CN101075592A - 热管式电子器件散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于传热、电子器件散热技术领域。本发明是一种采用热虹吸原理的热管式散热器。吸热块内有蒸发水道,蒸发水道之间有通孔,在冷凝段放热凝结成液态的工质,靠重力顺冷凝管回流到蒸发水道内,蒸发水道内设置有毛细管结构。可采用高效低廉的胀管工艺,解决接触热阻问题,引入强化空气对流传热结构,不仅降低了原材料和制造工艺成本,还有效地提高了散热量,使散热器尺寸更紧凑。采用多个风扇,提高风量,进而提高散热量。
Description
所属技术领域
本发明涉及电子器件的散热技术领域,尤其是采用热管原理、主要由吸热块、空气换热器和风扇组成的、用于冷却半导体集成电路器件的散热器。
背景技术
随着半导体集成电路晶体管数量的增加,器件的发热量也随着增加。当前计算机芯片CPU发热和散热问题已经成了计算机发展过程中的障碍,单纯的翅片加风扇结构的散热器已经满足不了要求,目前普遍采用热管式散热器。
目前用于CPU散热器中的热管的基本结构是:两端封死,内有毛细管结构的铜制管。由于台式计算机中CPU全是垂直放置,热管式散热器中的热管放置,一是水平,二是U形,热管中的工质完全靠管内的毛细管结构,如多孔结构、丝网结构、沟槽结构,产生的虹吸原理,使凝成液态的工质回流到蒸发段,实现工质在热管内循环流动,将热量从蒸发段输送到冷凝段,再经冷凝段上的扩展换热肋片(简称肋片)由风扇驱动空气带走散出。如果冷凝的工质不能回流到蒸发段(倒U型放置的热管就有这样的问题),或回流量减小,则散热器完全不能工作,或散热量减小。由于虹吸力量非常有限,因而这种热管传输的热量不高,和依靠重力回流式(热虹吸原理)相比,热量传输相差非常大。
现一般都采用铜管内烧结成的多孔结构实现虹吸,由于工艺要求,热管必须完成抽真空、灌入工质、封焊成品后才能进行后续工序,因而设置扩展换热肋片的套片工艺,不能采用现有的高效胀管工艺来保证肋片与热管有效接触,即解决接触热阻问题。采用锡焊,生产效率不高,焊接时的高温可能导致热管爆炸的危险。一片一片地紧配合套入,问题有:对热管外径精度要求高,接触不可靠,生产效率太低。为保证热管内的毛细管结构不被破坏,热管的最小弯曲半径受限制,一般要3倍的热管直径,因而散热器的尺寸不易实现紧凑化设计(尺寸小、重量轻在CPU散热器中非常重要)。另外,现热管本身的生产工艺非常复杂,要求非常高,无氧铜管多次在还原性气体(氢气)中高温(上千度)烧结,有烧结成品率的问题,因而热管本身成本价格非常高。
发明内容
本发明提供一种散热器,采用热虹吸原理,提高了热管输送热量的能力,可采用高效、低价的胀管工艺套片,或安全简易的焊接工艺,大大提高生产效率,并显著地降低成本造价,提高散热效率。引入强化传热结构,优化结构设计,使散热器尺寸更紧凑。
本发明所采用的技术方案是:散热器主要部件有:吸热块、空气换热器和风扇。空气换热器中有多根冷凝管,冷凝管上设置有肋片;吸热块有与发热器件散热面紧贴的面,称之为吸热面,其背面即为吸热块的背面,这和现CPU热管式散热器类似。本发明的特征在于:吸热块中有蒸发水道,蒸发水道之间有相互贯通的通孔;冷凝管的一头封堵,另一头与蒸发水道连通,冷凝管与吸热块之间的夹角在95°~175°之间。
其工作过程是:散热器的吸热块紧贴在发热器件的散热面上,当器件的散热面为水平放置时,吸热块水平放置,空气换热器在上方,由于冷凝管与吸热块之间的夹角小于175°,冷凝管与水平线的夹角是5°以上;当器件的散热面垂直放置,即吸热块垂直放置,由于冷凝管与吸热块之间的夹角大于95°,则安装散热器时可实现冷凝管向着与蒸发水道连通的那头下倾5°以上,因而在蒸发水道吸热蒸发成汽态的工质进入冷凝管,放热凝结成液态工质,液态工质在重力作用下,顺着冷凝管壁向下流动,回到蒸发水道,实现工质循环。
