CN101013688A - 电子电路模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种使用不带空腔的模块板的电子电路模块及高效率地制造这种模块的方法。电子元件安装在模块板(1)的前表面上，并且LSI芯片(5)通过金线裸芯片贴装到底面上。在LSI芯片(5)的周围，通过焊接安装铜制金属块(9)。在模块板1的底面上的LSI芯片(5)、金线(8)和金属块(9)被树脂(10)密封，而每个金属块(9)面向主板的表面(9a)和与模块板(1)的对应侧表面齐平的表面(18)从树脂(10)中露出。当模块(11)被焊接到主板上时，这些露出部分作为电极端子。模块板(1)通过将电路板切分成单独的单元模块板(1)获得。

Description

电子电路模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种安装在其它布线板(主板)上的小型化电子电路模块及其制造方法。
背景技术
因为移动信息器件需要小型化、高密度的电路，装在这种器件中的小型化模块需要实现复杂的功能而占用的空间要尽可能小。为了实现上述器件，许多模块都是多芯片模块，在这些模块中，在设置有用于外部连接的端子的一个模块板上安装裸芯片状态的核心LSP(大规模集成电路)芯片和多种外围元件。图14和15示出了一种多芯片电子电路模块50(此后简称为模块50)的典型构造。图14是安装在主板60上的模块50的垂直剖视图，如在垂直于主板60的平面看。图15示出了从底面(与主板相接触的面)看的单个模块50的透视图。
首先，如图14所示，在模块50安装的多层模块板51的前表面上，例如包括电阻和电容的外围芯片56和通用封装中的IC57等表面安装元件通过例如回流焊接安装。在该图中，表面安装元件被金属屏蔽壳58覆盖。
另一方面，如图15所示，在模块板51的后表面中心上形成有四边形的空腔52，在空腔52中核心LSI芯片53以裸芯片的状态贴装(die-bonded)。LSI芯片53上的连接端子通过金丝54丝焊而与形成在空腔52表面上的焊盘(1and)电连接。空腔由树脂55密封。JP-A-2003-060525公开了上述结构，其中空腔52形成在模块板51的后表面(与主板相接触的面)，在空腔52中设置有半导体芯片。
现在，上述模块50在围绕空腔52的外围部分具有电极端子59(连接端子子)，空腔52形成在模块51的后表面上。通过电极端子59，模块50安装在形成于主板60上的模块安装焊盘61上。通过回流焊接的方法执行安装，借此建立了与模块外部的电连接。
在很多模块中，电极端子59形成在模块板51的相互连续的底表面和侧表面上。这是因为这样可在模块50的侧表面上形成焊角(焊料上吸部分)62(如图14所示)，这样增强了焊接的强度同时也使得检查焊接连接变得容易。
顺便提及，上述电极端子59一般用下述方法形成在模块板51的相互连续的底部表面和侧表面上。如图16所示，在电路板51a上提供划片余量部63，该电路板51a最终被切分成独立的单元模块50，并形成比划片余量部63具有更大的宽度的通孔64。然后，给通孔64的内壁镀上导电物质后，切除划片余量部63，这样通孔的内壁留在模块板51的侧表面上。
用来制造模块50的带有空腔的上述模块板51一般是LTCC(低温共烧陶瓷)板或用树脂制作的多层组合板。在这种板的制造过程中，所用的方法是在除去了与空腔52相对应部分的薄层的顶上铺置另一层薄层，或者在没有空腔52的薄层上铺置另一层薄层，然后通过挖空组合的薄层以形成空腔52。与传统的不带空腔的平面多层板相比，这种模块板的制作过程复杂，因此导致更长的产品生产周期和更高的生产成本。
进一步说，这种带有空腔的结构有很多的结构限制，例如板的强度或者当器件实际装入空腔52内时器件和空腔52的内部表面之间的相互干扰。这就限制了模块设计的灵活性。
如前所述的，多个单元模块板51形成在一个电路板51a上，然后该电路板51a被切分成单独的单元模块板51。这种情况下，尽管空腔52只形成在电路板51a的一边，这也会导致电路板51a扭曲变形。这会降低被切分的模块板51的尺寸精度。
更进一步说，为了提高安装的效率以减少生产成本，在模块板51上电子元件的安装需在电路板51a上操作。然而，由于上述的扭曲变形降低了电路板51a的尺寸精度，这导致电路板51a上的安装操作变得困难。因此，在大多数情况下，电路板51a被切分成单独的单元模块板51，然后再安装电子元件。这样做很低效。
