CN100557736C - 叠层型电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种叠层型电子部件的制造方法，具有：在支持体20上，形成至少含有陶瓷粉的下侧生片10a的工序；在下侧生片的表面形成电极图案层12a的工序；叠层至少含有下侧生片和电极图案层的叠层体单元U1，形成生芯片的工序；烧制生芯片的工序。在支持体20上形成的下侧生片10a，含有固化性树脂粘合剂，在该下侧生片上形成电极图案层12a之前，使下侧生片10a内的固化性树脂固化。

Description

叠层型电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及例如叠层陶瓷电容器等叠层型电子零部件的制造方法，更详细地说，本发明涉及在生片(green sheet)的表面形成电极图案层时，不发生所谓片材破坏现象，结果得到的电子零部件的短路不良率少的叠层型电子零部件的制造方法。

背景技术

作为制造电容器、压电元件、PTC热敏电阻、NTC热敏电阻或变阻器等叠层型电子零部件的方法，例如，已知以下方法。也就是，首先，在可挠性支持体(例如PET薄膜)上采用刮刀片法等，将含有陶瓷粉、有机粘合剂、增塑剂、溶剂等的陶瓷涂料成形为片状，制成生片。在该生片上，按给定图案印刷含有钯、银、镍等电极材料的糊浆，制成电极图案层。

得到叠层结构时，将得到的生片叠层，使之成为希望的叠层结构，再经过压切工序，得到陶瓷生芯片(green chip)。将这样得到的陶瓷生芯片中的粘合剂烧掉，在1000℃～1400℃下烧制，在得到的烧制体上形成银、银-钯、镍或铜等的端子电极，得到陶瓷叠层型电子部件。

在上述制造方法中，制造例如叠层陶瓷电容器时，作为小型化、大容量技术，考虑使每1层的电介质层厚度变薄，增加叠层数。然而，采用从可挠性支持体剥离生片进行叠层的方法，特别是在薄的生片的场合，不能从可挠性支持体很好地生片，叠层成品率变得非常不好。并且，由于处理薄的生片，在完成的产品上常常发生短路等特性不良。

作为解决该问题的方法，考虑在可挠性支持体上，仅对必要的叠层数(片材涂敷和印刷)重复进行形成生片的工序和在生片上印刷电极的工序，从而得到叠层体的方法。由此，增加了片材的总厚度，使得从支持体剥离片材成为可能(下述专利文献1等)。

然而，采用该已有的制造方法，还存在以下问题。第1点，在干燥的第1层生片上印刷电极图案的工序，不适宜采用Wet-on-Dry方式。也就是，电极印刷时的溶剂将侵蚀第1层的片材部(溶剂导致片材破坏)，使得电极印刷部下面的片材部厚度变薄，易于发生短路不良。

第2点，当对第2层以后(作为例子假定第2层)进行片材涂敷(Wet-on-Dry方式)时，在第2层涂敷的涂料将渗透到干燥的第1层的片材部。因此，会发生第1层和第2层的片材厚度不固定和针孔等不良情况，对产品特性产生影响。

第3点，由于在涂敷第2层以后的片材(作为例子假定第2层)之后，印刷电极的工序为Wet-on-Dry方式，则电极印刷时的溶剂将侵蚀第2层的片材部(溶剂导致片材破坏)。因此，电极印刷部下面的片材部厚度变薄，从而容易发生短路不良。

特别是每1层的片材厚度为3μm以下，尤其是1μm以下时，这种不适合的情况非常显著，制造小型大容量叠层陶瓷电容器变得困难。

[专利文献1]特许第3190177号公报

发明内容

本发明是针对上述实际情况研制的，其目的是：提供一种在生片的表面形成电极图案层时，不发生所谓片材破坏现象，结果得到的电子部件的短路不良率少的叠层型电子部件的制造方法。