重力回流比虹吸作用回流量大、距离远,则热管内热量传输量高、距离远,有利于减小冷凝段和蒸发段之间的温差,提高散热量。在冷凝管内壁面设置有毛细管结构,使得冷凝管内壁形成厚厚的液膜,蒸汽凝结放出的热量必须通过液膜,因而不利于凝结传热。当为了减小空气换热器的尺寸,冷凝管外高度肋化时,冷凝管内的凝结传热的热阻将高于外部空气对流热阻,这不利于缩小空气换热器尺寸。本发明由于靠重力回流,冷凝管内壁不需设置毛细管结构,有效的减少液膜传热过程,并且还可以采用强化凝结传热结构,如采用螺旋内肋管,提高凝结传热,有效的提高散热量,减小散热器尺寸,冷凝管的成本也降低。
吸热块中的蒸发水道之间相互贯通有非常重要的作用:一、平衡各蒸发水道的吸热蒸发量,和各冷凝管的放热凝结量。如果蒸发水道液态工质不足,但吸热蒸发量大,液态工质则通过通孔,从液态工质多的蒸发水道补充到少的地方,如果在蒸发水道内表面设置毛细管结构,则更能充分发挥所有蒸发水道的吸热蒸发能力;通过通孔,汽态工质根据各冷凝管放热凝结速度,平衡进入各冷凝管,如放热凝结速度高的冷凝管,则管内气压低,进入该冷凝管的汽态工质就多,反之亦反。
二、只需一个充液管,一次充液、抽真空,一个封焊头,这样工艺简单,密封可靠,而现热管式散热器,每根都需充液、抽真空、封焊。另外,本发明的散热器,如果封焊头漏气失效,还可以修补,成品率高,而现产品则不能这样,一旦有一根热管漏气失效,则除风扇外,整个散热器不可修补,成为废品。
本发明的散热器制造工艺主要流程是:一、在冷凝管上设置肋片,二、焊接蒸发水道与冷凝管,三、灌加工质,抽真空,封焊充液管,四、安装风扇。由于冷凝管上设置肋片工序在前,就可以采用套片式肋片,胀管工艺,肋片上的带翻边的孔比冷凝管大一点,则可以一次将所有的肋片套入冷凝管中,再胀管,将冷凝管直径胀大,就可以保证肋片与冷凝管紧密接触,解决了接触热阻的问题,该工艺简单且效率高;采用焊接工艺,由于没有密封,不存在高温膨胀爆炸的危险(不受温度限制),因而可以采用各种方便的焊接方法,如整体锡钎焊工艺。
综上所述,本发明和现产品相比,原材料成本降低,制造工艺简单,效率高,降低制造成本,结构紧凑,尺寸小巧,散热量得到有效提高。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
附图说明
图1、2是本发明的特征剖面示意图。
图3是套片式结构空气换热器特征剖面示意图。
图4是叉列短肋形强化传热结构肋片的特征示意图。
图5是图4中A-A剖视图。
图6是百叶窗短肋形强化传热结构肋片的特征示意图。
图7是图6中B-B剖视图。
图8是波形强化传热结构肋片的特征剖面示意图。
图中,1、吸热块,2、蒸发水道,3、通孔,4、冷凝管,5、空气换热器,6、肋片,7、风扇,8、毛细管结构。
具体实施方式
计算机中的CPU通常都是垂直放置,图1、2所示的散热器的放置都是配合发热器件散热面为垂直放置的。图1所示的散热器,冷凝管(4)的接头被弯曲,在吸热块(1)的一端(上端),从蒸发水道(2)的轴上方向与其接通。蒸发水道(2)中工质液面可以非常高,蒸发水道(2)被液态工质浸没的面积也就高,因而可以不设置毛细管结构。冷凝管(4)与吸热块(1)的连接,可采用钎焊方法焊接,必须牢固,不允许慢性漏气。
图2所示的散热器,冷凝管(4)从吸热块(1)的背面,靠近中部,蒸发水道(2)的径向方向插入,与其接通。为保证汽态工质顺利流进冷凝管(4),蒸发水道(2)内的工质液面高度不能淹没冷凝管(4)与蒸发水道(2)接通的管口,因而有近半的蒸发水道(2)不能被液态工质直接浸湿。为了充分发挥整个蒸发水道内表面的吸热蒸发传热作用,蒸发水道(2)增设了毛细管结构(8),如沟槽结构、烧结成的多孔结构、丝网结构,就可依靠虹吸力,尽可能使整个蒸发水道(2)内表面被液态工质湿润;蒸发表面设置有毛细管结构,还能强化蒸发传热,这都有利于蒸发传热,降低蒸发段的热阻。
图1、2所示的散热器中,一根冷凝管对应一蒸发水道,为了增大蒸发面积,降低蒸发热阻,可通过增加吸热块(1)中蒸发水道(2)的数量来实现,蒸发水道(2)的数量将多于冷凝管(4)的数量。蒸发水道(2)之间相互贯通的通孔(3),最好在蒸发水道(2)上端设置一个,平衡通入各冷凝管内的汽态工质流量;在冷凝管(4)与蒸发水道(2)接口下端附近再设置一个通孔,保证在各种情况下,所有的蒸发水道内至少保持有一定量的液态工质,如图2所示。
