CN101087861B - 用于挠性印刷电路板（fpcb）粘结的可热活化粘合带 - Google Patents

用于挠性印刷电路板（fpcb）粘结的可热活化粘合带 Download PDF

Info

Publication number
CN101087861B
CN101087861B CN2005800446420A CN200580044642A CN101087861B CN 101087861 B CN101087861 B CN 101087861B CN 2005800446420 A CN2005800446420 A CN 2005800446420A CN 200580044642 A CN200580044642 A CN 200580044642A CN 101087861 B CN101087861 B CN 101087861B
Authority
CN
China
Prior art keywords
monomer
polymer blocks
type
tackiness agent
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2005800446420A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101087861A (zh
Inventor
马克·休斯曼
Original Assignee
Tesa SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102004063328A external-priority patent/DE102004063328A1/de
Application filed by Tesa SE filed Critical Tesa SE
Priority claimed from PCT/EP2005/057130 external-priority patent/WO2006069975A1/de
Publication of CN101087861A publication Critical patent/CN101087861A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101087861B publication Critical patent/CN101087861B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C09J161/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F293/00—Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule
    • C08F293/005—Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule using free radical "living" or "controlled" polymerisation, e.g. using a complexing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/16—Addition or condensation polymers of aldehydes or ketones according to C08L59/00 - C08L61/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/24—Graft or block copolymers according to groups C08L51/00, C08L53/00 or C08L55/02; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2453/00—Presence of block copolymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种可热活化的粘合剂物质，其由以下物质组成：i)比例为40-98wt％的含丙烯酸酯的嵌段共聚物；ii)比例为2-60wt％的一种或多种增粘环氧树脂和/或酚醛清漆树脂和/或酚醛树脂；iii)比例为0-10wt％的任选的一种用于将环氧树脂和/或酚醛清漆树脂和/或酚醛树脂交联的固化剂。

