CN101026939B - 连接片以及便携式电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有除去电磁波干扰和静电所需的导电特性的、能以简单的安装作业将金属部与电路基板接地连接、并能适应电子设备的小型化的连接片以及便携式电子设备。根据连接片(1)，由于通过导电性粒子连锁定向的、连接器部(2、3)的导通部(5)将金属制的框体(10)与电路基板(8)的接地连接部(12)电性连接，所以能够防止在框体(10)聚集电磁波干扰以及带静电。由此，能够防止电磁波干扰或静电导致的误动作，能够实现电子设备(9)的动作可靠性、动作稳定性。另外，由于连接器部(2、3)与树脂片(4)是一体的，所以根据树脂片(4)不需要将小的连接器部(2、3)分别以单体进行定位安装，从而能容易的进行安装作业。

Description

连接片以及便携式电子设备

技术领域

本发明涉及一种连接片以及具备该连接片的便携式电子设备，该连接片将便携电话机、便携音乐播放器、便携信息终端设备、数码照相机、车载设备等各种电子设备所具备的框体的金属部与内置于该框体中的基板电路接地连接。

背景技术

在便携电话机、便携音乐播放器等各种电子设备中，作为框体的材料，使用比热塑性硬质树脂的机械强度高的、可表现出具有高级感的外观的金属材料的例子正在增加。特别是，铝合金、镁合金等轻金属合金因为分量轻，所以多被用作便携式电子设备的框体。在将这样的金属材料用于框体的形式中，有的使整个框体为金属材料，有的使框体的一部分为金属材料。

这样使用金属材料作为框体的材料时，需要将框体的金属部与内置于框体中的电路基板进行接地连接。金属部由于天线效应而会聚集电磁波的干扰，当该电磁波干扰发散到电子设备的内部时，有可能给电路基板的信号处理带来不良影响。另外，当操作者所带的静电通过金属部而放电到电路基板时，与电磁波干扰同样地会给电路基板的信号处理带来不良影响。

公知有三个连接构件用于对框体的金属部与电路基板进行接地连接。如JP特开2000-4093号公报所公开的那样，第一连接构件是带有导电性布的海绵，该带有导电性布的海绵是在海绵等具有柔软性的芯材的外周面，将由导电性线的纺织布或编织布构成的导电性布缠绕成圆筒状而构成的。如JP特开2003-347755号公报所公开的那样，第二连接构件是以金属片形成的接地弹簧。如JP特开2003-347755号公报所公开的那样，第三连接构件是整体均匀分布了银粒子等导电性填充物(フイラ一)的柱状的导电性硅橡胶。

但是，这些连接构件分别有以下的问题。第一带有导电性布的海绵接受框体的金属部与电路基板的压缩而被保持。然而，将象带有导电性布的海绵这样小的连接构件正确的安装在规定位置，并由框体的金属部与电路基板将其保持于压缩状态是很难的。另外带有导电性布的海绵的导电方向是相对于芯材的筒状的缠绕方向，并不是与金属部与电路基板的压缩方向。由此，并不能说具有用于除去上述电磁波干扰和静电的充分的导电特性。为了改善其导电特性，只要增大导电性布的面积即可。但是这样并不能适应电子设备的小型化。即，这是由于有恐大型带有导电性布的海绵接触到本来不需要导电接触的电路基板的配线以及电子元件。为了回避这样不需要的导电接触，只要在电路基板或导电性布上粘贴绝缘带即可。但这样一来，需要进行粘贴绝缘带的复杂的作业，会有不能使带有导电性布的海绵小型化等的不便。这样，对于第一带有导电性布的海绵，存在向安装作业性、导电特性、电子设备小型化的适应的问题。

第二接地弹簧与带有导电性布的海绵同样的接受框体的金属部与电路基板的压缩而被保持。然而由于接地弹簧也是小零件，所以与上述带有导电性布的海绵同样的难以安装作业。另外，接地弹簧通常使以金属材料构成的硬质的接点部与金属部或电路基板的接地连接部进行点接触。由此，对于要除去上述的电磁波干扰和静电，未必有充足的导电特性。这样，第二接地弹簧有安装作业性、导电特性的问题。

第三接导电性硅橡胶也用框体的金属部与电路基板被保持为压缩状态。然而由于导电性硅橡胶也是小零件，所以与上述带有导电性布的海绵以及接地弹簧同样的难以安装作业。另外，为了除去上述的电磁波干扰和静电而需要将电阻值降低到1Ω以下，为此需要向基材的硅橡胶整体均匀的分散大量的导电性填充物。然而当均匀分散大量的导电性填充物时橡胶会变硬变脆，而容易破损，并且成本变高。由此，很难实现除去电磁波干扰和静电所需的导电特性。这样，第三导电性硅橡胶有安装作业性、导电特性的问题。