图1、2所示的散热器,冷凝管与吸热块之间的夹角大致为120°,针对现应用最广泛的台式计算机,冷凝管与吸热块之间的夹角的合理选取值应该是135°~110°。夹角太大,冷凝管太斜,散热器不紧凑,对安装不利;夹角太小,当计算机主机倾斜时,可能会出现冷凝管中的液态工质靠重力不能回流到蒸发水道内。
图1和图2相比较,图2所示的散热器,整个结构更紧凑。尽可能减小散热器吸热面方向上的尺寸面积,这在计算机CPU散热器安装中非常重要,因为计算机主板尺寸有限,CPU散热器安装占有相当大的面积,减小其所占面积,对整体性能有益。图2中的散热器设置有两个风扇(7),分别设置在空气换热器(5)的两侧,这样可提高风量,进而提高散热量。
图3示出了套片式结构,肋片(6)通过肋片根部的翻边与冷凝管(4)接触传热,这里有接触热阻的问题,解决该问题有两种工艺:一、焊接,二、胀管。只有肋片和冷凝管都为铜材时,才适合采用锡焊。胀管工艺是一种简单、效率高、成本低的工艺,在许多其它产品生产中普遍采用,如空调中的空气换热器(冷凝器、蒸发器),并且不受材料限制,因而降低了制造工艺成本和原材料成本。
空气换热器占整个散热器的主要体积,为了减小空气换热器的体积尺寸,即主要是肋片所占的空间,可采用强化空气对流传热结构的肋片。图4、5、6、7示出了短肋形强化传热结构,图4、5为叉列短肋形,图6、7为百叶窗短肋形,它们的基本特征是:空气流经的表面被冲切成一段段不连续的表面,空气每流经一段(短肋),其上的边界层都处在边界层的起始段,使整个对流换热表面充分利用了边界层起始段较薄、热阻小、换热系数高的有利特点。
如图8所示的波形结构,其强化传热原理是:在空气流动方向上,肋片被加工成波形,空气流经波形表面的凹面时会形成旋涡,在下游的凸面处会形成局部地区的流体脱离现象,这些现象都能使传热得到强化提高。
空气换热器设计中还必须认真考虑肋片之间的片距这一参数,依据实验研究,空气对流换热系数与片距的大致-0.7次方成正比,也就是说减小片距不仅可以增加肋片数量,即换热面积,还可以极大地提高空气对流换热系数。最佳片距应低于1毫米,但在实际设计中还要考虑其它因素。对于平板肋片,片距应该不大于1.5毫米,考虑到生产工艺,以及尘埃聚集污染的危险因素,片距不应小于0.7毫米。对于采用了波形和短肋形强化传热结构的肋片,片距应该不小于0.7,不大于2.0毫米,短肋的宽度在2.0毫米左右。
现有散热器仅仅考虑将发热器件(如CPU)产生的热量传到其附近周围的空气中,如果没有足量的空气对流,周围的空气将上升,像计算机这样的电子设备,机箱尺寸紧凑小巧,内部空间小,为了降低机箱内部空气温度,有效降低CPU以及其它器件的工作温度,在机箱上增设风扇,增加机箱内外的空气对流。这样的设计不仅增加了成本、体积,还增加了噪音、以及设备的不可靠性。
为了克服以上问题,本发明提出这样的一款设计:风扇采用离心式,在风扇的出风口设置有与机箱外相通的排风管,这样可以将发热器件产生的热量直接排放到机箱外,有效地降低机箱内部空气温度,提高了总散热效果。采用离心式风扇的原因是风压高,出风口尺寸小,降低了排风管口径,使之紧凑,便于安装。
Claims (9)
1、一种用于冷却半导体集成电路器件的散热器,包括有:吸热块(1)、空气换热器(5)和风扇(7),空气换热器(5)中有冷凝管(4),冷凝管(4)上设置有肋片(6),其特征在于:吸热块(1)中有蒸发水道(2),蒸发水道(2)之间有相互贯通的通孔(3);冷凝管(4)的一头封堵,另一头与蒸发水道(2)连通;冷凝管(4)与吸热块(1)之间的夹角在95°~175°之间。
2、根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:在蒸发水道(2)内设置有毛细管结构。
3、根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:蒸发水道(2)的数量多于冷凝管(4)的数量。
4、根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:风扇为离心式,风扇出风口设置有与机箱外相通的排风管。
