CN101093365B - 抗蚀膜剥离剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于去除在电子电路或显示元件的布图(pattern)过程中所使用的抗蚀膜、且能够抑制对金属布线腐蚀的抗蚀膜(resist)剥离剂组合物，所述抗蚀膜剥离剂组合物优选包含：a)1至20wt％的二胺化合物(diamine compound)；和b)余量的乙二醇醚化合物(glycol ether compound)。本发明可进一步包含极性溶剂。本发明抗蚀膜剥离剂组合物，在进行去除光致抗蚀膜的工序过程中，将不会腐蚀金属布线，且具有优秀的剥离效果。

Description

抗蚀膜剥离剂组合物
技术领域
本发明涉及一种用于去除照相平板印刷法(photo-lithography)中所用抗蚀膜(resist)的剥离剂组合物，尤其涉及一种在去除用于布图金属布线的抗蚀膜时，能够降低对金属布线的腐蚀，且能达到优秀的剥离效果的抗蚀膜剥离剂组合物。
背景技术
通常，抗蚀膜(光致抗蚀膜，photo-resist)是在照相平版印刷工艺中必不可少的物质，而照相平版印刷工艺一般应用于集成电路(integrated circuit，IC)、大规模集成电路(large scale integration，LSI)、超大规模集成电路(very large scale integration，VLSI)等半导体装置和液晶显示器、平板显示器等图像显示装置的制造。
然而，在进行照相平板印刷工艺(photo-lithography processing)之后，抗蚀膜在高温下被剥离溶液去除，但是在此过程中存在下部金属膜可能过快地被剥离溶液腐蚀的问题。
即，由于所述抗蚀膜剥离溶液，存在金属布线的腐蚀程度加快的问题。为了解决上述问题，美国专利第5,417,877号、美国专利第5,556,482号以及日本专利JP1999-375267(日本专利公开第2001-188363号)中公开了用于防止金属布线腐蚀的抗蚀膜剥离溶液的制备方法。
所述方法是在酰胺(amide)和有机胺(organic amine)的混合物中添加防蚀剂，将所述混合物作为抗蚀膜剥离溶液来防止金属布线中金属的腐蚀，此方法指出了有机胺优选使用单乙醇胺(monoethanolamine)。另外，指出了防蚀剂的适当用量，以及如果超过适当用量时，所述光致抗蚀膜膜的剥离效果将会降低。
另外，常规抗蚀膜剥离溶液中的胺主要使用单乙醇胺(monoethanolamine)、甲基乙醇胺(methylethanolamine)等一级或二级胺。
然而，所述一级或二级胺具有由于沸点低而成分容易发生变化的缺点，而且经过一段时间后重量及成分因挥发发生变化，因此带来了在工艺过程中需要更换全部剥离溶液的不便。另外，当所述一级或二级胺不包含防蚀剂时，即使混入少量的水也能使金属布线严重腐蚀。
发明内容
本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种在剥离用于布图电子电路或显示元件金属布线的抗蚀膜的过程中，不腐蚀金属布线，特别是不腐蚀铝(aluminum)、钼(molybdenum)、铜(copper)、钛(titanium)等金属，且具有优秀的抗蚀膜剥离性的抗蚀膜剥离剂组合物。
为达到所述目的，本发明提供包含以下组分的双组分抗蚀膜剥离剂组合物：
a)1至20wt％的选自由以下化学式1表示的化合物中的至少一种二胺化合物(diamine compound)；和
b)余量的乙二醇醚化合物(glycol ether compound)。
其中，
[化学式1]
Figure G071C3038820070704D000021
上述化学式中，R及R′分别表示氢或者C1至C10的独立的烷基(alkyl group)；R″表示氢、C1至C10的烷醇基(alkanol group)或者C1至C10的烷基(alkyl group)。
本发明的抗蚀膜剥离剂组合物可以是进一步包含至少一种极性溶剂的三组分组合物。此时，所述组合物的组分如下：
a)1至20wt％的二胺化合物(diamine compound)；
b)10至90wt％的乙二醇醚化合物(glycol ether compound)；和
c)余量的至少一种极性溶剂。
根据本发明的抗蚀膜剥离剂组合物，能够将抗蚀膜下部金属膜的腐蚀降到最低，达到能够完全去除、清洗抗蚀膜的效果。
具体实施方式
下面，进一步详细说明本发明。