更进一步，如上述描述的，连接端子59形成在模块板51的相互连续的底部表面和侧表面上。这导致了更为复杂的处理过程从而相对应降低了生产效率。
发明内容
在了解了上述传统操作的问题后，本发明的目的是提供一种小型化电子电路模块，其不受传统的在其上形成有空腔的小型化电子电路模块的问题影响，能在尽可能小的空间中实现复杂的功能，同时提供一种高效率的生产方法。
为了实现上述目的，根据本发明，在设置模块板和安装在该模块板的两个表面上的电子元件的电子电路模块中，安装在该模块板的至少一个表面上的电子元件被树脂密封到该模块板上，并且电子元件的一部分从树脂中露出，露出部分的一部分或者全部被作为连接端子来与模块外部电连接。
通过这种构造，不具有空腔的平板可以用来作为在其上安装电子元件的板(模块板)。
在上述的构造中，作为连接端子来与模块外部电连接的部分包括相互连续的两部分，一部分是平行于该模块板的一个表面的部分，另一部分是沿着该模块板的侧表面的部分。在这种结构中，通过焊接将连接端子焊接到主板上，沿该模块的侧表面而不是与主板接触的那个表面形成焊角。
在上述的构造中，具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件通过焊接电连接到该模块板上。由此可象安装表面安装元件一样在模块板上安装作为连接端子的电子元件。
在上述的构造中，具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件可以是表面安装电子元件，例如片状电容、片状电阻或者片状电感，表面安装电子元件的电极部分的一部分可以作为连接端子来与模块外部电连接。在这种构造中，装配在模块中且必要时与连接端子连接的部分可与作为连接端子的元件集成在一起。
在上述的构造中，具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件可以是具有导电性且可被焊接的金属块。
金属块可选择地具有粗糙部，该粗糙部形成在金属块的从树脂中露出的用来与模块外部电连接的部分上。在这种结构中，可通过将这些粗糙部与模块外部设置的端子配合来建立电连接。
进一步说，具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件可以被安装在模块板的两个表面上。
根据本发明，制造上述电子电路模块的方法包括以下步骤：在电路板上形成多个模块；在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；用树脂将电路板上的电子元件密封；固化树脂；以及将电路板切分成单独的单元模块。
为了具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件是具有导电性且可被焊接的金属块，同时可选择地该金属块具有粗糙部，该粗糙部形成在金属块的从树脂中露出的用来与模块外部电连接的部分上，所述方法已经包括如下步骤：在电路板上形成多个模块；在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；用树脂将电路板上的电子元件密封；固化树脂；以及将电路板切分成单独的单元模块，还可进一步包括步骤：当电路板切分成单独的单元模块时，切掉金属块的形成与模块外部电连接的连接端子的部分，从而金属块剩余的部分作为外部连接端子或外部连接端子的一部分。
根据本发明上述构造，不带空腔的平板可以作为模块板使用。由此，与带有空腔的传统模块板相比，其上形成多个模块的电路板的扭曲变形被阻止了。这使得有可能将所有电子元件安装在电路板上，并且因此使用一种制作方法，在该方法中电路板被切分成单独的单元模块。这样可以提高电子电路模块制造的精确性和效率，并降低生产成本。
作为连接端子来与模块外部电连接的部分包括相互连续的两部分，其中一部分是平行于该模块板的一个表面的部分，另一部分是沿着该模块板的一侧表面的部分。由此，当连接端子焊接到主板时，这可能增加它们之间的结合强度，并使安装后检查焊接连接变得简单。
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件通过焊接电连接到模块板上。这样使得象安装表面安装元件一样在模块板上安装作为连接端子的电子元件变得可能。这样可以实现同时安装其它表面安装元件，因此简化生产过程。