为了达到上述目的，本发明的叠层型电子部件的制造方法，具有：

在支持体上，形成至少包含陶瓷粉的下侧生片的工序；

在上述下侧生片表面形成电极图案层的工序；

将至少包含上述下侧生片和电极图案层的叠层体单元进行叠层，形成生芯片的工序；

烧制上述生芯片的工序，

其特征是：在上述支持体上形成的下侧生片中，含有固化性树脂粘合剂，在该下侧生片上形成上述电极图案层之前，使上述下侧生片内的固化性树脂固化。

采用本发明的方法，在第1层的下侧生片表面形成电极图案层之前，施加热、紫外线、电子射线等，使下侧生片含有的固化性树脂固化。固化后的树脂，变化为对于所有溶剂均不溶的树脂。因此，即使在其下侧生片表面用印刷法等形成电极图案层，电极图案层含有的溶剂不会侵蚀生片(溶剂导致的片材破坏)。结果，可以减低得到的电子部件的短路不良。

优选本发明的方法还具有：

在上述下侧生片上形成电极图案层之后，在上述电极图案层上形成含有固化性树脂粘合剂的中间生片的工序；

此后，使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；

此后，在上述中间生片上形成电极图案层的工序，

在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片，形成2层以上的上述电极图案层，

在位于最上侧的电极图案层上形成上侧生片，由上述下侧生片、一层以上的上述中间生片、二层以上的上述电极图案层和上述上侧生片构成上述叠层体单元，上述上侧生片含有热塑性树脂粘合剂。

叠层体单元在后工序中进行叠层(叠层按压工序)，在叠层时，在上侧生片上连接下侧生片。下侧生片含有固化性树脂，下侧生片的树脂已经固化。若上侧生片也含有已固化的固化性树脂，则其粘结容易变得不充分，叠层可能不能良好进行。本发明中，由于上侧生片含有具备热塑性树脂的粘合剂，因此在上侧生片上即使接触其他叠层体单元的下侧生片进行叠层，其粘结性也良好，叠层是容易的。

并且，即使上侧生片由含有热塑性树脂的涂料形成，由于中间生片固化，则涂料不会向中间生片浸透。因此，难以发生片材厚度不固定和针孔等不良情况。同样的理由，在形成中间生片时，由于下侧生片固化，则涂料不会向下侧生片浸透。因此，难于发生片材厚度不固定和针孔等不良情况。

优选本发明的方法还具有：

在上述下侧生片上形成电极图案层之后，在上述电极图案层上形成含有固化性树脂粘合剂的中间生片的工序；

此后，使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；

此后，在上述中间生片上形成电极图案层的工序，

在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片，形成2层以上的上述电极图案层，

在位于最上侧的电极图案层上形成上侧生片，由上述下侧生片、一层以上的上述中间生片、二层以上的上述电极图案层和上述上侧生片构成上述叠层体单元，上述上侧生片含有固化性树脂粘合剂，使片材具有粘结性，而不使其固化。

上述下侧生片含有固化性树脂，下侧生片的树脂已经固化。若上侧生片的固化性树脂也被固化，则其粘结容易变得不充分，叠层可能不能良好进行。本发明中，由于不使上侧生片的固化性树脂固化，因此，即使在上侧生片上接触其他叠层体单元的下侧生片进行叠层，其粘结性也良好，叠层是容易的。

优选上述上侧生片含有的固化性树脂粘合剂，与上述下侧生片和上述中间生片含有的固化性树脂粘合剂是相同的种类。

通过使上述上侧生片含有的固化性树脂粘合剂与上述下侧生片和上述中间生片含有的固化性树脂粘合剂为相同种类，则可使用同样的涂料，减少涂浆的种类。

本发明中，优选上述中间生片的厚度大致等于上述下侧生片的厚度与上述上侧生片的厚度之合计。在上侧生片上接触其他叠层体单元的下侧生片进行叠层。因此，在叠层之后，为了使存在于叠层方向的电极图案层间的生片的厚度均等，优选中间生片的厚度大致等于上述下侧生片的厚度与上述上侧生片的厚度之合计。

上述下侧生片的厚度薄至3μm以下、2μm以下、乃至1μm以下时，特别是由于片材破坏现象，很容易产生短路不良。本发明中，由于下侧生片和中间生片含有固化性树脂，如上所述，难于发生片材破坏，因此，即使生片较薄，也难以产生短路不良。

