CN101084471A - 支持结构与光刻设备 - Google Patents
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Abstract
一种光刻设备包括:配置成可调节辐射束(B)的照明系统;配置成可支撑图案形成装置(MA)的支持体(MT),该图案形成装置能够将图案赋予辐射束的截面以形成图案化的辐射束;其中,支持体设置成至少当支持体被加速时使图案形成装置的第一侧边(51)经受垂直于加速度方向的至少一个第一力(F1),以使图案形成装置相对于支持体的加速为图案形成装置和支持体之间的接触面(CA)处发生的摩擦力所抵消,其中支持体与夹紧装置(CD)相关联,该夹紧装置设置成至少当支持体得到加速时使图案形成装置的第二侧边(S2)经受至少一个第二力(F2)。
Description
技术领域
本发明涉及光刻设备、支撑图案形成装置的支持体及器件制造方法。
背景技术
光刻设备是一种将想要的图案加到衬底上(通常加到衬底的目标部分上)的机器。光刻设备可用于例如集成电路(IC)的制造。在该场合,利用也可称为掩模或掩模原版的图案形成装置来生成将在IC的单个层上形成的电路图案。该图案可被转移到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如包括管芯的一部分、一个或几个管芯)上。图案的转移一般借助于在衬底上提供的辐射敏感材料(光刻胶)层上的成像。一般,单个衬底将包含被连续图案化的相邻目标部分的网格。已知的光刻设备包括步进机和扫描机,在步进机中,一次使整个图案曝光到目标部分上而使各目标部分被照射;在扫描机中,辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描图案且同时与这个方向平行或反平行地同步扫描衬底而使各目标部分被照射。也可在衬底上压印图案而将图案从图案形成装置转移到衬底上。
在任何光刻设备中,需要相对于辐射束将掩模或掩模原版放置到所要求的位置上。
图案形成装置通过可移动的支持体来支撑以将所述装置放置到所期望的位置。图案形成装置在支持体上的位置相对于支持体充分限定,并且当支持体移动时需要使所述位置相对于支持体固定。图案形成装置的固定通常通过将真空加于图案形成装置的至少一部分上以使其被吸附于支持体来实现。
为了提高这种光刻设备的通过量,图案形成装置会受到增大的加速度,因此为了将图案形成装置固定在其所需位置上需要有增强的保持力。在此语境中,加速度可能是正的或负的。尤其是在所说的扫描机中,图案形成装置快速移动同时辐射束保持不动,由图案形成装置将图案赋予辐射束的截面。
发明内容
期望提供一种光刻设备,该光刻设备可实现高通过量同时需要维持如加在辐射束上时那样的图案预期位置的高精度。从而得到良好的重叠,就是在转移到衬底的目标位置上时,图案的预期位置和实际位置之间的高度对应。
还期望提供一种支持体,该支持体设计成在支持体受到或者已经受到高加速度时也能支撑图案形成装置,并能够利用辐射束准确地将图案投射到预定表面上。
期望提供一种方法,该方法包括利用支持体支撑图案形成装置,即使当支持体受到或已受到高加速度时也能准确地将图案投射到衬底上。
还期望提供一种器件制造方法,该方法包括当支持体受到或已受到高加速度时将图案从图案形成装置转移到衬底上。
按照本发明的一个方面,提供了一种设计成可支撑图案形成装置的支持体,该图案形成装置能够将图案赋予辐射束的截面以形成图案化的辐射束,其中支持体设置成至少当支持体被加速时使图案形成装置的第一侧边经受垂直于加速度方向的至少一个第一力,以使图案形成装置相对于支持体的加速度为图案形成装置和支持体之间的接触面处发生的摩擦力所抵消,其中,支持体与夹紧装置相关联,该夹紧装置设置成至少当支持体被加速时使图案形成装置的第二侧边经受垂直于支持体的加速度方向的至少一个第二力。
按照本发明的一个方面,提供了一种器件制造方法,该方法包括:将图案从图案形成装置转移到衬底上,该方法包括利用支持体支撑图案形成装置;使支持体加速;使图案形成装置的第一侧边经受垂直于加速度方向的至少一个第一力,以使图案形成装置相对于支持体的加速度为图案形成装置和支持体之间的接触面处发生的摩擦力所抑制;以及,至少当支持体被加速时使图案形成装置的第二侧边经受垂直于支持体的加速度方向的至少一个第二力。
按照本发明的一个方面,提供了一种方法,其中包括:利用支持体支撑图案形成装置;使支持体加速;使图案形成装置的第一侧边经受垂直于加速度方向的第一力,以使图案形成装置相对于支持体的加速度为图案形成装置和支持体之间的接触面处发生的摩擦力所抵消;以及,至少当支持体被加速时使图案形成装置的第二侧边经受垂直于支持体的加速度方向的第二力。
按照本发明的一个方面,提供了一种光刻设备,其中包括:配置成能调节辐射束的照明系统;设计成可支撑图案形成装置的支持体;以及能够将图案赋予辐射束的截面以形成图案化的辐射束的图案形成装置,其中支持体设置成当支持体受到加速时使图案形成装置的第一侧边经受垂直于加速度方向的至少一个第一力,以使图案形成装置相对于支持体的加速度为图案形成装置和支持体之间的接触面处发生的摩擦力所抵消,其中支持体与夹紧装置相关联,该夹紧装置设置成至少当支持体被加速时使图案形成装置的第二侧边经受垂直于支持体的加速度方向的至少一个第二力。
附图说明