本发明中所使用的环状胺(ring-type amine)，虽然几乎不腐蚀部分金属布线，但对通过干法蚀刻(dry etching)工艺而严重改性的抗蚀膜的剥离性能却不及链状胺(chain-type amine)。因此，本发明提出了，在采用虽然几乎不腐蚀所述金属布线但对严重改性的抗蚀膜的剥离性能降低的环状胺时，为提高其抗蚀膜剥离性能，胺化合物使用二胺，并且采用将所述二胺和环状胺或链状胺一起添加的方法。所述二胺类具有与链状胺相同的抗蚀膜剥离性能，但对金属布线的影响低于链状胺，而且其沸点也高，因此在与环状胺一同使用时，无需考虑因两种胺的成分发生变化而引起性能变化。
另外，本发明的发明人发现，抗蚀膜剥离剂组合物中只需使用几乎不腐蚀金属布线的胺及溶剂，即可防止下部膜由于其与上部金属膜之间的电偶(galvanic)现象而被腐蚀，并且能够剥离抗蚀膜。但是，一般而言，即便是不腐蚀金属布线的胺，如果当其中混有0.1％至3％左右的水时，若是单一膜则出现严重的腐蚀现象，而且在双重膜中上部膜和下部膜之间也出现电偶腐蚀现象。或者，即便在抗蚀膜剥离剂组合物中没有掺入水，如果在完成剥离工序之后不经过如异丙醇(isopropyl alcohol)等醇类(alcohol series)的中间清洗工序，也会出现电偶腐蚀现象。此时，为防止腐蚀添加少量的防蚀剂。
因此，根据本发明的抗蚀膜剥离剂组合物，在剥离用于布图金属布线的抗蚀膜的过程中不仅不腐蚀金属布线，而且具有优秀的抗蚀膜剥离性能。
根据本发明可以是双组分化合物，其胺类化合物使用选自二胺化合物(diamine compound)中的至少一种化合物；溶剂使用乙二醇醚化合物(glycol ether compound)。而本发明也可以是三组分化合物，即在上述组分基础上进一步包含至少一种极性溶剂。另外，为了防止因少量水的存在所引起的腐蚀现象，本发明可进一步包含至少一种防蚀剂(anticorrosive agent)。另外，本发明的抗蚀膜剥离剂组合物，可进一步包含作为胺类化合物的环状胺化合物(ring-typeamine)或链状胺化合物(chain-type amine)。
下面，具体说明本发明的抗蚀膜剥离剂组合物中所使用的各成分。
通常，金属布线的腐蚀与碱度无关，而连接在环状胺或者链状胺中氮原子上剩余的两个氢原子未被取代的胺严重腐蚀金属布线。但是，在高温条件下，进行抗蚀膜的剥离工序时，如本发明，若使用二胺化合物，由于其不易发生挥发现象，因此能够使抗蚀膜剥离剂保持使用初期的成分比，从而能够将由于成分改变引起的剥离性能变化达到最小化。另外，本发明可同时追加使用选自链状胺或者沸点较高(200℃以上)的环状胺中的至少一种化合物，从而可提高剥离效果。
所述胺化合物为强碱性物质，其强有力地渗透到在干法蚀刻或者湿法蚀刻(dry etching or wet etching)、灰化或者离子注入工艺(ashing or ion implant processing)等各种工序条件下变质而交联的抗蚀膜(resist)的高分子母体中，并破坏分子内或者分子间的引力。所述胺化合物的作用是，其在残留于基板上的抗蚀膜中结构脆弱的部分里形成空间，以便将抗蚀膜改变为非结晶高分子凝胶(gel)块，从而能够易于剥离附着在基板上的抗蚀膜。
所述二胺化合物可以是选自由下述化学式1表示的化合物中的至少一种化合物。
[化学式1]
Figure G071C3038820070704D000041
上述化学式中，R及R′分别表示氢或者C1至C10的烷基(alkyl group)；R″表示氢、C1至C10的烷醇基(alkanol group)或者C1至C10的烷基(alkyl group)。
所述二胺化合物的较优选实施例，所述二胺化合物可使用选自2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇(2-[(2-aminoethyl)amino]ethanol)、2-[(2-氨甲基)氨基]甲醇(2-[(2-aminomethyl)amino]methanol)、1-[(2-氨乙基)氨基]-2-丙醇(1-[(2-aminoethyl)amino]-2-propanol)、2-{[2-(甲氨基)乙基]氨基}乙醇(2-{[2-(methylamino)ethyl]amino}ethanol)、2-[(2-氨基-2-甲丙基)氨基]乙醇(2-[(2-amino-2-methylpropyl)amino]ethanol)和2-{[2-(二甲氨基)乙基]甲氨基}乙醇(2-{[2-(dimethylamino)ethyl]methylamino}ethanol)中的至少一种化合物，优选使用选自2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇(2-[(2-aminoethyl)amino]ethanol)及和1-[(2-氨乙基)氨基]-2-丙醇(1-[(2-aminoethyl)amino]-2-propanol)中的至少一种化合物。
