，当关闭盒时采用一工具进行对中和焊接。
在关闭盒之前，将两个触点垫6、7焊接至固定和可移动电极8、9上。
在图2中，主罩11借助扩展器1 9固定至根据本发明的壳体1，相应的上和下罩的两个绝缘罩12、13同样地借助扩展器20、21固定至壳体，下绝缘罩13同样借助扩展器22固定至底端盖板3。
下面将参照图3至12说明根据本发明的主罩11的组装和装配。
在图3和4中，罩还没有固定至壳体1。在图5和6中，装配工具23位于壳体1中从而引导扩展器的装配。在图7和8中，扩展器19位于壳体1中并且压在装配工具23上。在图9和10中，罩11位于扩展器19中并且所述扩展器19在罩11和壳体上产生径向力从而将所述罩11保持定位，然后进行最终定位，在罩11和扩展器19之间以及扩展器19和壳体11之间分别进行两次焊接。然后卸下装配工具(图11和12)。
对上12和下13罩(或偏转器)进行的定位通过下述步骤进行：将两个扩展器20、21分别围绕壳体1的上部24和下部25定位，然后，围绕底端盖板3定位扩展器22，然后围绕位于壳体1的上部24处的扩展器20定位上绝缘罩12；然后将底绝缘罩13围绕位于壳体1的下部25的两个扩展器21、22装配。将扩展器19至22最终固定的步骤如下：一方面在扩展器19至22与对应的绝缘罩11、12、13之间进行焊接，另一方面在扩展器19、20、21与陶瓷壳体1或者扩展器22和底端盖板3之间进行焊接。扩展器19至22然后对中绝缘罩11、12、13。
在触点4、5的水平处，扩展器26和27分别位于触点垫6、7和它们各自的电极8、9之间。触点4、5包括管状孔28、29，这些孔设计为接纳对应电极8、9的共轭形状的部分30、31，并且与触点4、5分别关联的扩展器26、27具有圆盘形状，在其中心包括闭合的管状导管32、33，这些导管设计成接纳属于电极8、9的对应形状的管状部分30、31。位于触点4、5水平的扩展器26、27因此将触点垫6、7固紧在对应的电极8、9上，然后最终将所述垫6、7固定至电极8、9。
在盒已经组装并且设置在炉内之后同时进行所有的上述焊接。
因此，可观察到根据本发明，罩的固定可采用光滑的陶瓷执行，而不需要任何的机器加工。但是，应该注意，本发明也可采用非光滑的陶瓷实现。弹簧通过摩擦力将罩垂直地并且可旋转地阻挡定位，然后通过焊接进行最后的固定。这种固定方法能够适应于很大范围的陶瓷制造公差。
应该注意，除了上述之外的其他元件也能够固定在壳体中，诸如电极上的波纹防护罩或者外部的对中工具，其可作为三点式保护罩。
本发明当然不局限于已经说明的并且由实例示出的实施例。
相反，本发明扩展到包括上述装置的所有技术等同内容以及这些内容的组合，只要这些组合根据本发明的精髓来实现。

Claims (11)

1、一种用于将元件固定至属于电子设备的一部分的方法，其特征在于，该方法包括将扩展器(26、27、19、20、21)夹置在所述元件(6、7、11、12、13)与所述部件(8、9、13)之间，该扩展器能够将力施加至所述元件和所述部件，从而一方面通过所述扩展器(26、27、19、20、21)与所述元件(6、7、11、12、13)之间的摩擦以及另一方面通过所述扩展器和所述部件之间的摩擦相对于所述部件持久地定位所述元件和/或相对于所述部件固紧所述元件定位，由此确保所述元件相对于所述部件定位和/或固紧，然后通过在所述元件与所述扩展器之间和所述扩展器与所述部件之间分别进行两次焊接操作来实现最后的固定。
2、根据权利要求1所述的用于将元件固定至属于电子设备的一部分的方法，其特征在于，每个焊接操作包括至少三个焊点。
3、包括根据权利要求1或2所述的设计成固定至属于所述设备的部件的至少一个元件的电子设备。
4、包括根据权利要求1或2所述的方法设计成固定至属于所述盒的一部分的至少一个元件的真空盒。
5、根据权利要求4所述的真空盒，包括基本上成圆柱形的壳体(1)，该壳体由两个端部盖板(2、3)封闭并且容纳两个弧形触点(4、5)和围绕所述触点装配的绝缘罩(11)，其特征在于，上述罩(11)借助装配在所述壳体(1)中所述壳体(1)与所述罩(11)之间的扩展器(19)固定至所述壳体(11)，该罩能够在所述壳体和罩上施加径向力，所述扩展器(19)通过根据权利要求1或2的上述方法的两次焊接操作分别固定至所述壳体和所述罩。
6、根据权利要求4或5所述的真空盒，包括基本上为圆柱形状的壳体(1)，所述壳体包括在其上部(24)和/或下部(25)的端部盖板(2、3)，以及围绕所述端部盖板(2、3)装配的绝缘罩(12、13)，其特征在于，其包括装配在所述端部盖板(2、3)与所述绝缘罩(3)之间的扩展器(22)，所述扩展器根据权利要求1或2所述的方法一方面通过焊接至所述盖板、另一方面通过焊接至所述罩进行固定。
7、根据权利要求4至6任一项所述的真空盒，包括基本上成圆柱形状的壳体(1)，该壳体通过两个端部盖板(2、3)封闭并且容纳两个弧形触点(4、5)，所述盒A在其上和/或下部(24、25)包括围绕所述壳体(1)装配的绝缘罩(12、13)，其特征在于，其包括装配在所述罩(12、13)与所述壳体(1)之间的扩展器(20、21)，并且所述扩展器根据权利要求1或2所述的方法一方面通过焊接至所述壳体另一方面通过焊接至所述罩进行固定。
8、根据权利要求4至7任一项所述的真空盒，其特征在于，各个固定和可移动触点(4、5)的至少一个借助装配在所述触点(4、5)与所述电极(8、9)之间的扩展器(26、27)固定至与其关联的电极(8、9)。
9、根据权利要求8所述的真空盒，其特征在于，所述或者每个触点(4、5)包括设计为接纳对应电极(8、9)的共轭形状的部分(30、31)的管状孔(28、29)。
10、根据权利要求4至9任一项所述的真空盒，其特征在于，所述或每个触点(4、5)包括设计为接纳对应电极(8、9)的共轭形状的部分(30、31)的管状孔(28、29)，所述扩展器(26、27)具有圆盘形状，包括在其中心处的封闭管状导管(32、33)，该导管设计为插入对应触点(4、5)的管状导管(28、29)中并且接纳具有属于电极(8、9)的对应形状的管状部分(30、31)。
11、根据权利要求4至10任一项所述的真空盒，包括基本上成圆柱形状的壳体，该壳体由两个端部盖板封闭，其中容纳两个弧形触点，并且在其底部包括波纹保护罩(14)，所述波纹保护罩(14)围绕波纹件(10)装配，波纹件(10)围绕可移动电极(9)装配，其特征在于，所述波纹保护罩(14)借助装配在所述波纹保护罩(14)与所述电极(9)之间的并且分别通过两次焊接固定至所述电极和所述波纹保护罩的扩展器固定至所述电极(9)。
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