现在仅以举例方式参考所附示意图对本发明的实施例进行描述,附图中相应的附图标记表示相应的部分,并且其中:
图1描述本发明实施例的光刻设备;
图2描述本发明实施例的光刻设备的一部分;
图3描述本发明实施例的光刻设备的一部分;
图4描述本发明实施例的光刻设备的一部分;
图5描述本发明实施例的光刻设备的一部分;
图6描述本发明实施例的光刻设备的一部分;
图7描述本发明实施例的光刻设备的一部分;
图8描述本发明实施例的光刻设备的一部分。
具体实施方式
在附图中,相同的部分具有相同的附图标记。
图1示意地描述本发明一实施例的光刻设备。该设备包括:
-照明系统(照明器)IL,配置成可调节辐射束B(例如UV辐射);
-支持结构(例如掩模台)MT,设计成可支持图案形成装置(例如掩模)MA并且与配置成按某些参数准确定位图案形成装置的第一定位装置PM相连。
-衬底台(例如晶片台)WT,配置成可支撑衬底(例如经光刻胶涂敷的晶片)W并且与配置成按某些参数准确定位衬底的第二定位装置PW相连;以及
-投影系统(例如折射式投影透镜系统)PS,配置成将由图案形成装置MA赋予辐射束B的图案投射到衬底W的目标部分C(例如包含一个或多个管芯)上。
照明系统可包括对辐射进行导向、成形和/或控制的各种类型的光学部件,例如折射光学部件、反射光学部件、磁光学部件、电磁光学部件、静电光学部件或其他类型的光学部件或其任何组合。
支持结构可支撑图案形成装置,例如承载其重量。支持结构根据图案形成装置的取向、光刻设备的设计以及其他条件(例如,是否在真空环境中支撑图案形成装置)来保持图案形成装置。支持结构可使用机械的、真空的、静电的或其他夹紧技术来保持图案形成装置。支持结构可为例如可根据需要而固定或移动的框架或台座。支持结构可确保图案形成装置位于例如相对投影系统而言的理想位置。文中,术语“掩模原版”或“掩模”的任何用法可视为与更通用的术语“图案形成装置”同义。
本文所使用的术语“图案形成装置”应广义地解释为指可用于将图案赋予辐射束的截面以在衬底的目标部分产生图案的任何装置。应当注意,例如若图案包括相移特征或所谓的辅助特征,则赋予辐射束的图案可能并不恰好对应于衬底的目标部分中想要的图案。一般,赋予辐射束的图案对应于正在目标部分中形成的装置中的某功能层,例如集成电路。
图案形成装置可为透射式或反射式。图案形成装置的实例包括掩模、可编程镜面阵列和可编程LCD面板。掩模在光刻领域中是公知的,包括如二元、交变相移和衰减相移的掩模类型以及各种混合掩模类型。一例可编程镜面阵列是使用小镜面的矩阵布置,各镜面可个别地倾斜,从而可在不同方向将入射的辐射束反射。倾斜的镜面将图案传递到被镜面矩阵反射的辐射束中。
本文所使用的术语“投影系统”应广义地解释为包含任何类型的投影系统,包括折射光学系统、反射光学系统、折反射光学系统、磁光学系统、电磁光学系统和静电光学系统或者其任何组合,它们适于正使用的曝光辐射或其他因素,如浸液或真空的使用。在本文中,术语“投影透镜”的任何用法可视为与更通用的术语“投影系统”同义。
如这里所述,本发明的设备可以是透射型的(例如使用透射掩模)。或者也可以是反射型的(例如使用上文提到的可编程镜面阵列或使用反射掩模)。
光刻设备可以是具有两个(双台)或更多个衬底台(和/或两个或更多个掩模台)的类型。在这种“多台”机器中,附加的台可被并行使用,或者可以在一个或多个台上实施准备工序而将另外一个或多个台用于曝光。
光刻设备也可以是下列类型的,其中衬底的至少一部分可被具有较高折射率的液体例如水所覆盖,以填充投影系统和衬底之间的空间。浸液还可用于光刻设备中的其他空间,例如掩模和投影系统之间的空间。浸没方法在增加投影系统的数值孔径技术中是公知的。本文所用的术语“浸没”并不意味着例如衬底的结构必须浸没在液体中,而仅意味着在曝光期间液体位于投影系统和衬底之间。
参考图1,照明器IL接收来自辐射源SO的辐射。辐射源和光刻设备可以是不同的实体,例如当辐射源是受激准分子激光器时。在这些场合,不认为辐射源构成光刻设备的一部分,并且借助于包括例如合适的导向镜面和/或射束扩展器的射束输送系统BD,将辐射从辐射源SO传递至照明器IL。在其他情形下,辐射源可以是光刻设备的组成部分,例如当辐射源是水银灯时。辐射源SO和照明器IL(以及需要时的射束输送系统BD)可被称为辐射系统。
照明器IL可包括调整装置AD,用于调整辐射束的角强度分布。一般,照明器光瞳面上的强度分布的至少外和/或内径向范围(通常分别被称为σ外和σ内)可被调整。另外,照明器IL可包括各种其他部件,如积分器IN和聚光器CO。照明器可用于调节辐射束,以在其截面上具有所要求的均匀性和强度分布。
辐射束B入射到图案形成装置(例如掩模MA)上,并为支持结构(例如掩模台MT)上保持的图案形成装置所图案化。辐射束B穿过掩模MA后,通过投影系统PS将射束聚焦到衬底W的目标部分C上。借助于第二定位装置PW和位置传感器IF(例如干涉测量装置、线性编码器或电容传感器),衬底台WT可准确移动,例如将不同的目标部分C定位在辐射束B的路径上。类似地,第一定位装置PM和另一位置传感器(图1中未明示)可用来相对于辐射束B的路径准确定位掩模MA,例如在从掩模库中以机械方式取出掩模后或在扫描期间。一般,可借助于构成第一定位装置PM的部分的长程模块(粗糙定位)和短程模块(精细定位)来实现掩模台MT的移动。类似地,利用作为第二定位装置PW的构成部分的长程模块和短程模块可实现衬底台WT的移动。在步进机的场合(与扫描机相反),掩模台MT可以只与短程执行器相连。可用掩模对准标记M1、M2和衬底对准标记P1、P2来对准掩模MA和衬底W。尽管图示的衬底对准标记占据专用目标部分,但是也可使它们位于目标部分之间的空间(这些被称为划道对准标记)。类似地,在掩模MA上提供不止一个管芯的场合,可使掩模对准标记位于管芯之间。