考虑到抗蚀膜剥离性能的下降及对金属的腐蚀程度加重，所述二胺化合物的含量基于组合物总量优选使用1至20wt％。
另外，本发明中可追加使用的环状胺，由于其沸点高且因挥发引起的重量及成分的变化较小，因此在工序中使用的时间比链状胺更长。所述环状胺化合物使用选自1-(2-羟乙基)哌嗪(1-(2-hydroxyethyl)piperazine)、N-(3-氨丙基)吗啉(N-(3-aminopropyl)morpholine)、1-(2-氨乙基)哌嗪(1-(2-aminoethyl)piperazine)、1-(2-羟乙基)-4-乙基哌嗪(1-(2-hydroxylethyl)-4-ethylpiperazine)、4-氨基-1-甲基哌嗪(4-amino-1-methylpiperazine)、1-甲基哌嗪(1-methylpiperazine)、2-甲基哌嗪(2-methylpiperazine)、1-苄基哌嗪(1-benzylpiperazine)及和2-苯基哌嗪(2-phenylpiperazine)中的至少一种化合物。另外，所述链状胺化合物可使用选自单乙醇胺(monoethanolamine)、一异丙醇胺(monoisopropanolamine)、二乙醇胺(diethanolamine)、三乙醇胺(triethanolamine)、N-甲基乙醇胺(n-methylethanolamine)、N-乙基乙醇胺(n-ethylethanolamine)、二甲基乙醇胺(dimethylethanolamine)、二乙基乙醇胺(diethylethanolamine)、氨基乙氧基乙醇(aminoethoxyethanol)和氨基甲氧基乙醇(aminomethoxyethanol)中的至少一种化合物。当进一步使用所述环状胺或者链状胺化合物时，基于所述组合物总量100重量份，可使用0.5至20重量份的所述化合物。
所述乙二醇醚化合物可使用选自乙二醇甲醚(ethyleneglycol methylether)、乙二醇乙醚(ethyleneglycol ethylether)、乙二醇丁醚(ethyleneglycol butylether)、二甘醇甲醚(diethyleneglycol methylether)、二甘醇乙醚(dietheyleneglycol ethylether)、二甘醇丁醚(diethyleneglycol butylether)、二甘醇丙醚(diethyleneglycolpropylether)、三甘醇丁醚(triethyleneglycol butylether)、三甘醇乙醚(triethyleneglylcol ethylether)和三甘醇甲醚(triethylenegylcol methylether)中的至少一种化合物。
然而，乙二醇醚化合物中沸点低的物质可能有毒性，且由于挥发引起的成分变化严重，因此难以适用。
因此，本发明为了避免上述问题，优选使用所述乙二醇醚类溶剂中沸点为180℃以上的、几乎完全与水溶解的化合物。即，在高温条件下进行抗蚀膜剥离工序时，若使用沸点为180℃以上的乙二醇醚类溶剂，则不易发生挥发现象，从而能够使抗蚀膜剥离剂保持使用初期的成分比。
另外，若使用沸点为180℃以上的乙二醇醚类溶剂，则在整个抗蚀膜剥离工序周期内，可持续保持抗蚀膜剥离剂的剥离性能，而且由于抗蚀膜和下部金属膜之间的表面结合力小，因此不仅能够提高抗蚀膜的剥离效率，而且由于其冰点低、燃点高而在储藏安全性方面也是有利的。
沸点为180℃以上的乙二醇醚化合物，若使用选自如二甘醇甲醚(diethyleneglycol methylether)、二甘醇丁醚(diethyleneglycol butylether)、二甘醇乙醚(dietheyleneglycol ethylether)、三甘醇丁醚(triethyleneglycol butylether)、三甘醇乙醚(triethyleneglylcol ethylether)和三甘醇甲醚(triethylenegylcol methylether)中的至少一种化合物可得到最佳效果。
