发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种操作简单、可提高产品质量的电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法。
本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法,其特点是,其步骤如下,
(1)选取SiO2含量不小于99.8%的高纯石英砂作原料,并按以下原料粒度分布进行配比:3-6目占15-25%,7-18目占25-35%,19-40目占15-25%,41-100目占25-35%;
(2)先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选;再用精密球磨机系统进行研磨,研磨时使用的磨介直径分别为:直径为10-20mm的占10-20%,直径为30mm-40mm的占55-65%,直径为50mm-60mm的占20-30%;
(3)研磨后进行精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速,分级后得到粒径D50=1-3μm、D90≤10μm的半成品;
(4)将半成品加热到90-150℃后,向半成品中加入占半成品重量0.3-3.0%的表面改性混合液,对原料进行包覆改性,再保温30-120分钟后出料冷却,即得。所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成:KH-560硅烷偶联剂80-92%;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂6-12%;聚乙烯醇高分子超分散剂2-8%。
本发明技术方案中所述的表面改性混合液中,KH-560硅烷偶联剂可以选用现有技术中所公开的任何一种工艺所制备的KH-560硅烷偶联剂;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂可采用现有技术中公开的任何一种有机基改性聚硅氧烷表面活性剂;聚乙烯醇高分子超分散剂可以选用现有技术中所公开的任何一种工艺所制备的聚乙烯醇高分子超分散剂。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的生产方法,其特点是,在步骤(4)中,所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成:KH-560硅烷偶联剂85%;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂10%;聚乙烯醇高分子超分散剂5%。
本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的生产方法,其特点是,将步骤(4)冷却所得硅微粉进行二次精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速。
与现有技术相比,本发明的优点如下:
(1)用强磁选工艺以除去可能存在的微量金属铁。
(2)本发明特定的原料粒径组合和球磨磨介配比组合可以高效率、低能耗、最大限度的提高设备产能。
(3)本发明超细硅微粉的干法表面改性,能有效地解决超细粉体的分散性问题,经适当表面改性处理的超细粉体,其分散性会大大提高,且可极大提高超细粉体与有机高聚物如环氧树脂的相容性,提高无机超细粉体与有机材料的结合力,其表面包覆性能和效果优良。
(4)本发明方法可实现连续性规模化生产,所得产品质量好,完全符合电子级低热膨胀系数覆铜板用要求。
用本发明方法所生产的超细硅微粉的主要技术指标见下表:
外观 |
白色粉末,无杂色颗粒;无颗粒结团与粘连 |
D50 |
1-3μm |
D90 |
≤10μm |
水分 |
≤0.1% |
SiO2 |
≥99.8% |
Fe<sup>3+</sup> |
≤10ppm |
Na<sup>+</sup> |
≤8ppm |
Cl<sup>-</sup> |
≤8ppm |
Ec |
≤5μS/cm |
憎水性 |
≥60min |
PH |
5.5-7.5 |
具体实施方式
以下进一步描述本发明的具体技术方案,以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明,而不构成对其权利的限制。
实施例1。一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法,其步骤如下,
(1)选取SiO2含量不小于99.8%的高纯石英砂作原料,并按以下原料粒度分布进行配比;3-6目占15%,7-18目占25%,19-40目占25%,41-100目占35%;
(2)先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选;再用精密球磨机系统进行研磨,研磨时使用的磨介直径分别为:直径为10-20mm的占10%,直径为30mm-40mm的占65%,直径为50mm-60mm的占25%;
(3)研磨后进行精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速,分级后得到粒径D50=1μm、D90≤10μm的半成品;
(4)将半成品加热到90℃后,向半成品中加入占半成品重量0.3%的表面改性混合液,对原料进行包覆改性,再保温30分钟后出料冷却,即得。
所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成:KH-560硅烷偶联剂80%;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂12%;聚乙烯醇高分子超分散剂8%。
实施例2。一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法,其步骤如下,
(1)选取SiO2含量不小于99.8%的高纯石英砂作原料,并按以下原料粒度分布进行配比:3-6目占25%,7-18目占35%,19-40目占15%,41-100目占25%;
(2)先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选;再用精密球磨机系统进行研磨,研磨时使用的磨介直径分别为:直径为10-20mm的占20%,直径为30mm-40mm的占55%,直径为50mm-60mm的占25%;