优选还有在上述电极图案层上形成上述中间生片或上述上侧生片之前，在没有形成上述电极图案层的上述生片上的空白部分，形成空白图案层的工序。本发明中，所谓空白图案层，是与电极图案有互补关系的图案。通过形成空白图案层，则即使在电极图案层上形成了生片，也不会在生片上形成层差等，使得叠层后的芯片形状良好。

在形成空白图案层时，由于其下侧生片含有的树脂固化，则难于受到用于形成空白图案层的印刷涂浆溶剂引起的片材破坏的影响，在对付短路不良方面是有效的。

本发明的优选方式的方法，其特征是，

具有以下工序：

在支持体上，形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂的下侧生片的工序；

使上述下侧生片含有的上述固化性树脂固化的工序；

在上述下侧生片的表面形成电极图案层的工序；

在上述电极图案层上，形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂的中间生片的工序；

使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；

在上述中间生片上形成电极图案层的工序，

在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片形成2层以上的上述电极图案层，

在位于最上侧的电极图案层上，形成至少含有陶瓷粉和热塑性树脂粘合剂的上侧生片，

在上述支持体上，形成由单一的上述下侧生片、1层以上50层以下的上述中间生片、2层以上51层以下的上述电极图案层、单一的上述上侧生片构成的叠层体单元；

将剥离了上述支持体的上述叠层体单元进行二个以上叠层，使上述下侧生片和上述上侧生片接触，形成生芯片，此后，烧制上述生芯片。

本发明的另一优选方式的方法，其特征是，

具有以下工序：

在支持体上，形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂的下侧生片的工序；

使上述下侧生片含有的上述固化性树脂固化的工序；

在上述下侧生片的表面形成电极图案层的工序；

在上述电极图案层上，形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂的中间生片的工序；

使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；

在上述中间生片上形成电极图案层的工序，

在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片形成2层以上的上述电极图案层，

在位于最上侧的电极图案层上，形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂的上侧生片，

在上述支持体上，形成由单一的上述下侧生片、1层以上50层以下的上述中间生片、2层以上51层以下的上述电极图案层、单一的上述上侧生片构成的叠层体单元，

将剥离了上述支持体的上述叠层体单元进行二个以上叠层，使上述下侧生片和上述上侧生片接触，而不使上述上侧生片的固化性树脂固化，形成生芯片，此后，烧制上述生芯片。

上述固化性树脂，没有特别的限定，例如可以是热固性树脂、紫外线固化性树脂、电子射线固化性树脂中的任一种。热固性树脂，通过加热固化；紫外线固化性树脂，通过照射紫外线固化；电子射线固化性树脂，通过照射电子射线固化。本发明，在这些树脂中，优选在后工序易于进行脱粘合剂处理的树脂，例如热固性丙烯酸树脂、紫外线固化性丙烯酸树脂、电子射线固化性丙烯酸树脂等。

附图说明

以下，根据附图所示实施方式说明本发明。

图1是本发明一实施方式的叠层陶瓷电容器的概略断面图。

图2是表示图1所示叠层陶瓷电容器制造方法的1制造过程的要部断面图。

图3是表示图2的后续工序的要部断面图。

图4和图5分别是表示本发明其他实施方式的叠层陶瓷电容器制造方法的1制造过程的要部断面图。

具体实施方式

首先，作为用本发明方法制造的电子部件的一实施方式，对叠层陶瓷电容器的全体构成进行说明。

如图1所示，本实施方式的叠层陶瓷电容器2，具有电容器基体4、第1端子电极6、第2端子电极8。电容器基体4具有电介质层10和内部电极层12，在电介质层10之间，这些内部电极层12交替叠层。交替叠层的一方的内部电极层12，对于在电容器基体4第1端部的外侧形成的第1端子电极6的内侧，进行电连接。交替叠层的另一方的内部电极层12，对于在电容器基体4第2端部的外侧形成的第2端子电极8的内侧，进行电连接。

电介质层10的材料没有特别的限定，可以由例如钛酸钙、钛酸锶和/或钛酸钡等电介质材料构成。各电介质层10的厚度没有特别的限定，一般为数μm～数百μm。特别是本实施方式中，希望是3μm以下，更希望是1.5μm以下，特别希望薄层化在1μm以下。