另外，若乙二醇醚化合物的含量过少，则由于相对增加的极性溶剂及胺化合物会使金属布线严重腐蚀，而且被胺化合物及极性溶剂凝胶(gel)化的高分子的溶解能力不足会使剥离抗蚀膜的能力降低；若乙二醇醚化合物的含量过多，则极性溶剂的含量相对减少会使剥离抗蚀膜的能力降低。因此，考虑到上述问题，当本发明为双组分组合物时，所述乙二醇醚化合物可作为除二胺以外的余量存在于组合物中；当本发明为三组分组合物时，基于组合物总量，可优选使用10至90wt％的所述乙二醇醚化合物。
特别是，本发明的抗蚀膜剥离剂组合物可进一步使用至少一种极性溶剂，从而将由胺化合物所剥离的高分子凝胶块溶解为单分子水平。据此，根据本发明的极性溶剂具有防止主要发生于清洗工序中的抗蚀膜再次附着的不良现象的特点。另外，作为分子内官能团并含有胺的N-甲基-2-吡咯烷酮等极性溶剂将帮助胺化合物渗透到抗蚀膜内部并剥离抗蚀膜。
所述极性溶剂可以是选自N-甲基-2-吡咯烷酮(N-Methyl-2-pyrrolidone，NMP)、N-甲基乙酰胺(N-methylacetamide)、N，N-二甲基乙酰胺(N，N-dimethylacetamide)、乙酰胺(acetamide)、N-乙基乙酰胺(N-ethylacetamide)、N，N-二乙基乙酰胺(N，N-diethylacetamide)、甲酰胺(formamide)、N-甲基甲酰胺(N-methylformamide)、N，N-二甲基甲酰胺(N，N-dimethylformamide)、N-乙基甲酰胺(N-ethylformamide)、N，N-二乙基甲酰胺(N，N-diethylformamide)和N，N-二甲基咪唑(N，N-dimethylimidazole)中的至少一种化合物，优选使用选自N-甲基-2-吡咯烷酮(N-Methyl-2-pyrrolidone，NMP)、N-甲基甲酰胺(N-methylformamide)、N-甲基乙酰胺(N-methylacetamide)和N，N-二甲基乙酰胺(N，N-dimethylacetamide)中的至少一种化合物。
考虑到抗蚀膜的剥离性能、对金属布线的腐蚀程度及清洗能力，所述极性溶剂可在三组分组合物中作为余量存在，而优选使用9至70wt％。
另外，本发明的组合物为防止因少量的水引起的腐蚀现象可进一步包含至少一种防蚀剂。
所述防蚀剂中，含有未共有电子对元素如-N-、-S-、-O-等元素的化合物产生防腐蚀效果，特别是包含-OH基、-SH基时，通过与金属之间的物理、化学性吸附作用，其防腐蚀性能尤为突出。
所述防蚀剂可使用选自巯基苯并咪唑(mercaptobenzimidazole)、巯基甲基苯并咪唑(mercaptomethylbenzimidazole)、巯基甲基咪唑(mercaptomethylimidazole)、羟基吡啶(hydroxypyridine)，二羟基吡啶(dihydroxy pyridine)、三羟基苯甲酸甲酯(methyl trihydroxybenzoate)、焦儿茶酚(pyrocatechol)，儿茶酚(catechol)、L-抗坏血酸(L-ascorbic acid)和D-异抗坏血酸(D-isoascorbic acid)中的至少一种化合物。优选地，所述防蚀剂选自巯基甲基咪唑(mercaptomethylimidazole)、三羟基苯甲酸甲酯(methyl trihydroxybenzoate)、焦儿茶酚(pyrocatechol)，L-抗坏血酸(L-ascorbic acid)和D-异抗坏血酸(D-isoascorbic acid)中的至少一种化合物。
若所述防蚀剂的含量过少，则不能控制对金属布线的腐蚀而使其可能被腐蚀；若所述防蚀剂的含量过多，则影响抗蚀膜的剥离性能而使抗蚀膜的剥离性能降低；且因为紧紧地附着在基板上，所以在后续清洗工序中不能清洗干净。因此，考虑到上述问题，基于组合物总量100重量份可含有0.01至10重量份的防蚀剂，使用0.5至10重量份为较佳。
下面，通过实施例和比较例进一步详细说明本发明。实施例只是用来说明本发明，而并不是用于限定本发明。另外，在下面所述的实施例中，若无其他说明，百分比及混合比就以重量为基准。
[实施例]
为选择胺及防蚀剂进行了实验1及实验2，实验中使用的试片如下。
实验例1及实验例2中使用的试片(试片1、试片2)
第一，用于评价对金属的腐蚀能力的试片，用以下方式制备。即，在玻璃表面以
