CN101024732A

CN101024732A - 一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺

Info

Publication number: CN101024732A
Application number: CN 200610038479
Authority: CN
Inventors: 阮建军
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2006-02-24
Filing date: 2006-02-24
Publication date: 2007-08-29

Abstract

本发明是一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特征在于，其步骤如下，选定高纯石英砂作原料，根据需要调整原料的配比；对配好的混合料进行磁选除铁；再根据需要选择合适的磨介配比进行研磨；对研磨到一定细度的物料进行精密分级；对分级后的产品进行干法表面改性；对表面改性后的产品进行再次分级，即得成品超细硅微粉。本发明工艺生产的硅微粉可以替代进口0.13－0.1μm TQFP封装用环氧模塑料超细硅微粉，产品外观为白色粉末，无杂色颗粒；无颗粒结团与粘连。本发明采用干法改性工艺，避免湿法改性所具有的耗能、环保问题和生产周期长等弊端。

Description

一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺

技术领域

本发明涉及一种硅微粉的生产工艺，特别是一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺。

背景技术

以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的先导性领域，世界各国都在竞先发展微电子工业，我国非常重视微电子工业的发展，将其列为国民经济重点支柱产业给予扶持。近几年我国集成电路(IC)得到了飞速发展，每年的增长速度都超过30％。随着国内IC产业的发展，工艺特征尺寸不断缩小，已由5微米、3微米、1微米……直至0.25微米、0.18微米、0.1微米，相应的集成电路也由小规模→中规模→大规模→超大规模→甚大规模的方向发展，封装形式也由传统的双列直插式发展到表面封装的SOP(small out-line package 小外形封装)→BGA(ball grid array 球栅阵列封装)→CSP(chip si ze package/chip scale package芯片级封装)→QFP(quad flat package扁平方型封装即四侧引脚扁平封装)→TQFP(ThinQuad Flat Package薄四方扁平封装)等。新技术、新工艺层出不穷，从而要求IC配套材料产品的生产工艺技术不断升级，品种不断更新。

硅微粉生产工艺目前主要有湿法和干法两种。湿法工艺存在劳动强度大、能耗高、环境污染，颗粒分散性不好，生产周期长、自动化生产程度不高，产品稳定性和一致性差等缺点。干法工艺具有节能、环保、包覆均匀、生产效率高、容易实现自动化连续生产、产品一致性好等优点。另外，因超细硅微粉本身具有比表面积大、表面能高、易团聚、难分散等技术特点，因此，要做到连续性干法生产0.13-0.1μm TQFP封装用环氧模塑料超细硅微粉要攻克很多技术、工艺、设备等难题，目前国内尚无连续性干法生产0.13-0.1μmTQFP封装用环氧模塑料超细硅微粉的规模化生产线。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种新的封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特点是，其步骤如下，选定高纯石英砂作原料，根据需要调整原料的配比；对配好的混合料进行磁选除铁；再根据需要选择合适的磨介配比进行研磨；对研磨到一定细度的物料进行精密分级；对分级后的产品进行干法表面改性；对表面改性后的产品进行再次分级，即得成品超细硅微粉。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特点是，所生产的成品超细硅微粉D50＝1-8μm；D90≤10μm。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特点是，所生产的成品超细硅微粉的水分≤0.1％；憎水性≥45min。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特点是，所生产的成品超细硅微粉的O2≥99.8％；Fe³⁺≤10ppm； Na⁺≤10ppm；Cl⁺≤10ppm；Ec≤5μS/cm。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特点是，所生产的成品超细硅微粉的PH值为5.5-7.5。

与现有技术相比，本发明工艺生产的硅微粉可以替代进口0.13-0.1μmTQFP封装用环氧模塑料超细硅微粉，产品外观为白色粉末，无杂色颗粒；无颗粒结团与粘连。本发明工艺填补国内0.13-0.1μm TQFP封装用环氧模塑料超细硅微生产空白，为干法生产0.13-0.1μm TQFP封装用环氧模塑料超细硅微提供一套工艺技术标准；实现规模化示范生产线；本发明采用干法改性工艺，避免湿法改性所具有的耗能、环保问题和生产周期长等弊端。

具体实施方式

实施例1。一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其步骤如下，选定高纯石英砂作原料，根据需要，调整原料的配比；对配好的混合料进行磁选除铁；再根据需要选择合适的磨介配比进行研磨；对研磨到一定细度的物料进行精密分级；对分级后的产品进行干法表面改性；对表面改性后的产品进行再次分级，即得成品超细硅微粉。

实施例2。在实施例1中，所生产的成品超细硅微粉D50＝1μm；D90≤10μm；水分≤0.1％；憎水性≥45min；SiO2≥99.8％；Fe³⁺≤10ppm；Na⁺≤10ppm；Cl⁺≤10ppm；Ec≤5μS/cm；PH值为5.5。

实施例3。在实施例1中，所生产的成品超细硅微粉D50＝8μm；D90≤10μm；水分≤0.1％；憎水性≥45min；SiO2≥99.8％；Fe³⁺≤10ppm；Na⁺≤10ppm；Cl⁺≤10ppm；Ec≤5μS/cm；PH值为7.5。

Claims

1、一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特征在于，其步骤如下，选定高纯石英砂作原料，根据需要调整原料的配比；对配好的混合料进行磁选除铁；再根据需要选择合适的磨介配比进行研磨；对研磨到一定细度的物料进行精密分级；对分级后的产品进行干法表面改性；对表面改性后的产品进行再次分级，即得成品超细硅微粉。

2、根据权利要求1所述的一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特征在于，所生产的成品超细硅微粉D50＝1-8μm；D90≤10μm。

3、根据权利要求1所述的一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特征在于，所生产的成品超细硅微粉的水分≤0.1％；憎水性≥45min。

4、根据权利要求1所述的一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特征在于，所生产的成品超细硅微粉的SiO2≥99.8％；Fe³⁺≤10ppm；Na⁺≤10ppm；Cl⁺≤10ppm；Ec≤5μS/cm。

5、根据权利要求1所述的一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特征在于，所生产的成品超细硅微粉的PH值为5.5-7.5。