端子电极6和8的材料也没有特别的限定，通常采用铜和铜合金，镍和镍合金等，但也可以使用银和银与钯的合金等。端子电极6和8的厚度也没有特别的限定，通常是10～50μm。

叠层陶瓷电容器2的形状和尺寸，可根据目的和用途适当决定。叠层陶瓷电容器2为长方体形状时，通常是纵(0.6～5.6mm，最好是0.6～3.2mm)×横(0.3～5.0mm，最好是0.3～1.6mm)×厚(0.1～1.9mm，最好是0.3～1.6mm)。

下面，说明本实施方式的叠层陶瓷电容器2制造方法的一个列子。

首先，如图2所示，采用喷咀敷层法、刮刀片法等，在作为支持片材(支持体)的载体片20上，形成厚度t1的下侧生片10a。下侧生片10a在载体片20上形成后进行干燥。下侧生片10a的干燥温度最好为50～100℃，干燥时间最好是1～20分。干燥后的生片10a的厚度，与干燥前比较，收缩成5～25％厚度。干燥后的生片的厚度t1，希望是1.5μm以下，更希望是1.0μm以下，特别希望是0.5μm以下。

载体片20，例如采用PET薄膜等，为了改善剥离性，最好是涂有硅等的制品。该载体片20的厚度，没有特别的限定，但最好是5～100μm。

本实施方式中，用于形成下侧生片10a的电介质涂浆，通常由混炼电介质原料和有机媒介物而得到的有机溶剂系涂浆或水系涂浆构成。

作为电介质原料，可以从作为复合氧化物和氧化物的各种化合物，例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等中适当选择，混合使用。电介质原料，通常使用平均颗粒直径0.3μm以下、最好是0.2μm以下的粉末。为了形成非常薄的生片，希望使用比生片厚度更细的粉末。

有机媒介物是将粘合剂溶解于有机溶剂中的物质。作为用于有机媒介物的粘合剂，本实施方式采用固化性树脂。固化性树脂是利用任何一种能量进行固化的树脂，例如热固性树脂、紫外线(UV)固化性树脂、电子射线固化性树脂、2液聚合型等。

作为理想的热固性树脂，例如是热固性丙烯酸树脂、热固性环氧树脂、热固性聚氨酯丙烯酸酯、热固性聚酯丙烯酸酯、热固性聚氨酯树脂、热固性尿素树脂、热固性三聚氰胺树脂等。作为理想的UV固化性树脂，例如是UV固化性丙烯酸树脂、UV固化性聚氨酯丙烯酸酯、UV固化性聚酯丙烯酸酯、UV固化性聚氨酯树脂、UV固化性环氧丙烯酸酯、UV固化性酰亚胺丙烯酸酯等。作为理想的电子射线固化性树脂，例如是电子射线固化性丙烯酸树脂、电子射线固化性聚氨酯丙烯酸酯、电子射线固化性聚酯丙烯酸酯、电子射线固化性聚氨酯树脂、电子射线固化性环氧丙烯酸酯、阳离子固化型树脂等。

用于有机媒介物的有机溶剂，只要是溶解上述粘合剂树脂的有机溶剂即可，并没有特别限定，可使用松油醇、醇、丁基卡必醇、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、硬脂酸丁酯、醋酸异龙脑酯等有机溶剂。电介质涂浆中的各成分含量，没有特别的限定，通常的含量可以是：例如粘合剂5～10质量％，溶剂10～50质量％。

电介质涂浆中根据需要可以含有从各种分散剂、增塑性、电介质、玻璃料、绝缘体、带电助剂等中选择的添加物。但是，其总含量希望在10质量％以下。增塑剂例如是：邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸苯甲基丁基酯等邻苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇类等。

当粘合剂树脂采用丙烯酸系树脂时，增塑剂相对于粘合剂树脂100质量份，希望是25～100质量份的含量。增塑剂过少时，生片有变脆的倾向，增塑剂过多时，增塑剂渗出，难于进行处理。

在载体片20上形成下侧生片10a并进行干燥后，对该下侧生片10a含有的固化性树脂，照射与该固化性树脂特性相应的能量，使其固化。例如，若是热固性树脂，则加热使其固化；若是UV固化性树脂，则照射紫外线使其固化；若是电子射线固化性树脂，则照射电子射线使其固化。