Figure G071C3038820070704D000081
左右厚度的铝(aluminum)、钼(molybdenum)、铜(copper)形成薄膜(film formation)后，涂布抗蚀膜并完成显影(develop)而制成试片1。
第二，用于评价抗蚀膜剥离性能的试片，用以下方式制备。即，在玻璃表面由铬(Cr)形成薄膜后，涂布抗蚀膜，并进行湿法蚀刻(wet etching)后提供干刻蚀气体(dry etching gas)，从而制成n+a-Si:H活化膜(active film)试片2。另外，为形成经干法蚀刻工艺严重改性的抗蚀膜，再次进行干法蚀刻(etching)工序，从而制成试片3。在铬(chromium)层中抗蚀膜的附着力变大，且若受到干刻蚀气体(dry etching gas)，会引发抗蚀膜的改性而难以用剥离剂进行剥离，因此所述试片适合用于测试抗蚀膜剥离性能。
<实验例1>
使用试片2、试片3对单一原材料的抗蚀膜剥离性能进行了评价；而使用试片1对铝、钼及铜的腐蚀能力进行了评价，其结果表示在表1中。
[表1]
Figure G071C3038820070704D000082
  2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇   △   ○   X   ◎   ◎
  1-[(2-氨乙基)氨基]2-丙醇   △   ○   X   ◎   ◎
  N-甲基-2-吡咯烷酮   ◎   ◎   ◎   △   ○
  N，N-二甲基乙酰胺   ◎   ◎   ◎   △   ○
  二甘醇丁醚   ◎   ○   ◎   X   △
  二甘醇乙醚   ◎   ○   ◎   X   △
注：上述表1中，
1)腐蚀程度：◎(完全没有腐蚀)；○(略有腐蚀)；△(腐蚀严重)；X(完全腐蚀)
2)评价抗蚀膜的剥离性能：◎(抗蚀膜完全去除)；○(略有抗蚀膜的残渣)；△(抗蚀膜的残渣严重)；X(完全不能去除抗蚀膜)。
如表1所示，使用如单乙醇胺等链状胺时，其腐蚀程度严重，但使用环状胺时，对抗蚀膜的剥离性能优秀且腐蚀程度不严重。另外，环状胺结构中连接在氮原子上的氢原子全被烷基、苯基、醇基取代时，其防腐蚀能力虽然突出但剥离性能不佳。
如表1所示，对于各原材料而言，其抗蚀膜剥离性能随抗蚀膜膜的改性程度有所差异。而对于严重改性的抗蚀膜，环状胺的剥离性能略低于链状胺。然而，链状胺及二胺类，其剥离性能不会是随抗蚀膜膜的改性程度而降得太低，从以上结果可知，二胺对抗蚀膜的剥离性能不比链状胺差，且其对金属布线的腐蚀小于链状胺。
<实验例2>
如表2所示，使用试片1测试单乙醇胺和本发明中使用的各种胺对金属的腐蚀性。对于在独立评价中对抗蚀膜剥离性能有问题的胺，则使用两种胺来进行了实验。另外，由于在上述独立评价中对各金属均存在一些腐蚀现象，因此使用含有45wt％的乙二醇醚、45wt％的极性溶剂二甘醇丁醚及10％的两种或一种胺的溶液进行了实验，并将其结果表示在表2中。
[表2]
Figure G071C3038820070704D000101
注：上述表2中，腐蚀程度：◎(完全没有腐蚀)；○(略有腐蚀)；△(腐蚀严重)；X(完全腐蚀)
如表2所示，与单乙醇胺相比环状胺对铝和钼表现出良好的防腐蚀性。另外，可以得出，环状胺结构中在氮原子上取代氢原子的其他官能取代基越多，越有利于对铜的防腐蚀性。
另外，当把不具有在氮原子上取代氢原子而被取代的其他官能基的二胺或者单乙醇胺与环状胺一同混合使用时，其腐蚀效果可得到改善。
<实施例1至实施例20、比较例1至比较例2>
使用如下表3的组分制备实施例及比较例中的组合物。
下述实验例3及实验例4是为评价抗蚀膜剥离溶液组合物对抗蚀膜的剥离性能及对金属布线的腐蚀性而进行的。且为了评价抗腐蚀性，实验例3和实验例4中使用了试片1；而为了评价抗蚀膜剥离性能，使用了试片3。
利用上述试片，对于由下表3所示的条件所制备的抗蚀膜剥离溶剂进行了实验。
[表3]
Figure G071C3038820070704D000111
注：上述表3中，
HEP：1-(2-羟乙基)哌嗪(1-(2-hydroxyethyl)piperazine)
APM：N-(3-氨丙基)吗啉(N-(3-aminopropyl)morpholine)
AEAE：2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇(2-[(2-aminoethyl)amino]ethanol)
