CN104051192A - 陶瓷低压接触器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种陶瓷低压接触器，具有静导电杆和动导电杆，所述静导电杆一端制有定位柱Ⅰ且定位柱Ⅰ插入静触头片上的定位孔Ⅰ中，所述动导电杆一端制有定位柱Ⅱ且定位柱Ⅱ插入动触头片上的定位孔Ⅱ中，静触头片置于动触头片正下端且两者的定位孔相对应并保证静导电杆和动导电杆的定位柱不接触；波屏盘一端抵靠在动导电柱的台阶端面上，所述波屏盘另一端与波纹管一端连接，所述波纹管另一端插入动盖板中且波纹管另一端的外径与动盖板的内径封接为一体，固定环与动盖板上端面封接，屏蔽筒一端与动盖板内壁面固定连接并将波纹管和波屏盘包围其内；本发明零件数少，结构简单，气密性焊缝少，成品率高，质量可靠，动盖板、静盖板与金属化陶瓷管直接封接。

Description

陶瓷低压接触器

技术领域

本发明属低压开关设备技术领域，具体涉及一种陶瓷低压接触器。

背景技术

现有的陶瓷低压接触器，存在下述缺点：一是动盖板和静盖板与陶瓷管封接时，不能直接封接，必须在它们之间加一个铜制的过渡环，才能达到好的封接质量，零部件的增多导致结构复杂和性能不稳定；二是屏蔽筒悬挂在陶瓷件的内台阶上，不能有效屏蔽；三是波纹管的保护采用保护罩完成，不能有效防止金属蒸汽对陶瓷内表面污染，也不能解决金属蒸汽对波纹管的污染，导致内部电磁分布不均匀。上述缺陷，制约了陶瓷低压接触器向更高层次的发展，因此有必要提出改进。

发明内容

本发明解决的技术问题：提供一种陶瓷低压接触器，动盖板、静盖板与金属化陶瓷管直接封接而成，结构简单，气密性焊缝少，而且将屏蔽筒直接安装在动盖板内端面上，保护金属化陶瓷管不受金属蒸汽污染，也使波纹管不受污染，并能均匀其中的电磁场。

本发明采用的技术方案：陶瓷低压接触器，具有静导电杆和动导电杆，所述静导电杆一端制有定位柱Ⅰ且定位柱Ⅰ插入静触头片上的定位孔Ⅰ中，所述动导电杆一端制有定位柱Ⅱ且定位柱Ⅱ插入动触头片上的定位孔Ⅱ中，其中，静触头片置于动触头片正下端且两者的定位孔相对应并保证静导电杆和动导电杆的定位柱不接触；波屏盘一端抵靠在动导电柱的台阶端面上，所述波屏盘另一端与波纹管一端连接，所述波纹管另一端插入动盖板中且波纹管另一端的外径与动盖板的内径封接为一体，固定环与动盖板上端面封接，屏蔽筒一端与动盖板内壁面固定连接并将波纹管和波屏盘包围其内；静盖板一端抵靠在静导电杆的台阶端面上，所述静盖板另一端的封接面与金属化陶瓷管一端直接封接，所述金属化陶瓷管另一端的封接面与动盖板的封接面直接封接。

进一步地，所述动导电杆与动触头片、动导电杆和波屏盘、波纹管和波屏盘、波纹管和动盖板、动盖板和屏蔽筒、动盖板和固定环、静导电杆与静盖板、静导电杆与静触头片之间均装有银铜焊料丝。

进一步地，所述动盖板和静盖板与金属化陶瓷管的封接面处均装有银铜焊料环。

进一步地，所述屏蔽筒一端与动盖板内壁面、固定环与动盖板上端面之间放入焊料后点焊且屏蔽筒将波纹管和波屏盘包围其内。

进一步地，所述波纹管上端设有导向套且导向套套装在动导电杆上并且导向套的上端置于固定环内。

本发明与现有技术相比的优点：

1、零件数少，结构简单，气密性焊缝少，成品率高，质量可靠；

2、屏蔽筒直接安装在动盖板内端面上，既起到保护金属化陶瓷管不受金属蒸汽污染的作用，又能保护波纹管不受污染，并能均匀其中的电磁场；

3、动盖板、静盖板与金属化陶瓷管直接封接。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明的动盖板、固定环和屏蔽筒连接结构示意图；

图3为本发明去掉动盖板、固定环和屏蔽筒后连接结构示意图；

图4为本发明的静触头片、静盖板和静导电杆连接结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1-4描述本发明的一种实施例。