Description

用于挠性印刷电路板(FPCB)粘结的可热活化粘合带
本发明涉及一种用于粘结电路板，特别是挠性和/或印刷电路板，最特别是挠性印刷电路板(FPCBs)的可热活化粘合带。 
在工业化时期，粘合带是广泛使用的加工助剂。特别对于在电子工业中的用途而言，这些带经受了极其严格的要求。目前在电子工业中有不断地更细长、更轻和更快速的部件的趋势。为了达到此，对生产操作提出的要求正日益变得更大。这还影响了非常频繁用于电接触IC芯片的挠性印刷电路板(FPCBs)或常规印刷电路板。 
挠性印刷电路板(FPCBs)因此呈现在许多电子器件例如移动电话、汽车收音机、计算机等中。FPCBs通常由铜(b)和聚酰亚胺(a)的层组成，在合适的情况下聚酰亚胺粘结在铜箔上。为了使用FPCBs，将它们粘结，并且在一种型式中还将FPCBs彼此粘结。在该情形下将聚酰亚胺薄膜粘结在聚酰亚胺薄膜上(图1)。 
通常使用不会放出挥发性成分并且可以甚至在高温范围内使用的可热活化粘合带(c)将FPCBs粘结。在一个选择性实施方案中，可以使用稍微粘性(接触粘合剂contact adhesive)的可热活化粘合剂。这些粘合带可以被预先固定并且仅仅需要柔和施加的压力用于初次粘结。 
另一种应用涉及到FPCBs(由聚酰亚胺(a)和铜(b)组成)与FR-4环氧片材(d)的粘结。将这些环氧片材粘结以使FPCBs部分硬化(图2)。 
在这里还通常使用可热活化的粘合剂片(d)。在一个特定实施方案中，这些片材也可以具有粘合剂性能。 
然而，还可能进一步采用FPCBs粘结的应用。FPCBs目前存在基本所有的电子器件中并且因此需要固定。该固定通过粘结到非常广泛种类的基材上而进行，尽管在此由于它们相对低的重量而因此优选使用塑料基材。 
一般而言，出于粘结和制造FPCBs的目的，可热活化的片材必须在温度活化之后自交联，因为通常粘结的FPCBs还通过金属熔化浴。出于该原因，不可能使用热塑性物质，尽管它们在理论上是优选的-它们可以仅在几 秒内活化并且因此将可以迅速地构成粘结。不幸的是，单纯的热塑性物质在高温下重新变软并且因此丧失了金属熔化浴抗性。另一些可热活化粘合带，例如描述于US5,478,885中并且基于环氧化的苯乙烯-丁二烯或苯乙烯-异戊二烯的嵌段共聚物具有这样的缺点：为了完全固化，它们需要非常长的固化时间并且通常不具有任何粘性。它们只能相对缓慢地加工。这同样适用于例如描述于WO96/33248中的其他环氧-基体系。现有片材的另一个缺陷是可热活化片材在室温或应用温度下的软度。这些可热活化粘合带难以处理，因为以游离薄膜的形式它们难以转移到FPCB上。 
另一种形式的粘合带是特定结构的粘结带。这些粘结带基于聚丙烯酸酯、具有压敏粘合性并且伴随着加热而固化。由于它们的软度，因此它们作为游离薄膜同样难以处理并且它们的形状有变形的趋势。 
基于甲阶酚醛树脂的可热活化粘合带通常被排除在外，因为在固化期间它们放出挥发性成分并且因此可能导致起泡。起泡同样是不希望的，因为其可能导致破坏FPCB的总厚度并且因此还破坏FPCB的功能。 
因此需要这样一种可热活化片材：该片材迅速固化、自交联并且抗金属熔化浴、对聚酰亚胺和FR-4(用环氧树脂粘结的玻璃纤维垫)具有优良粘合性、可以容易地处理并且在室温下作为游离薄膜实现了钻孔直到接触(drilledtill a contact)。 
令人惊奇地，该目的通过一种在主权利要求中更精密表征的粘合剂而实现。从属权利要求提供了本发明主题的有利开发。 
特别地，该粘合剂以粘合剂片的形式提供。 
本发明的粘合剂包含： 
a)至少一种含丙烯酸酯的嵌段共聚物，该含丙烯酸酯的嵌段共聚物以40-98wt％的比例存在， 
b)比例为2-60wt％的一种或多种增粘环氧和/或酚醛清漆和/或酚醛树脂。 
该粘合剂优选进一步包含： 
c)比例为至多10wt％的至少一种用于将环氧、酚醛清漆和/或酚醛树脂交联的固化剂，基于包含固化剂的粘合剂。 
该粘合剂的组成可以限于组分a)和b)以及a)、b)和c)，或者在这两种情形的任一种中可以具有另外的组分。 
在第一个实施方案中，本发明的粘合剂可以非-粘性或几乎没有粘性的结构存在，而在第二个实施方案中其以粘性实施方案提供。 
粘性(“手指粘性”、“瞬时粘性”)是立即粘附在基材上的接触粘合剂具有的性质。在有或没有作用在它们上的另外的压力情况下，当它们“粘结”或“粘附”在基材上时，粘合剂被说成是粘性的或者具有接触粘性。即使在没有施加更高的外加压力的情况下，粘性接触粘合剂也表现出粘性特征；特别地由于施加了一定的压力，因此压敏性接触粘合剂展现出粘性。优良的接触粘合剂已经具有粘性，换句话说即使在不施加压力的情况下也粘附在基材上并且当施加压力时粘结成特别好的效果。 
本发明还提供了包含以下物质或者由以下物质组成的可热活化片材用于粘性粘结和/或制造电路板，特别是挠性印刷电路板的用途： 
i)比例为40-98wt％的含丙烯酸酯的嵌段共聚物， 
ii)比例为2-50wt％的一种或多种增粘环氧和/或酚醛清漆和/或酚醛树脂， 
iii)如果需要，比例为0-10wt％的用于将环氧、酚醛清漆或酚醛树脂交联的固化剂。 
本发明还因此特别提供基于丙烯酸酯嵌段共聚物的可热活化粘合剂，其中该共聚物包含聚合物嵌段P(A)和P(B)的组合，该聚合物嵌段彼此化学连接并且在应用条件下分离(segregation)成至少两个微观相分离的区域，该微观相分离的区域具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度。 
在本发明的上下文中，“软化温度”是指无定形体系的玻璃转化温度，并且在半结晶聚合物的情形中是指熔融温度。在这里报告的温度对应于例如借助于DSC由准稳态实验得到的那些。 
一般而言，该丙烯酸酯嵌段共聚物由化学计量式[P(A)iP(B)j]k(I)描述。根据本发明特别优选地，用于可热活化粘合剂中的共聚物是i＝j＝k＝1的式(I)的二嵌段共聚物，和因此结构最简单并且最容易合成的嵌段共聚物，以及i+j＝3(i，j＞0)并且k＝1的式(I)的三嵌段共聚物。 
A和B在这里代表可用于制备相应的聚合物嵌段的一种或两种或者多种类型A的单体以及代表一种或多种类型B的单体(详细描述参见下面)。P(A)代表通过将至少一种类型A的单体聚合得到的聚合物嵌段。P(B)代表通过将 至少一种类型B的单体聚合得到的聚合物嵌段。 
在本发明的一个有利的实施方案中，使用由两个相互连接的聚合物嵌段P(A)和P(B)组成的类型P(A)-P(B)的含丙烯酸酯的嵌段共聚物，P(A)可以被P(A/C)代替，和/或P(B)被P(B/D)代替。P(A)和P(B)分别等同于通过将至少一种类型A的单体聚合或通过将至少一种类型B的单体聚合得到的聚合物嵌段，而P(A/C)和P(B/D)分别等同于通过将至少一种类型A的单体和至少一种类型C的单体聚合或者通过将至少一种类型B的单体和至少一种类型D的单体聚合得到的共聚物嵌段。 
可特别有利地用于本发明的可热活化粘合剂中并且包含两个互相连接的聚合物嵌段的嵌段共聚物是通式P(A)-P(B/D)的那些，其中每一嵌段共聚物由第一聚合物嵌段P(A)和连接在其上的共聚物嵌段P(B/D)组成，其中 
·P(A)表示通过将至少一种类型A的单体聚合得到的聚合物嵌段，P(A)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度， 
·P(B/D)表示通过将至少一种类型B的单体和至少一种类型D的单体共聚得到的共聚物嵌段，P(B/D)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度。类型D的单体优选具有至少一个在自由基共聚反应中表现为基本惰性的交联官能团， 
·聚合物嵌段P(A)和P(B/D)在应用条件下为微观相分离的形式，因此聚合物嵌段P(A)和P(B/D)在应用条件下不完全(均匀地)混溶。 
对于非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案而言，优选这样选择类型D的单体的官能团：使得其特别地起到将反应性树脂与嵌段共聚物交联的作用。在粘性的选择性实施方案中，优选这样选择单体D的官能团：使得其特别地起到提高嵌段共聚物的内聚力(cohesion)的作用。 
在另一个有利的实施方案中，特别是在本发明的粘合剂的非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案的情形中，可以有利地通过伴随着一种嵌段共聚物大分子的类型D共聚单体的交联基团与至少一种另外的嵌段共聚物大分子反应，在单独嵌段共聚物大分子P(A)-P(B/D)之间形成键而产生共聚物嵌段P(B/D)的交联作用。在该情形下，特别优选类型D共聚单体的官能团是环氧基团。 
尤其对于本发明粘合剂的粘性选择性实施方案而言，可以有利地借助于单独嵌段共聚物大分子P(A)-P(B/D)之间的键—一种嵌段共聚物大分子的类 型D共聚单体的官能团与至少一种另外的嵌段共聚物大分子相互作用，而产生共聚物嵌段P(B/D)的内聚力增强效应。在该情形下，以特别有利的方式，类型D共聚单体的官能团借助于偶极-偶极相互作用和/或氢键而产生所希望的内聚力升高。内聚力升高另外提升了片材的硬度并且因此以及其作为游离薄膜的操作性。尤其对于该粘性的选择性实施方案而言，特别优选的类型D共聚单体的官能团是羧酸基团或羟基。 
优选这样选择聚合物嵌段P(A)的类型A单体：使得所得的聚合物嵌段P(A)能够与共聚物嵌段P(B/D)形成两相微观相分离的结构。嵌段共聚物可以具有这样的特性，该特性就嵌段彼此的相容性而言与独立存在的聚合物的那些相似：基于通常存在于不同聚合物之间的不相容性，这些聚合物在被预先混合之后重新分离，形成了或多或少均匀的单独聚合物区域。在嵌段共聚物(例如二嵌段、三嵌段、星型嵌段、多嵌段共聚物)的情形中，该不相容性还可能存在于单独不同的聚合物嵌段之间。然而，在这里分离则可能仅仅进行至有限的程度，因为嵌段彼此化学连接。形成了其中两个或多个相同类型的嵌段聚集的所谓的结构域(相)。由于这些结构域处于与原始聚合物嵌段相同的大小级别，因此使用术语“微观相分离”。聚合物嵌段可以形成例如扁长形状的延长的微观相分离的区域(结构域)，即单轴延长的(例如小棒形状的)结构元件，扁圆的，即双轴伸长的(例如层状)结构元件，三维共连续的微观相分离的区域，或者其余类型的聚合物嵌段区域(通常具有较低的重量比例)分散于其中的一种聚合物嵌段(通常具有较高的重量比例)的连续基质。 
聚合物嵌段P(B/D)的比例优选为整个嵌段共聚物的约20-95wt％，更优选25-80wt％。 
另外，在共聚物嵌段P(B/D)中，相对于类型B单体的重量比例，类型D共聚单体的重量比例为0％-50％，优选0.5％-30％，更优选1％-20％。 
另外，在另一个本发明的型式中，本发明的可热活化粘合剂基于通式P(A/C)-P(B/D)的嵌段共聚物以及通式P(A)-P(B)的那些，其中 
·P(A)和P(B)各自分别表示通过将至少一种类型A的单体聚合或者通过将至少一种类型B的单体聚合得到的聚合物嵌段，P(A)和P(B)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度， 
·P(A/C)和P(B/D)各自分别表示通过将至少一种类型A的单体或至少一种类型B的单体和至少一种类型C的单体或至少一种类型D的单体共聚得 到的共聚物嵌段，P(A/C)和P(B/D)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度，类型C和D的单体具有至少一个在自由基聚合反应中表现为基本惰性的官能团， 
·聚合物嵌段P(A)和P(B)或者聚合物嵌段P(A/C)和P(B/D)在应用条件下为微观相分离的形式，因此这些聚合物嵌段在应用条件下不完全(均匀地)混溶。 
对于非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案而言，优选这样选择类型D的单体的官能团：使得其特别地起到将反应性树脂与嵌段共聚物交联的作用，而在粘性的选择性实施方案中，优选这样选择：使得其特别地起到提高嵌段共聚物的内聚力的作用。 
聚合物嵌段P(B)和P(B/D)的比例优选为整个嵌段共聚物的约20-95wt％，更优选25-80wt％，以使得聚合物嵌段P(B)和/或P(B/D)能够形成例如以扁长形状(例如小棒形状的)或扁圆形(例如面形的)结构元件形式的延长的微观相分离的区域，三维共连续的微观相分离的区域或者聚合物嵌段P(A)和/或P(A/C)的区域分散于其中的连续基质。 
另外，相对于共聚物嵌段P(B/D)中类型B共聚单体的重量比例，共聚物嵌段P(B/D)中类型D共聚单体的重量比例至多为50％，优选0.5％-30％，更优选1％-20％。这同样适用于相对于共聚物嵌段P(A/C)中类型A共聚单体的重量比例的共聚物嵌段P(A/C)中类型C共聚单体的重量比例，然而，重量比例可以彼此独立地选择。 
在本发明的可热活化粘合剂中，还可以有利地使用通用结构Z-P(A)-P(B)-Z’、Z-P(A/C)-P(B)-Z’、Z-P(A/C)-P(B/D)-Z’的嵌段共聚物，其中Z和Z’可以进一步包括聚合物嵌段或官能团并且其中Z和Z’可以相同或不同。 
根据本发明，特别优选使用包括类型P(A)-P(B)-P(A’)的三个相互连接的聚合物嵌段单元的嵌段共聚物，P(A)可以被P(A/C)代替和/或P(B)被P(B/D)代替和/或P(A’)被P(A’/C’)代替。P(A)、P(B)和P(A’)分别等同于通过将至少一种类型A、B或A’的单体聚合得到的聚合物嵌段。P(A/C)、P(B/D)和P(A’/C’)分别等同于通过将至少一种类型A的单体和一种类型C的单体或至少一种类型B的单体和一种类型D的单体，或者至少一种类型A’的单体和一种类型C’的单体共聚得到的共聚物嵌段。 
根据本发明，就聚合物嵌段的几何参数(例如嵌段长度和嵌段长度分布以及嵌段摩尔质量分布)以及化学结构而言，上述嵌段共聚物的结构可以不仅是对称的而且是不对称的结构。在后面的描述中，假定根据本发明可以使用对称和不对称的两种聚合物。为了保持该描述清楚，在每一情形中没有清楚地示出分子对称的可能性。 