发明内容

本发明是以上述的以往技术为背景的发明。即本发明的目的是提供一种具有除去电磁波干扰和静电所需的导电特性的、能够以简单的安装作业来对框体的金属部与电路基板进行接地连接的新的连接片以及具备该连接片的便携式电子设备。另外本发明的其他目的是提供一种可适应电子设备的小型化的新的连接片以及具备该连接片的便携式电子设备。

为了实现上述目的，本发明如下构成。本发明提供一种连接片，将构成电子设备的框体的金属部与内置于框体中的电路基板的接地连接部进行电性连接，具有：电绝缘性的片部，其以覆盖与金属部相对向的电路基板的方式安装在电路基板上；连接器部，其在片部的与金属部和接地连接部的对向部位，一体设置有导通部和缠绕该导通部的外周的由橡胶状弹性体形成的绝缘部，该导通部具有与金属部接触的一端和与接地连接部接触的另一端，并且，该导通部是使导电性粒子连锁定向而形成的。

在本发明中，连接器部的导通部使框体的金属部与电路基板的接地连接部相接触，使它们电性连接。由此能够防止电磁波干扰聚集在金属部，并能够防止电磁波干扰从金属部发散。另外，能够防止金属部带静电，并能够防止从金属部放静电。

在本发明中，该连接器部设在片部的一部分上。即片部以部分或整体的覆盖与金属部相对向的电路基板的方式被设置在电路基板上，连接器部设在该片部的金属部与接地连接部的对向部位上。由此，根据本发明，可以通过比连接器部大的片部进行安装作业。由此，与上述的以往技术不同，不需要将小的连接器部分别以单体进行安装，从而能够容易的进行安装作业。

另外，连接器部设在片部的金属部与接地连接部的对向部位上。因此，只要如上述将片部安装在电路基板上，就能够使小的连接器部相对于电路基板的接地连接部正确地定位。

因为能够使连接器部相对于电路基板接地连接部正确地定位，所以不需要考虑对于位置偏移的容许性而将导通部以及连接器部设计得有较大富余。因此，适于使用于在电路基板上高密度集成配线和电路元件的电子设备、特别是便携式电子设备，能够适应这些设备的小型化的要求。

上述本发明能够构成这样的连接片：具有将片部固定在电路基板上的多个安装部。片部不是由一个安装部而是由多个安装部固定的。由此，在本发明中，能够正确地将片部定位在安装位置，并且能够维持其安装状态。

上述本发明能够构成这样的连接片：连接器部位于至少两个安装部之间。连接器部至少在安装部与另一安装部之间存在，由此连接器部的安装位置由两个安装部束缚。由此，在本发明中能够防止连接器部的安装位置偏移，并且能够维持其安装状态。

上述本发明能够构成这样的连接片：具有将片部固定在电路基板上的至少一个安装部、和将片部粘合在电路基板上的粘合部。在本发明中，即使是一个安装部，由于粘合部粘在电路基板上，所以能够正确地维持片部与连接器部的安装位置。

此时的粘合部可以作成在片部的电路基板的对向面涂敷的粘合剂、在片部的该对向面粘贴的两面胶带。另外片部也可含有显现粘合性的添加剂而构成。并且将粘合部做成具有厚度的软质的粘合层时，能够柔软的接触电路基板的电路元件、配线以及片部，作为对它们进行保护的缓冲垫发挥功能。

上述的本发明的“安装部”具体的说是作为将电路基板固定在框体上的螺钉的插通孔而在片部贯通形成的。由此片部具有绝缘性，所以可以利用片部来取代接受螺钉的头部的垫圈。另外可以构成为在片部的电路基板的对向面上突出形成的、卡住电路基板的突起。此时可以做成在电路基板上设置卡住该突起的孔的安装结构。由此能够以将突起押入孔内的一次操作容易地将连接片安装在电路基板上。

上述本发明能够构成这样的连接片：电路基板的接地连接部为从基板面突出的形状，连接器部具有卡住该接地连接部的卡止凹部。连接器部的卡止凹部与突起形状的接地连接部卡定。由此，在本发明中，能够容易的进行对于接地连接部的连接器部的安装作业。另外，能够防止连接器部的接地连接部的位置偏移和脱离，能够维持稳定的接地连接。

上述本发明能够构成这样的连接片：片部具有基于电路基板的高度变化而起伏的挠性，该电路基板则根据电路元件的有无而高低变化。由于片部有挠性，在本发明中，即使电路基板的高度有适应电路元件的有无而产生的变化，也能够适应该变化而将片部可靠地安装在电路基板上。

上述本发明能够构成这样的连接片：片部具有缺口部，该缺口部对应于根据电路元件的有无而高低变化的电路基板的高度变化，而允许片部在剪断方向错开。通过开辟片部的缺口部，能够化解由电路元件的有无等引起的电路基板的高度变化。由此，在本发明中，能够回避因电路基板的高度变化而引起的片部过度被拉抻或变形的情况。从而能够在不勉强片部的情况下将片部固定在电路基板上，并能够将连接器部安装在正确的安装位置，并维持其安装状态。

