CN101059331A - 测量大应变的应变计 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可精确测量应变的应变计,其测量范围从小应变到超过20%的大应变,范围很大,且几乎不会引起费用及尺寸的增加。该种测量大应变的应变计,其基座11上附有金属箔模板,金属箔模板由应变计元件模板12、应变计组合件模板13a、13b及连接用模板15a、15b组成。此金属箔模板被附设在基座上,连接有应变计引线14a、14b顶端部分的应变计基座11的表面几乎全部被片状膜17所包覆,片状膜17的顶端部分被延长至规定长度,多出应变计基座11的顶端边缘11a,形成超出部分17a。此超出部分17a拥有防止应变计基座11从被测量物体19脱落的功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种应变计,其详细结构为:应变计元件模板由电阻材料组成,可感应应变并显示相应应变的电阻变化,宽幅较小;至少有1对应变计组合件模板,连接有应变计引线,宽幅较大;至少有1对连接用模板,在电气特性上分别连接应变计组合件模板和上述应变计元件模板的顶部;而应变计元件模板、应变计组合件模板和连接用模板构成金属箔模板,此金属箔模板被附设在应变计基座上,应变计基座由挠性绝缘材料组成。此外,上述附设有金属箔模板的应变计基座的表面部分被片状膜所包覆。此应变计可同时用于测量大应变。
背景技术
应变计通过将机械或结构物(以下简称“被测量物体”)的表面机械性应变量转换成电阻值、电压等电气量而加以检测,可精确测量被测量物体各部分的变形(应变)情况,并可在被测量物体处于实际运转状态下对其应变分布情况进行定量测试,且不会对被测量物体造成损坏。
用于上述用途的以往的应变计,其结构如图4及图5所示。
图4表示以往的箔应变计类型的单轴应变计结构的模式平面图,
图5表示图4所示的应变计紧贴在被测量物体上的状态的截面图。
在图4、图5中,1为应变计基座,由挠性绝缘材料组成。2为宽幅较小的应变计元件模板,其导电箔(金属箔)材料通过照相蚀刻技术,如图4所示,被连续折返成一定长度(应变计长度)呈弯曲状图形。可对通过上述应变计基座1而传达过来的被测量物体9的应变量进行测试,显示相应的电阻值。
3a及3b为应变计组合件模板,其材料与上述应变计元件模板2相同,且同时形成1对。为了比较容易地连接应变计引线(引线)4a及4b,组合件模板比应变计元件模板2的线宽要大很多。5a及5b为连接用模板,其一端连接在上述1对应变计组合件模板3a及3b上,另一端连接在应变计元件模板2的各个顶部。6a及6b为锡焊部,在电气特性上分别连接应变计引线4a及4b和应变计组合件模板3a及3b。7为片状膜,包覆应变计元件模板2、应变计组合件模板3a及3b以及连接用模板5a及5b的表面,可防止因吸湿而引起的退化以及因外部原因而引起的损伤。
使用以上结构的应变计去测量大应变时存在种种问题。
首先,普通的箔型应变计,比如,在将其紧贴在被测量物体上并通过拉伸使其伸展时,图4的A部,即应变计组合件模板3a及3b在A部(应变计组合件模板3a及3b)和B部(连接用模板5a、5b)的交接部分,即两者相连接的部分附近会发生应力集中现象,当应变量达到8%左右时会引起断线,存在这个缺点。
引起上述现象发生的原因可考虑为,A部(应变计组合件模板3a及3b)的箔面积比B部(连接用模板5a、5b)的箔面积大,再加上A部焊接有应变计引线4a、4b,因此处于比B部较难伸展的状态。
为此,本专利申请人发明了如刚才图4所示的应变计(专利文献1:实用新型专利登记第3040684号公报)。
图4所示的专利文献1所述的应变计,其特征在于,形成有细缝,可分散应变计组合件模板3a、3b的与上述连接用模板5a、5b相连接部分的应力集中现象,防止断线。下面进行更为详细的说明,应变计组合件模板3a、3b与应变计元件模板2相对一侧的顶部,其凹面对着应变计元件模板2一侧(图4中为左侧),形成圆弧形状。此外,上述细缝在应变计组合件模板3a、3b上与连接用模板5a、5b相连接的部分,沿着感应轴形成,且其深度从靠近应变计元件模板2一侧直至应变计组合件模板3a、3b的几乎中心附近,形成细缝8a、8b。
在上述专利文献1中所记载结构的应变计中,应力比较集中的细缝8a、8b的最深部8c、8d附近宽幅较大,长度尺寸较长,因此,由于位于面积大的应变计组合件模板3a、3b的中心附近,所以,应力集中现象得到分散,不用担心会发生由于应力集中而引起断线。
为此,应变计元件模板2在结构上通过应变计基座1而承接被测量物体的应变,并显示相应的电阻变化,但是,测量大应变的应变计具有应变极限值,即应变的极限不到10%,相对于此,图4所示的应变计对于超过15%的应变也不会发生断线现象,从而使测量大应变成为可能。