所描述的设备可用于下列模式中的至少一种:
1.在步进模式中,掩模台MT和衬底台WT基本上保持不动,而赋予辐射束的整个图案被一次投射在目标部分C上(即单次静态曝光)。接着,衬底台WT在X和/或Y方向上移动,以使不同的目标部分C被曝光。在步进模式中,曝光区的最大尺寸限制了在单次静态曝光中成像的目标部分C的尺寸。
2.在扫描模式中,掩模台MT和衬底台WT被同步扫描,而赋予辐射束的图案被投射在目标部分C上(即单次动态曝光)。衬底台WT相对于掩模台MT的速度和方向可由投影系统PS的放大(缩小)和图像反转特征来确定。在扫描模式中,曝光区的最大尺寸限制了在单次动态曝光中目标部分的宽度(在非扫描方向上),而扫描移动的长度确定了目标部分的高度(在扫描方向上)。
3.在另一模式中,支撑可编程图案形成装置的掩模台MT基本上保持不动,衬底台WT被移动或被扫描,而赋予辐射束的图案被投射在目标部分C上。在这种模式中,一般使用脉冲辐射源并且在衬底台WT每次移动之后或者在扫描期间的连续辐射脉冲之间根据需要对可编程图案形成装置进行更新。不难将这种操作模式用于利用如上提到的可编程镜面阵列类型的可编程图案形成装置的无掩模光刻。
还可以使用上述模式的组合和/或变形或者完全不同的使用模式。
附图2-8均为示意图,且相对于辐射束B所描绘的线对称。
图2示出的是本发明的光刻设备的一部分。所示部分包括配置成调节辐射束B的照明系统IL。所示部分还包括在此示范实施例中为掩模台的支持体MT,它设计成支撑在此实施例中为掩模的图案形成装置MA。图案形成装置MA能够将图案赋予辐射束B的截面以形成图案化的辐射束。支持体MT设置成至少当支持体MT被加速时将垂直于加速度方向的第一力F1施加于图案形成装置MA的第一侧边S1的至少一部分,以使相对于支持体MT的、作用于图案形成装置MA的加速力为图案形成装置MA和支持体MT之间的接触面CA处发生的摩擦力所抵消。为此,利用真空管VT将掩模MA夹紧在支持体MT上。众所周知,这些摩擦力与法向力F1成正比。换句话说,图案形成装置MA相对于支持体MT的加速度被指向相反方向的、作为法向力F1的结果的摩擦力所抵消。图2-4和图6-8中,图案形成装置MA的加速度的方向被认为垂直于图纸平面。
支持体MT与夹紧装置CD相关联(如图3所示),夹紧装置CD设置成至少在支持体MT被加速时将垂直于支持体MT的加速度方向的第二力F2施加于图案形成装置MA的第二侧边S2的至少一部分。图2示意表示第二力F2可基本上施加得使其起作用的主要方向基本上与相应的第一力F1的主要方向重合,如虚线VL所示。
图3的实施例中,示出一例包含通过推压力来提供所述附加夹紧力的弹性结构SP的夹紧装置CD。在此实施例中,夹紧装置CD设置成不发生对辐射束B的阻碍。为此,夹紧装置可包含(用虚线表示的)中心开口部分,从而可让辐射束B通过。在使用时由夹紧装置CD所加的力F2,使得只有由支持体MT支撑的图案形成装置MA的那些部分受到第二力F2。因此,第二力F2最好施加得使图案形成装置MA的中心部分、尤其是图像平面IP仅最低程度地变形(若多少有一点),且没有附加弯矩加到图案形成装置MA上。在图3所示的实施例中,夹紧装置CD设置成提供第二力F2,同时使得在图案形成装置MA相对于夹紧装置CD被加速时夹紧装置CD和图案形成装置之间摩擦力可起作用的接触面成为最小。
在图3所示的实施例中,夹紧装置CD设置成被动地施加第二力F2。因此,在该例中,对所施加的附加夹紧压力的大小未提供主动控制。如图所示,可以通过使用例如像弹簧这样的弹性构件SP来施加夹紧力,该构件设置成使夹紧装置CD和图案形成装置MA之间的接触面最小。通过使接触面最小,可不引入附加弯矩且第一夹紧力F1和附加的第二夹紧力F2基本上保持成一条直线。还能用其他被动机构来施加第二夹紧力F2。可以想到使用两个彼此面对的相等磁极;一个磁体与夹紧装置CD相关联,另一个磁体与图案形成装置MA相关联。
与图3所示的被动实施方式相反,还可利用执行器来主动地施加第二力F2,例如图4所示。这样的执行器可例如具有气动或电磁驱动机构,这两种机构在本领域中是公知的。
在图3所示的实施例中,夹紧装置是可移动的。这考虑了当图案形成装置MA需要进行更换时图案形成装置MA的装拆。如图所示,夹紧装置CD可移动地连接到支持体MT。在此例中,如图3所示,夹紧装置CD通过真空方法主动连接于支持体。确实,在图3中,管VT4通过施加真空压力来提供连接。通过在夹紧装置CD的表面施加的真空压力来实现连接状态,夹紧装置CD因此被抽吸并且主动连接到支持体MT。还可利用其他夹紧构件来实现这种主动连接,例如静电夹紧构件和/或通过电磁力等。还可能主动地将夹紧装置CD连接到支持体MT上。例如可用永久磁铁来提供连接,将夹紧装置CD连接到支持体MT上。在图3所示的实施例中,通过对延伸并穿过支持体MT的管VT1抽真空来施加第一力F1。设置了接触面CA(参见图4),当真空管VT被抽成真空时图案形成装置MA被吸附到接触面CA上。夹紧装置CD施加第二力F2,将图案形成装置MA进一步推向接触面CA。在此例中,第一力F1独立于第二力F2的施加而作用。由于作用于接触面CA的总法向力从F1增加到F1+F2,因此摩擦力增加。