可特别有利地用于本发明的可热活化粘合剂中的包括三个相互连接的聚合物嵌段的嵌段共聚物是基于通式P(A)-P(B/D)-P(A)的那些，其中每一嵌段共聚物由中心共聚物嵌段P(B/D)和连接在其上的两个聚合物嵌段P(A)组成，其中 
·P(B/D)表示通过将至少一种类型B的单体和至少一种类型D的单体共聚得到的共聚物嵌段，P(B/D)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度，类型D的共聚单体具有至少一个在自由基聚合反应中表现为基本惰性的官能团， 
·P(A)表示通过将至少一种类型A的单体聚合得到的聚合物嵌段，P(A)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度， 
·聚合物嵌段P(A)和P(B/D)在应用条件下为微观相分离的形式，因此聚合物嵌段P(A)和聚合物嵌段P(B/D)在应用条件下不完全(均匀地)混溶。 
对于非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案而言，优选这样选择类型D的单体的官能团：使得其特别地起到将反应性树脂与嵌段共聚物交联的作用，而在粘性的选择性实施方案中，优选这样选择：使得其特别地起到提高嵌段共聚物的内聚力的作用。 
在另一个有利的实施方案中，特别是在本发明的粘合剂的非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案的情形中，可以有利地通过伴随着一个嵌段共聚物大分子的类型D共聚单体的交联基团与至少一个另外的嵌段共聚物大分子反应，在单独嵌段共聚物大分子P(A)-P(B/D)之间形成键而产生共聚物嵌段P(B/D)的交联作用。在该情形下，特别优选类型D共聚单体的官能团是环氧基团。 
尤其对于本发明粘合剂的粘性选择性实施方案而言，可以有利地借助于单独嵌段共聚物大分子P(A)-P(B/D)之间的键—一个嵌段共聚物大分子的类型D共聚单体的官能团与至少一个另外的嵌段共聚物大分子相互作用，而产生共聚物嵌段P(B/D)的内聚力增强效应。以特别有利的方式，类型D共聚 单体的官能团借助于偶极-偶极相互作用和/或氢键而产生所希望的内聚力升高。内聚力升高还提升了片材的硬度并且因此以及其作为游离薄膜的操作性。尤其对于该粘性的选择性实施方案而言，特别优选的类型D共聚单体的官能团是羧酸基团或羟基。 
优选这样选择聚合物嵌段P(A)的类型A单体：使得所得的聚合物嵌段P(A)能够与共聚物嵌段P(B/D)形成两相微观相分离的结构。聚合物嵌段P(A)的比例优选为整个嵌段共聚物的5-95wt％，更优选10-90wt％。对于聚合物嵌段P(B/D)而言进一步有这样的情形：相对于类型B单体的重量比例，类型D单体的重量比例为0％-50％，优选0.5％-30％，更优选1％-20％。 
另外，可特别有利地用于本发明的可热活化粘合剂中的嵌段共聚物是通式P(B/D)-P(A)-P(B/D)的那些，每一嵌段共聚物由中心聚合物嵌段P(A)和连接在其两侧(either side)上的两个聚合物嵌段P(B/D)组成，特征在于 
·P(B/D)表示通过将至少一种类型B的单体和至少一种类型D的单体共聚得到的共聚物，P(B/D)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度，单体D具有至少一个在自由基聚合反应中表现为基本惰性的官能团， 
·P(A)表示通过将至少一种类型A的单体聚合得到的聚合物，P(A)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度， 
·聚合物嵌段P(A)和P(B/D)为微观相分离的形式，因此嵌段P(B/D)和P(A)在应用条件下不完全混溶。 
对于非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案而言，优选这样选择类型D的单体的官能团：使得其特别地起到将反应性树脂与嵌段共聚物交联的作用，在粘性的选择性实施方案中优选这样选择：使得其特别地起到提高嵌段共聚物的内聚力的作用。对于几乎没有粘性或非-粘性的选择性实施方案而言，使用的官能团优选是环氧基团，而对于粘性的选择性实施方案而言，极其优选使用羧酸基团和/或羟基。 
优选地，聚合物嵌段P(A)的比例为整个嵌段共聚物的5-95wt％，特别为10-90wt％。 
另外，相对于共聚物嵌段P(B/D)中类型B共聚单体的重量比例，共聚物嵌段P(B/D)中类型D共聚单体的重量比例为0％-50％，优选0.5％-30％，更优选1％-20％。 
另外，可特别有利地用于本发明的可热活化粘合剂中的嵌段共聚物是通式P(B/D)-P(A/C)-P(B/D)的那些，每一嵌段共聚物由中心聚合物嵌段P(A/C)和连接在其两侧上的两个聚合物嵌段P(B/D)组成，特征在于 
·P(B/D)和P(A/C)各自表示通过将至少一种类型A或B的单体和至少一种类型C或D的单体共聚得到的共聚物嵌段，P(B/D)和P(A/C)具有-125℃至+20℃，优选-100℃至+20℃，更优选-80℃至+20℃的软化温度，单体C和D具有至少一个在自由基聚合反应中表现为基本惰性并且特别地用于与反应性树脂反应的官能团， 
·聚合物嵌段P(A/C)和聚合物嵌段P(B/D)为微观相分离的形式，因此聚合物嵌段P(B/D)和P(A/C)在应用条件下不完全(均匀地)混溶。 
对于非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案而言，优选这样选择类型C和/或D的单体的官能团：使得其特别地起到将反应性树脂与嵌段共聚物交联的作用，而在粘性的选择性实施方案中优选这样选择：使得其特别地起到提高嵌段共聚物的内聚力的作用。 
优选地，聚合物嵌段P(A/C)的比例为整个嵌段共聚物的5-95wt％，特别为10-90wt％。 
优选地，相对于共聚物嵌段P(B/D)中类型B共聚单体的重量比例，共聚物嵌段P(B/D)中类型D共聚单体的重量比例至多为50％，优选0.5％-30％，更优选1％-20％。这同样适用于共聚物嵌段P(A/C)中共聚单体C和A的重量比例。 
进一步有利的并且作为本发明一部分的是通用结构Z-P(A)-P(B)-P(A’)-Z’的化合物，Z和Z’可以包括另外的聚合物嵌段或官能团，Z和Z’可以相同或不同。P(A)、P(B)和P(A’)也可以任选地并且彼此独立地分别为共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(A’/C’)的形式。在特定情形中，可以省略单独嵌段。 
根据本发明，同样特别有利地可以使用其结构优选如下的线型和星型多嵌段共聚物： 
(II)[P(E1)]-[P(E2)]-[P(E3)]-..-[P(Em)]   m＞3 
(III){[P(E1，δ-)]-[P(E2，δ-)]-[P(E3，δ-)]-..-[P(Em，δ-)])xX   x＞2，n＞1，序列(sequence)号δ＝1、2、...、x 
其中 
·(II)表示由m个聚合物嵌段P(Eλ)(其中λ＝1-m)组成的线型多嵌段共聚物，其中每一聚合物嵌段具有类型P(E)，即由类型E的单体组成， 
·(III)是包括多官能交联区X的星型多嵌段共聚物，其中x个聚合物臂彼此化学连接并且每一聚合物臂由至少一个聚合物嵌段P(Ev，δ)(其中v＝1-n)组成，其中每一聚合物嵌段具有类型P(E)，即由类型E的单体组成， 
·P(E)在每一情形中可以被P(E/F)代替，并且P(E)表示通过将至少一种类型E的单体聚合得到的聚合物嵌段，P(E/F)表示通过将至少一种类型E的单体和至少一种类型F的单体共聚得到的共聚物嵌段， 
·各个P(E)具有-125至+20℃，优选-100至+20℃，更优选-80至+20℃的软化温度，类型C的单体具有至少一个在自由基共聚反应中表现为基本惰性的官能团， 
·这些聚合物在应用条件下为微观相分离的形式，因此单独聚合物嵌段在应用条件下不完全(均匀地)混溶。 
在多嵌段共聚物的情形中，λ是序列号，其用于区分多嵌段共聚物中类型P(E)的聚合物嵌段并且为1-m。单独聚合物嵌段P(Eλ)的结构和长度可以不同，尽管一些或全部聚合物嵌段P(Eλ)也可以相同。在星型聚合物的情形中，v表示序列号，其在此用于区分每一聚合物臂中单独类型P(E)的聚合物嵌段。一些或全部聚合物嵌段P(Ev，δ)和/或聚合物臂可以相同，尽管对于单独“臂”而言，单独聚合物嵌段P(Ev，δ)的性质、每一臂中n个聚合物嵌段的顺序和单独聚合物嵌段的长度也可以不同。在上述式(III)中，不同的臂由序列号δ表示；因此序列号δ表示在多官能交联区中通过化学键接彼此连接的x个聚合物臂可以各自具有不同数目的聚合物嵌段P(E)和/或不同的结构。多官能交联区X(连接点X)可以是能够将单独聚合物臂彼此化学连接的任何结构单元。 
对于非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案而言，优选这样选择类型C的单体的官能团：使得其特别地起到将反应性树脂与嵌段共聚物交联的作用，在粘性的选择性实施方案中优选这样选择：使得其特别地起到提高嵌段共聚物的内聚力的作用。 
在本发明的一个优选型式中，丙烯酸酯嵌段共聚物表现出以下标准的一个或多个： 
-(数均)摩尔质量Mn低于10000000g/mol，优选摩尔质量为30000g/mol -1000000g/mol， 
-多分散性D＝Mw/Mn小于5，优选小于3； 
-“主链”上一个或多个接枝的侧链。 
通过改变原料的类型和比例，该可热活化粘合剂的组成可以在宽的范围内变化。还可以通过有目的的加入着色剂、有机和/或无机填料和/或金属或碳粉末而获得另一些产品性能例如颜色和热或电传导性。优选地，粘合剂片材具有5-300μm，更优选10-50μm的厚度。 
单体 
类型A、B和/或E的单体
优选这样选择用于根据本发明使用的粘合剂的聚合物嵌段P(A)和/或共聚物嵌段P(A/C)的单体A、用于聚合物嵌段P(B)和/或共聚物嵌段P(B/D)的单体B以及聚合物嵌段P(E)和/或共聚物嵌段P(E/F)的单体E：使得在嵌段共聚物中相互连接的嵌段彼此不完全(均匀地)混溶并且因此形成两相结构。该结构包括由不同(并且也可以相同)链的可混溶嵌段链段(在理想情形中包括整个嵌段)组成的结构域。混溶性的先决条件是这些嵌段链段或嵌段的化学类似结构和嵌段长度彼此适应。该结构域采用了特定的形状和超结构，这取决于在作为整体的体系中相的体积分数。取决于使用的单体的选择，这些结构域的软化/玻璃转化温度、硬度和/或极性可以不同。 
根据本发明，用于聚合物嵌段P(A)、P(B)和P(E)以及用于共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)中的单体A、B或E可以选自相同的单体组，这在下面描述。 
对于这里描述的本发明的可热活化粘合剂而言，有利的是使用丙烯酸系单体或乙烯基单体作为单体A、B或E，更优选将聚合物嵌段P(A)或聚合物嵌段P(B)或聚合物嵌段P(E)，或者共聚物嵌段P(A/C)-还与单体C组合-或共聚物嵌段P(B/D)-还与单体D组合-或者共聚物嵌段P(E/F)-还与单体F组合-的软化/玻璃转化温度降低至20℃以下的那些单体。 
当选择用于本发明的可热活化粘合剂的单体A、B或E时，极其有利的是使用一种或多种可由以下通式描述的化合物： 
在该式中，R1＝H或CH3，基团R2选自含有1-20个碳原子的支化和未支化的饱和烷基。 
优选作为单体A、B或E用于本发明的可热活化粘合剂中的丙烯酸系单体特别包括具有由1-18个碳原子，优选4-9个碳原子组成的烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。不希望受该列举的限制，特定的例子是丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯和它们的支化异构体，例如丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异丁酯和丙烯酸异辛酯。 
与用于聚合物嵌段P(A)、P(B)和P(E)和/或共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的类型A、B和E单体相关的另一些单体是由至少6个碳原子组成的桥接的环烷醇的单官能丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。该环烷醇也可以被取代。特定的例子是甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯和丙烯酸3，5-二甲基金刚烷基酯。 
关于单体A、B和E，另外任选地使用选自以下组的乙烯基单体用于聚合物嵌段P(A)、P(B)和P(E)和/或共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)： 
乙烯基酯、乙烯基醚、乙烯基卤化物、亚乙烯基卤化物、在α位含芳环和杂环的乙烯基化合物。这里可以再次提及非-排他性的一些例子，特别为乙酸乙烯酯、乙烯基甲酰胺、乙基乙烯基醚、氯乙烯、偏二氯乙烯和丙烯腈。 
进一步任选地，对于本发明粘合剂的几乎没有粘性或非-粘性的选择性实施方案而言，特别优选使用乙烯基单体，尤其是选自以下组的那些作为用于聚合物嵌段P(A)、P(B)和P(E)以及共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的类型A、B和E单体： 
丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺、丙烯酸、甲基丙烯酸、烯丙醇、马来酸酐、衣康酸酐、衣康酸、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯酸氰基乙酯、丙烯酸氰基乙酯、甲基丙烯酸6-羟己酯、丙烯酸四氢糠基酯和丙烯酰胺。 