然后，如图2所示，在载体片20上形成的下侧生片10a的表面，形成给定图案的电极图案层12a，在其前后，在未形成该电极图案层12a的下侧生片10a的表面，形成实质上与电极图案层12a相同厚度的空白图案层24。干燥后的电极图案层12a的厚度没有特别的限定，为干燥后的下侧生片10a的厚度t1的30～80％的厚度。

采用利用电极涂浆的印刷法等厚薄形成方法，或者蒸镀、溅射等薄膜法，可以在生片10a的表面形成电极图案层12a。使用厚膜法之一的丝网印刷法或照相凹版印刷法，在生片10a的表面形成电极图案层12a时，可按以下程序进行。

首先，准备电极涂浆。电极涂浆通过将由各种导电性金属或合金构成的导电体材料，或者烧制后成为上述导电体材料的各种氧化物、有机金属化合物、或树脂酸盐等，与有机媒介物混炼进行调制。

作为制造电极涂浆时使用的导体材料，使用Ni或Ni合金，以及它们的混合物。这种导体材料为球状、鳞片状等，其形状没有特别的限定，这些形状的材料也可混合使用。可以使用导体材料的平均粒径通常为0.1～2μm，最好是02～1μm的物质。

有机媒介物含有粘合剂和溶剂。粘合剂例如是：乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯基缩丁醛、聚乙烯基乙缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、或者它们的共聚物等，其中，最好是乙基纤维素、或者聚乙烯基缩丁醛等缩丁醛系。

粘合剂在电极涂浆中，相对于导体材料(金属粉末)100质量份，最好含有4～10质量份。作为溶剂，例如松油醇、丁基卡必醇、煤油、丙酮、醋酸异龙脑酯等公知的任一种都可以使用。溶剂含量相对于涂浆全体，最好是20～55质量％。

为了改善粘结性，在电极涂浆中最好含有增塑剂或粘着剂。作为增塑剂，可以使用与电介质涂浆相同的物质，增塑剂的添加量在电极涂浆中，相对于粘合剂100质量份，最好是10～300质量份，更理想是10～200质量份。当增塑剂或粘着剂的添加量过多时，电极图案层12a的强度将有显著下降的倾向。优选在电极涂浆中添加增塑剂和/或粘着剂，提高电极涂浆的粘结性和/或粘着性。

在生片10a的表面，用印刷法形成给定图案的电极涂浆层之后，或者在其前，在末形成电极图案层12a的生片10a的表面，形成实质上与电极图案层12a相同厚度的空白图案层24。空白图案层24采用与下侧生片10a同样的电介质涂浆，通过印刷法形成，但是用于空白图案层的电介质涂浆含有的粘合剂树脂，可以使用不一定含有固化性树脂的通常的热塑性树脂。

也就是说，用于形成空白图案层24的电介质涂浆，与用于形成后述的上侧生片10c的电介质涂浆一样，也可以含有作为粘合剂树脂的热塑性树脂。从提高叠层时的粘结性的观点来看，用于形成空白图案层24的电介质涂浆，与用于形成后述的上侧生片10c的电介质涂浆一样，优选含有作为粘合剂树脂的热塑性树脂。

空白图案层24与电极图案层12a一样，用印刷法等形成。电极图案层12a与空白图案层24，根据需要进行干燥。干燥温度没有特别的限定，最好是70～120℃，干燥时间最好是5～15分钟。

接着，在这些电极图案层12a和空白图案层24上，如图2所示，用刮刀片法或喷咀敷层法等形成中间生片10b。用于形成中间生片10b的电介质涂浆，与用于形成下侧生片10a的电介质涂浆一样，含有固化性树脂作为粘合剂树脂。

在减少涂浆种类方面，优选用于形成中间生片10b的电介质涂浆与用于形成下侧生片10a的电介质涂浆完全相同，但也不一定完全相同。例如，用于形成中间生片10b的电介质涂浆与用于形成下侧生片10a的电介质涂浆，例如固化性树脂的种类可以不同。但是，这种情况下，用于固化的能量种类也可能不同。