专利文献1实用新型专利登记第3040684号
发明内容
但是,近年来,针对应变计,大家迫切期望开发出一种可对上述超过15%应变极限的大应变进行测量的应变计。
为此,涉及本发明的技术人员为了不辜负上述期望,对各种课题进行了多方面的研究。
首先,对粘合剂的粘合力进行了特性试验,结果发现,现存的市场上销售的粘合剂,比如涉及本专利申请人销售的商品“CC-36”,其对20%以上的应变也没有问题,即使是针对30%以上的大应变也有效,但是,被粘合的应变计本身的应变极限没有能够超过15%。
此外,对形成应变计元件模板等的金属箔的模板以及箔材料尝试了进行变更,但是,没有收到得到大幅度改善的效果。
此外,对提高应变计基座与被测量物体的粘合力也进行了尝试,对其粘合面进行了各种研磨处理,虽然收到了一定的改善效果,但是,没有成为根本性的解决方法。
此外,为了提高粘合性,也考虑过增大应变计基座的粘合面积,但是,结果发现,应变计本身的整体面积增大,造成可以使用的能够测量应变的被测量物体得到限制,产生了其他新的问题。
本发明是鉴于上述事项而发明的,其目的在于,第一,提供可对超出20%的大应变进行测量的大应变测量用应变计;第二,提供即使大应变产生作用,应变计也不会轻易从被测量物体上脱落的大应变测量用应变计;第三,提供可维持应变计本身尺寸尽量小的大应变测量用应变计;第四,提供生产及粘合作业比较容易进行且廉价的大应变测量用应变计。
本发所述的测量大应变的应变计,为了达到上述第1~第4的目的,其结构如下:应变计元件模板由电阻材料组成,可感应应变并显示相应应变的电阻变化,宽幅较小;应变计组合件模板至少有1对,连接有应变计引线,宽幅较大;连接用模板至少有1对,在电气特性上分别连接应变计组合件模板和上述应变计元件模板的顶部;而应变计元件模板、应变计组合件模板和连接用模板构成金属箔模板,此金属箔模板被附设在应变计基座上,应变计基座由挠性绝缘材料组成。此外,上述附设有金属箔模板的应变计基座的表面部分被片状膜所包覆。在上述结构的应变计条件下:
将上述片状膜延长至规定长度,多出上述应变计元件模板部分的应变计基座的顶端边缘,形成超出部分;
这种测量大应变的应变计在结构上的特征为:在紧贴到被测量物体上时,上述应变计基座的背面和上述超出部分的背面可同时紧贴到上述被测量物体上。
本发明所述的测量大应变的应变计,其片状膜具有以下特征:由聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中任一树脂所组成。
本发明所述的测量大应变的应变计,具有以下特征:上述超出部分的长度设定为比上述应变计基座的顶端边缘多出0.3mm~1.5mm。
本发明所述的测量大应变的应变计,具有以下特征:上述连接用模板在结构上其模板长度设定为比普通应变计的模板长,并使上述应变计组合件模板远离上述应变计元件模板。
本发明所述的测量大应变的应变计,具有以下特征:上述应变计基座其幅度尺寸设定为比普通应变计的幅度小。
本发明所述的测量大应变的应变计,具有以下特征:在把应变计紧贴到被测量物体上时,其作为标记的定位标志在结构上其位置远离上述应变计基座的顶端边缘部分。
本发明所述的测量大应变的应变计,具有以下特征:上述应变计组合件模板与上述连接用模板相连接的部分形成有细缝,可使应力的集中得到分散,并防止断线。
本发明所述的测量大应变的应变计中的上述细缝,具有以下特征:上述细缝沿着应变计元件模板的感应轴形成,且其深度贯穿应变计组合件模板靠近上述应变计元件模板的顶部直至中心附近。
根据上述的发明,应变计元件模板由电阻材料组成,可感应应变并显示相应应变的电阻变化,宽幅较小;应变计组合件模板至少有1对,连接有应变计引线,宽幅较大;连接用模板至少有1对,在电气特性上分别连接应变计组合件模板和上述应变计元件模板的顶部;而应变计元件模板、应变计组合件模板和连接用模板构成金属箔模板,此金属箔模板被附设在应变计基座上,应变计基座由挠性绝缘材料组成。此外,上述附设有金属箔模板的应变计基座的表面部分被片状膜所包覆。在上述结构的应变计条件下:
把上述片状膜延长至规定长度,多出上述应变计元件模板部分的应变计基座的顶端边缘,形成超出部分;
由于这种测量大应变的应变计在结构上为:在紧贴到被测量物体上时,上述应变计基座的背面和上述超出部分的背面可同时紧贴到上述被测量物体上,因此,被紧贴到被测量物体上的片状膜的超出部分可有效抑制对应应变计元件模板部分的应变计基座顶端的剥离,对于至今无法测量的大大超出20%的大应变也可进行高精度的测量,而且,因附设超出部分而产生的尺寸增大甚微,没有产生问题,制造成本也没有增多,所以,可以提供用于测量大应变的应变计,且紧贴到被测量物体上的紧贴作业也比较容易进行。