对于几乎没有粘性或非-粘性的选择性实施方案而言，如果使用得自以下组的乙烯基单体作为单体A、B和E而用于聚合物嵌段P(A)、P(B)和P(E)和/或用于共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)，则同样是优选的：N，N-二烷基取代的酰胺例如N，N-二甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基甲基甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基内酰胺、二甲基氨乙基甲基丙烯酸酯、二甲基氨乙基丙烯酸酯、二乙基氨乙基甲基丙烯酸酯、二乙基氨乙基丙烯酸酯、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-(乙氧基甲基)丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺；该列举将作为例子考虑。 
对于几乎没有粘性或非-粘性的实施方案而言，如果作为用于聚合物嵌段P(A)、P(B)和P(E)以及共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的单体A、B和E，所选择的(甲基)丙烯酸系单体和/或乙烯基单体是提高共聚物嵌段P(A/C)-还与单体A组合-或者共聚物嵌段P(B/D)-还与单体B组合-或者共聚物嵌段P(E/F)-还与单体E组合的软化/玻璃转化温度的那些，则是有利的。相应的单体的例子是甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸苄酯、安息香丙烯酸酯、丙烯酸酯化的二苯甲酮、甲基丙烯酸苄酯、安息香甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯化的二苯甲酮、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸叔丁基苯酯、甲基丙烯酸叔丁基苯酯、丙烯酸4-联苯酯、丙烯酸2-萘酯和甲基丙烯酸2-萘酯、苯乙烯，该列举不是决定性的。 
可有利地用于几乎没有粘性或非-粘性的选择性实施方案的聚合物嵌段P(A)、P(B)和P(E)以及共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的类型A、B和E单体还是选自以下组的乙烯基单体： 
乙烯基芳族单体，其也可以是烷基化的、官能化的或者含有杂原子并且其优选具有C4-C18的芳核，还包括α-甲基苯乙烯、4-乙烯基苯甲酸、4-乙烯基苯磺酸的钠盐、4-乙烯基苄醇、2-乙烯基萘、4-乙烯基苯基硼酸、4-乙烯基吡啶、乙烯基磺酸苯酯、3，4-二甲氧基苯乙烯、乙烯基次苄基三氟(vinylbenzotrifluoride)、对-甲氧基苯乙烯、4-乙烯基茴香醚、9-乙烯基蒽、1-乙烯基咪唑、4-乙氧基苯乙烯、N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺，该列举并不要求是全部的。 
当合成如主权利要求和从属权利要求中要求的本发明粘合剂的嵌段共聚物时，当选择单体组合时必须确保由使用的单体制备的聚合物嵌段彼此不 完全混溶。 
本发明的丙烯酸酯嵌段共聚物的单体B-在所有选择性实施方案中-包括单体A的组。在一个优选型式中，聚合物嵌段B的单体B不同于聚合物嵌段P(A)的聚合物A。在使用两种或多种单体用于聚合物嵌段P(A)或P(B)的型式的情形中，单体B不同于单体B或者它们的组成不同于单体A。在另一个优选型式中，使用的单体B的数量不同于单体A。 
类型C、D和/或F的单体 
在一种优选方案中，用作共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的单体C、D和F的单体是带有官能团的乙烯基化合物、丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。在非粘性或几乎没有粘性的粘合剂的情形中，这些可以优选是例如环氧基团或苯酚基团。特别地对于粘性的选择性实施方案而言，极性基团可以另外或者作为代替存在于单体中，例如优选为羧基、磺酸和/或膦酸基团、羟基、内酰胺、内酯、N-取代的酰胺、N-取代的胺、氨基甲酸酯、硫醇、烷氧基或氰基、醚、卤化物。 
对于本发明的可热活化粘合剂而言非常有利的是，用作共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和/或P(E/F)的单体C、D和F的单体包括可以由以下通式描述的含有至少一个官能团的一种或多种单体： 
Figure G05844642020070627D000141
在该式中，R1＝H或CH3，基团Ri＝H或含有至少一个官能团并且含有1-30个碳原子的有机基团。 
特别地对于几乎没有粘性或非粘性的选择性实施方案而言，含有乙烯基的相应单体的特别优选的例子适宜地包括例如甲基丙烯酸缩水甘油酯，并且特别地对于粘性型式而言包括例如丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸、烯丙醇、马来酸酐、衣康酸酐、衣康酸、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯酸氰基乙酯、丙烯酸氰基乙酯、甲基丙烯酸6-羟己酯、丙烯酸四氢糠基酯和丙烯酰胺。 
特别地在粘性的选择性实施方案的情形中，用于共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的适度碱性(moderate basic)单体C、D和F是例如N，N-二烷基取代的酰胺例如N，N-二甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基内酰胺、二甲基氨乙基丙烯酸酯、二甲基氨乙基甲基丙烯酸酯、二乙基氨乙基甲基丙烯酸酯、二乙基氨乙基丙烯酸酯、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)甲基丙烯酰胺、N-(乙氧基甲基)丙烯酰胺和N-异丙基丙烯酰胺，该列举意在被看作是例子。 
尤其是在粘性的选择性实施方案的情形中，作为共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的类型C、D和F的单体，另外可以有利地使用乙烯基膦酸、乙烯基磺酸和乙烯基磺酸的钠盐。作为共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的类型C、D和F的单体，另外还可以使用两性离子单体，这尤其是在粘性的选择性实施方案中也是非常有利的。举例来说，可以提及例如甜菜碱类(betaines)。合适的甜菜碱的例子包括羧酸铵、磷酸铵和磺酸铵。特定的例子包括N-(3-磺基丙基)-N-丙烯酰氧基乙基-N，N-二甲铵甜菜碱、1-(3-磺基丙基)-2-乙烯基吡啶鎓甜菜碱和N-(3-磺基丙基)-N-烯丙基-N，N-二甲铵甜菜碱。特别优选的例子是N-(3-磺基丙基)-N-甲基丙烯酰氧基乙基-N，N-二甲铵甜菜碱和N-(3-磺基丙基)-N-丙烯酰氧基乙基-N，N-二甲铵甜菜碱。N-(3-磺基丙基)-N-甲基丙烯酰氧基乙基-N，N-二甲铵甜菜碱可从Raschig AG，Germany商购获得。该列举同样不要求是全部的。 
特别地对于本发明粘合剂的粘性的选择性实施方案而言，关于共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的类型C、D和F的单体，同样适合作为单体的是提高共聚物嵌段P(A/C)-还与单体A组合-和/或共聚物嵌段P(B/D)-还与单体B组合-和/或共聚物嵌段P(E/F)-还与单体E组合的软化/玻璃转化温度的(甲基)丙烯酸系单体或乙烯基单体。用于C、D和F的相应单体的例子是甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸苄酯、安息香丙烯酸酯、丙烯酸酯化的二苯甲酮、甲基丙烯酸苄酯、安息香甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯化的二苯甲酮、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸叔丁基苯酯、甲基丙烯酸叔丁基苯酯、丙烯酸4-联苯酯、丙烯酸2-萘酯和甲基丙烯酸2-萘酯以及苯乙烯，该列举不是决定性的。 
对于粘性的选择性实施方案而言还特别合适的是用于共聚物嵌段P(A/C)、P(B/D)和P(E/F)的类型C、D和F的有利单体是乙烯基芳族单体， 其也可以是烷基化的和/或官能化的或者含有杂原子并且其优选具有C4-C18 的芳核，特别地包括α-甲基苯乙烯、4-乙烯基苯甲酸、4-乙烯基苯磺酸的钠盐、4-乙烯基苄醇、2-乙烯基萘、4-乙烯基苯基硼酸、4-乙烯基吡啶、乙烯基磺酸苯酯、3，4-二甲氧基苯乙烯、乙烯基次苄基三氟、对-甲氧基苯乙烯、4-乙烯基茴香醚、9-乙烯基蒽、1-乙烯基咪唑、4-乙氧基苯乙烯和N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺，该列举并不要求是全部的。 
嵌段共聚物的制备
可以通过本身已知的任何方法或者本身已知方法的改进，特别地借助于常规的自由基加成聚合和/或借助于受控自由基加成聚合而进行制备嵌段共聚物的聚合；受控自由基加成聚合的特征在于存在合适的控制试剂。 
为了制备嵌段共聚物，原则上可以采用根据受控或活性机理进行的所有聚合，包括不同的受控聚合方法的组合。在不要求是全部的情况下，除了阴离子聚合之外，在此作为例子可以提及ATRP、硝基氧/TEMPO-受控聚合，或者更优选RAFT方法；换句话说，特别是使得能够控制嵌段长度、聚合物结构或者但不必要的是聚合物链的立构规整度的那些方法。 
自由基聚合可以在有机溶剂存在下或者在水或有机溶剂的混合物和/或有机溶剂与水的混合物存在下，或者在没有溶剂的情况下进行。当在有机溶剂中进行聚合时，优选使用尽可能少的溶剂。取决于转化率和温度，自由基方法的聚合时间通常为4-72小时。 
在溶液聚合的情形中，使用的溶剂优选是饱和羧酸酯(例如乙酸乙酯)、脂族烃(例如正己烷、正庚烷或环己烷)、酮(例如丙酮或甲乙酮)、特定沸点的醇、芳族溶剂例如甲苯或二甲苯，或者前述溶剂的混合物。对于在含水介质中或者在有机溶剂和含水溶剂的混合物中聚合而言，优选加入乳化剂和/或稳定剂用于聚合。 
在采用自由基聚合方法的情况下，有利的是使用常规的形成自由基的化合物例如过氧化物、偶氮化合物和过氧硫酸盐作为聚合引发剂。引发剂混合物也具有显著的适用性。 
在一种有利的方案中，使用类型(VIIa)或(VIIb)的硝基氧进行自由基稳定化： 
Figure G05844642020070627D000171
其中R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9和R10彼此独立地表示以下化合物或原子： 
i)卤素，例如氯、溴或碘 
ii)含有1-20个碳原子的线型、支化、环状和杂环的烃，其可以是饱和、不饱和或芳族的， 
iii)酯-COOR11、醇盐-OR12和/或膦酸酯-PO(OR13)2，其中R11、R12或R13 表示得自组ii)的基团。 
结构(VIIa)或(VIIb)的化合物还可以连接在任何类型的聚合物链上(主要是就至少一个上述基团构成这类聚合物链而言)，并且可以因此用作大自由基或大调节剂以构成嵌段共聚物。 
非常强烈地优选作为聚合用的控制调节剂的是选自以下类型的化合物： 
·2，2，5，5-四甲基-1-吡咯烷基氧基(PROXYL)、3-氨基甲酰基-PROXYL、2，2-二甲基-4，5-环己基-PROXYL、3-氧代-PROXYL、3-羟基亚胺-PROXYL、3-氨甲基-PROXYL、3-甲氧基-PROXYL、3-叔丁基-PROXYL、3，4-二叔丁基-PROXYL 
·2，2，6，6-四甲基-1-哌啶基氧基(TEMPO)、4-苯甲酰氧基-TEMPO、4-甲氧基-TEMPO、4-氯-TEMPO、4-羟基-TEMPO、4-氧代-TEMPO、4-氨基-TEMPO、2，2，6，6-四乙基-1-哌啶基氧基、2，2，6-三甲基-6-乙基-1-哌啶基氧基 
·N-叔丁基1-苯基-2-甲基丙基硝基氧 
·N-叔丁基1-(2-萘基)-2-甲基丙基硝基氧 
·N-叔丁基1-二乙基膦酰基-2，2-二甲基丙基硝基氧 
·N-叔丁基1-二苄基膦酰基-2，2-二甲基丙基硝基氧 
·N-(1-苯基-2-甲基丙基)1-二乙基膦酰基-1-甲基乙基硝基氧 
·二叔丁基硝基氧 
·二苯基硝基氧 
·叔丁基叔戊基硝基氧 
US4,581,429A披露了一种使用式R’R”N-O-Y的化合物引发的控制生长的自由基聚合方法，其中Y是能够聚合不饱和单体的自由基物类。然而，该反应通常具有低的转化率。问题在于丙烯酸酯的聚合，其仅仅进行至非常低的产率和摩尔质量。WO98/13392A1描述了具有对称取代形式的开链烷氧基胺化合物。EP735052A1披露了一种制备具有窄摩尔质量分布的热塑性弹性体的方法。WO96/24620A1描述了一种使用非常特殊的自由基化合物例如基于咪唑啉的含磷硝基氧的聚合方法。WO98/44008A1披露了基于吗啉、哌嗪酮和哌嗪二酮的特殊硝酰。DE19949352A1描述了杂环烷氧基胺在受控生长的自由基聚合中作为调节剂。烷氧基胺和相应的游离硝基氧的相应进一步开发提高了制备聚丙烯酸酯的效率。 
作为另一种受控聚合技术，可以有利地采用原子转移自由基聚合(ATRP)以合成嵌段共聚物—优选将单官能或二官能的仲或叔卤化物用作引发剂，并且以提取Cu、Ni、Fe、Pd、Pt、Ru、Os、Rh、Co、Ir、Ag或Au的卤化物、络合物(EP0824111A1；EP826698A1；EP824110A1；EP841346A1；EP850957A1)。ATRP的不同可能还描述于公开物US5,945,491A、US5,854,364A和US5,789,487A中。 