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件是一表面安装电子元件，该表面安装电子元件电极部分的一部分作为连接端子来与模块外部电连接。由此，装配在模块中并且必要时与一连接端子连接的部分能和作为连接端子的元件集成在一起。这样实现模块的小型化。
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件可以是具有导电性且可被焊接的金属块。这有助于对电极端子的尺寸，形状和材料的选择提供一定的自由度。
金属块可选择地设置有粗糙部，该粗糙部形成在从树脂中露出用来与模块外部电连接的部分上。这使得通过压力将这些粗糙部与模块外设置的端子配合来建立电连接变得可能的。这样减少了具有平滑表面的端子滑动的可能性，因此加强了连接的强度。这有助于通过更高的电可靠性。
进一步说，因为具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件安装在模块板的两个面上，这给模块安装布置的灵活性提供了更广的范围。
附图说明
图1是安装在主板上的本发明第一实施例的电子电路模块的垂直剖视图，所示出的是垂直于主板的一个平面；
图2是从底面看到的第一实施例的单个电子电路模块的透视图；
图3是电路板的平面视图，其上形成有以矩阵状排列的第一实施例的多个单元模块板；
图4是第一实例的单元模块板从电路板中如何切分下来的平面视图；
图5是从底面看到的第一实施例的单个模块改进例的透视图；
图6是第一实施例的单个模块改进例的垂直剖视图，所示出的是垂直模块板的一个平面；
图7是安装在主板上的本发明第二实施例的电子电路模块的垂直剖视图，所示出的是垂直主板的一个平面；
图8是从底面看到的第二实施例的单个电子电路模块的透视图；
图9是第二实施例的电子电路模块的等效电路的电路图；
图10是安装在主板上的本发明第三实施例的电子电路模块的垂直剖视图，所示出的是垂直主板的一个平面；
图11是从底面看到的第三实施例的单个电子电路模块的透视图；
图12(a)和12(b)是结合到第三实施例的金属块的示意图，图12(a)是透视图，而图12(b)是两端用树脂密封的垂直剖视图；
图13是安装在主板上的第三实施例单元模块的改进例子的垂直剖视图，所示出的是垂直主板的一个平面；
图14是安装在主板上的传统电子电路模块的垂直剖视图，所示出的是垂直主板的一个平面；
图15是从底面看到的单个传统电子电路模块的透视图；和
图16是传统电子电路模块制造过程的一部分的透视图。
具体实施方式
下面会参照附图对本发明的实施例作详细的说明。应当理解，下面介绍的实施例只是简单的给出了表述本发明的技术思路的一种电子电路模块及其制造方法的例子，因此，下面详细描述的电子电路模块及其制造方法不限制实施本发明的方式。也就是说，在从属权利要求限定的范围内，本发明在本技术领域中有很广泛的应用。
第一实施例
图1是安装在主板13上的本发明第一实施例的电子电路模块11(以下简称“模块”)的垂直剖视图，所示出的是垂直主板13的一个平面。图2是从底面(与主板相接触的面)看到的只有该模块11的透视图。
如图1所述，模块11有如下构成，表面安装芯片2和小树脂封装内的IC3被焊接到用作模块板1的边长为10mm、厚度为0.5mm的正方形组合树脂6层印刷布线板的前表面上。
然后，由导电薄金属片制作而成的屏蔽盒4通过导电树脂被固接到模块板1的接地端子，使得表面安装芯片2和IC3被整个覆盖在里面。
另一方面，如图1和2所示，在模块板1的底部表面上，以裸芯片的状态贴装作为模块功能核心的LSI芯片5。端子焊盘6形成在LSI芯片5的表面上并且端子焊盘7形成在LSI芯片5的周围，端子焊盘6和端子焊盘7通过由金线8丝焊连接。
在LSI芯片5的周围，铜制的金属块9被焊接到模块板1上形成的端子。
在模块板1的底面上的LSI芯片5、金线8和金属块9被树脂10密封，并且每个金属块9面向主板的表面9a和与模块板1的对应侧表面齐平的表面18从树脂10中露出。当模块11被焊接到主板13时，这些露出的部分即，面向主板的表面9a和与模块板1的对应侧表面齐平的表面18)作为电极端子。
金属块9的露出部分(即，面向主板的表面9a和与模块板1的对应侧表面齐平的表面18)在树脂10的相互连续的底部和侧表面上形成。因此，通过沿模块板1的侧表面形成焊角14，模块11和主板13之间的连接强度可增加，且通过从主板上表面检测主板13使得对焊接连接的检测变得容易。
在这个实施例中使用的模块板1是不带空腔的常用平板，因此与带空腔的板相比提供了更简单的制造过程和更短的制造时间。这也可以有利于更多的成本节约。