形成中间生片10b后，进行干燥，此后，对中间生片10b含有的固化性树脂加以能量使其固化。固化的方法与下侧生片10a的固化方法一样。干燥后的中间生片10b的厚度t2，后面予以说明。

然后，在该中间生片10b的表面，使用与形成第1层电极图案层12a和空白图案层24的方法同样的方法，形成第2层电极图案层12a和空白图案层24。

接着，在第2层电极图案层12a和空白图案层24上形成上侧生片10c。上侧生片10c用刮刀片法或喷咀敷层法等形成。用于上侧生片10c的电介质涂浆，由含有作为粘合剂树脂的通常的热塑性树脂或固化前的固化性树脂的涂浆构成。

也就是说，该电介质涂浆由将电介质原料与有机媒介物混炼得到的有机溶剂系涂浆、或者水系涂浆构成。

作为电介质原料，可以从成为复合氧化物或氧化物的各种化物，例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等中适当选择，混合使用。电介质原料，通常制成平均粒径为0.3μm以下，最好是0.2μm以下的粉末使用。为了形成极薄的生片，希望使用比生片的厚度更精细的粉末。

有机媒介物是将粘合剂溶解于有机溶剂中的物质。本实施方式中，用于有机媒介物的粘合剂，采用固化前的固化性树脂或热塑性树脂。作为固化前的固化性树脂或热塑性树脂，例如由丙烯酸树脂、聚乙烯基缩丁醛等缩丁醛系树脂、聚乙烯基乙缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯，或者它们的共聚物构成的有机质或者乳剂等构成。本实施方式中，上述热塑性树脂，特别希望使用丙烯酸树脂、或者聚乙烯基缩丁醛等缩丁醛系树脂。

用于有机媒介物的有机溶剂没有特别的限定，可以使用松油醇、醇、丁基卡必醇、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、硬脂酸丁酯、醋酸异龙脑酯等有机溶剂。水系涂浆中的媒介物是将水溶性粘合剂溶解于水制成的。水溶性粘合剂没有特别的限定，可以使用聚乙烯醇、甲基纤维素、羟乙基纤维素、水溶性丙烯酸树脂、乳剂等。电介质涂浆中的各成分含量没有特别的限定，通常的含量例如可以是：粘合剂5～10质量％，溶剂(或水)10～50质量％。

电介质涂浆中可以根据需要含有从各种分散剂、增塑剂、电介质、玻璃料、绝缘体、带电助剂等中选择的添加物。但是，其总含量希望在10质量％以下。增塑剂例如是：邻苯二甲酸二辛酯或邻苯二甲酸苯甲基丁基酯等邻苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇类等。当粘合剂树脂采用缩丁醛系树脂时，增塑剂相对于粘合剂树脂100质量份，最好是25～100质量份。增塑剂过少时，生片有变脆的倾向，过多时，增塑剂渗出，难于处理。

采用这种电介质涂浆形成的上侧生片10c随后进行干燥。上侧生片10c的干燥条件与下侧生片10a的干燥条件一样。但是，上侧生片10c与下侧生片10a不同，干燥后不必进行固化性树脂的固化处理。

本实施方式中，下侧生片10a、第一层电极图案层12a(包含空白图案层24)、中间生片10b、第二层电极图案层12a(包含空白图案层24)、以及上侧生片10c，构成单一叠层体单元U1。叠层体单元U1在后工序中，如图3所示，多个叠层。

干燥后的上侧生片10c的厚度t3最好例如如下确定。也就是说，优选该厚度t3大致等于中间生片10b的厚度t2减去下侧生片10a的厚度t1之值。即最好是t2＝t1+t3的关系。另外，希望厚度t3大致等于厚度t1。例如，当t2＝约1μm时，希望t1＝t3＝约0.5μm。

如图3所示，将从载体片20剥离的叠层体单元U1，叠层在载体片20上叠层的其他叠层体单元U1之上，使上侧生片10c和下侧生片10a接触。通过重复该叠层体单元U1的叠层，得到电极图案层12a在叠层方向Z叠层多个的叠层体。当上侧生片10c含有固化前的固化性树脂时，叠层体U1相互间进行叠层，不进行上侧生片10c的固化处理。