在另一个受控聚合方法中，将1，1-联苯基乙烯用作控制试剂。通过该路径制备嵌段共聚物同样已经被描述(Macromol.Chem.Phys.，2001，22，700)。 
另外可以有利地借助于阴离子聚合制备根据本发明使用的嵌段共聚物。在该情形中，使用的反应介质优选包括惰性溶剂例如脂族和环脂族烃或者芳族烃。 
活性聚合物通常由结构PL(A)-Me表示，其中Me是来自I族的金属例如锂、钠或钾，PL(A)是生长的单体A的聚合物嵌段。在制备下，聚合物嵌段的摩尔质量由引发剂浓度与单体浓度的比例确定。为了构成嵌段结构，首先加入单体A以构成聚合物嵌段P(A)，然后通过加入单体B而连接上聚合物嵌段P(B)，并且随后通过再次加入单体A而聚合另一个聚合物嵌段P(A)，以形成三嵌段共聚物P(A)-P(B)-P(A)。作为选择，可以借助于合适的二官能化合物而连接P(A)-P(B)-M。通过该路径，同样可获得式(IV)的星型多嵌段共聚物。 
合适的聚合引发剂的例子包括正丙基锂、正丁基锂、仲丁基锂、2-萘基 锂、环己基锂或辛基锂，该列举不要求是全部的。同样已知的并且在此适合于使用的是基于稀土元素络合物的用于聚合丙烯酸酯的引发剂(Macromoleculues，1995，28，7886)。 
此外，还可以使用二官能引发剂，例如1，1，4，4-四苯基-1，4-二锂丁烷或1，1，4，4-四苯基-1，4-二锂异丁烷。同样可以使用助引发剂。合适的助引发剂包括锂卤化物、碱金属醇盐或烷基铝化合物。在一个非常优选的型式中，这样选择配体和助引发剂：使得丙烯酸酯单体例如丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯可以被直接聚合并且不必须通过与相应的醇酯交换而在聚合物中生成。 
在阴离子聚合后，建议进行聚合物类似的反应以释放极性基团。制备用羧酸基团官能化的丙烯酸酯嵌段共聚物的一种可能涉及到丙烯酸叔丁酯的阴离子聚合，随后如果需要则用三氟乙酸将叔丁基水解，由此释放羧酸基团。 
进行的一种非常优选的制备方法是RAFT聚合(可逆的加成-分裂链转移聚合)的变型。该聚合方法详细描述于例如公开物WO98/01478A1和WO99/31144A1中。对于制备三嵌段共聚物而言特别有利地，合适的是通式R”’-S-C(＝S)-S-R”’的三硫代碳酸酯(Macromolecules，2000，33，243-245)，在第一步骤中借助于其而聚合用于末端嵌段P(A)的单体。然后在第二步骤中合成中心嵌段P(B)。在末端嵌段P(A)聚合之后，可以将反应终止并且重新引发。也可以在不中断反应的情况下连续进行聚合。例如在一个非常有利的型式中，将三硫代碳酸酯(VIII)和(IX)或者硫代化合物(X)和(XI)用于聚合，Φ可以是苯环，该苯环可以是未官能化的或者被直接或者通过酯或醚桥连接的烷基或芳基取代基官能化，或者可以是氰基，或者是饱和或不饱和的脂族基团。苯环Φ可以任选地带有一个或多个对应于P(A)、P(B)、P(A/C)和P(B/D)的定义的聚合物嵌段。官能化可以例如是卤素、羟基、含氮或硫的基团，该列举并不要求是全部的。 
Figure G05844642020070627D000201
特别地为了制备不对称体系，另外可以使用通式RIV-C(＝S)-S-RV的硫代酯。RIV和RV可以彼此独立地选择，RIV可以是选自以下组i)-iv)的其中一个的基团，RV是选自以下组i)-iii)的其中一个的基团： 
i)各自是线型或支化的C1-C18烷基、C2-C18链烯基、C2-C18炔基；芳基-、苯基-、苄基-、脂族和芳族杂环。 
ii)NH2、-NH-RVI、-NRVIRVII、-NH-C(＝O)-RVI、-NRVI-C(＝O)-RVII、-NHC(＝S)-RVI、-NRVI-C(＝S)-RVII、 
Figure G05844642020070627D000202
RVI和RVII是彼此独立地选自组 
i)的基团。 
iii)-S-RVIII、-S-C(＝S)-RVIII，RVIII可以是选自组i)和ii)的其中一个的基团。 
iv)-O-RVIII、-O-C(＝O)-RVIII，RVIII可以是选自组i)和ii)的其中一个的基团。 
就通过受控自由基机理进行的上述聚合而言，优选使用进一步包括另外的用于聚合的自由基引发剂，尤其是热分解的形成自由基的偶氮或过氧引发剂的引发剂体系。然而，原则上已知用于丙烯酸酯的所有常规引发剂适用于该目的。C-中心的自由基的生成描述于Houben-Weyl，Methoden derOrganischen Chemie，E19a卷，60ff页中。这些方法被优选采用。自由基源的例子是过氧化物、氢过氧化物和偶氮化合物。在这里可以提及的典型自由基引发剂的几个非专有性例子包括以下这些：过氧二硫酸钾、过氧化二苯甲酰、氢过氧化异丙苯、过氧化环己酮、环己基磺酰乙酰基过氧化物、二叔丁 基过氧化物、偶氮二异丁腈、过碳酸二异丙酯、过辛酸叔丁酯和苯频哪醇。在一个非常优选的型式中，使用的自由基引发剂是1，1’-偶氮双(环己腈)(Vazo88
Figure G05844642020070627D000211
，DuPont
Figure G05844642020070627D000212
)或2，2-偶氮双(2-甲基丁腈)(Vazo 67
Figure G05844642020070627D000213
，DuPont
Figure G05844642020070627D000214
)。另外，还可以使用仅仅在UV辐射下释放自由基的自由基源。 
在常规的RAFT方法的情形中，通常将聚合仅仅进行至低的转化率(WO98/01478A1)以得到非常窄的分子量分布。然而，由于低的转化率，因此这些聚合物不能被用作可热活化的粘合剂并且特别不能用作热熔粘合剂，因为高的残余单体比例负面影响了粘合剂性能、在浓缩过程中残余单体污染了溶剂再循环物并且相应的自粘合带将表现出非常高的脱气。因此，根据本发明，优选在减压下在浓缩挤出机中将溶剂脱去，为了该目的可以使用例如单螺杆或双螺杆挤出机，其优选在不同或相同的真空阶段将溶剂蒸出并且其优选具有进料预热器。 
树脂
在本发明的上下文中使用并且描述的环氧树脂包括整个环氧化合物组。因此，环氧树脂可以是单体、低聚物或聚合物。聚合物环氧树脂的性质可以是脂族、环脂族、芳族或杂环的。环氧树脂优选具有至少两个可用于交联的环氧基团。 
对于聚合物环氧树脂而言，环氧树脂的分子量可以优选从100g/mol变化至最大25000g/mol。 
环氧树脂包括，例如双酚A和表氯醇的反应产物，苯酚和甲醛(酚醛清漆树脂)以及表氯醇、缩水甘油酯的反应产物，表氯醇和对-氨基苯酚的反应产物。 
优选的商业例子包括得自于Ciba Geigy的AralditeTM 6010、CY-281TM、ECNTM 1273、ECNTM 1280、MY 720、RD-2，得自于Dow Chemical的DERTM 331、DERTM 732、DERTM 736、DENTM 432、DENTM 438、DENTM 485，得自于Shell Chemical的EponTM 812、825、826、828、830、834、836、871、872、1001、1004、1031等，和同样得自于Shell Chemical的HPTTM 1071、HPTTM 1079。 
商业的脂族环氧树脂的例子包括乙烯基环己烷二氧化物，例如得自于Union Carbide Corp的ERL-4206、ERL-4221、ERL 4201、ERL-4289或 ERL-0400。 
可以有利地将其他树脂加入本发明的粘合剂。合适的树脂是所有的天然和合成的树脂，例如松香衍生物(例如通过歧化、氢化或酯化形成的衍生物)、香豆酮-茚树脂和聚萜烯树脂、脂族或芳族烃树脂(C-5、C-9、(C-5)2树脂)、混合的C-5/C-9树脂、上述类型的氢化和部分氢化的衍生物、苯乙烯或α-甲基苯乙烯树脂，以及萜烯-酚醛树脂和在Ullmanns  
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000011
dertechnischen Chemie，12卷，525-555页(第4版)，Weinheim中列出的其他物质。 
作为反应性树脂组分，另外还可以任选地使用酚醛树脂，例如得自于Toto Kasei的YP 50、得自于Union Carbide Corp.的PKHC和得自于ShowaUnion Gosei Corp.的BKR 2620。 
作为反应性树脂，另外还可以任选地使用聚异氰酸酯，例如得自于Nippon Polyurethane Ind.的CoronateTM L、得自于Bayer的DesmodurTM N3300或MondurTM 489。 
添加剂
在本发明的另一个实施方案中，可热活化的粘合剂包括另一些配制成分例如填料、颜料、流变添加剂、提高粘合性的添加剂、增塑剂、弹性体、老化抑制剂(抗氧剂)、光稳定剂、UV吸收剂以及其他的助剂和添加剂，例如干燥剂(例如分子筛、沸石、氧化钙)、流动剂和流平剂、润湿剂(表面活性剂)或催化剂。 
作为填料，可以特别使用所有细碎的固体添加剂，例如白垩、碳酸镁、碳酸锌、高岭土、硫酸钡、二氧化钛或氧化钙。另外的例子是滑石、云母、二氧化硅、硅酸盐或氧化锌。也可以使用所述物质的混合物。 
有利地使用的颜料的性质可以是有机或无机的。所有类型的有机或无机有色颜料是合适的，例子是白色颜料例如用于提高光稳定性和UV稳定性的二氧化钛，以及金属颜料。 
流变添加剂的例子是锻制二氧化硅、页硅酸盐(斑脱土)、高分子质量聚酰胺粉末或蓖麻油衍生物粉末。 
提高粘合性的添加剂可以例如为得自聚酰胺、环氧化物或硅烷类的物质。 
可以极其有利地加入粘合剂中的增塑剂的例子是邻苯二甲酸酯、苯偏三酸酯、磷酸酯、己二酸酯和其他无环二羧酸酯、脂肪酸酯、羟基羧酸酯、苯酚的烷基磺酸酯，脂族、环脂族和芳族矿物油，烃、液态或半固态橡胶(例如腈橡胶或聚异戊二烯橡胶)、丁烯和/或异丁烯的液态或半固态聚合物、丙烯酸酯、聚乙烯醚、基于同样构成增粘树脂的基础的原料、羊毛蜡和其他蜡的液态树脂和软树脂，有机硅以及聚合物增塑剂例如聚酯或聚氨酯。 
在本发明的另一个型式中，可以将固化剂体系加入粘合剂片中。这里可以使用技术人员已知的并且导致与酚醛树脂反应的所有固化剂。该种类包括所有的甲醛给体例如六亚甲基四胺或甲阶酚醛树脂。 
为了与环氧树脂并且在存在的情况下与环氧官能化嵌段共聚物交联，使用例如二官能或多官能羟基化合物、二官能或多官能异氰酸酯、路易斯酸例如氯化锌或氧化锌或者氢氧化锌，或者二氰基二酰胺。 
为了促进交联并且提高网络密度，可以进一步加入三官能或多官能的环氧化物或氢氧化物。 
为了粘合剂任选的交联反应，可以加入另外的交联引发和/或促进添加剂。关于此，进一步参见下面。 
涂覆粘合剂
可以将可热活化粘合剂直接、以间接转移方法、通过共挤出、从溶液、从分散液或者从熔体涂覆。 
根据涂覆方法，将嵌段聚合物与反应性树脂共混。为了从溶液涂覆，优选将反应性树脂以溶液加入嵌段共聚物并且通过搅拌将其掺入嵌段共聚物。为了该目的，可以使用技术人员已知的搅拌技术。为了制备均匀的混合物，还可以使用静态或动态混合装置。 
为了从熔体涂覆，优选在减压下在浓缩挤出机中将溶剂脱去，为了该目的可以使用例如单螺杆或双螺杆挤出机，其优选在相同或不同的真空阶段将溶剂蒸出并且具有进料预热器。在一个优选型式中，残余溶剂分数低于1wt％，非常优选低于0.5wt％。与反应性树脂共混同样优选在熔体中进行。为了该目的，可以使用捏合装置或者使用双螺杆挤出机。共混优选在热条件下进行，尽管混合装置中的活化温度应该充分低于例如环氧树脂反应的活化温度。 
交联
为了任选地用UV光交联，将UV-吸收的光引发剂加入可热活化的粘合剂中。可极其有效使用的有用的光引发剂是安息香醚例如安息香甲醚和安息香异丙醚、取代的苯乙酮例如2，2-二乙氧基苯乙酮(可作为Irgacure 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000031
从Ciba 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000032
获得)、2，2-二甲氧基-2-苯基-1-苯基乙酮和二甲氧基羟基苯乙酮、取代的α-酮醇例如2-甲氧基-2-羟基苯丙酮、芳族磺酰氯化物例如2-萘基磺酰氯化物和光敏性肟，例如1-苯基-1，2-丙二酮2-(O-乙氧基羰基)肟。 
上述光引发剂和可以使用的其他物质，包括Norrish I(α-裂开性光引发剂，光-分裂)或Norrish II(通过光化学激发基团的分子内夺氢)类型的那些可以含有以下基团：二苯甲酮、苯乙酮、联苯酰、安息香、羟基烷基苯酮、苯基环己酮、蒽醌、三甲基苯甲酰氧化膦、甲基苯硫基吗啉基酮、氨基酮、偶氦安息香、噻吨酮、六芳基双咪唑、三嗪或芴酮基团，这些基团的每一个可以进一步被一个或多个卤原子和/或一个或多个烷氧基和/或一个或多个氨基或羟基取代。代表性的综述由Fouassier：“Photoinitiation，Photopolymerizationand Photocuring：Fundamentals and Applications”，Hanser-Verlag，Mnunich 1995给出。对于另外的细节，可以参考Carroy等的“Chemistry and Technology ofUV and EB Formulation for Coatings，Inks and Paints”，Oldring(出版)，1994，SITA，London。 
