CN101028876A - 栈板结构 - Google Patents
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Abstract
本发明的栈板结构,包含:栈板基座,栈板基座预先一体成型,且形成有筒体,筒体一端设导接部,导接部设环围,环围上下表面各设突缘及贯穿孔,突缘及贯穿孔均为多个,且可为对称或非对称;均匀或非均匀设置;筒体另一端再设衔接部,该衔接部依据栈板的需要而设置,若是双层栈板则必须设置;若为单层栈板则可以免设衔接部;栈板块,栈板块可以为单层或双层而形成上、下栈板块,其中不论为单层或双层的上栈板块于成型时,同时与前述栈板基座结合而一体成型,以确保栈板结构强度。
Description
技术领域
本发明关于栈板结构,尤指一种预先一体成型有多个栈板基座,再于栈板基座设筒体,利用筒体一端的导接部于单层的栈板块;或双层的上栈板块成型的同时与前述栈板基座结合成一体,提供一体成型且结构强度特佳的栈板。
背景技术
现有的组合式栈板,如中国台湾公告第281912号公开的塑料栈板的组合结构,为由多个板块与多个垫块所组装而成的组合式塑料栈板,且利用垫块以将板块架高。
第一种现有结构是将栈板的主要组件中的板块与垫块预先各自成型,再利用人力将板块与垫块互相组合,以组成栈板。其缺点为板块与垫块间的组合是利用垫块上、下端的卡条分别卡掣在上、下板块外侧端角的卡条孔内以组成的。也即是板块与垫块间的组合仅仅利用垫块的卡条与板块的卡条孔组合而成,如此,塑料制成的垫块与板块必须利用具备较大韧性与强度的材质制成,否则将造成垫块与板块间的结合强度欠佳,容易断裂的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种栈板结构,其栈板块与栈板基座一体成型制成,具有制造快速与不易脱落的优点。
本发明提供的一种栈板结构,包含:
栈板基座,栈板基座预先一体成型,并一体成型有筒体,筒体设导接部,导接部设环围,环围设突缘及贯穿孔;
栈板块,栈板块成型时其结合部分将包覆前述栈板基座筒体的导接部,且与前述的突缘与贯穿孔间产生立体状态的紧密结合,以将栈板块与栈板基座完全结合成一体,提高两者的结合结构强度。
本发明提供的另一种栈板结构,包含:
栈板基座,栈板基座设筒体,筒体设导接部,导接部设环围,环围设突缘及贯穿孔;在前述筒体设衔接部,衔接部可于前述筒体的末端设凹入环围;
栈板块,栈板块成型时其结合部分将包覆前述栈板基座筒体的导接部,且与前述的突缘与贯穿孔间产生立体状态的紧密结合;
下栈板块,下栈板块设结合部,结合部与前述栈板基座筒体形状对称,以形成外环围及内环围,于前述外环围及内环围并设凹入环围,以令下栈板块结合部的外环围及内环围的凹入环围与前述栈板基座筒体的衔接部的凹入环围互相结合,再利用一螺栓与前述栈板基座预先埋置的结合组件栓合。
本发明提供的再一种栈板结构,包含:
栈板基座,栈板基座设筒体,筒体设导接部,导接部设环围及与突缘等高的面,环围设突缘及贯穿孔;在前述筒体设衔接部;
栈板块,栈板块成型时以其结合部分完全包覆前述栈板基座筒体导接部的环围,且与前述环围的突缘与贯穿孔间产生立体状态的紧密结合。
本发明的特点有:
1.本发明的栈板结构设有栈板基座,该栈板基座并被预先一体成型,且形成有筒体,筒体一端设导接部,导接部设环围,环围上下表面各设突缘及贯穿孔,突缘及贯穿孔均为多个,且可为对称或非对称;均匀或非均匀设置。
2.本发明的栈板结构,其中该栈板基座的筒体另一端可设衔接部,该衔接部依据栈板的需要而设置,若是双层栈板则必须设置;若为单层栈板则可以免设衔接部。
3.本发明的栈板结构,其中该栈板基座可以制成任意形状,只要可以配合栈板块的结合均适当。
4.本发明的栈板结构,其中栈板块可以为单层;或双层而形成上、下栈板块,其中不论为单层;或双层的上栈板块于成型时,同时与前述栈板基座结合而一体成型,以确保栈板结构强度。
5.本发明的栈板结构,其中若设置有双层的栈板块,该下栈板块必须先成型,再与栈板基座组合成一体。
6.本发明的栈板结构,其中下栈板块与栈板基座的组合可以栓成方式;或高周波融合方式;或卡合方式组成。
本发明的有益技术效果是:栈板块与栈板基座一体成型制成,制造快速,且不易脱落,能提高栈板的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的栈板基座实施例一的俯视图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为本发明的栈板基座实施例二的俯视图。
图4为本发明的栈板基座实施例三的俯视图。
图5为本发明的栈板基座实施例四的俯视图。
图6为本发明的栈板基座实施例五的俯视图。
