CN100576969C - 一种柔性线路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种在柔性线路板的金手指背面有补强板的柔性线路的制造方法，第一步，在连板上相应的每一柔性线路板的一面上形成金手指部位；第二步，贴补强板工序，即在每一柔性线路板上相对形成有金手指的另一面上贴合补强板；第三步，冲外形的冲压工序，即对连板上每一被贴了补强板的柔性线路板进行冲出外形的工序；尤其是在第一步完成之后，再增加一道冲开口的冲压工序，即在补强板与柔性线路板的面上形成高度差的交界线的两端处，对应地在柔性线路板上分别冲出一开口的冲压工序，然后再进入第二步的工作。这种制造方法，能够有效的解决柔性线路板上的补强板与柔性线路板之间所形成高度差的交界线的两端处撕裂的问题。

Description

一种柔性线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板的制造方法，特别是涉及到在柔性线路板的金手指背面有补强板的柔性线路板的制造方法。
背景技术
目前，用于插接的柔性线路板1，一般都会有一排金手指2，用来与其它电元器件进行插接，这样一来就会需要在柔性线路板1上相对形成有金手指1的另一面上，增加一块厚度相对于产品来说较厚的补强板3，来起到提高强度的作用(见图1)。在制造用于插接的柔性线路板产品时，一般是在一块整板上先形成若干个具有金手指的柔性线路板产品，然后在该块整板上固定补强板3，最后再对该整块进行冲裁，即冲具有金手指2的柔性线路板产品的外形，这时就会连同产品背面的补强板3一起冲出来。但是，这样就存在一个问题(见图2)，即产品在有补强与没有补强的地方存在着一个高度差H，在冲外形的过程中，为了保证插接柔性线路板1时，产品上金手指2处的毛边21方向需朝向未形成金手指2的一面，因此冲压时只能将产品增加有补强板3的一面朝向下，放在模具的下模4上进行冲外形，而业界在模具制作时，一般所有有高度差的避让5均做在上模6上，而金手指2的柔性线路板产品上的补强板3朝向下模4，因此冲压时应力就会集中在有高度差的地方，造成柔性线路板1在与补强板3形成高度差H处交界的出现撕裂现象，从而造成产品的报废；反之，改变冲压面向，即柔性线路板1上的补强板3朝向上模6的避让5，使产品在模具上能够放平，冲压时产品上没有高度差H，也就不会出现的撕裂问题，但又会出现金手指2处的毛边21方向朝向形成有金手指2的一面(见图3)，客户在插接柔性线路板1时极易造成金手指2翻边，使金手指2与基材分离，造成更大的安全隐患。如果针对补强板3处的避让5做在下模4上，这样使产品在冲压的过程中没有高度差H，也可以解决产品在有高度差H的地方出现的撕裂问题，但是随着磨具冲外形次数的增加，下模4会逐渐的磨损，补强板3处的避让5就会不够，需要经常不断的修改模具，增加补强板3的避让5高度，这对于一般的技工在没有专门的设备的情况下是很头痛的事情，使避让5的高度又没有办法做的很精准，同时提高产品的制造成本。
发明内容
鉴于上述不足，本发明的主要目的在于提供一种能够有效的解决补强板与柔性线路板之间所形成高度差的交界线的两端处发生撕裂问题的柔性线路板的制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明提供一种柔性线路板的制造方法，包括以下步骤：第一步，在连板上相应的每一柔性线路板的一面上形成金手指部位；第二步，贴补强板工序，即在每一柔性线路板上相对形成有金手指的另一面上贴合补强板；第三步，冲外形的冲压工序，即对连板上每一被贴了补强板的柔性线路板进行冲出外形的工序；尤其是：在第一步完成之后，再增加一道冲开口的冲压工序，即在补强板与柔性线路板的面上形成高度差的交界线的两端处，对应地在柔性线路板上分别冲出一开口的冲压工序，然后再进入第二步的工作，在冲开口的冲压程序中同时在连板上会形成有供在贴补强板的工序中所需的定位孔。
在进行冲开口的冲压工序之前进行打孔工序，即通过打孔机形成后续工序中所需的定位孔。其中，所述后续工序是指冲开口的冲压工序与冲外形的冲压工序。
所述冲开口的冲压工序中，在连板上会形成有供在贴补强板工序中所需的定位孔。
本发明相较于现有技术，其的优点在于，本发明在贴补强板前，将柔性线路板在有补强板与没有补强板的连接处所形成交界线的两端，分别先冲一个小开口，然后再将补强贴上。实验证明，在补强板与柔性线路板同时冲出的过程中，该交界线的两端就不会出现被撕裂的现象，同时还保证了金手指毛边的方向问题，无需改变现有模具的结构，且模具维修方便。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1是现有一种柔性线路板的结构示意图。
图2是对现有柔性线路板的在冲外形时的结构示意图。
图3是现有柔性线路板的立体结构示意图。
图4是本发明一种柔性线路板的制造方法中已冲压形成有防撕裂开口的连板的结构示意图。
具体实施方式
柔性线路板一般是通过在基膜的一面上，然后用胶贴合固定一层铜箔，再在该铜箔的上面通过贴合固定一层覆盖膜而形成，此项技术为现有技术，故在此不作详细描述。
本发明一种柔性线路板的制造方法，是关于一种在柔性线路板1的金手指2背面有补强板3的柔性线路的制造方法，包括以下步骤：其中第一步，是先在连板10(请参考图4，一般都是用一张按照一定规律排列有多个的柔性线路板产品的小连板)上相应的每一柔性线路板1的一面上形成金手指部位2；第二步，贴补强板工序，即在每一柔性线路板1上相对形成有金手指2的另一面上贴合补强板3；第三步，冲外形的冲压工序，即对连板上每一被贴了补强板3的柔性线路板1进行冲出外形的工序。
其中，在上述的第一步完成之后，需要进行打孔工序，即通过打孔机(图未示出)形成后续工序(如冲开口的冲压工序与冲外形的冲压工序)中所需的定位孔9，以加强加工精度；接下来，再增加一道冲开口8的冲压工序，即在补强板3与柔性线路板1的面上形成高度差H的交界线的两端处，对应地在柔性线路板1上分别冲出一开口8(请参考图4)的冲压工序，在该冲开口8的冲压工序中，同时在连板上会形成有供在贴补强板3的工序中所需的定位孔9(这是由于贴补强板3时的贴合精度不算太高，同时为了增加冲开口8的模具的利用价值，减轻自动打孔的负担而如此设置)，以加强贴补强板3的工序过程的精度，然后再进入第二步的工作。这样，在进行冲外形的工序时(即同时冲出补强板3与柔性线路板1)，在有高度差H的地方的所受到的应力就在开口8处分散了，因此就不会造成撕裂现象。