上述本发明能够构成这样形状的连接片：连接器部为在厚度方向贯通片部并且从该片部的两面分别突出的形状。在安装本发明的连接片时，当平坦地连接片部与连接器部时，为了得到连接器部的稳定的导电连接，不仅要对连接器部施加压缩负荷，也要对片部施加压缩负荷。于是对框体和电路基板通常有大面积的反弹负荷作用，有恐框体或电路基板变形。但是根据本发明，只对从片部突出的连接器部施加负荷即可。由此，能够在少的压缩负荷下得到连接器部的稳定的导电连接，能够防止上述的变形。

上述本发明能够构成这样形状的连接片：连接器部为在厚度方向贯通片部并且在该片部的单面突出的形状。在本发明中，连接器部从片部的单面突出，而片部并不处于连接器部的高度方向的中间。由此，在为了得到金属部与电路基板稳定的导电连接而压缩保持连接器部时，连接器部的侧面容易向外侧膨胀变形，能够使为了得到稳定的导电连接而施加的压缩负荷变小。由此能够使作用于框体或电路基板上的连接器部的反弹负荷变小，从而能够防止它们变形。

另外本发明提供一种便携式电子设备，具备：具有金属部的框体、内置于框体中的电路基板、将框体的金属部与电路基板的接地连接部进行电性连接的上述本发明的连接片。

根据本发明，通过连接片的连接器部而能够可靠的除去电磁波干扰和静电，提高动作可靠性。另外，在便携式电子设备的组装工序中，可以经由片部容易地安装连接片。由此能够提高生产性。并且能够正确地定位并安装连接器部，并维持其安装状态。由此，即使伴随高功能化而要求配线和电路元件越来越高密度集成、设备整体小型化，也能够与其对应。此外，本发明的便携式电子设备，具体的说，可以构成为便携式电话机、PDA、便携式音乐播放器、便携式影视播放器、便携电脑、遥控器等各种便携设备。

上述本发明能够构成这样的连接片：连接器部具有导通部和缠绕该导通部的周来保持导通部的由橡胶状弹性体构成的绝缘部。当由框体的金属部和电路基板的接地连接部压缩保持连接器部时，连接器部因压缩而向外膨胀变形。于是有恐连接器部的导通部接触到高密度安装在电路基板上的电路元件和配线。但是在本发明中，由橡胶状弹性体构成的绝缘部包围导通部的外周。由此能够防止连接器部的导通部与周边的电路元件和配线电性接触。

上述本发明能够构成这样的连接片：连接器部的导通部为使导电性粒子连锁地在片部的厚度方向磁场定向了的柱状。由此在具有良好的导电特性的同时，与将导电性填充物大量的均匀分散的以往技术的导电性硅橡胶相比，能够减小导电性粒子的含量，从而能够实现软质的导通部

根据本发明的连接片以及便携式电子设备，即使在框体内有金属部，也能够防止电磁波干扰聚集在金属部，另外能够防止金属部带静电。从而很难受到电磁波干扰和静电的影响，而能够实现因其影响产生的误操作少的电子设备。

根据本发明的连接片以及便携式电子设备，小的连接器部一体化到大的片部上，从而能够使用片部而容易地将小的连接器部安装在电路基板上。由此能够大幅度的提高安装作业性，提高电子设备的生产性。

根据本发明的连接片以及便携式电子设备，能够正确地定位并安装连接器部，并维持其正确的安装状态。从而，即使是在电路基板上高密度的安装了配线、电路元件、固定电路元件的焊锡等的电路基板，连接器部也不会与它们接触。因此能够对应电子设备的小型化、薄型化的要求，特别适用于便携式电话机、便携式音乐播放器等便携式电子设备。

本发明的内容并不为以上说明所限定，关于本发明的优点、特征、以及用途，通过参照附图所述的以下的说明，会更加明了。另外，应该理解为在不脱离本发明的精神的范围内的适当的变更，都包括在本发明的范围内。

附图说明

图1是具备第一实施方式的连接片的电子设备的说明图。

图2是图1的II-II线剖视图。

图3是使用第一实施方式的连接片的片部的说明图。

图4是具备第二实施方式的连接片的电子设备的说明图。

图5是图4的V-V线剖视图。

图6是具备第三实施方式的连接片的电子设备的说明图。

图7是图6的VII-VII线剖视图。

图8是具备第四实施方式的连接片的电子设备的说明图。

图9是图8的IX-IX线剖视图。

图10是具备第五实施方式的连接片的电子设备的说明图。

图11是图10的XI-XI线剖视图。

图12是具备第六实施方式的连接片的电子设备的说明图。

图13是图12的XIII-XIII线剖视图。

图14A是表示破损的变形例的局部放大俯视图。

图14B是图14A的XIV(B)-XIV(B)线放大剖视图。

图14C是其他变形例的放大俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图，针对本发明的实施方式进行说明。通过附图，附图标记表示部分或部件。此外，对于在各实施方式中共同的结构，附以相同的附图标记而省略重复说明。