图7为本发明的单层栈板实施例一的部分剖视图。
图8为本发明的单层栈板实施例二的部分剖视图。
图9为本发明的单层栈板实施例一的立体图。
图10为本发明的双层栈板实施例一的立体图。
图11为本发明的双层栈板实施例一的立体分解图。
图12为本发明的双层栈板实施例二的部分剖视图。
图13为本发明的双层栈板实施例三的部分剖视图。
图14为本发明的双层栈板实施例四的部分剖视图。
图15为本发明的双层栈板实施例五的部分剖视图。
图16为本发明的双层栈板实施例六的部分剖视图。
图17为本发明的双层栈板实施例七的部分剖视图。
图18为本发明的双层栈板实施例八的部分剖视图。
图19为本发明的双层栈板实施例九的部分剖视图。
图20为本发明的栈板基座实施例六的部分俯视图。
图21为图20的B-B剖视图。
图22为本发明的单层栈板实施例三的部分剖视图。
图23为本发明的单层栈板实施例四的部分剖视图。
图24为本发明的双层栈板实施例十的部分剖视图。
图25为本发明的双层栈板实施例十一的部分剖视图。
图26为本发明的双层栈板实施例十二的部分剖视图。
图27为本发明的双层栈板实施例十三的部分剖视图。
图28为本发明的双层栈板实施例十四的俯视图。
图29为本发明的双层栈板实施例十五的俯视图。
主要组件符号说明
1……栈板基座 10……筒体 100……中空槽
101……补强肋 102……小筒体 103……中空槽
11……导接部 110……环围 111……突缘
114……贯穿孔 112……上表面 12……衔接部
120……凹入环围 121……结合面 122……结合组件
123……复合材部 2……栈板块 3……下栈板块
30……结合部 300……外环围 301……内环围
302……凹入环围 303……环围槽 304……凹槽
32……螺栓 34……结合环围 340……反向锯齿
具体实施方式
如图1、7及9所示,为本发明的栈板结构,本发明包含:
栈板基座1,栈板基座1被预先一体成型,且制成任意形状(如图2~6所示),只要可以配合栈板块的结合均是本发明可以利用的形状。栈板基座1并一体成型有筒体10,筒体10设中空槽100,且形成多个补强肋101,或于补强肋101中央再设有小筒体102,小筒体102也设中空槽103,中空槽的直径则依据需要改变大小。筒体10的一端并设导接部11,导接部11设环围110,环围110的上或下;或上、下表面各设突缘111及贯穿孔114,突缘111及贯穿孔114均为多个,且可为对称或非对称;均匀或非均匀设置;单排或是多排的结构。或者将环围110的表面112制成密闭状态(如图5所示),以显示本发明的多样性变化。前述栈板基座1的筒体10另一端又设衔接部12,衔接部12依据栈板的需要而设置,若是双层栈板则必须设置;若为单层栈板则可以免设衔接部。且该衔接部12可以于前述筒体10的末端设凹入环围120(如图2、7所示);或形成有结合面121(如图8所示);或预先埋置有结合组件122,如套筒(如图12所示)或螺帽(如图12、13所示);或预先成型有与下栈板块相同材质的复合材部123(如图15所示),用以揭示本栈板基座的衔接部12的结构特征变化。
栈板块2,栈板块可以为单层;或双层而形成上、下栈板块,其中不论为单层的栈板块2;或双层的上栈板块于成型时,将同时与前述栈板基座1结合而一体成型,以确保栈板结构强度。其中当栈板块2成型的同时,栈板块2的结合部分20将完全包覆前述栈板基座1筒体10的导接部11的环围110(参阅图7、8、12及19所示),且与前述的突缘111与贯穿孔114间产生立体状态的紧密结合,以将栈板块2与栈板基座1完全结合成一体,提高两者的结合结构强度,且可以将栈板块2与栈板基座1以不同材质制成,或不同颜色制成,均是本发明所可以达成的特征。
再者,若是双层栈板,则将栈板块2与前述栈板基座1先行成型结合后,再将下栈板块3与前述栈板基座1的另一端结合,且下栈板块3设一体成型的结合部30(如图10所示),结合部30与前述栈板基座1的筒体10形状对称,以形成有外环围300及内环围301(如图11~19所示),且于前述外环围300及内环围301并配合前述栈板基座1筒体10的衔接部12的凹入环围120而设置对称的凹入环围302,以令下栈板块3结合部30的外环围300及内环围301的凹入环围302与前述栈板基座1筒体10的衔接部12的凹入环围120互相结合,再利用一螺栓32与前述栈板基座1预先埋置的结合组件122栓合(如图12、13所示)。或是直接以高周波将下栈板块3与栈板基座1结合(如图14所示)。或以高周波将下栈板块3与预先成型有与下栈板块相同材质的复合材部123的栈板基座1结合(如图15所示)。或者于下栈板块3成型时,同时成型有结合环围34,而可以胶合方式;或于下栈板块3成型后仍保持适当温度状态时,将前述栈板基座1衔接部与下栈板块3的结合环围34互相套合,而利用下栈板块3的结合环围34互相套合冷却前与前述栈板基座1衔接部充分结合(如图17所示),当然也可以于前述前述下栈板块3的结合环围34设反向锯齿340,而利用套合(卡合)方式,将栈板基座1的衔接部与下栈板块3的结合环围34结合成一体(如图18及19所示),用以揭示本栈板基座的衔接部12的结构特征变化。