原则上还可以使用电子束将可热活化的粘合剂交联。在电子束加速器的情形中，可使用的典型辐射装置是线性阴极体系、扫描仪体系和分段的阴极体系。技术状态和最重要的工艺参数的详细描述可以在Skelhorne，ElectronBeam Processing，Chemistry and Technology of UV and EB formulation forCoatings，Inks and Paints，1卷，1991，SITA，London中找到。典型的加速电压为50kV-500kV，优选80kV-300kV。采用的分散剂量(scatter doses)为5-150kGy，特别为20-100kGy。 
粘合剂的用途
本发明进一步提供可热活化的粘合剂作为用于粘结聚酰亚胺-基FPCBs或聚萘二酸乙二醇酯(PEN)-基和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)-基FPCBs的粘合剂片的用途。在这些情形中，采用该粘合剂片获得了高的粘结强度。 
在合适的转化之后，可以在室温下或者在稍微升高的温度下将本发明的粘合剂片的模切物或卷粘结在待粘结的基材(聚酰亚胺)上。 
在另一个型式中，将粘合剂涂覆在聚酰亚胺背衬上。这种粘合带然后可用于掩蔽FPCBs的铜导体通道(conductor track)。 
然而，混合的反应性树脂不应该在稍微升高的温度下进入任何化学反应。因此，没有必要使粘结作为单步过程进行；相反，可以首先在热条件下通过将体系层压而将粘合剂片粘附在两个基材的其中一个上。这优选采用温度活化而进行，特别是对于几乎没有粘性或非-粘性的选择性实施方案而言。在对第二个基材(第二个FPCB的第二个聚酰亚胺薄膜)的实际热粘结操作期间，树脂然后完全或部分固化，并且粘合剂接合处获得了充分高于常规PSA体系的那些的高粘结强度。特别在几乎没有粘性或非-粘性的型式的情形中，固化过程优选按常规进行(run its course)而不掺入官能化嵌段共聚物。 
因此，粘合剂片特别合适用于在高于80℃，优选高于100℃，更优选高于120℃温度下的热压工艺。 
与主要由纯的环氧树脂组成的其他粘合剂片相反，本发明的可热活化粘合剂片由于高的丙烯酸酯嵌段共聚物比例而因此包含高弹性组分。该坚韧的弹性性能使得特别有效地弥补了FPCBs的挠性移动，使得有效地承受了甚至高的应力和剥离运动。 
实验
下面描述本发明，没有任何意图将本发明不必要地通过实施例的选择而受到限制。 
采用以下测试方法。 
测试方法
A.采用FPCB的T-剥离试验
在100℃下将粘合剂片层压在聚酰亚胺/铜箔层压物的聚酰亚胺片材上。随后采用第二个聚酰亚胺薄膜重复该操作以在两个聚酰亚胺/铜薄膜层压物之间生成粘合剂接合处，在每一情形下将聚酰亚胺薄膜彼此粘结。通过以下方式将该组件固化：在得自于Bürkle的可加热压力机中在170℃下在50N/cm2的压力下使其经受压缩30分钟。随后采用得自于Zwick的张力试验机在180°的剥离角度下和在50mm/min的速度下将该组件拉开，并且测量以N/cm计的力。该测量在20℃下在50％湿度下进行。将该测量进行三次并且平均化。 
B.金属熔化浴抗性
在288℃下将根据测试方法A的例子粘结的FPCB组件完全浸入金属熔化浴中10秒。如果没有形成造成FPCB的聚酰亚胺薄膜膨胀的气泡，则将该粘结认为是耐金属熔化浴的。如果即使出现轻微的气泡形成，则该试验也是失败的。 
C.凝胶渗透色谱(GPC)
通过凝胶渗透色谱测量平均分子量Mn(数均)和Mw(重均)以及多分散性D。使用的洗提液是含有0.1体积％的三氟乙酸的THF。测量在25℃下进行。使用的预置柱是PSS-SDV，5μ，103
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000051
ID 8.0mm×50mm。使用每一个的ID为8.0mm×300mm的柱PSS-SDV，5μ，103以及105和106进行分离。样品浓度为4g/l，流动速率1.0ml/分钟。相对于PMMA标物进行测量。 
D.滚球粘性
滚球试验类似于ASTM D3121-94进行。该试验采用直径5mm的钢球进行。钢球运行的距离以cm报导。在50cm以上的数值的情形中，所述粘合带不再被认为有粘性。 
试验样品的制备 
RAFT调节剂的制备： 
根据Synth.Comm.，1988，18(13)，1531中的一组指示使用二硫化碳和氢氧化钠由2-苯基乙基溴化物起始制备双-2，2’-苯基乙基三硫代碳酸酯调节剂。产率：72％。1H-NMR(CDCl3)，δ：7.20-7.40ppm(m，10H)；3.81ppm(m，1H)；3.71ppm(m，1H)；1.59ppm(d，3H)；1.53ppm(d，3H)。 
聚苯乙烯(A1)的制备：
在氮气氛下向常规用于自由基聚合的2L反应器中装入1500g苯乙烯和9.80g 双-2，2’-苯基乙基三硫代碳酸酯调节剂。将该初始装料加热至120℃的内部温度并且用0.1g Vazo 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000052
(DuPont)引发。在24小时的反应时间之后，加入200g甲苯。在36小时的反应时间之后再加入200g甲苯。在聚合期间，粘度明显上升。在48小时后终止聚合。通过将其从4.5升甲醇中沉淀、在釉料上将其过滤并且然后在真空干燥箱中将其干燥而将聚合物精制。相对于聚苯乙烯标物的凝胶渗透色谱(试验C)得到Mn＝36100g/mol和Mw＝44800g/mol。 
实施例1
向常规用于自由基聚合的反应器中装入700g三硫代碳酸酯官能化的聚苯乙烯(A1)、2900g丙烯酸正丁酯、150g甲基丙烯酸缩水甘油酯和1600g丙酮。伴随着搅拌并且在氮气下将该初始装料加热至65℃的内部温度，并且加入0.1g Vazo 67TM(DuPont)。伴随着搅拌将反应器加热至70℃，进行聚合24小时并且然后用0.1g Vazo 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000061
(DuPont)将批料重新引发。在48小时后通过冷却至室温使聚合结束后，通过在真空干燥箱中在50℃下在10mm的压力下将溶剂除去而将热熔体分离。相对于聚苯乙烯标物的凝胶渗透色谱(试验C)得到Mn＝102700g/mol和Mw＝232000g/mol。随后将聚合物溶于丁酮中(以制备45％浓度的溶液)并且然后与10wt％的EPR 191(双酚A树脂，60℃软化范围，Bakelite)和1.5％的二氰基二酰胺共混，并且将溶液均化。为了制得可热活化的粘合带，随后将溶液涂覆在渗硅的玻璃纸上并且然后在90℃下干燥10分钟。干燥后的涂覆量为50g/m2。 
实施例2
将得自于实施例1的嵌段共聚物溶于丁酮中(以制备45％浓度的溶液)并且然后与10wt％的EPR 194(双酚A树脂，90℃软化范围，Bakelite)和1.5％的二氰基二酰胺共混，并且将溶液均化。为了制得可热活化的粘合带，随后将溶液涂覆在渗硅的玻璃纸上并且然后在90℃下干燥10分钟。干燥后的涂覆量为50g/m2。 
实施例3
向常规用于自由基聚合的反应器中装入45.9g三硫代碳酸酯官能化的聚苯乙烯(A1)、450g丙烯酸2-乙基己酯、50g甲基丙烯酸缩水甘油酯和0.12gVazo 67TM(DuPont)。在使氩气通过反应器20分钟并且将反应器脱气两次之后，伴随着搅拌将反应器加热至70℃，进行聚合24小时并且然后用0.1g Vazo 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000062
(DuPont)将批料重新引发。在48小时后通过冷却至室温使聚合结束后，通过在真空干燥箱中在50℃下在10mm的压力下将溶剂除去而将热熔体分离。相对于聚苯乙烯标物的凝胶渗透色谱(试验C)得到Mn＝107500g/mol和Mw＝229500g/mol。随后将聚合物溶于丁酮中(以制备45％浓度的溶液)并且然后与10wt％的EPR 191(双酚A树脂，60℃软化范围，Bakelite)和2.0％的二氰基二酰胺共混，并且将溶液均化。为了制得可热活化的粘合带，随后将溶液涂覆在渗硅的玻璃纸上并且然后在90℃下干燥10分钟。干燥后的涂覆量为50g/m2。 
实施例4
将得自于实施例3的嵌段共聚物溶于丁酮中(以制备45％浓度的溶液)并且然后与10wt％的EPR 194(双酚A树脂，90℃软化范围，Bakelite)和2.0％的二氰基二酰胺共混，并且将溶液均化。为了制得可热活化的粘合带，随后将溶液涂覆在渗硅的玻璃纸上并且然后在90℃下干燥10分钟。干燥后的涂覆量为50g/m2。 
实施例5
向常规用于自由基聚合的反应器中装入700g三硫代碳酸酯官能化的聚苯乙烯(A1)、3063g丙烯酸正丁酯和1600g丙酮。伴随着搅拌并且在氮气下将该初始装料加热至65℃的内部温度，并且加入0.1g Vazo 67TM(DuPont)。伴随着搅拌将反应器加热至70℃，进行聚合24小时并且然后用0.1g Vazo 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000071
(DuPont)将批料重新引发。在48小时后通过冷却至室温使聚合结束后，通过在真空干燥箱中在50℃下在10mm的压力下将溶剂除去而将热熔体分离。相对于聚苯乙烯标物的凝胶渗透色谱(试验C)得到Mn＝111300g/mol和Mw＝197000g/mol。随后将聚合物溶于丁酮中(以制备45％浓度的溶液)并且然后与10wt％的EPR 191(双酚A树脂，60℃软化范围，Bakelite)、10wt％的DT 110(得自于DRT的萜烯-酚醛树脂，软化范围110℃)和0.5％的二氰基二酰胺共混，并且将溶液均化。为了制得粘性的可热活化粘合带，随后将溶液涂覆在渗硅的玻璃纸上并且然后在90℃下干燥10分钟。干燥后的涂覆量为50g/m2。 
实施例6
将得自于实施例5的嵌段共聚物溶于丁酮中(以制备45％浓度的溶液)并且然后与10wt％的EPR 194(双酚A树脂，90℃软化范围，Bakelite)、20wt％的DT 110(得自于DRT的萜烯-酚醛树脂，软化范围110℃)和0.5％的二氰基二酰胺共混，并且将溶液均化。为了制得粘性的可热活化粘合带，随后将溶液涂覆在渗硅的玻璃纸上并且然后在90℃下干燥10分钟。干燥后的涂覆量为50g/m2。 
实施例7
向常规用于自由基聚合的反应器中装入45.9g三硫代碳酸酯官能化的聚苯乙烯(A1)、460g丙烯酸2-乙基己酯和0.12g Vazo 67TM(DuPont)。在使氩气通过反应器20分钟并且将反应器脱气两次之后，伴随着搅拌将反应器加热 至70℃，进行聚合24小时并且然后用0.1g Vazo 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000081
(DuPont)将批料重新引发。在48小时后通过冷却至室温使聚合结束后，通过在真空干燥箱中在50℃下在10mm的压力下将溶剂除去而将热熔体分离。相对于聚苯乙烯标物的凝胶渗透色谱(试验C)得到Mn＝94500g/mol和Mw＝189100g/mol。随后将聚合物溶于丁酮中(以制备45％浓度的溶液)并且然后与10wt％的EPR 191(双酚A树脂，60℃软化范围，Bakelite)、10wt％的DT 110(得自于DRT的萜烯-酚醛树脂，软化范围110℃)和0.5％的二氰基二酰胺共混，并且将溶液均化。为了制得粘性的可热活化粘合带，随后将溶液涂覆在渗硅的玻璃纸上并且然后在90℃下干燥10分钟。干燥后的涂覆量为50g/m2。 
实施例8
将得自于实施例7的嵌段共聚物溶于丁酮中(以制备45％浓度的溶液)并且然后与10wt％的EPR 194(双酚A树脂，90℃软化范围，Bakelite)、20wt％的DT 110(得自于DRT的萜烯-酚醛树脂，软化范围110℃)和0.5％的二氰基二酰胺共混，并且将溶液均化。为了制得可热活化粘合带，随后将溶液涂覆在渗硅的玻璃纸上并且然后在90℃下干燥10分钟。干燥后的涂覆量为50g/m2。 
结果： 
非-粘性或几乎没有粘性的选择性实施方案
为了上述实施例1-4的粘合剂评价，首先用FPCB层压物进行T-剥离试验(试验A)。相应的测量结果在表1中列出。 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000082
从表1中明显看出：采用实施例1-4，在仅仅30分钟固化之后得到了非常高的粘结强度。 
另一个标准是材料的金属熔化浴抗性(试验B)。从表2中明显看出所有的本发明实施例具有金属熔化浴抗性。 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000091
为了检验实施例的粘性，还进行滚球试验(试验D)。 
该测量的结果列于表3中。 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000092
从表3中明显看出所有实施例1-4不具有粘性。总的来说，本发明的可热活化粘合剂耐金属熔化浴，并且对用于粘结和制造FPCB层压物的聚酰亚胺具有高的粘结强度。 
粘性的选择性实施方案
为了上述实施例5-8的粘合剂评价，再首先用FPCB层压物进行T-剥离试验(试验A)。相应的测量结果在表4中列出。 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000093
从表4中明显看出：采用实施例5-8，在仅仅30分钟固化之后得到了非常高的粘结强度。 
另一个标准同样是材料的金属熔化浴抗性(试验B)。从表5中明显看出 所有的本发明实施例具有金属熔化浴抗性。 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000101
为了检验实施例的粘性，同样对这些实施例进行滚球试验(试验D)。该测量的结果列于表6中。 
Figure DEST_PATH_G19368852150138000D000102
从表6中明显看出所有实施例5-8具有粘性并且当DT 110增粘树脂的比例增加时粘性增加。总的来说，根据实施例5-8的本发明的可热活化粘合剂具有用于预先固定的粘性、耐金属熔化浴，并且对用于粘结和制造FPCB层压物的聚酰亚胺具有高的粘结强度。 