进一步，不带空腔阻止了上述问题的发生，例如当LSI芯片5实际装入空腔内时LSI芯片5和空腔的内部表面之间的相互干扰，同时使得安装的LSI芯片5没有任何位置的限制。
更进一步说，与存在空腔的情况相比，其上形成有单元模块1的电路板的发生扭曲变形的情况被极大地阻止了。这使得下述情况成为可能：在电路板被切分成单独的单元电子电路模块板1之前将所有电子元件一起正确地安装在电路板上，并获得令人满意的切分单元模块板1的尺寸精度。对第一实施例模块11的结构的描述到此为止。下面将详细介绍制造本实施例的模块11的方法。本实施例的模块板1通过将图3示出的电路板15切分成单独的单元模块板1获得。
在本实施例的电路板15上，单元模块板1形成8×8的矩阵阵列。首先，在其上将安装金属块的焊盘上印刷焊膏，所述焊盘形成在电路板15的背面、围绕每个单元模块板1的安装LSI芯片的部分上。
然后，LSI芯片5被贴装到电路板15的底面上，并通过丝焊与周围的焊盘连接。然后，金属块9被安装在印刷过焊膏的焊盘上，所述焊盘形成在每个LSI芯片5的周围。在本实施例中，使用的金属块9具有长方体形状，尺寸大小根据JIS(日本工业标准)为1005-尺寸的片状电容(1.0mm×0.5mm×0.5mm)，金属块9通过常用的高速芯片安装机安装。在金属块9安装时，每个金属块9安装成，在沿金属块9较长边的方向上向划片余量部16突出正好0.1mm。金属块9安装完成后，电路板15被传送通过回流炉，这样金属块9就被焊接好了。
然后，热固性树脂被施加到电路板15的安装有LSI芯片5和金属块9的表面(即其底面)上，应施加足够厚度的树脂使得能完全覆盖LSI芯片5和通过丝焊与之连接的部分，同时使金属块9的面向主板的表面9a在树脂中露出。最后，热固性树脂10在炉中加热到固化温度以实现固化。
在施加到电路板15的背面上的树脂被固化后，焊膏被印刷到待安装电子元件的焊盘上，所述衬底形成在电路板15的前表面。在印刷的焊膏上，如图1所示，安装芯片元件2，例如片状电阻、片状电容或者片状电感和在小树脂封装中的IC3。然后，将上述得到的电路板15再次传送通过回流炉，这样安装在前表面的电子元件被焊接固定。
安装在电路板15的前表面的电子元件被焊接固定后，电路板15被划片机切分成单独的单元模块11。图4是从底面看到的单元模块板11从电路板15中如何切分下来的示意图。如图4所示，在电路板15中，相邻的单元模块之间形成0.3mm宽的划片余量部，以与划片刀片的厚度相对应。
在划片过程中，突伸到划片佘量部16中的模块板1、密封树脂和金属块9被一起切掉。结果，如图2所示，对应的模块板1的侧表面齐平的剩余部分(如图1和2所示)与金属块9面向主板的表面9a一起形成电子电路模块11的外部连接电极端子。
如上述描述，与传统的例子不同，根据本发明的电子电路模块11的制造方法通过上述的简单方法来形成用来外部连接的电极端子，不需要额外的步骤，例如沿电路板51a的划片余量部63形成通孔64，然后电镀通孔64的内部。
另一方面，如果由于安装模块的主板13上空间的限制，优选地待安装的模块无法形成焊角，则第一实施例可以作这样的改进，如图5所示，模块11a只有从底面露出的电极端子9a而在侧面没有电极端子。这样的模块11a可简单地通过在安装金属块9时不使金属块9突伸到电路板15的划片余量部16(如图4)来实现。顺便提及，图6是图5所示的模块11a的垂直剖视图，所示出的是垂直模块板1的平面。
最后，由导电粘接剂将金属屏蔽罩4固定到装有电子元件的单元模块板1的前表面。这样，第一实施例的模块11制作完成。
上面描述的第一实施例所处理的是通过丝焊连接将由树脂密封的LSI芯片5与模块板。应当理解，尽管如此，如图5或6中所示的改进例，LSI芯片5也可以通过倒装芯片的方式安装。
还有可能，模块板1的背面不覆盖金属屏蔽罩4，可以用树脂密封安装在模块板1前表面上的电子元件。很明显，在上述教导下，本发明可以有很多的改进和变形。例如说，也可以在模块板1的前表面上安装另外一块LSI芯片5。
第二实施例
图7是本发明第二实施例的电子电路模块(用附图标记22表示)垂直剖视图，所示出的是垂直主板13的平面。图8是从底面看到的将主板移除后电子电路模块22(以下简称“模块”)的透视图。这个实施例的模块22与第一实施例的改进例的区别在于，形成电极端子的金属块9的一部分被符合JIS标准的1005尺寸的片状电容20取代，该片状电容20具有与金属块9一样的高度。
片状电容20具有从密封树脂中露出的两个电极端子，其中一个电极端子21与接地端子相连，另一电极端子21a与信号端子相连。这样，片状电容20在如图9所示的电路中作为电容使用。
上述第二实施例的模块22可以改进成，金属块9的一部分被具有与金属块9相同高度的片状元件取代，例如电容、电阻或电感，相应的主板13上形成的连接端子也可以重新布置以获得想要的电路结构。这样做，可将器件通过与电极端子21和21a连接而结合到模块中，类似第二实施例的情况。
第三实施例
图10是本发明第三实施例的电子电路模块(用附图标记33表示)的垂直剖视图，所示出的是垂直主板34的平面。图11是从底面看到的将主板34移除后电子电路模块33的透视图。如这些附图所示，在这个实施例中，LSI芯片24和25裸芯片安装在模块板23的前后表面上，JIS标准的0603尺寸的芯片元件26通过回流焊接安装，从而构成LSI芯片24和25的周边电路。
类似第一实施例，在模块板23的前后表面上，沿模块板23的较长边安装多个铜制的金属块27，该金属块27具有与常用的JIS标准的1005尺寸的片状电容一样的尺寸大小。如图10和11所示，这些金属块27被树脂30密封，而每一个金属块27面向主板的面29a和侧面28a从树脂30中露出。
如图12(a)的透视图和图12(b)的垂直剖视图所示，在面向主板的面29a上，每个金属块27具有一直径为0.4mm的钻孔31，该钻孔31的轴沿着金属块27的较长边方向。如下面描述的，通过使主板34上的定位插脚35插入钻孔31，将电子电路模块33定位在主板34上。金属块27安装在模块板23上之前，钻孔31被环氧树脂32封堵。当金属块27安装到模块板23上并施加树脂30时，上述环氧树脂31阻止树脂30进入到钻孔31中。
如图10所示，本实施例的电子电路模块33通过将主板34上的插脚端子(定位插脚35)插入电极端子的钻孔31中而定位在主板34上，然后被焊接到围绕插脚端子(定位插脚35)形成的焊料连接焊盘36。通过这样，将模块33固定到主板34上。
进一步，在本实施例中，每个金属块27在从密封树脂30露出的表面上形成没有图示的粗糙部，通过施加压力，介由这些粗糙部将电子电路模块33配合连接到外部端子。这使得与具有平滑表面的端子，相比电子电路模块33的连接强度更好，增加了稳定性。对第三实施例模块33的结构的描述到此为止。下面将详细介绍制造本实施例的模块33的方法。
如第一实施例所述的那样，在本实施例的电子电路模块33的制造方法中，电子元件被安装在电路板上，并用树脂进行密封。然后，由此制得的电路板被切分成单独的单元模块。
在片状电路板被切分成单独的单元模块之前，类似图4所示的第一实施例的金属块9，每个金属块27安装成使金属块的一端突伸到划片余量部中。当电路板被划片刀片切割，突伸到划片余量部的模块板、密封树脂、金属块27和施加到金属块27的端面上的环氧树脂32被一起移除。通过这样的方式，形成了金属块27，所述金属块27各自在其端部形成了钻孔31，并作为外部连接端子使用。
图13示出了本实施例的改进例。如图所示，标记为33a的电子电路模块设置有金属块9，金属块9在其背离模块板的表面上形成有钻孔37，并且主板13a上设置了插入钻孔37的插脚端38。也就是说，模块33a通过将插脚端38插入到钻孔37而可拆装地固定到主板13a上，从而不通过焊接即可在它们之间建立可靠的连接。这样做简化了制造过程并降低了生产成本。

Claims (26)

1.一种电子电路模块，由模块板和安装在模块板的两个表面上的电子元件构成，其中
安装在所述模块板的至少一个表面上的电子元件被施加的树脂密封在模块板上，且电子元件的一部分从树脂中露出，并且
所述露出部分的一部分或者全部作为连接端子用来与模块外部电连接。
2.如权利要求1所述的电子电路模块，其中
作为连接端子来与模块外部电连接的部分包括相互连续的两个部分，一部分是平行于该模块板的所述一个表面的部分，另一部分是沿着该模块板的侧表面的部分。
3.如权利要求1所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件通过焊接电连接到该模块板上。
4.如权利要求1所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件是表面安装电子元件，例如片状电容、片状电阻或者片状电感，并且
表面安装电子元件的电极部分的一部分作为连接端子来与模块外部电连接。
5.如权利要求1所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件是具有导电性且可被焊接的金属块。