根据上述的发明,由于上述片状膜由聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中任一树脂所组成,一般来说,可以使用与片状膜和应变计基座材料相同的材料,不会引起制造成本的上升,因此,可以提供达到如上所述特有发明效果的用于测量大应变的应变计。
根据上述的发明,由于上述超出部分的长度设定为比上述应变计基座的顶端边缘多出0.3mm~1.5mm,因此,相对于应变计基座的长度,超出部分的长度并没有过度引起尺寸的增大,特别是,如果超出部分的尺寸没有达到上述尺寸范围,则防止剥离的效果将减弱,相反,如果超出上述尺寸范围,则防止剥离的效果将达到极限,不如说,尺寸的增大将引起不利。
根据上述的发明,由于上述连接用模板在结构上其模板长度设定为比普通应变计的模板长,并使上述应变计组合件模板远离上述应变计元件模板,因此,通过使应力容易集中的应变计组合件模板和连接用模板的交接部分尽量远离应变计元件模板,可使应变计元件模板不容易受到应力集中所产生的影响,进而可以提供可高精度测量大应变的用于测量大应变的应变计。
根据上述的发明,由于上述应变计基座的幅度尺寸设定为比普通应变计的幅度小,因此,根据泊松比的幅度方向的变形量将变小,可以提供在极力抑制应变计基座的剥离上较为有利的用于测量大应变的应变计。
根据上述的发明,由于在把应变计紧贴到被测量物体上时,其作为标记的定位标志在结构上其位置远离上述应变计基座的顶端边缘部分,因此,通过使刚性较大的定位标志远离容易产生剥离的应变计基座顶端边缘,可使应变计基座顶端的伸展特性均一化,进而可以抑制应变计基座的顶端从应变计元件模板上脱落,可以提供大应变的测量范围得到大幅度扩张的用于测量大应变的应变计。
根据上述的发明,由于上述应变计组合件模板与上述连接用模板相连接的部分形成有可使应力的集中得到分散,并防止断线的细缝,因此,通过使应力集中在宽幅较大的应变计模板的中间部分产生,使应力的集中得到分散,即使加上大幅度超出以往应变极限值的拉力也不会产生断线现象,与上述超出部分拥有的防止剥离效果相辅相成,可以提供应变的测量范围得到大幅度扩张的用于测量大应变的应变计。
根据上述的发明,由于上述细缝沿着应变计元件模板的感应轴形成,且其深度贯穿应变计组合件模板靠近上述应变计元件模板的顶部直至中心附近,因此,可以提供与申请项目7所记载的发明具相同效果的用于测量大应变的应变计。
附图说明
图1表示与本发明的第1实施例有关的用于测量大应变的应变计整体结构的斜视图。
图2表示把图1所示的用于测量大应变的应变计紧贴到被测量物体上时的状态的模式截面图。
图3表示与本发明的第2实施例有关的用于测量大应变的应变计结构的平面图。
图4表示以往的应变计结构的平面图。
图5表示图4所示的现有应变计的截面结构的模式截面图。
图6表示在以往的应变计上使大应变产生作用时发生的剥离状态的斜视图。
元件符号说明
11、21 应变计基座
12、22 应变计元件模板
13a、13b、23a、23b 应变计组合件模板
14a、14b 应变计引线
15a、15b、25a、25b 连接用模板
16a、16b 锡焊部
17、27 片状膜
17a、27a 片状膜的超出部分
18a、18b、18c、18d、18e、18f、18g、18h、28a、28b、28c、28d、28e、28f、28g、28h 定位标志
19 被测量物体
30a、30b 细缝
30c、30d 细缝的最深部
具体实施方式
以下,根据本发明的实施例,参照附图,对本发明所述的用于测量大应变的应变计进行详细说明。
图1表示与本发明的第1实施例有关的用于测量大应变的应变计结构的模式斜视图。图2表示把图1所示的应变计紧贴到被测量物体上时的状态的截面图。
图1及图2所示的应变计表示箔应变计类型的单轴应变计的一个例子,其中,11为挠性绝缘材料,例如由聚酰亚胺树脂组成的形成矩形板状的应变计基座。
12为电阻材料,例如,将铜镍合金组成的箔材料通过照相蚀刻技术如图1所示,连续折返成规定的应变计长度C、呈弯曲状图形、宽幅较小的应变计元件模板。对通过上述应变计基座11而传达过来的被测量物体的应变进行测试,显示相应的电阻值。
13a及13b为应变计组合件模板,其材料与上述应变计元件模板12相同,且同时形成1对。为了比较容易地连接应变计引线(引线)14a及14b,组合件模板比应变计元件模板12的宽幅要大很多。
15a及15b为连接用模板,其一端分别连接在上述1对应变计组合件模板13a及13b上,另一端连接在应变计元件模板12的各个顶部。
16a及16b为锡焊部(或焊接部),连接应变计引线14a及14b和应变计组合件模板13a及13b。17为片状膜,包覆由应变计元件模板12、应变计组合件模板13a及13b以及连接用模板15a及15b组成的金属箔模板的表面,比应变计元件模板12的应变计基座11的顶端边缘(图1及图2中的左侧边缘)多出一定的长度,设有超出部分17a。此片状膜17的材质可以使用聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂等,这些树脂可加工成膜状。此外,不仅限于膜状,还可通过毛刷油漆或喷枪等方法进行喷雾等,形成涂膜也可以。