尽管在所示的实施例中,图案形成装置的第一侧边S1和第二侧边S2基本上彼此平行,但所述侧边不相平行时也同样。
图4示出的是本发明的支持体的另一实施例。这里,夹紧装置CD包括绕枢轴转动的杆组件SC和执行器AC,所述组件可绕着与所述支持体呈固定位置关系的枢轴转动,且包含接触所述图案形成部件的杆件SC2,以在绕枢轴转动的同时在所述图案形成部件上提供附加的夹紧压力,并且所述执行器AC设置成使所述绕枢轴转动的杆组件绕枢轴转动。在此实施例中,用于将图案形成装置MA夹紧在支持体MT上的夹紧力F2由施力器FA提供。施力器FA借助于包含第一杆件SC1和第二杆件SC2的杆组件连接。第二杆件与执行器AC相连接。杆组件SC基本上为L形,其中杆件SC1、SC2各自分别形成其一臂。杆件SC1和SC2彼此在其交叉点CP处连接。交叉点CP与枢轴点PP一致,当执行器AC启动时杆组件SC可在枢轴点PP附近绕轴转动。执行器AC可包括例如电磁驱动机构、气动驱动机构等。至少当支持体MT被加速时,执行器AC作用于杆组件以使施力器FA在图案形成装置MA上施加夹紧力F2,夹紧力F2将图案形成装置MA稳固地推向支持体MT。当图案形成装置MA需要更换时,执行器AC可启动以通过杆组件SC绕枢轴点PP转动而将施力器FA自图案形成装置MA抬升。箭头AA表明执行器AC可启动的方向。图4显示,附加力基本上在与力F1相同的方向上,结果总夹紧力增加,以在支持体MT移动期间、甚至在其较高的加速度下保持图案形成装置的正确定位。此外,这些附加夹紧力最好通过较小的接触面来提供,从而使得在图案形成装置MA相对于夹紧装置CD被加速时使摩擦力可起作用的、夹紧装置CD和图案形成装置MA之间的接触面成为最小。此外,如图4所公开的包括施力器FA的夹紧布置在备选实施例中可根据所感测的支持体加速度来动态地施加附加的夹紧力。为此,夹紧力可根据感测的加速度的大小借助于执行器AC来增加,例如通过安装到支持体MT上的加速计或者通过由干涉测量导出支持体MT的加速度的遥测技术来进行感测。
图5示出本发明的支持体MT的另一实施例。这里,图4说明了绕枢轴转动的杆组件SC。组件SC可绕与所述支持体MT呈固定位置关系的枢轴PP转动,并且包含接触所述图案形成装置MA的杆件SC2,以在绕枢轴转动的同时在所述图案形成装置上提供附加夹紧压力。组件SC包含固定连接到绕枢轴转动的组件上以在加速期间使组件绕枢轴转动的惯性质量构件M1、M2。具体而言,夹紧装置CD包含两个质量块M1、M2,它们可根据加速度的方向来提供夹紧力。对于一个方向,支持体MT的加速度用箭头ACMT来表示,它位于图纸平面内。通过质量块M1、M2的惯性,生成由与加速度ACMT相反的反向加速度方向Acm表示的反力。这些作用于M1和M2上的相应反力经由枢轴点PP而在与加速度方向Acm成横向的方向上改变方向。对于质量块M2,这导致向上的横向力FA2。该力FA2不会对附加夹紧力有贡献。然而,对于质量块M1,横向力FA1的方向向下并且提供了将图案形成装置MA夹紧在支持体MT上的附加夹紧力。
相反情况是,支持体MT受到反向加速度(减速)DCmt。同样是,反力作用于相应质量块M1和M2上,且现在经由枢轴转动部分PP为M2提供附加夹紧力FA2,附加夹紧力FA2现在取朝向支持体MT的方向(与图示情况相反)。
图6示出本发明的支持体MT的另一实施例。在此实施例中,夹紧装置CD设置成靠贴着支持体。如夹紧力F3所示,夹紧装置可在支持体MT的垂直部分UP之间自夹紧,例如通过夹具将夹紧装置CD装到附加接触面ACA上。因此,竖直部分UP和夹紧装置CD的形状和位置是对应的,并且具有彼此配合的形状。
如图7所示,夹紧装置CD还可配有真空管VT2。在此实施例中,可以获得非常刚性的构造以在支持体MT被加速时保持夹紧装置和图案形成装置MA的位置。在此实施例中,图案形成装置MA通过真空吸附而固定于夹紧装置CD,而夹紧装置CD紧贴支持体的竖直边缘UP。
图8示出本发明的支持体MT的另一实施例。在该例中,当获得附加接触面ACA时,真空管VT3延伸并穿过与夹紧装置CD靠贴的支持体MT的垂直部分UP。当真空管VT3被加上真空时,夹紧装置将被吸附到支持体MT上,从而加力F3使夹紧装置CD在支持体MT中稳定。
显见,本发明的目的在于不仅在支持体的正加速度发生时,而且在负加速度(即支持体的减速)发生时,保持图案形成装置MA相对于支持体MT的位置。
还应当记住,尽管在所有所示的实施例中图案形成装置基本上水平取向,但是本发明决不受限于图案形成装置的这种取向。有可能因为射束为垂直取向或斜取向(或因为任何其他原因),而使得图案形成装置采用垂直取向或取斜向。
尽管文中可能具体提到了在IC制造中使用光刻设备,但是应当理解,本文所述的光刻设备还可有其他应用,例如,制造集成光学系统、磁畴存储器的制导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)和薄膜磁头等。技术人员当知,在这种可选应用的语境中,本文中术语“晶片”或“管芯”的任何用法可认为分别与更通用的术语“衬底”或“目标部分”同义。本文提到的衬底可在曝光之前或之后在例如导向装置(track)(一种通常将光刻胶层施加于衬底并显影曝光的光刻胶的部件)、计量部件和/或检查部件中被处理。在适用的场合,本文的公开内容可应用于这种和其他衬底处理部件。另外,例如为了形成多层IC,衬底可经过不止一次的处理,以使本文所使用的术语“衬底”还可指已包含多个经处理层的衬底。