6.如权利要求1所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件被安装在模块板的两个表面上。
7.一种制造如权利要求1的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块。
8.如权利要求2所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件通过焊接电连接到该模块板上。
9.如权利要求2所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件是表面安装电子元件，例如片状电容、片状电阻或者片状电感，并且
表面安装电子元件的电极部分的一部分作为连接端子来与模块外部电连接。
10.如权利要求2所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件是具有导电性且可被焊接的金属块。
11.如权利要求2所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件被安装在模块板的两个表面上。
12.一种制造如权利要求2的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块。
13.如权利要求3所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件是表面安装电子元件，例如片状电容、片状电阻或者片状电感，并且
表面安装电子元件的电极部分的一部分作为连接端子来与模块外部电连接。
14.如权利要求3所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件是具有导电性且可被焊接的金属块。
15.如权利要求3所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件被安装在模块板的两个表面上。
16.一种制造如权利要求3的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块。
17.如权利要求4所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件被安装在模块板的两个表面上。
18.一种制造如权利要求4的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块。
19.如权利要求5所述的电子电路模块，其中
金属块具有形成在金属块的从树脂中露出以便与模块外部连接的部分上的粗糙部。
20.如权利要求5所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件被安装在模块板的两个表面上。
21.一种制造如权利要求5的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块。
22.一种制造如权利要求5的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块，其中
当电路板被切分成单独的单元模块时，金属块的形成与模块外部电连接的连接端子的部分被切掉，从而金属块的剩余部分作为外部连接端子或外部连接端子的一部分。
23.一种制造如权利要求6的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块。
24.如权利要求19所述的电子电路模块，其中
具有作为连接端子来与模块外部电连接的部分的电子元件被安装在模块板的两个表面上。
25.一种制造如权利要求19的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块。
26.一种制造如权利要求19的电子电路模块的方法，包括如下步骤：
在电路板上形成多个模块；
在其上形成有多个模块的电路板上安装电子元件，使其布置在电路板的整个区域；
用树脂将电路板上的电子元件密封；
固化所述密封树脂；和
将电路板切分成单独的单元模块，其中
当电路板被切分成单独的单元模块时，金属块的形成与模块外部电连接的连接端子的部分被切掉，从而金属块的剩余部分作为外部连接端子或外部连接端子的一部分。
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