CN101062787A - 高纯度、高密度烧结氧化钨材料 - Google Patents

高纯度、高密度烧结氧化钨材料 Download PDF

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Abstract

高纯度、高密度烧结氧化钨材料。本发明属于无机化学非金属元素;其化合物。本发明公开了一种新型的致密的氧化钨材料的制备。其特征是不添加任何烧结助剂而使氧化钨烧结致密化,从而使这种烧结氧化钨的纯度高于99%,密度大于6.7g/cm3。这种致密的氧化钨可作为氧化钨镀膜用靶材、宽带半导体材料等在光学玻璃、平板显示、光电转换、电致变色、光致变色等领域有广泛的应用。

Description

高纯度、高密度烧结氧化钨材料
技术领域:
本发明属于无机化学非金属元素;其化合物。
背景技术:
氧化钨薄膜是一种被广泛研究的功能材料。它有优异的短波透光性,禁带宽度容易通过掺杂调节,通过离子注入、紫外光子辐照、气体分子吸附,其光学、电学特性会产生显著的变化,因此在光学玻璃、平板显示、光电转换、电致变色、光致变色等领域有广泛的应用前景。
氧化钨薄膜的制备方法主要有:物理气相沉积、化学气相沉积、喷雾热解、阳极氧化、电解沉积法、溶胶-凝胶等各种方法。其中由于物理气相沉积制备的氧化钨薄膜与基体的结合强度高、沉积效率高、工艺成熟稳定而被广泛应用。而用物理气相沉积制备氧化钨薄膜需要使用致密氧化钨靶材,通过能量束将氧化钨靶材中的氧化钨轰击气化,再沉积到基体表面。由于纯三氧化钨自扩散系数低,并且在1470℃左右熔化,因此很难烧结致密。若添加烧结助剂,则气相沉积的氧化钨薄膜由于杂质而影响其性能光电特性。
发明内容:
本发明公开了一种新型的致密的氧化钨材料的制备。其特征是不添加任何烧结助剂而使氧化钨烧结致密化,从而使这种烧结氧化钨的纯度高于99%,密度大于6.7g/cm3。由于其高纯度和高密度,这种致密的氧化钨材料适合作为氧化钨镀膜用的靶材。
本发明详细研究并掌握了球磨、成型及烧结工艺对烧结氧化钨材料的致密化、性能及结构的影响规律,从而可对其致密化、结构与性能进行有效的控制,制备出高纯度、高密度的致密的氧化钨材料。
附图说明:
下面结合附图对本发明作进一步说明:
附图:高纯度、高密度烧结氧化钨材料的制备工艺流程图。
下面结合附图对本发明作进一步说明:
如附图所示,本发明的工艺流程是:先将氧化钨粉末、成形剂聚乙二醇(PEG)加入球磨机中湿磨混合,液体介质为水或酒精,充分湿磨混合均匀后,经干燥过筛制粒得到混合料,然后成型(干压、冷等静压、注射成型等),得到生坯,经脱成型剂后,即可在空气中进行常压烧结或气压烧结,得到高纯度、高密度的烧结氧化钨。
本发明的优点在于既适用于普通的氧化钨粉末原料(粉末粒度5-30微米)也用于超细的氧化钨粉末原料(小于5微米),并且不加入任何烧结助剂,就可制备出高纯度、高密度的烧结氧化钨,这种烧结氧化钨,可经济、高效的制成各种复杂形状。
具体实施方式:
实例1:高纯度、高密度的烧结三氧化钨
三氧化粉末(平均粒度17微米)掺1-5%(重量)聚乙二醇(PEG)作为成型剂,加入蒸馏水在球磨机中湿磨24-96小时,干燥过筛后,在100-200MPa压力下压制成型,脱成型剂后,高温炉中硅铝棒炉中,在1110℃-1400℃下于空气中常压烧结60-180分钟,随炉冷却,这样制得的烧结三氧化钨,纯度高于99%,密度大于6.75g/cm3(相对密度≥94%)
实例2:高纯度、高密度的烧结三氧化钨
三氧化粉末(平均粒度10微米),掺1-5%(重量)聚乙二醇(PEG)作为成型剂,加入蒸馏水在球磨机中湿磨24-96小时,干燥过筛后,在100-200MPa压力下压制成型,脱成型剂后,在高温炉中1110℃-1400℃下于空气中常压烧结60-180分钟,随炉冷却,这样制得的烧结三氧化钨,纯度高于99%,靶材密度大于6.82g/cm3(相对密度≥95%)
实例3:高纯度、高密度的烧结蓝色氧化钨
蓝色氧化钨为中间氧化物(β蓝色氧化钨WO2.90和γ紫色氧化钨WO2.72的混合物。蓝色氧化钨粉末(平均粒度15微米),掺1-5%(重量)聚乙二醇(PEG)作为成型剂,加入蒸馏水在球磨机中湿磨24-96小时,干燥过筛后,在100-200MPa压力下压制成型,脱成型剂后,在高温炉内1110℃-1400℃下于空气中常压烧结60-180分钟,随炉冷却,这样制得的烧结蓝色氧化钨,纯度高于99%,密度大于6.80g/cm3(相对密度≥94%)
以上三种高纯度、高密度的烧结氧化钨均可作为氧化钨镀膜用靶材。
实例4:本发明的烧结氧化钨靶材的应用实例。
应用:玻璃镀膜
靶材:烧结三氧化钨  密度:6.80g/cm3
镀膜温度:10000℃
玻璃镀膜后的反射率:
光波波长(nm)           反射率(%)
440                    0.516
550                    0.772
650                    0.376
420nm-700nm的反射率小于1.1%
实例5:本发明的烧结氧化钨靶材的应用实例
应用:玻璃镀膜
靶材:烧结三氧化钨  密度:6.82g/cm3
镀膜温度:800℃
玻璃镀膜后的反射率:
光波波长(nm)           反射率(%)
440                    0.388
550                    0.596
650                    0.273
420nm-700nm的反射率小于1.0%
上述实例表明:玻璃镀膜后明显降低了可见光区的反射率。

Claims (5)

1.一种新型致密的氧化钨,,其特征不添加任何烧结助剂而使氧化钨烧结致密化。本发明所述的烧结氧化钨纯度高于99%,密度大于6.7g/cm3
2.根据权利要求1所述的致密氧化钨,主要通过球磨—干燥—过筛—成形—烧结等工序制成。
3.根据权利要求1所述的烧结三氧化钨,其制备工艺既可采用常压烧结工艺,也适用于气压烧结工艺,另外也可将氧化钨粉末直接热压而得到致密的氧化钨。
4.根据权利要求1所述的烧结氧化钨,包括高价氧化物(α黄色三氧化钨WO3)、中间氧化物(β蓝色氧化钨WO2.90、γ紫色氧化钨WO2.72、δ褐色二氧化钨WO2及其混合物。
5.根据权利要求1所述的烧结氧化钨,既适用于普通粒度的氧化钨粉末原料(粒度5-30微米)也用于超细的氧化钨粉末原料(小于5微米),不加入任何烧结助剂,就可制备出高纯度、高密度的烧结氧化钨。这种烧结氧化钨,可经济、高效的制成各种复杂形状。
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Assignee: Hangzhou Tannuo Photovoltaic Materials Co., Ltd.

Assignor: Shenzhen University

Contract record no.: 2013330000072

Denomination of invention: High-pureness high-density sintered tungsten oxide material

Granted publication date: 20091104

License type: Exclusive License

Record date: 20130415

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