尽管上面可能具体提到了在光学光刻的情况中使用本发明的实施例,但是应当理解,本发明可用于其他应用,例如压印光刻,且在环境允许的场合,可不限于光学光刻。在压印光刻中,图案形成装置中的外形(topography)限定在衬底上形成的图案。图案形成装置的外形可被压入衬底上的光刻胶层,通过在衬底上施加电磁辐射、加热、加压或其组合来使光刻胶固化。在光刻胶固化后,将图案形成装置移离光刻胶,而图案留在光刻胶中。
本文所使用的术语“辐射”和“射束”包含所有类型的电磁辐射,包括紫外(UV)辐射(例如具有大约365、355、248、193、157或126nm)和远紫外(EUV)辐射(例如具有范围在5-20nm内的波长)以及如离子束或电子束的粒子束。
在语境允许的地方,术语“透镜”可指各种类型的光学部件的任何一种或组合,包括折射光学部件、反射光学部件、磁光学部件、电磁光学部件和静电光学部件。
虽然在上面对本发明的特定实施例进行了描述,但是当理解,可以用与上文所述不同的方式来实施本发明。例如,本发明可采用描述上文揭示的方法的、包含一个或多个机器可读指令序列的计算机程序的形式,或者采用存有这样的计算机程序的数据存储介质(例如半导体存储器、磁盘或光盘)的形式。
以上的描述用于说明而不是限制。因而,本领域的技术人员显见,只要未背离下面所述的权利要求的范围,可对所描述的本发明进行修改。
Claims (41)
1.一种光刻设备,包括:
-配置成可调节辐射束的照明系统;
-配置成可支撑图案形成装置的支持体,所述图案形成装置能够将图案赋予所述辐射束的截面以形成图案化的辐射束;
其中,所述支持体设置成至少当所述支持体被加速时使所述图案形成装置的第一侧边经受垂直于所述加速度方向的至少一个第一力,以使所述图案形成装置相对于所述支持体的加速度为在所述图案形成装置和所述支持体之间的接触面处发生的摩擦力所抵消,其中,所述支持体与夹紧装置相关联,所述夹紧装置设置成至少当所述支持体被加速时使所述图案形成装置的第二侧边经受至少一个第二力。
2.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述图案形成装置的第一侧边和第二侧边基本上彼此相对。
3.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置设置成提供与所述至少一个第一力基本重合的所述至少一个第二力。
4.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置设置成提供所述至少一个第二力,同时使得当所述图案形成装置相对于所述夹紧装置被加速时所述夹紧装置和所述图案形成装置之间摩擦力可起作用的接触面成为最小。
5.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置设置成主动地施加所述至少一个第二力。
6.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置设置成被动地施加所述至少一个第二力。
7.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置是可移动的。
8.如权利要求7所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置可主动地与所述支持体连接。
9.如权利要求7所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置可被动地与所述支持体连接。
10.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置与所述支持体连接。
11.如权利要求10所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置设置成当所述支持体被加速时动态施加所述至少一个第二力。
12.如权利要求11所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置包含相对于所述支持体的加速而不同地加速的至少一个质量块,各质量块因此能够产生可传递的、用于施加所述至少一个第二力的力。
13.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置设置成提供附加接触面,以增强所述支持体被加速时为使所述图案形成装置相对于所述支持体加速而所需要克服的摩擦力。
14.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述夹紧装置设置成靠贴着所述支持体。
15.如权利要求1所述的光刻设备,其中,所述光刻设备配有用于相对于所述支持体搬运所述图案形成装置的搬运机,所述搬运机还设置成可搬运所述夹紧装置。
16.一种设计成可支撑图案形成装置的支持体,所述图案形成装置能够将图案赋予辐射束的截面以形成图案化的辐射束;
其中,所述支持体设置成至少当所述支持体被加速时使所述图案形成装置的第一侧边经受夹紧力,其中,所述支持体与夹紧装置相关联,所述夹紧装置设置成至少当所述支持体被加速时使得在与所述第一侧边不重合的平面中延伸的所述图案形成装置的第二侧边经受附加夹紧力。