又如图20~25所示,为本发明的另一种实施例,该实施例与前述各实施例的最大不同,在于所配合的制造设备的不同,前述各种实施例较适合立式塑料射出成型机的立式射出成型机构,图20~25所示的实施例则同时适合横式;或立式塑料射出成型机的成型机构。
其中图20~25所示的实施例,包含:
栈板基座1,栈板基座1并被预先一体成型,且如前述可以制成任意形状,只要可以配合栈板块的结合均是本发明可以利用的形状。栈板基座1一体成型有筒体10,筒体10设中空槽100,且形成多个补强肋101,或于补强肋101中央再设有小筒体102,小筒体102也设向上的中空槽103,中空槽的直径则依据需要改变大小,利用该中空槽103可以被设置止滑组件14,此止滑组件14可以一体成型制成(如图23所示),并直接将该止滑组件14与前述中空槽103结合;或该止滑组件14设固定座140,该固定座140上方并套设止滑块141,利用稍软性的止滑块141可以为固定座140穿过,并利用固定座140与前述中空槽103结合(如图25所示);当然也可以利用该中空槽103填入适当的加重材料,也可达成所要的目的。前述筒体10一端设导接部11,导接部11设环围110,环围110的上或下;或上、下表面各设突缘111及贯穿孔114,突缘111及贯穿孔114均为多个,且可为对称或非对称;均匀或非均匀设置;单排或是多排的结构(如图20、21所示),以显示本发明的多样性变化;该导接部11并设与突缘111等高的面113,利于与栈板块2的成型结合;该中空槽103下方并设贯穿孔105。在前述栈板基座1的筒体10另一端又设衔接部12,衔接部12依据栈板的需要而设置,若是双层栈板则必须设置;若为单层栈板则可以免设衔接部。
栈板块2,栈板块可以为单层;或双层而形成上、下栈板块,其中不论为单层的栈板块2;或双层的上栈板块于成型时,将同时与前述栈板基座1结合而一体成型,以确保栈板结构强度。其中当栈板块2成型的同时,栈板块2的结合部分20将完全包覆前述栈板基座1筒体10导接部11的环围110(参阅图20~25所示),且与前述的突缘111与贯穿孔114间产生立体状态的紧密结合,以将栈板块2与栈板基座1完全结合成一体,提高两者的结合结构强度,且可以将栈板块2与栈板基座1以不同材质制成,或不同颜色制成,均是本发明所可以达成的特征。
再者,若是双层栈板,则将前述栈板块2与栈板基座1先行结合后,再以栈板基座1的另一端与下栈板块3结合,其中下栈板块3设一体成型的结合部30(如图24、25所示),结合部30设环围槽303及凹槽304,且利用环围槽303与前述栈板基座的衔接部12置设,且可以利用下栈板座3成型时,尚具备适当温度时,于前述环围槽303中填入胶合剂,就可以令下栈板块3与前述栈板基座1筒体10的衔接部12完全结合,并利用前述凹槽304与栈板基座1中空槽103的贯穿孔105间以栓设组件106将两者栓设成一体,以完成双层栈板的制作。
另如前述的双层栈板,可以设有上、下栈板块,且将栈板基座1也设计成上、下二栈板基座的型态(如图26、27所示),如此,可将上、下栈板块2先分别与上、下栈板基座1结合,结合方式如图24所示的结构特征,再将二栈板基座1的对称部位互相结合,至于上、下栈板基座1的对称部位16以对称的凹、凸状态互相结合后,再上胶并辅以高周波加工方式,即可令上、下栈板基座1互相结合,形成一体的双层栈板。且可如前述设有止滑组件14,以形成止滑效果。
由此,上述本发明的栈板,主要是要强调该栈板块与栈板基座间可以为不同材质,如栈板块以一般材质制成,而栈板基座可以添加较硬材质如石材;或木材或金属材质等,均可以使得栈板基座产生较为坚固的效果,且将栈板块的中央透空不设栈板座以改变空间型态(如图28所示),也可以提高栈板的变化。再依据使用特性自由变化,尤其是,当栈板被运用于承载诸如油桶类物品时,为防止滑动,更可以于表面处理一层止滑材料(如图29所示),如橡胶材等,更可以提高其效果,且此种成型方式的栈板,具备结构强化,可以承受来自堆高机的堆高运作或是因此而产生的撞击,也不易分离,提高栈板的使用寿命。
Claims (19)
1.一种栈板结构,其特征在于,包含:
栈板基座,栈板基座预先一体成型,并一体成型有筒体,筒体设导接部,导接部设环围,环围设突缘及贯穿孔;
栈板块,栈板块成型时其结合部分将包覆前述栈板基座筒体的导接部,且与前述的突缘与贯穿孔间产生立体状态的紧密结合,以将栈板块与栈板基座完全结合成一体,提高两者的结合结构强度。