第一实施方式(图1～图3)：第一实施方式的连接片1具备两个连接器部2、3，和作为“片部”的树脂片4。

第一连接器部2由硅橡胶等橡胶状弹性体形成。连接器部2具有导通部5和绝缘部6。其中导通部5位于连接器部2的中心，形成为具有磁性的微小的导电性粒子在连接器部2的厚度方向(沿着轴心的高度方向)连锁定向的圆柱状。绝缘部6以缠绕导通部5的外周的方式形成为筒状。在该绝缘部6的外周侧面，埋入有贯通树脂片4而形成的圆形的第一透孔4a与其周边部分(孔缘部分)。即，这样形成连接器部2：贯通树脂片4的透孔4a，从树脂片4的两面突出。因此，通过连接器部2与树脂片4的透孔4a及其周边部分接合的固定结构，使连接器部2不会脱离地坚固地一体化。

第二连接器部3也是硅橡胶等橡胶状弹性体，具有导通部5和绝缘部6。只是导通部5是两个，并形成为具有磁性的微小的导电性粒子在连接器部3的厚度方向连锁定向的圆柱状。绝缘部6具有固定在树脂片4上的长方体形状的基部6a、和从基部6a的上表面以及下表面分别呈圆筒形状突出的突出部6b。在基部6a的外周侧面，埋入有贯通树脂片4而形成的大致圆形的第二透孔4b与其周边部分(孔缘部分)。即，与上述的连接器部2同样地，贯通树脂片4的透孔4b，并从树脂片4的两面突出，通过与树脂片4的透孔4b及其周边部分接合的固定结构，使该连接器部3不会脱离地坚固地一体化。从该基部6a进一步突出的突出部6b，在树脂片4上表面侧突出的部分与在下表面侧突出的部分轴心一致。因此上述的两个导通部5沿着其共同轴心在厚度方向上贯通连接器部3而形成。

此外连接器部2、3由后述的金属模成型而一起形成。具体地说，通过在金属模内对分散在液态的硅橡胶中的导电性粒子进行磁场定向而形成导电部5，然后通过实施硬化处理而形成连接器部2、3。因此，从微观角度来说，导通部5与绝缘部6没有严格的分离，在导通部5的内部也夹有用于做成绝缘部6的硅橡胶。由此，连接器部2、3可以作为整体进行弹性变形。并且，向电子设备安装时，通过施加压缩负荷使其弹性变形，从而能够提高导电性粒子彼此的密合度而发挥良好的导电特性。

树脂片4由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂等绝缘性的薄膜构成。树脂片4有挠性。该挠性是指，树脂片4能够根据因被安装在电路基板8上的电路元件11的有无而产生的电路基板8的基板面与电路元件11的上表面的高低差和从基板面开始的高度不同的电路元件11彼此的高低差而起伏。在树脂片4上，除了贯通形成上述第一透孔4a以及第二透孔4b之外，还形成有两个插通孔4c，这两个插通孔4c用于通过由不锈钢制成的金属螺钉7将电路基板8与连接片1一起固定在便携式音乐播放器等电子设备9上(图3)。

接着，对作为具备第一实施方式的连接片1的“便携式电子设备”的电子设备9的实施方式进行说明。电子设备9例如在镁合金等金属材料构成的框体10的内部至少具备连接片1与电路基板8。

连接片1以覆盖被配置在电路基板8上的电路元件11和配线等的方式盖在电路基板8上来使用。使用金属螺钉7将该电路基板8安装在框体10中。在金属螺钉7的近旁形成有连接到基板电路上的用焊锡构成的接地连接部12。具体的安装方法是，首先对连接片1的插通孔4c与电路基板8的插通孔8a进行匹配调整。当这样匹配调整时，连接片1的导通部5的一端相对于从基板面突出的接地连接部12被定位。并且将金属螺钉7从连接片1之上插入插通孔4c、8a，从而螺合在设于框体10的内部的安装突起10a的安装孔10b上。最后，覆盖框体10，则连接片1的导通部5的另一端以压缩状态与由金属材料构成的框体10的内表面接触。由此，框体10和电路基板8的接地连接部12被电性连接。

这里，对构成本实施方式的连接片1的各构成构件的材质进行说明。此外，以下的说明对于后述的各实施方式也是相同的。

连接器部2、3的“橡胶状弹性体”可以使用硅橡胶、天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、1、2-聚丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、腈橡胶、丁基橡胶、乙烯-丙烯橡胶、聚氨酯橡胶等。优选用以电绝缘性和环境特性的观点看来非常优越的硅橡胶。另外，为了使构成导通部5的导电性粒子在橡胶状弹性体中容易形成连锁，使用在固化前是液态的材料。特别，当液体时的粘度(25℃)10Pa·s～50Pa·s时，因成型金属模内的磁场定向，使在液态橡胶状弹性体中分散的导电性粒子容易移动，能够以不残留在绝缘部6的方式使导电性粒子集中在导通部5。