AEAP：1-[(2-氨乙基)氨基]-2-丙醇(1-[(2-aminoethyl)amino]-2-propanol)
MAEAE：2-[2-(甲氨基)乙基]氨基乙醇(2-[2-(methylamino)ethyl]aminoethanol)
MEA：单乙醇胺(monoethanolamine)
DEA：二乙醇胺(diethanolamine)
MMI：巯基甲基咪唑(mercaptomethylimidazole)
MTHB：三羟基苯甲酸甲酯(methyltrihydroxybenzoate)Pyro：焦儿茶酚(pyrocatechol)
L-AA：L-抗坏血酸(L-ascorbic acid)
NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮(N-Methyl-2-pyrrolidone)
DMAc：二甲基乙酰胺(dimethylacetamide)
MMAc：单甲基乙酰胺(monomethylacetamide)
MMF：N-甲基甲酰胺(N-methylformamide)
DEGME：二甘醇甲醚(diethyleneglycol methylether)
DEGBE：二甘醇丁醚(diethyleneglycol butylether)
<实验例3>
利用所述实施例1至实施例20及比较例1和比较例2，对所述试片3膜的剥离性能做了评价。特别是为了观察抗蚀膜的剥离性能随着挥发而发生的变化，在强制排气状态下，将各剥离溶液在70℃的温度下维持48小时，以评价对试片3的剥离性能。将剥离溶液加热至70℃温度后，将所述试片3浸渍其中，并用肉眼进行观察，其结果表示在表4中。
[表4]
  实施例1   ◎   ◎
  实施例2   ◎   ◎
  实施例3   ◎   ◎
  实施例4   ◎   ◎
  实施例5   ◎   ◎
  实施例6   ◎   ◎
  实施例7   ◎   ◎
  实施例8   ◎   ◎
  实施例9   ◎   ◎
  实施例10   ◎   ◎
  实施例11   ◎   ◎
  实施例12   ◎   ◎
  实施例13   ◎   ◎
  实施例14   ◎   ◎
  实施例15   ◎   ◎
  实施例16   ◎   ◎
  实施例17   ◎   ◎
  实施例18   ◎   ◎
  实施例19   ◎   ◎
  实施例20   ◎   ◎
  比较例1   ◎   △
  比较例2   △   △
注：上述表4中，剥离性能：◎(抗蚀膜完全剥离)；○(略有抗蚀膜残渣)；△(抗蚀膜残渣严重)；X(完全不能剥离抗蚀膜)
由比较例可知，单独使用沸点低的胺时，当将其在70℃的温度下维持48小时时，其剥离性能显著降低。而且，各防蚀剂对剥离性能影响不大，所有实施例中环状胺的沸点均为200℃以上，因而经挥发48小时后，其成分没有多大变化而未改变剥离性能，并可知主要影响剥离性能的成分为胺。另外，实施例与比较例2相比其剥离性能更为突出，而且随着添加的极性溶剂不同而剥离性能也不同。另外，一起添加二胺和链状胺的实施例9、实施例10及一起添加二胺和环状胺的实施例11至实施例16的溶液，也可观察到剥离性能提高的效果。由此可以得出，特别是二胺，由于其沸点高于200℃，所以经过48小时之后仍然对剥离性能的影响不大。因此，将二胺与对严重改性的抗蚀膜膜的剥离性能较弱的环状胺一起添加时，可观察到剥离性能的增强效果。
<实验例4>
使用试片1，对所述实施例1至实施例20及比较例1至比较例2的各金属膜的腐蚀性做了评价。另外，为了更加清楚地观察到各例之间的差异，添加了3％的水来进行评价，并将其结果表示在表5中。
[表5]
Figure G071C3038820070704D000141
  实施例16   ◎   ◎   ○
  实施例17   ◎   ◎   ○
  实施例18   ◎   ◎   ○
  实施例19   ◎   ◎   ○
  实施例20   ◎   ◎   ○
  比较例1   X   ○   X
  比较例2   △   ◎   △
注：上述表5中，腐蚀程度：◎(完全没有腐蚀)；○(略有腐蚀)；△(腐蚀严重)；X(完全腐蚀)
由表5可知，本发明的实施例中各金属膜的腐蚀程度，由于使用了二胺化合物，得到了其防腐效果比比较例更优秀的结果，而且，与单独使用二胺类溶液相比，使用环状胺或链状胺中混合二胺的溶液具有更良好的防腐蚀性能。