2.一种栈板结构,其特征在于,包含:
栈板基座,栈板基座设筒体,筒体设导接部,导接部设环围,环围设突缘及贯穿孔;前述筒体设衔接部,衔接部可于前述筒体的末端设凹入环围;
栈板块,栈板块成型时其结合部分将包覆前述栈板基座筒体的导接部,且与前述的突缘与贯穿孔间产生立体状态的紧密结合;
下栈板块,下栈板块设结合部,结合部与前述栈板基座筒体形状对称,以形成外环围及内环围,于前述外环围及内环围并设凹入环围,以令下栈板块结合部的外环围及内环围的凹入环围与前述栈板基座筒体的衔接部的凹入环围互相结合,再利用一螺栓与前述栈板基座预先埋置的结合组件栓合。
3.如权利要求1或2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座的筒体设中空槽,且形成多个补强肋,或于补强肋中央再设有小筒体,小筒体设中空槽。
4.如权利要求2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座的筒体设导接部,导接部设环围,环围设突缘及贯穿孔,突缘及贯穿孔均为多个,且可为对称或非对称;均匀或非均匀设置;单排或是多排的结构。
5.如权利要求1或2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座的筒体设导接部,导接部设环围,环围上表面可为密闭状。
6.如权利要求2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座的筒体设衔接部,衔接部设结合面。
7.如权利要求2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座的筒体设衔接部,衔接部设结合组件。
8.如权利要求2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座的筒体设衔接部,衔接部设复合材部。
9.如权利要求2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座与下栈板块间的结合可以高周波加工方式结合。
10.如权利要求2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座与下栈板块间的结合,是以高周波将下栈板块与栈板基座的复合材部结合。
11.如权利要求2所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座与下栈板块间的结合,是于下栈板块成型时,同时成型有结合环围,于下栈板块成型后仍保持适当温度状态时,将栈板基座衔接部与下栈板块的结合环围互相套合,而利用下栈板块的结合环围互相套合冷却前与前述栈板基座衔接部充分结合。
12.如权利要求11所述的栈板结构,其特征在于,下栈板块成型时,同时成型有结合环围,结合环围设反向锯齿。
13.一种栈板结构,其特征在于,包含:
栈板基座,栈板基座设筒体,筒体设导接部,导接部设环围及与突缘等高的面,环围设突缘及贯穿孔;前述筒体设衔接部;
栈板块,栈板块成型时以其结合部分完全包覆前述栈板基座筒体导接部的环围,且与前述环围的突缘与贯穿孔间产生立体状态的紧密结合。
14.如权利要求13所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座设小筒体,小筒体设向上的中空槽。
15.如权利要求14所述的栈板结构,其特征在于,栈板基座的小筒体的中空槽设置止滑组件。
16.如权利要求15所述的栈板结构,其特征在于,止滑组件可以一体成型制成,并将止滑组件与栈板基座小筒体的中空槽结合。
17.如权利要求15所述的栈板结构,其特征在于,止滑组件设固定座,固定座上方并套设止滑块,利用稍软性的止滑块可为固定座穿过,并利用固定座与栈板基座小筒体的中空槽结合。
18.如权利要求13所述的栈板结构,其特征在于,可设下栈板块,以利用栈板基座的衔接部与下栈板块结合,其中下栈板块设结合部,结合部设环围槽及凹槽,且利用环围槽与栈板基座的衔接部置设,且于前述环围槽填入胶合剂,就可以令下栈板块与前述栈板基座的衔接部结合,并利用前述凹槽与栈板基座间以栓设组件将两者栓设成一体,以完成双层栈板的制作。
19.如权利要求13所述的栈板结构,其特征在于,上、下栈板块可分别与上、下栈板座结合,且于上、下栈板座设对称部位,该对称部位并设有对称的凹、凸状态互相结合后,再上胶并辅以高周波加工方式,即可令上、下栈板基座互相结合,形成一体的双层栈板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |