CN105070452A - 一种用于电器设备的低损耗磁芯材料 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电器设备的低损耗磁芯材料，由以下重量份的原料制备制成：羟基铁粉60-65、三氧化二铁10-15、氧化锰25-27、氧化锌21-23、硅烷偶联剂kh5704-5、有机硅树脂5-7、聚乙烯醇1-2、硅酸钠7-9、碳酸锂0.5-0.6、木质纤维0.7-1、金刚石粉0.6-0.8、水适量；本发明制备的磁芯材料损耗小，磁导率高且稳定性好，用于各种电器均具有良好的导磁作用，应用范围广，值得推广。

Description

一种用于电器设备的低损耗磁芯材料

技术领域

本发明涉及铁氧体材料技术领域，尤其涉及一种用于电器设备的低损耗磁芯材料。

背景技术

软磁材料是一类具有较低矫顽力和较高磁导率的磁性材料，在外加磁场的作用下，软磁材料表现出既易于磁化又易于退磁的特点，软磁材料作为磁电转换领域的重要功能材料之一，在电子设备、通信和电器等领域有着广泛的应用。随着数字电视机、笔记本电脑的普及，电子设备向轻、薄、小型化发展，这就势必要缩小电源体积，对电源提出了更高、更严格的要求。复合软磁材料由于具有金属软磁材料高饱和磁感应强度和软磁铁氧体高电阻率的特点，在工业技术和日常生活中的应用日益增多，一直以来受到人们的重视并得到广泛的研究。复合软磁材料一般是以金属软磁粉末为原料，在颗粒表面进行有机或无机绝缘处理后，在采用粉末冶金工艺将复合粉末压制成型即可得到块状软磁材料。与传统的金属软磁材料相比，复合软磁材料具有较高的电阻率，可以减少涡流损耗，提高材料的使用频率。但是一般有机或无机包覆层具有非磁性特征，与金属磁性颗粒复合后，在一定程度上也会降低材料的饱和磁化强度，所以必须要通过合适的有效工艺，在提高材料电阻率和降低磁损耗的同时，保持较高密度和饱和磁化强度是当今研究的重点。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种用于电器设备的低损耗磁芯材料。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种用于电器设备的低损耗磁芯材料，由以下重量份的原料制备制成：羟基铁粉60-65、三氧化二铁10-15、氧化锰25-27、氧化锌21-23、硅烷偶联剂kh5704-5、有机硅树脂5-7、聚乙烯醇1-2、硅酸钠7-9、碳酸锂0.5-0.6、木质纤维0.7-1、金刚石粉0.6-0.8、水适量；

所述一种用于电器设备的低损耗磁芯材料，由以下具体步骤制备制成：

（1）将羟基铁粉、三氧化二铁、氧化锰、氧化锌和硅烷偶联剂kh570混合球磨0.5-1h，然后将有机硅树脂用4-6倍量的丙酮溶解，再将上述偶联磁粉加到有机硅溶液中搅拌0.6-1h，然后在40-50°C中干燥1-2h粉碎后备用；

（2）将其余剩余的物料除聚乙烯醇和硅酸钠之外混合，研磨分散均匀后在120-200°C下真空退火20-40min，退火处理后粉碎备用；

（3）将聚乙烯醇加水溶解制成浓度在8-10%的聚乙烯醇溶液，再将步骤（2）得到的物料加到聚乙烯醇溶液中，超声分散均匀成为料浆；

（4）将步骤（1）得到的产物加到步骤（3）中，混合搅拌均匀后加到喷雾干燥塔内喷雾造粒，将进口温度控制在300-340°C，出口温度控制在100-110°C，然后将颗粒过60目筛，采用全自动粉末成型机冷压成型；

（5）将制成的坯件浸渍到硅酸钠溶液中，抽真空，保持3min后取出材料，烘干，然后在氮气保护下，于1000-1200°C下烧结120-160min，结束后冷却至室温即可。

本发明的优点是：本发明采用铁粉代替氧化铁制备磁芯材料具有较低的矫顽力和损耗特性，和其他粉体偶联后并在表面包覆一层有机硅树脂，增大了密度，减少了磁芯材料的体积并且具有较高的电阻率，高饱和磁感应强度和磁导率，可以减少涡流损耗和提高材料的使用频率的功能，本发明提高了增强颗粒之间的粘结性，降低成型压力，避免在压制时坯件起层、炸纹、开裂等质量问题，在成型之后浸渍硅酸钠中，大大的减少压制成型残留孔隙和应力的问题，并且提高了耐火和耐热的性能，添加的碳酸锂、木质纤维和金刚石粉混合使用大大的改善了磁芯材料的高频性能，使其在高频范围内磁导率能维持在较高水准，还可以起到助溶作用，有效减低材料的损耗，本发明制备的磁芯材料损耗小，磁导率高且稳定性好，用于各种电器均具有良好的导磁作用，应用范围广，值得推广。

具体实施方式

一种用于电器设备的低损耗磁芯材料，由以下重量份（公斤）的原料制备制成：羟基铁粉60、三氧化二铁10、氧化锰25、氧化锌21、硅烷偶联剂kh5704、有机硅树脂5、聚乙烯醇1、硅酸钠7、碳酸锂0.5、木质纤维0.7、金刚石粉0.6、水适量；

所述一种用于电器设备的低损耗磁芯材料，由以下具体步骤制备制成：

（1）将羟基铁粉、三氧化二铁、氧化锰、氧化锌和硅烷偶联剂kh570混合球磨0.5h，然后将有机硅树脂用4倍量的丙酮溶解，再将上述偶联磁粉加到有机硅溶液中搅拌0.6h，然后在40°C中干燥1h粉碎后备用；

（2）将其余剩余的物料除聚乙烯醇和硅酸钠之外混合，研磨分散均匀后在120°C下真空退火20min，退火处理后粉碎备用；

（3）将聚乙烯醇加水溶解制成浓度在8%的聚乙烯醇溶液，再将步骤（2）得到的物料加到聚乙烯醇溶液中，超声分散均匀成为料浆；

（4）将步骤（1）得到的产物加到步骤（3）中，混合搅拌均匀后加到喷雾干燥塔内喷雾造粒，将进口温度控制在300°C，出口温度控制在100°C，然后将颗粒过60目筛，采用全自动粉末成型机冷压成型；

（5）将制成的坯件浸渍到硅酸钠溶液中，抽真空，保持3min后取出材料，烘干，然后在氮气保护下，于1000°C下烧结120min，结束后冷却至室温即可。

按照具体实施例制备的软磁铁氧体材料，对其进行性能测试，结果如下：

饱和磁通密度（T）：0.96，磁损耗（W/Kg）：64，矫顽力（A/m）：16，居里温度（°C）：165，工作频率（MHz）：0.15。

Claims (2)

1.一种用于电器设备的低损耗磁芯材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备制成：羟基铁粉60-65、三氧化二铁10-15、氧化锰25-27、氧化锌21-23、硅烷偶联剂kh5704-5、有机硅树脂5-7、聚乙烯醇1-2、硅酸钠7-9、碳酸锂0.5-0.6、木质纤维0.7-1、金刚石粉0.6-0.8、水适量。

2.根据权利要求1所述一种用于电器设备的低损耗磁芯材料，其特征在于，由以下具体步骤制备制成：

（1）将羟基铁粉、三氧化二铁、氧化锰、氧化锌和硅烷偶联剂kh570混合球磨0.5-1h，然后将有机硅树脂用4-6倍量的丙酮溶解，再将上述偶联磁粉加到有机硅溶液中搅拌0.6-1h，然后在40-50°C中干燥1-2h粉碎后备用；

（2）将其余剩余的物料除聚乙烯醇和硅酸钠之外混合，研磨分散均匀后在120-200°C下真空退火20-40min，退火处理后粉碎备用；

（3）将聚乙烯醇加水溶解制成浓度在8-10%的聚乙烯醇溶液，再将步骤（2）得到的物料加到聚乙烯醇溶液中，超声分散均匀成为料浆；

（4）将步骤（1）得到的产物加到步骤（3）中，混合搅拌均匀后加到喷雾干燥塔内喷雾造粒，将进口温度控制在300-340°C，出口温度控制在100-110°C，然后将颗粒过60目筛，采用全自动粉末成型机冷压成型；

（5）将制成的坯件浸渍到硅酸钠溶液中，抽真空，保持3min后取出材料，烘干，然后在氮气保护下，于1000-1200°C下烧结120-160min，结束后冷却至室温即可。