17.如权利要求16所述的支持体,其中,所述图案形成装置的第一侧边和第二侧边基本上彼此相对。
18.如权利要求16所述的支持体,其中,所述夹紧装置通过夹紧构件与所述支持体连接。
19.如权利要求18所述的支持体,其中,所述夹紧构件包括真空吸管。
20.如权利要求19所述的支持体,其中,所述夹紧装置整形为以压紧配合连接于所述支持体。
21.如权利要求16所述的支持体,其中,所述夹紧装置包含通过推压力提供所述附加夹紧力的弹性结构。
22.如权利要求16所述的支持体,其中,所述夹紧装置包含绕枢轴转动的杆组件,所述杆组件是可绕与所述支持体具有固定位置关系的枢轴转动且包含接触所述图案形成部件的杆件,以在绕枢轴转动的同时在所述图案形成部件上提供附加的夹紧压力,所述夹紧装置还包含执行器,所述执行器设置成使所述绕枢轴转动的杆组件绕枢轴转动。
23.如权利要求16所述的支持体,其中,所述夹紧装置包含绕枢轴转动的杆组件,所述组件是可绕与所述支持体具有固定位置关系的枢轴转动且包括接触所述图案形成部件的杆件,以在绕轴转动的同时在所述图案形成部件上提供附加的夹紧压力,其中,所述组件包含惯性质量构件,它固定连接于所述绕枢轴转动的组件,以在加速期间使所述组件绕枢轴转动。
24.一种器件制造方法,包括将图案从图案形成装置转移到衬底上,其中所述方法包括:
用支持体支撑所述图案形成装置;
使所述支持体加速;
使所述图案形成装置的第一侧边经受垂直于所述加速度方向的至少一个第一力,以使所述图案形成装置相对于所述支持体的加速度为所述图案形成装置和所述支持体之间的接触面处发生的摩擦力所抑制;以及
至少当所述支持体被加速时使所述图案形成装置的第二侧边经受垂直于所述支持体的加速度方向的至少一个第二力。
25.如权利要求24所述的方法,其中,所述图案形成装置的第一侧边和第二侧边基本上彼此相对。
26.如权利要求24所述的方法,其中,所述方法包括提供基本上与所述至少第一力重合的所述第二力。
27.如权利要求24所述的方法,其中,所述方法还包括提供所述至少一个第二力,同时当所述图案形成装置被相对于所述夹紧装置加速时使所述夹紧装置和所述图案形成装置之间的、摩擦力可起作用的接触面成为最小。
28.如权利要求24所述的方法,其中,所述方法包括主动地施加所述至少一个力。
29.如权利要求24所述的方法,其中,所述方法包括被动地施加所述至少一个力。
30.如权利要求24所述的方法,其中,所述夹紧装置是可移动的。
31.如权利要求30所述的方法,其中,所述方法包括将所述夹紧装置与所述支持体主动地连接。
32.如权利要求30所述的方法,其中,所述方法包括使所述夹紧装置与所述支持体被动地连接。
33.如权利要求24所述的方法,其中,所述夹紧装置与所述支持体连接。
34.如权利要求33所述的方法,其中,所述夹紧装置在所述支持体被加速时动态地施加所述至少一个第二力。
35.如权利要求34所述的方法,其中,所述夹紧装置包含相对于所述支持体的加速而不同地加速的至少一个质量块,各质量块因此能够产生可传递的、用于施加所述至少一个第二力的力。
36.如权利要求24所述的方法,其中,所述方法包括提供所述夹紧装置和所述支持体之间的接触面,以增强所述支持体被加速时为使所述图案形成装置相对于所述支持体加速而需克服的摩擦力。
37.如权利要求24所述的方法,其中,所述方法包括将所述夹紧装置和所述支持体相靠贴。
38.如权利要求24所述的方法,其中,所述方法包括用搬运机相对于所述支持体搬运所述图案形成装置,所述搬运机还设置成搬运所述夹紧装置。
39.一种方法,包括:
利用支持体支撑图案形成装置;
使所述支持体加速;
使所述图案形成装置的第一侧边经受垂直于所述加速度方向的至少一个第一力,以使所述图案形成装置相对于所述支持体的加速为所述图案形成装置和所述支持体之间的接触面处发生的摩擦力所抑制;以及
至少当所述支持体被加速时使所述图案形成装置的第二侧边经受垂直于所述支持体的加速度方向的至少一个第二力。
40.一种利用分别如权利要求1或16所述的设备或支持体制造的器件。
41.一种按权利要求24或39所述的方法制造的器件。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103165503A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 上海微电子装备有限公司 | 翘曲片工装、使用方法及其交接片装置 |
CN103681439A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法 |
CN107081440A (zh) * | 2016-02-15 | 2017-08-22 | 英格博格马夸特 | 可摆动驱动的真空支持的工件夹持装置和相关联的真空夹持器 |
TWI644326B (zh) * | 2014-08-18 | 2018-12-11 | 日商岩崎電氣股份有限公司 | 照射裝置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007045975A1 (de) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Carl Zeiss Smt Ag | Optische Einrichtung mit einstellbarer Kraftwirkung auf ein optisches Modul |