Claims (29)

1.可热活化粘合剂，其包含：
a)比例为40-98wt％的至少一种含丙烯酸酯的嵌段共聚物
b)比例为2-60wt％的一种或多种增粘环氧，以及酚醛清漆和/或酚醛树脂；
c)比例为至多10wt％的至少一种用于将环氧、酚醛清漆和/或酚醛树脂交联的固化剂，基于包含固化剂的粘合剂；
其中含丙烯酸酯的嵌段共聚物由化学计量式[P(A)iP(B)j]k(I)描述，
其中A代表一种或两种或者多种类型A的单体；
B代表一种或多种类型B的单体；
P(A)代表通过将至少一种类型A的单体聚合得到的聚合物嵌段；
P(B)代表通过将至少一种类型B的单体聚合得到的聚合物嵌段；
i、j、k表示各单元的数。
2.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于：含丙烯酸酯的嵌段共聚物包含至少两个聚合物嵌段P(A)和P(B)，该聚合物嵌段彼此化学连接并且在应用条件下分离成至少两个微观相分离的区域，该微观相分离的区域各自具有-125℃至+20℃的软化温度。
3.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于：使用i＝j＝k＝1的式(I)的二嵌段共聚物和/或i+j＝3，i，j＞0，并且k＝1的式(I)的三嵌段共聚物。
4.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于该嵌段共聚物具有通式P(A)-P(B/D)的聚合物嵌段序列，其中
·P(A)表示通过将至少一种类型A的单体聚合得到的聚合物嵌段，
P(A)具有-125℃至+20℃的软化温度，
·P(B/D)表示通过将至少一种类型B的单体和至少一种类型D的单体共聚得到的共聚物嵌段，
P(B/D)具有-125℃至+20℃的软化温度，并且
类型D的单体具有至少一个在自由基共聚反应中表现为惰性的官能团，
·聚合物嵌段P(A)和P(B/D)在应用条件下为微观相分离的形式，因此聚合物嵌段P(A)和P(B/D)在应用条件下不完全混溶。
5.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于：
使用的嵌段共聚物是通式P(B/D)-P(A/C)-P(B/D)的那些，其由中心聚合物嵌段P(A/C)和连接在其两侧上的两个聚合物嵌段P(B/D)组成，其中
·P(B/D)和P(A/C)各自表示通过将至少一种类型A的单体与至少一种类型C的单体共聚得到的共聚物嵌段P(A/C)和通过将至少一种类型B的单体与至少一种类型D的单体共聚得到的共聚物嵌段P(B/D)，
P(B/D)和P(A/C)各自具有-125℃至+20℃的软化温度，
单体C和D具有至少一个在自由基聚合反应中表现为惰性的官能团，
·聚合物嵌段P(A/C)和聚合物嵌段P(B/D)为微观相分离的形式，因此聚合物嵌段P(B/D)和P(A/C)在应用条件下不完全混溶。
6.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于：使用的嵌段共聚物是线型和/或星型多嵌段共聚物。
7.根据权利要求6的可热活化粘合剂，特征在于使用的多嵌段共聚物是一种或多种结构如下的化合物：
(II)[P(E1)]-[P(E2)]-[P(E3)]-..-[P(Em)]m＞3
(III){[P(E1，δ-)]-[P(E2，δ-)]-[P(E3，δ-)]-..-[P(En，δ-)]}xX x＞2，n＞1，序列号δ＝1、2、...、x
其中
.P(E)表示通过将至少一种类型E的单体聚合得到的聚合物嵌段，
·(II)由m个相同或不同的聚合物嵌段组成的线型多嵌段共聚物
·(III)具有多官能交联区X的星型多嵌段共聚物，其中x个聚合物臂彼此化学连接，每一聚合物臂由至少一个聚合物嵌段P(E)组成
·单独聚合物嵌段P(E)具有-125至+20℃的软化温度，并且类型E的单体具有至少一个在自由基共聚反应中表现为惰性的官能团，
·这些聚合物在应用条件下为微观相分离的形式，因此单独聚合物嵌段在应用条件下不完全混溶。
8.根据权利要求7的粘合剂，特征在于：一个、一些或全部聚合物嵌段P(E)各自被通过将至少一种类型E的单体以及至少一种第二类型F的单体共聚得到的聚合物嵌段P(E/F)代替。
9.根据权利要求1的粘合剂，特征在于其是接触粘合剂。
10.根据权利要求9的粘合剂，特征在于：所述粘合剂具有粘性。
11.根据权利要求2的粘合剂，特征在于：该微观相分离的区域各自具有-100℃至+20℃的软化温度。
12.根据权利要求2的粘合剂，特征在于：该微观相分离的区域各自具有-80℃至+20℃的软化温度。
13.根据权利要求4的粘合剂，特征在于：P(A)具有-100℃至+20℃的软化温度。
14.根据权利要求4的粘合剂，特征在于：P(A)具有-80℃至+20℃的软化温度。
15.根据权利要求4的粘合剂，特征在于：P(B/D)具有-100℃至+20℃的软化温度。
16.根据权利要求4的粘合剂，特征在于：P(B/D)具有-80℃至+20℃的软化温度。
17.根据权利要求5的粘合剂，特征在于：P(B/D)和P(A/C)各自具有-100℃至+20℃的软化温度。
18.根据权利要求5的粘合剂，特征在于：P(B/D)和P(A/C)各自具有-80℃至+20℃的软化温度。
19.根据权利要求7的粘合剂，特征在于：单独聚合物嵌段P(E)具有-100℃至+20℃的软化温度。
20.根据权利要求7的粘合剂，特征在于：单独聚合物嵌段P(E)具有-80℃至+20℃的软化温度。
21.根据权利要求1-20中任一项的粘合剂用于粘结和/或制造电路板的用途。
22.根据权利要求1-20中任一项的粘合剂用于粘结和/或制造印刷和/或挠性电路板的用途。
23.根据权利要求1-20中任一项的粘合剂用于粘结和/或制造挠性印刷电路板(FPCBs)的用途。
24.根据权利要求23的用于粘结和/或制造FPCBs的用途，所述FPCBs基于聚酰亚胺、基于聚萘二酸乙二醇酯或基于聚对苯二甲酸乙二醇酯。
25.根据权利要求1-20其中一项的可热活化粘合剂用于制造冲切或辊压产品的用途。
26.根据权利要求1-20其中一项的可热活化粘合剂在用于掩蔽FPCBs的铜导体通道的聚酰亚胺衬垫上的用途。
27.根据权利要求1-20其中一项的可热活化粘合剂在高于80℃的温度下在热压工艺中的用途。
28.根据权利要求27的用途，其中所述温度高于100℃。
29.根据权利要求27的用途，其中所述温度高于120℃。
CN2005800446420A 2004-12-23 2005-12-22 用于挠性印刷电路板（fpcb）粘结的可热活化粘合带 Expired - Fee Related CN101087861B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004063329A DE102004063329A1 (de) 2004-12-23 2004-12-23 Hitze-aktivierbares Klebeband für FPCB-Verklebungen
DE102004063329.0 2004-12-23
DE102004063328A DE102004063328A1 (de) 2004-12-23 2004-12-23 Tackiges Hitze-aktivierbares Klebeband für FPCB-Verklebungen
DE102004063328.2 2004-12-23
PCT/EP2005/057130 WO2006069975A1 (de) 2004-12-23 2005-12-22 Hitzeaktivierbares klebeband für fpcb-verklebungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101087861A CN101087861A (zh) 2007-12-12
CN101087861B true CN101087861B (zh) 2013-03-27