Claims (3)

1.一种柔性线路板的制造方法，包括以下步骤：
第一步，在连板上相应的每一柔性线路板的一面上形成金手指部位；
第二步，贴补强板工序，即在每一柔性线路板上相对形成有金手指的另一面上贴合补强板；
第三步，冲外形的冲压工序，即对连板上每一被贴了补强板的柔性线路板进行冲出外形的工序；
其特征在于：在第一步完成之后，再增加一道冲开口的冲压工序，即在补强板与柔性线路板的面上形成高度差的交界线的两端处，对应地在柔性线路板上分别冲出一开口的冲压工序，然后再进入第二步的工作，在冲开口的冲压程序中同时在连板上会形成有供在贴补强板的工序中所需的定位孔。
2.根据权利要求1所述一种柔性线路板的制造方法，其特征是：在进行冲开口的冲压工序之前进行打孔工序，即通过打孔机形成冲开口的冲压工序与冲外形的冲压工序中所需的定位孔。
3.根据权利要求1或2所述一种柔性线路板的制造方法，其特征是：所述冲开口的冲压工序中，在连板上会形成有供在贴补强板工序中所需的定位孔。
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CN101959368A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 天津北科精工自动化科技发展有限责任公司 带绝缘膜的pcb软板折弯装置
CN102458052B (zh) * 2010-10-28 2014-03-19 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板的补强贴合方法
CN102014579B (zh) * 2010-11-24 2012-07-04 深南电路有限公司 长短金手指的镀金方法
CN103167722B (zh) * 2011-12-13 2016-08-31 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法
CN102658394B (zh) * 2012-04-25 2014-03-26 深南电路有限公司 一种封装基板外形成形方法及装置
CN102883539B (zh) * 2012-10-17 2015-04-08 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法
CN107231763B (zh) * 2017-06-29 2019-06-18 珠海杰赛科技有限公司 一种金手指线路板制备方法及装置
CN108617074A (zh) * 2018-04-02 2018-10-02 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种柔性线路板加工工艺
CN110012603A (zh) * 2018-12-27 2019-07-12 瑞声科技(新加坡)有限公司 柔性电路板的冲切方法和柔性电路板
CN110933848A (zh) * 2019-12-02 2020-03-27 昆山圆裕电子科技有限公司 Fpc排线贴片工艺
CN115070869B (zh) * 2022-05-10 2023-09-12 盐城维信电子有限公司 具有金手指拉环的柔板及其制作方法

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