(3)研磨后进行精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速,分级后得到粒径D50=2μm、D90≤10μm的半成品;
(4)将半成品加热到150℃后,向半成品中加入占半成品重量3.0%的表面改性混合液,对原料进行包覆改性,再保温120分钟后出料冷却,即得。所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成:KH-560硅烷偶联剂92%;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂6%;聚乙烯醇高分子超分散剂2%。
实施例3。一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法,其步骤如下,
(1)选取SiO2含量不小于99.8%的高纯石英砂作原料,并按以下原料粒度分布进行配比:3-6目占20%,7-18目占30%,19-40目占20%,41-100目占30%;
(2)先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选;再用精密球磨机系统进行研磨,研磨时使用的磨介直径分别为:直径为10-20mm的占12%,直径为30mm-40mm的占58%,直径为50mm-60mm的占30%;
(3)研磨后进行精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速,分级后得到粒径D50=3μm、D90≤10μm的半成品;
(4)将半成品加热到120℃后,向半成品中加入占半成品重量1.0%的表面改性混合液,对原料进行包覆改性,再保温60分钟后出料冷却,即得。所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成:KH-560硅烷偶联剂85%;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂10%;聚乙烯醇高分子超分散剂5%。
实施例4。一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法,其步骤如下,
(1)选取SiO2含量不小于99.8%的高纯石英砂作原料,并按以下原料粒度分布进行配比:3-6目占18%,7-18目占32%,19-40目占18%,41-100目占32%;
(2)先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选;再用精密球磨机系统进行研磨,研磨时使用的磨介直径分别为:直径为10-20mm的占18%,直径为30mm-40mm的占62%,直径为50mm-60mm的占20%;
(3)研磨后进行精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速,分级后得到粒径D50=2μm、D90≤10μm的半成品;
(4)将半成品加热到135℃后,向半成品中加入占半成品重量2.0%的表面改性混合液,对原料进行包覆改性,再保温90分钟后出料冷却,即得。所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成:KH-560硅烷偶联剂88%;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂8%;聚乙烯醇高分子超分散剂4%。
实施例5。一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法,其步骤如下,
(1)选取SiO2含量不小于99.8%的高纯石英砂作原料,并按以下原料粒度分布进行配比:3-6目占22%,7-18目占28%,19-40目占22%,41-100目占28%;
(2)先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选;再用精密球磨机系统进行研磨,研磨时使用的磨介直径分别为:直径为10-20mm的占15%,直径为30mm-40mm的占60%,直径为50mm-60mm的占25%;
(3)研磨后进行精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速,分级后得到粒径D50=2μm、D90≤10μm的半成品;
(4)将半成品加热到110℃后,向半成品中加入占半成品重量2.5%的表面改性混合液,对原料进行包覆改性,再保温105分钟后出料冷却,即得。所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成:KH-560硅烷偶联剂86%;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂8%;聚乙烯醇高分子超分散剂6%。
实施例6。一种电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法,其步骤如下,
(1)选取SiO2含量不小于99.8%的高纯石英砂作原料,并按以下原料粒度分布进行配比:3-6目占20%,7-18目占30%,19-40目占20%,41-100目占30%;
(2)先用大于4000GS的磁选设备对上原料进行磁选;再用精密球磨机系统进行研磨,研磨时使用的磨介直径分别为:直径为10-20mm的占18%,直径为30mm-40mm的占62%,直径为50mm-60mm的占20%;
(3)研磨后进行精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速,分级后得到粒径D50=3μm、D90≤10μm的半成品;
(4)将半成品加热到95℃后,向半成品中加入占半成品重量1.5%的表面改性混合液,对原料进行包覆改性,再保温50分钟后出料冷却,即得。所述的表面改性混合液由以下重量比的原料配成:KH-560硅烷偶联剂86%;有机基改性聚硅氧烷表面活性剂7%;聚乙烯醇高分子超分散剂7%。
实施例7。实施例1-6任何一项所述的超细硅微粉的生产方法中,将步骤(4)冷却所得硅微粉进行二次精密分级,分级时使用变频技术控制分级机转速。