CN101055855A - 用于工控机大功耗cpu的组合散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及工控机领域,具体地说是工控机CPU的散热装置。一种用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,包括散热片和全部或部分覆盖在散热片表面的风扇,散热片的底部设有凹槽,凹槽内设有金属块,该金属块用于快速散去CPU核心的热量;所述散热片的内部设有至少一根以上的热导管,热导管的一端延伸至散热片外,并在其末端设有散热部件。散热部件可以选用金属散热片。其次。为了更进一步提高散热装置的效率,金属散热片上还可以设有至少一个以上的体积较小风扇。本发明结合采用了散热片散热、热导管散热和风扇散热三种方式进行,散热效率高,体积小,适用于大功率的CPU,特别适用于工控机大功耗CPU。
Description
[技术领域]
本发明涉及工控机领域,具体地说是工控机CPU的散热装置。
[背景技术]
工控机由于其工作环境比较恶劣,故对内部各组件稳定性的要求较高。但是,随着现在CPU性能的增强,不可避免的使其功耗也越来越高,导致其在运行时所产生的热量进一步加大,从而给整个工控机系统的稳定运行带来不利影响。故CPU的散热装置在整个系统中所起的作用也比较关键。散热装置既要将CPU产生的热量导出,又要将热量散发到空气中去,为实现快速导热,散热装置多采用铜、铝等高热导系数金属,为提高散热装置的散热效率,则需要提高散热装置的表面积。而在现有技术中,为提高具有多个散热鳍片的散热装置的表面积,可以增加鳍片数量、增加鳍片的延伸长度或增加鳍片的水平面积。但是鳍片数量不可随意增加,因为当鳍片间距太小时,鳍片间的空气对流效率降低,散热效率不升反降。而增加鳍片的延伸长度具有很大的技术难度。增加鳍片的水平面积会大量增加成本并占用计算机中的宝贵空间,不利于计算机的小型化。另一种方法是在整个系统中安装散热用的风扇,利用热对流的原理进行散热,但是风扇功率和体积的限制,单纯的使用风扇进行散热的效率往往较低,不利于大功率CPU的散热。
[发明内容]
本发明的目的在于克服了现有技术的不足,采用多种散热技术相结合,提供一种散热效果好的,应用于工业控制计算机大功耗CPU散热的装置。
本发明采用以下技术方法实现:
一种用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,包括散热片2和全部或部分覆盖在散热片2表面的风扇7,所述的散热片2的底部设有凹槽,凹槽内设有金属块3,该金属块用于快速散去CPU核心的热量;所述散热片2的内部设有至少一根以上的热导管5,热导管5的一端延伸至散热片2外,并在其末端设有散热部件。散热部件可以选用金属散热片。具体来说,所选用的散热片的材质为铜。其次。为了更进一步提高散热装置的效率,金属散热片上还可以设有至少一个以上的体积较小风扇6。考虑到工控机内部空间的问题,所述风扇6的数量最好为2个。同样,所述的热导管5的数量为2根。
同现有技术相比,本发明结合采用了散热片散热、热导管散热和风扇散热三种方式进行,散热效率高,体积小,适用于大功率的CPU,特别适用于工控机大功耗CPU。
[附图说明]
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明所述组合散热装置的主视图;
图3为本发明所述组合散热装置的俯视图;
图4为本发明所述组合散热装置的左视图;
图5为本发明所述组合散热装置的装配示意图。
参见图1,2,3,4。1为金属散热片,2为散热片,3为金属块,4为固定螺钉,5为热导管,6为风扇,7为风扇。
[具体实施方式]
参见附图,以下结合附图对本发明做进一步的描述:
首先,该组合散热装置的工作原理为:CPU发出的热量经过铜块一部分传递到铝挤型散热片,由散热片上诸多鳍片散热;另外一部分热量传导给两根热管,受热后的热管会把蒸发端管壁附近的流体汽化,蒸汽压力升高后,气体将流动到有铜片低温的一端,整个蒸汽移动的过程就形成了蒸汽流。蒸汽流在低温端通过散热通片和风扇冷却后,会释放出热量,并凝结成液体,再由毛细管回流蒸发端从而完成一个循环。
一种用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,包括多鳍片铝挤型散热片和全部或部分覆盖在散热片表面的风扇,此风扇的直径为70毫米。所述的散热片的底部设有U凹槽,U凹槽内设有铜块,铜块用于快速散去CPU核心的热量,采用的铜块经过镀镍处理,具有极强的抗氧化能力,不影响导热性能;所述铝挤型散热片底部和铜块之间打有小孔,两根热导管从其中穿过,热导管的一端延伸至散热片外,其末端穿过很多较薄的铜片,并将CPU核心热量传递到这些铜片上。而热管和散热片采用钎焊的接合方式,坚固耐用,不宜脱落。
其次,为了更进一步提高散热装置的效率,金属散热片上还可以设有两个以上的体积较小风扇,此风扇的直径为40毫米。
此时,整个散热结构的散热面积为铝挤型散热片的散热面积、热导管穿过的众多铜片的面积之和。同时,在铝挤型散热片和铜片上都安装有静音高速风扇。散热效率大大提高。
Claims (10)
1、一种用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,包括散热片(2)和全部或部分覆盖在散热片(2)表面的风扇(7),其特征在于所述的散热片(2)的底部设有凹槽,凹槽内设有金属块(3);所述散热片(2)的内部设有至少一根以上的热导管(5),热导管(5)的一端延伸至散热片(2)外,并在其末端设有散热部件。
2、根据权利要求1所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的散热部件为金属散热片(1)。
3、根据权利要求2所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的金属散热片上设有至少一个以上的风扇(6)。
4、根据权利要求3所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的风扇(6)的数量为2个。
5、根据权利1-4任意一项所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的热导管(5)的数量为2根。
6、根据权利1-4任意一项所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的散热片(2)为铝挤型散热片。
7、根据权利1-4任意一项所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的金属块(3)的材质为铜。
8、根据权利1-4任意一项所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的热导管(3)的材质为铜。
9、根据权利1或2所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的风扇(7)的直径为70毫米。
10、根据权利3或4所述的用于工控机大功耗CPU的组合散热装置,其特征在于所述的风扇(6)的直径为40毫米。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102221863A (zh) * | 2010-04-13 | 2011-10-19 | 扎尔曼技术株式会社 | 用于计算机部件的冷却器 |
CN101616573B (zh) * | 2008-06-26 | 2012-01-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102543219A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-04 | 昆山广禾电子科技有限公司 | 散热片模组的改良结构 |
CN113064477A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-02 | 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) | 一种计算机功能的控制装置 |
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2007
- 2007-04-10 CN CNA2007100393265A patent/CN101055855A/zh active Pending
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20071017 |