5、根据权利要求2所述的散热器,其特征在于:冷凝管(4)从吸热块(1)的背面,蒸发水道(2)径向方向与蒸发水道(2)相连通;空气换热器(5)两侧都设置有风扇(7)。
6、根据权利要求1至5中任一权利要求所述的散热器,其特征在于:空气换热器(5)采用了套片式结构。
7、根据权利要求6所述的散热器,其特征在于:空气换热器(5)中的肋片(6)采用了波形强化传热结构。
8、根据权利要求6所述的散热器,其特征在于:空气换热器(5)中的肋片(6)采用了短肋形强化传热结构。
9、根据权利要求6所述的散热器,其特征在于:空气换热器(5)中的肋片(6)为平板式,片距不大于1.5毫米,不小于0.7毫米。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 200710074562 CN101075592A (zh) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | 热管式电子器件散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 200710074562 CN101075592A (zh) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | 热管式电子器件散热器 |
Publications (1)
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CN101075592A true CN101075592A (zh) | 2007-11-21 |
Family
ID=38976515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200710074562 Pending CN101075592A (zh) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | 热管式电子器件散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN102438431A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-05-02 | 北京工业大学 | 一种矩形径向热管散热器 |
US11116113B2 (en) | 2019-04-08 | 2021-09-07 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
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- 2007-05-25 CN CN 200710074562 patent/CN101075592A/zh active Pending
Cited By (4)
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CN101655656B (zh) * | 2008-08-20 | 2011-05-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 投影机 |
CN102438431A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-05-02 | 北京工业大学 | 一种矩形径向热管散热器 |
US11116113B2 (en) | 2019-04-08 | 2021-09-07 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
TWI805871B (zh) * | 2019-04-08 | 2023-06-21 | 美商谷歌有限責任公司 | 資料中心冷卻系統,用於冷卻資料中心中之電子熱產生裝置之方法以及沈浸式伺服器托盤總成 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20071121 |