DE102011114875B4 (de) * | 2011-09-30 | 2016-02-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Substrathalter |
WO2024056552A1 (en) * | 2022-09-13 | 2024-03-21 | Asml Netherlands B.V. | A patterning device voltage biasing system for use in euv lithography |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5119205A (en) * | 1963-03-11 | 1992-06-02 | Lemelson Jerome H | Methods and apparatus for scanning and analyzing selected images areas |
US3484896A (en) * | 1967-04-04 | 1969-12-23 | Donald L Greenman | Holding fixture |
US3615257A (en) * | 1968-10-14 | 1971-10-26 | Becton Dickinson Co | Filter cassette and holder therefor |
US4795518A (en) * | 1984-02-17 | 1989-01-03 | Burr-Brown Corporation | Method using a multiple device vacuum chuck for an automatic microelectronic bonding apparatus |
US4730819A (en) * | 1986-06-02 | 1988-03-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Printed circuit board clamp fixture |
EP0462961B2 (de) * | 1990-05-21 | 1998-09-09 | Peter Lisec | Vorrichtung zum Biegen von Hohlprofilleisten |
US5874820A (en) * | 1995-04-04 | 1999-02-23 | Nikon Corporation | Window frame-guided stage mechanism |
US5528118A (en) * | 1994-04-01 | 1996-06-18 | Nikon Precision, Inc. | Guideless stage with isolated reaction stage |
US5727685A (en) * | 1995-10-19 | 1998-03-17 | Svg Lithography Systems, Inc. | Reticle container with corner holding |
JP3814359B2 (ja) * | 1996-03-12 | 2006-08-30 | キヤノン株式会社 | X線投影露光装置及びデバイス製造方法 |
US20030179354A1 (en) * | 1996-03-22 | 2003-09-25 | Nikon Corporation | Mask-holding apparatus for a light exposure apparatus and related scanning-exposure method |
JPH1050584A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-20 | Nikon Corp | マスク保持装置 |
US6172738B1 (en) * | 1996-09-24 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Scanning exposure apparatus and device manufacturing method using the same |
JP3524295B2 (ja) * | 1996-09-24 | 2004-05-10 | キヤノン株式会社 | 走査型露光装置およびデバイス製造方法 |
JP4072212B2 (ja) * | 1996-11-19 | 2008-04-09 | キヤノン株式会社 | 走査露光装置 |
JP3244022B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2002-01-07 | ウシオ電機株式会社 | ステージ装置 |
JPH1140657A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Nikon Corp | 試料保持装置および走査型露光装置 |