考虑通过加热橡胶状弹性体而将树脂片4一体成形，可以利用使用了耐热性好的树脂的树脂片。优选使用例如PET树脂、聚酰亚胺树脂等尺寸稳定性好的材料。

“导电性粒子”例如为粒子状、纤维状、细片状、细线状的磁性导电材料。具体地说，在镍、钴、铁、铁酸盐、或者大量含有这些成分的合金、导电性好的金、银、白金、铝、铜、铁、钯、铬等金属类或不锈钢等合金类、树脂、由陶瓷等构成的粉末或细线上镀了磁性导电体，或者相反可以使用在磁性导电体上镀了良导电体的金属。另外，导电性粒子的大小只要平均粒径是1μm～200μm左右的大小，就能够在作用于成型金属模内中的磁场中高效地沿着磁力线方向形成连锁状态。

接着，针对连接片1的制造方法进行说明。

首先，准备金属模。金属模由以铝或铜等非磁性体构成的上模和下模构成。上模和下模中，分别在与导通部5对应的位置埋入铁或磁石等强磁体构成的定向销。定向销的一端从上模和下模的内腔面露出。

另一方面，对树脂薄膜进行打孔加工形成图3所示的树脂片4。将树脂片4插入埋设有定向销的上述金属模，并向内腔内注入作为连接器部2、3的材料的液态硅橡胶。在该液态硅橡胶中预先混合有具有磁性的导电性粒子。

接着使用磁石从金属模的上下施加磁场。在内腔内形成连接定向销的平行磁场，液态橡胶中的导电性粒子在磁力线方向排列为连成一串的形状。在该排列后，完全夹紧上下金属模而进行加热处理，当使液态硅橡胶硬化时，连接器部2、3与树脂片4成为一体的连接片1就作为一体的成型体而形成了。

最后，对本实施方式的连接片1以及电子设备9的作用及效果进行说明。

利用连接片1，由于连接器部2、3的导通部5将框体10与电路基板8的接地连接部12导电连接，所以能够防止电磁波干扰聚集在金属制的框体10上，并能够防止电磁波干扰从框体10发散到电路基板8上。另外，能够防止框体10带静电，并能够防止从框体10向电路基板8放静电。由此，能够防止电磁波干扰或静电导致的误动作，从而可以实现电子设备9的动作可靠性、动作稳定性。

由于连接器部2、3与比它们大的树脂片4是一体的，所以能够利用树脂片4进行连接器部2、3的安装作业。由此，与以往技术不同，不需要将小的连接器部2、3分别以单体进行定位安装，从而能够容易的进行安装作业。

另外，由于连接器部2、3被设在树脂片4上的接地连接部12与框体10的对向位置上，所以只要在电路基板8上安装树脂片4，就能够将连接器部2、3正确地定位在电路基板8的接地连接部12上。

由于以两处插通孔4c来固定树脂片4，所以能够使树脂片4无位置偏移地正确地维持该安装位置。并且树脂片4在其外缘侧位置被固定在电路基板8上。因此，在与电路基板8固定的状态下，能够使树脂片4具有“张力”。由此能够正确地进行连接器部3的定位，能够维持其位置。特别是，本实施方式的连接器部3存在于由金属螺钉7固定的两个插通孔4c之间。因此，连接器部3的位置在树脂片4具有“张力”的状态下被成为固定处的两个插通孔4c所约束，因而特别能够防止连接器部3的位置偏移。

在本实施方式中，将金属螺钉7从树脂片4之上插入插通孔4c、8a来固定框体10，从而能够使树脂片4具有作为接受金属螺钉7的头部的绝缘性的垫圈的功能。由此能够防止金属螺钉7跟与其相邻的电路基板8的接地连接部12电性接触。

由于树脂片4有挠性，所以即使电路基板8的高度因电路元件11的有无而发生变化，也能够相应其变化而可靠的进行安装。

连接器部2、3由于是在厚度方向贯通树脂片4而从其两面分别突出的形状，所以当将连接片1装入电子设备9，通过框体10与电路基板8进行压缩时，只由连接器部2、3承受压缩负荷。从而能够在少压缩负荷下实现连接器部2、3的稳定的导电连接，从而能够防止框体10或电路基板8的变形。

由于连接器部2、3具有缠绕导通部5的外周的绝缘部6，所以即使因框体10与电路基板8的接地连接部12被压缩而向外膨胀变形，也能够防止连接器部2、3的导通部5电性接触到周边的金属螺钉7、电路元件11、配线等。