陶瓷低压接触器，具有静导电杆1和动导电杆10，所述静导电杆1一端制有定位柱Ⅰ12且定位柱Ⅰ12插入静触头片13上的定位孔Ⅰ14中，所述动导电杆10一端制有定位柱Ⅱ15且定位柱Ⅱ15插入动触头片3上的定位孔Ⅱ16中，其中，静触头片13置于动触头片3正下端且两者的定位孔相对应并保证静导电杆1和动导电杆10的定位柱不接触；波屏盘5一端抵靠在动导电柱10的台阶端面上，所述波屏盘5另一端与波纹管7一端连接，所述波纹管7另一端插入动盖板8中且波纹管7另一端的外径与动盖板8的内径封接为一体，固定环11与动盖板8上端面封接，屏蔽筒6一端与动盖板8内壁面固定连接并将波纹管7和波屏盘5包围其内；静盖板2一端抵靠在静导电杆1的台阶端面上，所述静盖板2另一端的封接面与金属化陶瓷管4一端直接封接，所述金属化陶瓷管4另一端的封接面与动盖板8的封接面直接封接；上述动导电杆10与动触头片3、动导电杆10和波屏盘5、波纹管7和波屏盘5、波纹管7和动盖板8、动盖板8和屏蔽筒6、动盖板8和固定环11、静导电杆1与静盖板2、静导电杆1与静触头片13之间均装有银铜焊料丝；所述动盖板8和静盖板2与金属化陶瓷管4的封接面处均装有银铜焊料环；所述屏蔽筒6一端与动盖板8内壁面、固定环11与动盖板8上端面之间放入焊料后点焊且屏蔽筒6将波纹管7和波屏盘5包围其内；所述波纹管7上端设有导向套9且导向套9套装在动导电杆10上并且导向套9的上端置于固定环11内。

工作原理：本结构断电后按照动触头片3的位置可分为常开式和常闭式，当本结构为常开式时，即在本结构断电情况下动触头片3和静触头片13不接触，当通电后，所产生的电磁感应将衔铁吸合，从而使动触头片3与静触头片13吸合，在吸合的过程中，静触头片13和静导电杆1处于静止状态，而动导电杆10与其一端的波屏盘5和动触头片3向下运动，向下运动的过程中，与波屏盘5连接的波纹管7被拉伸，直到静触头片13和动触头片3接触为止，接触后使主电路导通，当本结构断电后，电磁感应消失，波纹管7复位，从而带动动触头片3、波屏盘5和动导电杆10向上运动，使静触头片13和动触头片3分开，常闭式结构与常开式结构的工作过程相反；本结构中零件在安装过程中，动导电杆10与动触头片3、动导电杆10和波屏盘5、波纹管7和波屏盘5、波纹管7和动盖板8、动盖板8和屏蔽筒6、动盖板8和固定环11、静导电杆1与静盖板2、静导电杆1与静触头片13之间均装有银铜焊料丝，所述动盖板8和静盖板2与金属化陶瓷管4的封接面处均装有银铜焊料环，装配好之后将其放入一次封排真空钎焊炉中进行排气和封接，待排气和封接工艺完成之后出炉，在出炉后将导向套9安装并固定；本结构中屏蔽筒6固定在与动盖板8内壁面固定连接后将波纹管7和波屏盘5包围在其内部，屏蔽效果好，既起到保护其外部的金属化陶瓷管4不受金属蒸汽污染的作用，又能保护波纹管7不受污染，并能均匀其中的电磁场；同时，动盖板8、静盖板2与金属化陶瓷管4直接封接，封接效果好，且气密性好。

上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本发明权利要求范围之内。

Claims (5)

1.陶瓷低压接触器，具有静导电杆(1)和动导电杆(10)，其特征在于：所述静导电杆(1)一端制有定位柱Ⅰ(12)且定位柱Ⅰ(12)插入静触头片(13)上的定位孔Ⅰ(14)中，所述动导电杆(10)一端制有定位柱Ⅱ(15)且定位柱Ⅱ(15)插入动触头片(3)上的定位孔Ⅱ(16)中，其中，静触头片(13)置于动触头片(3)正下端且两者的定位孔相对应并保证静导电杆(1)和动导电杆(10)的定位柱不接触；波屏盘(5)一端抵靠在动导电柱(10)的台阶端面上，所述波屏盘(5)另一端与波纹管(7)一端连接，所述波纹管(7)另一端插入动盖板(8)中且波纹管(7)另一端的外径与动盖板(8)的内径封接为一体，固定环(11)与动盖板(8)上端面封接，屏蔽筒(6)一端与动盖板(8)内壁面固定连接并将波纹管(7)和波屏盘(5)包围其内；静盖板(2)一端抵靠在静导电杆(1)的台阶端面上，所述静盖板(2)另一端的封接面与金属化陶瓷管(4)一端直接封接，所述金属化陶瓷管(4)另一端的封接面与动盖板(8)的封接面直接封接。

2.根据权利要求1所述的陶瓷低压接触器，其特征在于：所述动导电杆(10)与动触头片(3)、动导电杆(10)和波屏盘(5)、波纹管(7)和波屏盘(5)、波纹管(7)和动盖板(8)、动盖板(8)和屏蔽筒(6)、动盖板(8)和固定环(11)、静导电杆(1)与静盖板(2)、静导电杆(1)与静触头片(13)之间均装有银铜焊料丝。

3.根据权利要求1所述的陶瓷低压接触器，其特征在于：所述动盖板(8)和静盖板(2)与金属化陶瓷管(4)的封接面处均装有银铜焊料环。

4.根据权利要求1或2或3所述的陶瓷低压接触器，其特征在于：所述屏蔽筒(6)一端与动盖板(8)内壁面、固定环(11)与动盖板(8)上端面之间放入焊料后点焊且屏蔽筒(6)将波纹管(7)和波屏盘(5)包围其内。

5.根据权利要求4所述的陶瓷低压接触器，其特征在于：所述波纹管(7)上端设有导向套(9)且导向套(9)套装在动导电杆(10)上并且导向套(9)的上端置于固定环(11)内。