Family

ID=36590595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800446420A Expired - Fee Related CN101087861B (zh) 2004-12-23 2005-12-22 用于挠性印刷电路板（fpcb）粘结的可热活化粘合带

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101087861B (zh)
DE (1) DE102004063329A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102159032B (zh) * 2011-03-25 2013-06-19 罗小亚 一种采用模切机制造挠性印刷线路板的工艺方法
CN115738133B (zh) * 2022-11-10 2023-09-29 国网浙江省电力有限公司湖州供电公司 一种应用于电化学储能系统的自动灭火器材

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5403658A (en) * 1994-04-15 1995-04-04 Shell Oil Company Adhesives containing vinyl aromatic hydrocarbon/diene/acrylic monomer block copolymers
EP0921170A1 (fr) * 1997-12-03 1999-06-09 Elf Atochem S.A. Utilisation de copolymères à blocs linéaires non-diéniques comme auto-adhésifs ou composants d'auto-adhésifs
EP1008640B1 (en) * 1998-12-08 2004-07-28 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, process for the preparation thereof and pressure-sensitive adhesive sheets

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5403658A (en) * 1994-04-15 1995-04-04 Shell Oil Company Adhesives containing vinyl aromatic hydrocarbon/diene/acrylic monomer block copolymers
EP0921170A1 (fr) * 1997-12-03 1999-06-09 Elf Atochem S.A. Utilisation de copolymères à blocs linéaires non-diéniques comme auto-adhésifs ou composants d'auto-adhésifs
EP1008640B1 (en) * 1998-12-08 2004-07-28 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, process for the preparation thereof and pressure-sensitive adhesive sheets

Also Published As

Publication number Publication date
CN101087861A (zh) 2007-12-12
DE102004063329A1 (de) 2006-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6806320B2 (en) Block copolymer melt-processable compositions, methods of their preparation, and articles therefrom
CN101821332A (zh) 由一些嵌段共聚物制备的最终使用用途
CN1715355B (zh) 用于粘结电子元件和导体轨迹的可热活化胶粘带
CN107922793B (zh) 粘合片
NZ209667A (en) Adhesive compositions containing acrylate-based or methacrylate-based ester monomer, a catalyst, a chlorinated or chlorosulphonated polyethylene polymer and a graft copolymer resin
JP2001115124A (ja) 粘着剤組成物およびその製造方法と粘着シ―ト類
US20070270559A1 (en) Functionalised Polymers or Contact Adhesive Masses
JP2006022329A (ja) 感圧性接着剤
CN1720306A (zh) 压敏粘合剂制品
US20080146747A1 (en) Heat-Activatable Adhesive Tape for Flexible Printed Circuit Board (Fpcb) Bondings
EP1270699A2 (de) Haftklebemasse insbesondere für unpolare Oberflächen
JP2005510597A (ja) 末端官能化ポリアクリレートの２成分架橋
CN101087861B (zh) 用于挠性印刷电路板（fpcb）粘结的可热活化粘合带
US7459499B2 (en) Pressure-sensitive adhesive based on acrylate block copolymers
US5066728A (en) Radiation-reactive phenylbutadiene multiblock copolymers
CN101848973A (zh) 复合元件
JP6929218B2 (ja) 水性粘着剤組成物の製造方法、水性粘着剤組成物および粘着シート
US20050129936A1 (en) Process for preparing acrylic hotmelt PSAs
JPH0726211A (ja) 粘着テープ
JP2000144071A (ja) 光重合性組成物、光硬化型粘接着シート及び部材の接合方法
JP2006274143A (ja) 水分散型アクリル系樹脂の製造方法、並びにそれにより製造される水分散型アクリル粘着剤組成物及び粘着シート
CN102652164A (zh) 水性粘合剂用树脂组合物、水性粘合剂、粘合片及水性粘合剂用组合物的制造方法
JP4593711B2 (ja) 粘着剤組成物およびその製造方法と粘着シ―ト類
US7432326B2 (en) Pressure-sensitive adhesive based on acrylate block copolymers
JPH1025459A (ja) 粘着剤組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: Norderstedt

Patentee after: Tesa Europe Corporation

Address before: hamburg

Patentee before: Tesa Europe Corporation

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Norderstedt

Patentee after: Tesa AG

Address before: Norderstedt

Patentee before: Tesa Europe Corporation

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130327

Termination date: 20201222