由于连接器部2、3的导通部5将导电性粒子排列为在导通方向连成一串的形状，从而与将导电性填充物整体大量的均匀分散的以往技术的导电性硅橡胶相比，能够减小导电性粒子的含量，能够实现软质的导通部5。

第二实施方式(图4、图5)：第二实施方式的连接片13与第一实施方式的连接片1不同的是树脂片4的结构。其余的结构以及其作用和效果与第一实施方式相同。

在树脂片4上，在与第一透孔4a相邻的插通孔4c之间形成缺口4d。

接着，对具备第二实施方式的连接片13的电子设备9的实施方式进行说明。电子设备9例如在由镁合金构成的金属制的框体10的内部，至少具备连接片13与电路基板8。连接片13与连接片1同样以覆盖被配置在电路基板8上的电路元件11等的方式被盖在电路基板8上使用。用金属螺钉7将电路基板8固定在框体10中。在金属螺钉7近旁形成有由焊锡构成的接地连接部12。

第二实施方式的连接片13除了能够发挥与第一实施方式的连接片1相同的作用和效果之外，还发挥以下的作用及效果。

根据连接片13，在与树脂片4的电路基板8的基板面相连接的插通孔4c的周围、和埋入在连接器部2的侧面的透孔4a的周围，产生高低差，对此，通过以剪断方向来开缺口4d，从而能够化解该高度差。由此，对于电路基板8的高低差，能够避免树脂片4过度拉抻或变形。从而能够不勉强树脂片4地将树脂片4固定在电路基板8上，并能够将连接器部2安装在正确的安装位置，并维持其安装状态。

第三实施方式(图6、图7)：第三实施方式的连接片14与第二实施方式的连接片13不同的是连接器部2、树脂片4的结构。其余的结构以及其作用和效果与第二实施方式相同。

在连接器部2的绝缘部6，对两端面的棱角部进行倒角。即连接器部2贯通树脂片4的透孔4a，形成为从树脂片4的两面呈圆锥台状突出的形状。

在树脂片4上形成一个插通孔4c，在电路基板8的对向面具备粘合层15。粘合层15可通过涂敷粘合剂、粘贴两面胶带等来形成。

接着，对具备第三实施方式的连接片14的电子设备9的实施方式进行说明。电子设备9在金属制的框体10的内部至少具备连接片14和电路基板8。连接片14与连接片13同样以覆盖被配置在电路基板8上的电路元件11等的方式盖在电路基板8上而被安装，在金属螺钉7近旁形成由焊锡构成的接地连接部12。但在本实施方式中是用一个金属螺钉7被固定在电路基板8上。

第三实施方式的连接片14除了能够发挥与第一实施方式的连接片1和第二实施方式的连接片13相同的作用和效果之外，还发挥以下的作用及效果。

在连接片14中，设在有挠性的树脂片4的背面的粘合层15与电路基板8相对而粘合。也就是说，粘合层15相对于电路元件11的上表面、没有电路元件11的基板面、配线而粘合。由此，即使将安装孔4c做成一个而减少所使用的金属螺钉7的根数，由于粘合层15粘合在电路基板8上，所以树脂片4很难在电路基板8上偏移。从而能够正确地维持树脂片4和连接器部2、3的安装位置。

由于对连接器部2的两端面的棱角部进行了倒角，与框体10或电路基板8接触的面积变小，从而能够减小连接器部2的压缩负荷。从而能够减小对于框体10和电路基板8的反弹负荷。

第四实施方式(图8、图9)：第四实施方式的连接片16与第二实施方式的连接片13不同的是第一连接器部2的结构。其余的结构以及由其产生的作用和效果与第二实施方式相同。

在第一连接器部2上形成有卡止凹部2a，该卡止凹部2a以覆盖作为从电路基板8的基板面突出的“接地连接部”的不锈钢构成的螺钉17的头部17a的方式进行卡止。导通部5的下端露出到卡止凹部2a的底面，因此使得头部17a与框体10导通。绝缘部6以缠绕导通部5的外周并形成卡止凹部2a的侧面的方式形成为筒状。

接着，对具备第四实施方式的连接片16的电子设备9的实施方式进行说明。电子设备9在金属制的框体10的内部至少具备连接片16和电路基板8。连接片16与连接片13同样以覆盖被配置在电路基板8上的电路元件11等的方式盖在电路基板8上而被安装。用金属螺钉7将电路基板8固定在框体10上。但是除了在金属螺钉7近旁形成有由焊锡构成的接地连接部12之外，还形成有由螺钉17的头部17a构成的接地连接部12。

第四实施方式的连接片16除了能够发挥与第二实施方式的连接片13相同的作用和效果之外，还发挥以下的作用及效果。

在本实施方式的连接片16中，将第一连接器部2的卡止凹部2a盖在突起形状的螺钉17的头部17a上来安装。由于对该螺钉17的头部17a的卡止以定位连接器部2为目的，所以能够容易地进行连接器部2的安装作业。另外，能够防止连接器部2与螺钉17的头部17a的位置偏移和脱离，从而能够维持稳定的接地连接。因此适用于容易受到落下冲击或接触冲击等外力的便携式电子设备。