另外，为辅助抗蚀膜剥离性能而添加二胺等时，也不影响剥离性能，均得到了良好的结果。即，仅以一种防蚀剂也能充分达到对所有金属膜的防腐蚀效果。因此，添加两种胺时，能够各取所长而提高防腐蚀效果。
另外，以羟基苯酚类(hydroxyl phenol series)的抗氧化剂等作为防蚀剂，对铝(aluminum)或钼(molybdenum)具有突出的防腐蚀效果，其原因推定为，该化合物以物理或化学方式选择性地吸附在铝或钼的表面而阻碍电子的流动。同样，巯基类(mercapto series)防蚀剂，不仅化学吸附在铜的表面，还降低氧化还原电势，由此克服与下部膜之间的电势差而克服电偶(galvanic)腐蚀现象。

Claims (1)

1.一种抗蚀膜剥离剂组合物，其特征在于，包含：
a)5wt％的2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇；b)65wt％的二甘醇丁醚和30wt％的N-甲基-2-吡咯烷酮；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份三羟基苯甲酸甲酯和0.03重量份巯基甲基咪唑；
a)5wt％的2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇；b)65wt％的二甘醇甲醚和30wt％的N-甲基甲酰胺；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份L-抗坏血酸和0.03重量份巯基甲基咪唑；
a)2wt％的2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇；b)65wt％的二甘醇甲醚和33wt％的单甲基乙酰胺；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份三羟基苯甲酸甲酯和0.03重量份巯基甲基咪唑；
a)5wt％的2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇；b)65wt％的二甘醇甲醚和30wt％的N-甲基甲酰胺；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份焦儿茶酚和0.03重量份巯基甲基咪唑；
a)5wt％的2-[2-(甲氨基)乙基]氨基乙醇；b)65wt％的二甘醇丁醚和30wt％的N-甲基-2-吡咯烷酮；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份三羟基苯甲酸甲酯和0.03重量份巯基甲基咪唑；
a)5wt％的2-[2-(甲氨基)乙基]氨基乙醇；b)65wt％的二甘醇甲醚和30wt％的N-甲基甲酰胺；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份三羟基苯甲酸甲酯和0.03重量份巯基甲基咪唑；
a)10wt％的1-[(2-氨乙基)氨基]-2-丙醇；b)60wt％的二甘醇丁醚和30wt％的N-甲基-2-吡咯烷酮；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份三羟基苯甲酸甲酯和0.03重量份巯基甲基咪唑；
a)15wt％的1-[(2-氨乙基)氨基]-2-丙醇；b)60wt％的二甘醇甲醚和25wt％的N-甲基甲酰胺；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份三羟基苯甲酸甲酯和0.03重量份巯基甲基咪唑；
a)3wt％的2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇和2wt％的单乙醇胺；b)65wt％的二甘醇甲醚和30wt％的N-甲基甲酰胺；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100 重量份，0.5重量份三羟基苯甲酸甲酯和0.03重量份巯基甲基咪唑；或者
a)3wt％的2-[(2-氨乙基)氨基]乙醇和2wt％的二乙醇胺；b)65wt％的二甘醇甲醚和30wt％的N-甲基甲酰胺；c)基于所述抗蚀膜剥离剂组合物总量100重量份，0.5重量份三羟基苯甲酸甲酯和0.03重量份巯基甲基咪唑。 
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