JPH11162809A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Nikon Corp | 試料保持装置および露光装置 |
JP3535749B2 (ja) * | 1997-12-10 | 2004-06-07 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP4309992B2 (ja) * | 1999-04-16 | 2009-08-05 | キヤノン株式会社 | 試料保持装置およびこの保持装置を用いた露光装置 |
US6654095B1 (en) * | 1999-10-18 | 2003-11-25 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US6158728A (en) * | 1999-12-01 | 2000-12-12 | Smith; Gregory C. | Workpiece holding device |
TW504605B (en) * | 1999-12-03 | 2002-10-01 | Asm Lithography Bv | Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using the same, the device and mask |
US6556281B1 (en) * | 2000-05-23 | 2003-04-29 | Asml Us, Inc. | Flexible piezoelectric chuck and method of using the same |
CN1227717C (zh) * | 2000-11-10 | 2005-11-16 | 株式会社尼康 | 光学单元、曝光设备和器件制造法 |
US6781138B2 (en) * | 2001-05-30 | 2004-08-24 | Nikon Corp. | Positioning stage with stationary actuators |
US7006202B2 (en) * | 2002-02-21 | 2006-02-28 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Mask holder for irradiating UV-rays |
US7061577B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-06-13 | Nikon Corporation | Image adjustor including damping assembly |
US6806943B2 (en) * | 2002-08-09 | 2004-10-19 | International Business Machines Corporation | Mask clamping device |
US7207122B1 (en) * | 2004-07-29 | 2007-04-24 | Ellis Wayne J | Apparatus and process for applying lap siding |
-
2004
- 2004-12-23 KR KR1020077014276A patent/KR100934739B1/ko not_active IP Right Cessation
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-
2005
- 2005-12-22 TW TW094145955A patent/TWI340876B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103165503A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 上海微电子装备有限公司 | 翘曲片工装、使用方法及其交接片装置 |
CN103165503B (zh) * | 2011-12-14 | 2016-09-28 | 上海微电子装备有限公司 | 翘曲片工装、使用方法及其交接片装置 |
CN103681439A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法 |
CN103681439B (zh) * | 2012-09-04 | 2016-06-15 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法 |
TWI644326B (zh) * | 2014-08-18 | 2018-12-11 | 日商岩崎電氣股份有限公司 | 照射裝置 |
CN107081440A (zh) * | 2016-02-15 | 2017-08-22 | 英格博格马夸特 | 可摆动驱动的真空支持的工件夹持装置和相关联的真空夹持器 |
Also Published As
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