第五实施方式(图10、图11)：第五实施方式的连接片18与第二实施方式的连接片13不同的是第一连接器部2以及第二连接器部3的结构。其余的结构以及由其产生的作用和效果与第二实施方式相同。

连接器部2、3为虽然贯通树脂片4但只在单面突出的形状。在这些绝缘部6的外周侧面的下端，埋入贯通树脂片4而形成的圆形的第一透孔4a或第二透孔4b和它们的周边部分。即以贯通树脂片4的透孔4a或透孔4b而从树脂片4的单面突出的方式形成连接器部2、3。因此，连接器部2与树脂片4的透孔4a以及其周边部分相粘合、连接器部3与树脂片4的透孔4b以及其周边部分相粘合，从而以不脱离的方式一体化。

接着，对具备第五实施方式的连接片18的电子设备9的实施方式进行说明。电子设备9在金属制的框体10的内部至少具备连接片18与电路基板8。连接片18与连接片13同样以覆盖被配置在电路基板8上的电路元件11等的方式盖在电路基板8上而被安装。用金属螺钉7将电路基板8固定在框体10上。在金属螺钉7近旁形成有由焊锡构成接地连接部12。

第五实施方式的连接片18除了能够发挥与第二实施方式的连接片13相同的作用和效果之外，还发挥以下的作用及效果。

本实施方式的连接片18为连接器部2、3从树脂片4的单面突出的形状。将连接器部2、3以压缩状态保持在框体10与电路基板8之间时，连接器部2、3的侧面容易向外侧膨胀。由此压缩负荷变小，能够实现减小电路基板8承受的连接器部2、3的反弹负荷，从而能够防止电路基板8变形。

第六实施方式(图12、图13)：第六实施方式的连接片19与第三实施方式的连接片14不同的是第一连接器部2以及第二连接器部3的结构。其余的结构以及由其产生的作用和效果与第三实施方式相同。

第一连接器部2与第四实施方式的第一连接器部2同样形成有卡止凹部2a，该卡止凹部2a以覆盖作为从电路基板8的基板面突出的“接地连接部”的不锈钢构成的螺钉17的头部17a的方式进行卡止。导通部5的下端露出到卡止凹部2a的底面，因此使头部17a与框体10导通。绝缘部6以缠绕导通部5的外周并形成卡止凹部2a的侧面的方式形成为筒状。

第二连接器部3与第五实施方式的第二连接器部3同样为虽然贯通树脂片4但只在单面突出的形状。在绝缘部6的外周侧面的下端，埋入贯通树脂片4而形成的圆形的第二透孔4b和其周边部分。即以贯通树脂片4的透孔4b并从树脂片4的单面突出的方式形成第二连接器部3。因此，第二连接器部3与树脂片4的透孔4b以及其周边部分相粘合，从而以不脱离的方式一体化。

接着，对具备第六实施方式的连接片19的电子设备9的实施方式进行说明。电子设备9在金属制的框体10的内部至少具备连接片19和电路基板8。连接片19与连接片14同样以覆盖被配置在电路基板8上的电路元件11等的方式盖在电路基板8上而被安装。在金属螺钉7近旁形成有由焊锡构成接地连接部12。

第六实施方式的连接片19除了能够发挥与第三实施方式的连接片14相同的作用和效果之外，还发挥以下的作用及效果。

在本实施方式的连接片19中，将第一连接器部2的卡止凹部2a盖在突起形状的螺钉17的头部17a上来安装。由于对该螺钉17的头部17a的卡止以定位连接器部2为目的，所以能够容易地进行连接器部2的安装作业。另外，能够防止连接器部2与螺钉17的头部17a的位置偏移和脱离，从而能够维持稳定的接地连接。因此适用于容易受到落下冲击和接触冲击等外力的便携式电子设备。

第二连接器部3是从树脂片4的单面突出的形状。将连接器部3以压缩状态保持在框体10与电路基板8之间时，连接器部3的侧面容易向外侧膨胀。由此压缩负荷变小，可实现减小电路基板8承受的连接器部3的反弹负荷，从而能够防止电路基板8变形。

各实施方式的共同的变形例：下面对各实施方式的连接片通用的变形例进行说明。

第一变形例：在上述的各实施方式中虽然例示了树脂片4作为“片部”，但也可以用橡胶片取而代之来进行实施。此时的橡胶片可以由作为连接器部2、3的基材的硅橡胶等的橡胶状弹性体来形成。具体的说，也可以用其他材料的橡胶状弹性体来形成橡胶片和连接器部2、3，但从削减使用的材料数量和削减生产工序的观点看来，作为使用相同材料的单一的成型体形成较好。