但是,在生产上最容易的方法是,形成膜状,包覆紧贴有应变计元件模板12等的应变计基座11,且比应变计基座11的顶端边缘11a多出一定长度(E)。
超出部分17a的长度,即如图2所示的从应变计基座11的顶端边缘11a到片状膜17的超出部分17a的顶端边缘17b的长度E,虽然因应变计基座的长度D而有所不同,但是,例如在0.3mm~1.5mm的范围内即可。
但是,涉及本发明的技术人员为了扩大以往大应变计的应变极限,在对各种课题进行多方面研究的过程中,经过刻意探求原因,结果发现,应变计在受到大变位的情况下,会发生应变计基座从被测量物体上脱落、剥离的现象,特别是,以往的应变计如图6所示,应变计基座1的应变计元件模板2的顶端边缘所发生的剥离10较为显著。
涉及本发明的技术人员基于上述经验,在应变计基座11的顶端把本来用于包覆应变计元件模板12及应变计组合件模板13a及13b以防止因吸湿而引起退化以及因外部原因而引起损伤的片状膜17加以延长,使其顶端部分超出应变计基座11的顶端边缘11a0.3mm~1.5mm,形成超出部分17a,通过把此超出部分17a紧贴到被测量物体上,发现可防止应变计基座11的顶端脱落。
下面对这种结构的与第1实施例有关的用于测量大应变的应变计的作用进行说明。
首先,图1、图2所示的与第1实施例有关的应变计,假定应变计基座11的表面(图2中的上面)使用适当的粘合剂粘合有应变计元件模板12和应变计组合件模板13a、13b以及连接用模板15a、15b及定位标志18a~18h等(以下,总称为“金属箔模板”),并通过照相蚀刻技术形成一个模型。
此外,金属箔模板上通过粘合等方法形成的应变计基座11的表面,再比如通过使用适当的粘合剂等方法,从应变计组合件模板13a、13b顶端到应变计基座11的顶端(左侧)设置片状膜17,其顶端的超出部分17a则不涂粘合剂等,以此形态从工厂出货。
另外,为便于理解如图2所示,应变计组合件模板13a、13b上所焊的应变计引线14a、14b的锡焊部16a、16b的底部周围部分也被片状膜17所包覆,可防湿。
下面,对测量大应变的作业情况进行说明,把以上述方式组装好的从工厂出货的用于测量大应变的应变计,如图2所示,紧贴到机械或结构物等被测量物体19上,首先,使应变计基座11上显示的所有定位标志18a~18h或部分定位标志与被测量物体19上打格的格线(不加图示)保持吻合,再把涂有粘合剂的应变计基座11的背面紧贴到被测量物体19上。接着,把涂有粘合剂的形成于片状膜顶端的超出部分17a的背面牢固地粘合到被测量物体19上。
如此,通过片状膜17,金属箔模板被不透水地包覆,不仅可以防止因吸湿而引起的退化以及因外部原因而引起的损伤,还可对以往产品所发生的应变计基座11的顶端边缘11a附近从被测量物体19剥离脱落的现象通过片状膜17的超出部分17a得到有效抑制,这样,对于类似20%~25%的大应变也可以进行测试,加以对应。
虽然超出部分17a的防止剥离效果因超出部分17的长度E而有所变化,但是,只要E在0.3mm~1.5mm的范围内,经我们确认就可充分发挥作用。另外,在应变计基座11的基座长度D为11mm、应变计长度为5mm的情况下,超出部分17a的长度E设定为0.5mm时,经确认可充分达到预期目的。
图3表示与本发明的第2实施例有关的用于测量大应变的应变计的平面图。
图3表示没有经过片状膜27包覆状态的应变计,片状膜27由伪装线(双点划线)表示。
图3所示的用于测量大应变的应变计,与上述相同,表示箔应变计类型的单轴应变计的一个例子。
其中,21为挠性绝缘材料,例如由聚酰亚胺树脂组成的形成矩形板状的应变计基座。
22为电阻材料,例如,把铜镍合金组成的箔材料通过照相蚀刻技术,被连续折返成规定的应变计长度、呈弯曲状图形、宽幅较小的应变计元件模板。对通过上述应变计基座21而传达过来的被测量物体的应变进行测试,显示相应的电阻值。
23a及23b为应变计组合件模板,其材料与上述应变计元件模板22相同,且同时形成1对。为了便于连接没有进行图示的应变计引线(引线),组合件模板比应变计元件模板22的宽幅要大很多。
25a及25b为连接用模板,其一端分别连接在上述1对应变计组合件模板23a及23b上,另一端连接在应变计元件模板22的各个顶部。
27为片状膜,与图1、图2所示的本发明第1实施例相同,包覆应变计元件模板22、应变计组合件模板23a及23b以及连接用模板25a及25b的表面,不仅可以防止因吸湿而引起的退化以及因外部原因而引起的损伤,还拥有可防止应变计基座21的顶端边缘脱落的超出部分27a,此片状膜27,例如,可由聚酯树脂组成。
此种结构的第2实施例的应变计其特征在于形成有细缝,可分散应变计组合件模板23a、23b和上述连接用模板25a、25b相连接部分的应力集中现象,防止断线。下面进行更为详细的说明,应变计组合件模板23a、23b与应变计元件模板22相对峙一侧的顶部,其凹面对着应变计元件模板22一侧(图3中为左侧),形成圆弧形状。此外,上述细缝在应变计组合件模板23a、23b上与连接用模板25a、25b相连接的部分,沿着感应轴形成,且其深度从靠近应变计元件模板22一侧直至应变计组合件模板23a、23b的几乎中心附近,形成细缝30a、30b。
下面对这种结构的与第2实施例相关的用于测量大应变的应变计的作用进行说明。例如,在应变计基座21的背面涂抹粘合剂,粘合到被测量物体上,并通过拉伸给予伸展力时,如图1所示与第1实施例有关的用于测量大应变的应变计的情况为,应力集中在应变计组合件模板13a、13b和连接用模板15a、15b相连接部分附近,但是,图3所示的用于测量大应变的应变计的情况为,应力集中在细缝30a、30b的最深部30c、30d附近。
但是,由于应力比较集中的细缝30a、30b的最深部30c、30d附近的宽幅较大,且长度尺寸较长,因此,由于位于面积较大的应变计组合件模板23a、23b的中心附近,所以,应力集中现象得到分散,不用担心会发生由于应力集中而引起断线。
此外,如第1实施例中所说明的那样,在第2实施例中,在测量时,应变计基座21的背面和片状膜27的超出部分27a的背面通过粘合剂被紧贴在被测量物体上,这种状态下,通过片状膜27,应变计元件模板22等金属箔模板被完全密闭,不仅可以防止因吸湿而引起的退化以及因外部原因而引起的损伤,还可对以往产品所发生的应变计基座21的顶端边缘21a附近从被测量物体上剥离、脱落的现象通过片状膜27的超出部分27a得到有效抑制,结果对于类似20%~25%的大应变也可以进行测试,加以对应。
超出部分27a的防止剥离效果与上述第1实施例的情况几乎相同。
但是,第2实施例与上述第1实施例有以下不同。
即,第2实施例的应变计的第一个特征为,形成有细缝30a、30b,可分散应变计组合件模板23a、23b和连接用模板25a、25b相连接部分的应力集中现象,防止断线。此细缝30a、30b沿着应变计元件模板22的感应轴形成,且其深度从靠近应变计元件模板22一侧的应变计组合件模板23a、23b的顶部开始,其最深部30c、30d直至中心附近形成。
此细缝30a、30b的作用效果如前所述。
第2个特征为,连接用模板25a、25b在结构上其模板长度设定为比普通应变计的模板长,并使应变计组合件模板23a、23b远离应变计元件模板22。
通过采用上述结构,并使应力容易集中的应变计组合件模板23a、23b和连接用模板25a、25b的交接部分尽量远离应变计元件模板22,可使应变计元件模板22不容易受到应力集中所产生的影响,进而可高精度地测量大应变。
第3个特征为,应变计基座21的宽度(图1中为上下方向)尺寸设定为比普通应变计的宽度小。
通过上述设定,可使根据泊松比的宽度方向的变形量变小,在防止应变计基座21从被测量物体上剥离非常有效。
第4个特征为,在把应变计紧贴到被测量物体上时,在作为标记的定位标志28a~28h中,使应变计基座21的顶端(图3中为左侧部分)21a附近形成的定位标志28a面向内侧(图3中为右侧)远离应变计基座21的顶端21a。
通过采用上述结构,可使应变计基座21顶端附近的伸展特性均一化,进而可以抑制应变计基座21顶端的剥离现象,使大应变的测量范围得到大幅度扩张。
此外,本发明并不仅仅局限于上述实施例,只要其主旨不脱离一定的范围,则可进行各种变更。
例如:在呈弯曲状图形的应变计元件模板的折返部,沿感应轴方向形成可分散应力、防止断线的细缝也可以。采用如此结构,可消除折返部和应变计线相连接部分的断线事故,换言之,可提供大宽度超出应变极限值的应变计。
此外,图4中作为以往的例子所示的应变计,制造商的标志附设在应变计基座1的顶端部分,如果这一部分存在由金属箔组成的标志,则将使应力分布不均匀,对剥离产生不良影响。因此,如图3所示,最好将其移动到应变计元件模板22和应变计组合件模板23a、23b的中间部分。
Claims (8)
1.本发明提供一种应变计,其特征在于,该种应变计的结构如下:应变计元件模板由电阻材料组成,可感应应变并显示相应应变的电阻变化,宽幅较小;应变计组合件模板至少有1对,连接有应变计引线,宽幅较大;连接用模板至少有1对,在电气特性上分别连接应变计组合件模板和上述应变计元件模板的顶部;而应变计元件模板、应变计组合件模板和连接用模板构成金属箔模板,此金属箔模板被附设在应变计基座上,应变计基座由挠性绝缘材料组成。此外,上述附设有金属箔模板的应变计基座的表面部分被片状膜所包覆。在上述结构的应变计条件下:
将上述片状膜延长至规定长度,多出上述应变计元件模板部分的应变计基座的顶端边缘,形成超出部分;
该种测量大应变的应变计在结构为:在紧贴到被测量物体上时,上述应变计基座的背面和上述超出部分的背面可同时紧贴到上述被测量物体上。
2.根据权利要求1所述的测量大应变的应变计,其特征在于:上述片状膜由聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中任一树脂所组成。
3.根据权利要求1或2所述的测量大应变的应变计,其特征在于:上述超出部分的长度设定为比上述应变计基座的顶端边缘多出0.3mm~1.5mm。
4.根据权利要求1所述的测量大应变的应变计,其特征在于:上述连接用模板在结构上其模板长度设定为比普通应变计的模板长,并使上述应变计组合件模板远离上述应变计元件模板。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的测量大应变的应变计,其特征在于:上述应变计基座其幅度尺寸设定为比普通应变计的幅度小。
6.根据权利要求1所述的测量大应变的应变计,其特征在于:在把应变计紧贴到被测量物体上时,其作为标记的定位标志在结构上其位置远离上述应变计基座的顶端边缘部分。
7.根据权利要求1所述的测量大应变的应变计,其特征在于:上述应变计组合件模板与上述连接用模板相连接的部分形成有细缝,可使应力的集中得到分散,并防止断线。
8.根据权利要求7所述的测量大应变的应变计,其特征在于:上述细缝沿着应变计元件模板的感应轴形成,且其深度贯穿应变计组合件模板靠近上述应变计元件模板的顶部直至中心附近。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7696855B2 (en) | 2006-04-18 | 2010-04-13 | Kyowa Electronic Instruments Co., Ltd. | Strain gauge for measuring large strains |
CN101487690B (zh) * | 2008-01-14 | 2011-01-19 | 香港理工大学 | 一种应变计及其制造方法 |
CN102175137A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-09-07 | 西安交通大学 | 测量构件微小变形的引伸计 |
CN103900460A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 华东理工大学 | 一种半导体薄膜高温变形传感器 |
CN112985652A (zh) * | 2019-12-17 | 2021-06-18 | 北京钛方科技有限责任公司 | 一种应变片及其制备方法、安装方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI395627B (zh) * | 2007-12-04 | 2013-05-11 | Ind Tech Res Inst | 具有變形補償裝置之線切割放電加工機及伸臂變形補償方法 |
JP5203172B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2013-06-05 | 株式会社共和電業 | ひずみゲージ |
JP2010243192A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | A & D Co Ltd | 歪ゲージとロードセル。 |
GB201004224D0 (en) * | 2010-03-15 | 2010-04-28 | Rolls Royce Plc | A strain assembly and method |
KR101106975B1 (ko) | 2010-07-14 | 2012-01-30 | 한국건설기술연구원 | 광섬유 센서를 이용하여 대변형의 측정이 가능한 광섬유 센서 패키지 |
TW201223776A (en) * | 2010-12-09 | 2012-06-16 | Metal Ind Res & Dev Ct | Printing apparatus with halftone strain detection and the halftone thereof |
JP5869386B2 (ja) * | 2011-04-12 | 2016-02-24 | 三菱電機株式会社 | ひずみセンサ、測定装置およびひずみ測定方法 |
US20160033344A1 (en) * | 2014-07-30 | 2016-02-04 | Dayton T. Brown, Inc. | Structural shear load sensing pin |
ITTO20150046U1 (it) * | 2015-04-10 | 2016-10-10 | Guido Maisto | Dispositivo per la rilevazione di deformazioni e la trasmissione dei dati rilevati |
JP6661348B2 (ja) * | 2015-11-28 | 2020-03-11 | 株式会社共和電業 | ひずみゲージ |
JP2017150931A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 株式会社タニタ | ひずみゲージ |
CN107329615B (zh) * | 2017-06-30 | 2020-06-16 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
JP7169185B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2022-11-10 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ |
JP7211807B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-01-24 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ |
IL275618A (en) * | 2020-06-23 | 2022-01-01 | Vishay Advanced Tech Ltd | Method of manufacture of a strain gage or flexible olyimide-based resistor |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB728606A (en) * | 1952-08-28 | 1955-04-20 | Technograph Printed Circuits L | Electric resistance devices |
US4050976A (en) * | 1976-01-27 | 1977-09-27 | Bofors America, Inc. | Strain gage application |
US4104605A (en) * | 1976-09-15 | 1978-08-01 | General Electric Company | Thin film strain gauge and method of fabrication |
US4185496A (en) * | 1978-08-28 | 1980-01-29 | Gould Inc. | Thin film strain gage and process therefor |
JPS5542158A (en) * | 1978-09-20 | 1980-03-25 | Nakata Giken:Kk | Binder for casting |
JPS5850567B2 (ja) * | 1980-06-23 | 1983-11-11 | 朝日特殊合板株式会社 | 建築用寄木床材の製造方法 |
JP2539639B2 (ja) * | 1987-10-28 | 1996-10-02 | 株式会社共和電業 | 高温用ひずみゲ―ジおよびその添着構造 |
JPH0340684U (zh) * | 1989-08-31 | 1991-04-18 | ||
JPH03251704A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-11 | Showa Sokki:Kk | ストレインゲージの製造方法 |
DE4011314A1 (de) * | 1990-04-07 | 1991-10-10 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Dehnungsmessstreifen und messgroessenaufnehmer mit derartigen dehnungsmessstreifen |
JPH0735628A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Kyowa Electron Instr Co Ltd | ひずみゲージ添着個所被覆構造およびその被覆方法 |
DE4404716A1 (de) * | 1994-02-15 | 1995-08-17 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Dehnungsmeßstreifen und Verfahren zur Herstellung eines Dehnungsmeßstreifens sowie Meßgrößenaufnehmer |
JPH08247706A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Olympus Optical Co Ltd | 歪みセンサー |
JP3040684U (ja) * | 1997-02-18 | 1997-08-26 | 株式会社共和電業 | ひずみゲージ |
WO2001004594A1 (fr) * | 1999-07-09 | 2001-01-18 | Nok Corporation | Jauge de contrainte |
US6275137B1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-08-14 | Boston Microsystems, Inc. | Semiconductor piezoresistor |
JP2001241912A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 歪みゲージ取付方法 |
JP3811042B2 (ja) * | 2001-10-04 | 2006-08-16 | アルプス電気株式会社 | 歪みセンサおよびその製造方法 |
US6823739B2 (en) * | 2001-12-20 | 2004-11-30 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Thin pressure sensor and biological information measuring device using same, and biological information measuring method |
CN100347517C (zh) * | 2004-06-18 | 2007-11-07 | 株式会社百利达 | 应变仪 |
JP4758271B2 (ja) | 2006-04-18 | 2011-08-24 | 株式会社共和電業 | 大ひずみ測定用ひずみゲージ |
-
2006
- 2006-04-18 JP JP2006115065A patent/JP4758271B2/ja active Active
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-
2008
- 2008-04-15 HK HK08104209.1A patent/HK1109926A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7696855B2 (en) | 2006-04-18 | 2010-04-13 | Kyowa Electronic Instruments Co., Ltd. | Strain gauge for measuring large strains |
CN101487690B (zh) * | 2008-01-14 | 2011-01-19 | 香港理工大学 | 一种应变计及其制造方法 |
CN102175137A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-09-07 | 西安交通大学 | 测量构件微小变形的引伸计 |
CN102175137B (zh) * | 2010-12-29 | 2012-06-13 | 西安交通大学 | 测量构件微小变形的引伸计 |
CN103900460A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 华东理工大学 | 一种半导体薄膜高温变形传感器 |
CN112985652A (zh) * | 2019-12-17 | 2021-06-18 | 北京钛方科技有限责任公司 | 一种应变片及其制备方法、安装方法 |
CN112985652B (zh) * | 2019-12-17 | 2023-11-28 | 北京钛方科技有限责任公司 | 一种应变片及其制备方法、安装方法 |
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