第二变形例：在上述的各实施方式中，虽然在树脂片4的框体10的对向面什么也没有设置，但也可以有效地灵活利用树脂片4的面积的广度。即，可以以在其对向面层积铝等金属层或石墨片的方式来进行实施。这样通过设置金属层，可以给树脂片4附加反射来自外部的电磁波的特性。另外，当设有石墨片时，可以给树脂片4附加吸收从电子设备9的内部放出的电磁波的特性。从而进一步可以实现具有高附加值的连接片。

第三变形例：在上述的各实施方式中，虽然对用硅橡胶形成连接器部2、3的例子进行了说明，但也可以取代硅橡胶而作成由具有缓冲性的橡胶状弹性体构成的连接器部2、3来进行实施。如果做成这样结构的连接片，在电子设备9受到冲击时，能够通过连接器部2、3的缓冲作用而发挥相对于从框体10向电路基板8传递的冲击特别优越的吸收性。从而使用于容易受到落下冲击或接触冲击等外力的便携式电子设备。此时，作为具有缓冲性的橡胶弹性体的材质，可以使用丁基橡胶、聚氨酯橡胶等。

第四变形例：在上述的各实施方式中，虽然对部分的覆盖电路基板8的树脂片4的例子进行了说明，但也可以以覆盖电路基板8的整个基板面的方式来做成树脂片。

第五变形例：在上述的第一、第二、第四、第五实施方式中，虽然对通过金属螺钉7以两点来固定连接片1、13、16、18从而使树脂片4具有张力的例子进行了说明，但也可以以三点以上进行固定而使树脂片4具有张力。

第六变形例：在上述的第二～第六实施方式中，虽然对在通过连接器部2和金属螺钉7的插通孔4c之间设有缺口4d的例子进行了说明，但也可以例如图14A、图14B、图14C所示，在连接器部3和与其相邻的电路元件11之间那样在附近位置有较大高低差的地方设置同样的缺口4d(图14A、图14B)。另外，虽然对从树脂片4的外缘向面内设置缺口4d的例子进行了说明，但也可以设置在树脂片4的面内位置(图14C)。

Claims (15)

1.一种连接片，将构成电子设备的框体的金属部与内置于框体中的电路基板的接地连接部进行电性连接，其特征在于，具有：

电绝缘性的片部，其以覆盖与金属部相对向的电路基板的方式安装在电路基板上；

连接器部，其在片部的与金属部和接地连接部相对向的部位，一体设置有导通部和缠绕该导通部的外周的由橡胶状弹性体形成的绝缘部，该导通部具有与金属部接触的一端和与接地连接部接触的另一端，并且，该导通部是使导电性粒子连锁定向而形成的。

2.如权利要求1所述的连接片，其特征在于，

具有将片部固定在电路基板上的多个安装部。

3.如权利要求1所述的连接片，其特征在于，

电路基板的接地连接部为从基板面突出的形状，

连接器部具有卡住该接地连接部的卡止凹部。

4.如权利要求1所述的连接片，其特征在于，

片部具有基于电路基板的高度变化而起伏的挠性，该电路基板则根据电路元件的有无而高低变化。

5.如权利要求1所述的连接片，其特征在于，

片部具有缺口部，该缺口部对应于根据电路元件的有无而高低变化的电路基板的高度变化，而允许片部在剪断方向错开。

6.如权利要求1所述的连接片，其特征在于，

连接器部为在厚度方向贯通片部并且在该片部的两面分别突出的形状。

7.如权利要求1所述的连接片，其特征在于，

连接器部为在厚度方向贯通片部并且在该片部的单面突出的形状。

8.如权利要求1所述的连接片，其特征在于，

具有将片部固定在电路基板上的至少一个安装部、和将片部粘合在电路基板上的粘合部。

9.如权利要求2所述的连接片，其特征在于，

连接器部位于至少两个安装部之间。

10.如权利要求8所述的连接片，其特征在于，

电路基板的接地连接部为从基板面突出的形状，

连接器部具有卡住该接地连接部的卡止凹部。

11.如权利要求8所述的连接片，其特征在于，

片部具有基于电路基板的高度变化而起伏的挠性，该电路基板则根据电路元件的有无而高低变化。

12.如权利要求8所述的连接片，其特征在于，

片部具有缺口部，该缺口部对应于根据电路元件的有无而高低变化的电路基板的高度变化，而允许片部在剪断方向错开。

13.如权利要求8所述的连接片，其特征在于，

连接器部为在厚度方向贯通片部并且在该片部的两面分别突出的形状。

14.如权利要求8所述的连接片，其特征在于，

连接器部为在厚度方向贯通片部并且在该片部的单面突出的形状。

15.一种便携式电子设备，其特征在于，

具备：具有金属部的框体；内置于框体中的电路基板；将框体的金属部与电路基板的接地连接部电性连接的权利要求1～14中任一项所述的连接片。

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