中间生片10b，或者上侧生片10c和下侧生片10a的叠层生片位于在叠层方向Z相邻的电极图案层12a之间。本实施方式中，通过使t2＝t1+t3，可以使在叠层方向Z相邻的电极图案层12a之间的间隔大致一定。厚度t1和厚度t3不一定相同，但是一方过厚时，另一方变薄，薄的层的形成有变得困难的倾向。

本实施方式中，叠层体单元U1在叠层方向Z多个叠层，在最终加压后按给定尺寸切断该叠层体，形成生芯片。虽然图示省略了，但在叠层体单元U1的叠层方向Z的叠层端部，分别叠层未形成电极图案层的封装用生片。最终加压时的压力，最好是10～200MPa，加热温度最好是40～100℃。

本实施方式中，叠层体切断后的生芯片的电极图案层12a，烧制后是成为内部电极层12的部分，中间生片10b，或者上侧生片10c和下侧生片10a的叠层片，烧制后是成为电介质层10的部分。

生芯片随后进行脱粘合剂处理、烧制处理，然后，为了使电介质层再氧化，进行热处理。

脱粘合剂处理可在通常的条件下进行，当内部电极层的导电体材料用Ni或Ni合金等贱金属时，特别优选在下述条件下进行。

升温速度：5～300℃/小时，特别是10～50℃/小时

保持温度：200～400℃，特别是250～350℃

保持时间：0.5～20小时，特别是1～10小时

环境：加湿的N₂和H₂的混合气体

烧制条件优选以下条件。

升温速度：50～500℃/小时，特别是200～300℃/小时

保持温度：1100～1300℃，特别是1150～1250℃

保持时间：0.5～8小时，特别是1～3小时

冷却速度：50～500℃/小时，特别是200～300℃/小时

环境气体：加湿的N₂和H₂的混合气体等

但是，烧制时空气环境中的氧气分压，优选在10^-2Pa以下，特别希望在10^-2～10^-8Pa下进行。当超过上述范围时，有内部电极层氧化的倾向，当氧气分压太过低时，内部电极层的电极材料引起异常烧结，有中断的倾向。

进行这样烧制后的热处理，最好使保持温度或最高温度在1000℃以上，更理想是在1000～1100℃进行。热处理时的氧气分压为比烧制时还原环境高的氧气分压，最好是10^-3Pa～1Pa，更理想是10^-2Pa～1Pa。

其他热处理条件优选下述条件。

保持时间：0～6小时，特别是2～5小时

冷却速度：50～500℃/小时，特别是100～300℃/小时

环境气体：加湿的N₂气体等

为了加湿N₂气体或混合气体等，例如也可以将气体通过加温的水，使用气泡(bubbling)装置等。这时，水温理想的为0～75℃。脱粘合剂处理、烧制和热处理可以分别连续进行，也可以独立进行。当连续进行时，优选脱粘合剂处理后，不进行冷却仅变更环境，接着升温至烧成时的保持温度进行烧成，然后冷却，在达到热处理的保持温度时，变更环境进行热处理。另外，在独立进行的情况下，优选烧制时，在N₂气体或加湿的N₂气体环境下，升温至脱粘合剂处理时的保持温度后，变更环境继续进一步继续升温，优选冷却到热处理时的保持温度后，再次变更到N₂气体或加湿的N₂气体环境，继续冷却。在热处理时，在N₂气体环境下升温至保持温度后，可以变更环境，也可以使热处理的全过程为加湿的N₂气体环境。

对于这样得到的烧结体(元件主体4)，利用例如筒研磨(barrel polishing)、喷砂等进行端面研磨，烧接端子电极用涂浆形成端子电极6、8。端子电极用涂浆的烧制条件，例如最好在加湿的N₂和H₂混合气体中，于600～800℃进行10分钟～1小时。根据需要，在端子电极6、8上进行电镀等，由此形成衬垫(pad)层。端子电极用涂浆也可以与上述电极涂浆一样地调制。

这样制成的本发明的叠层陶瓷电容器，利用软钎焊等安装在印刷基板等上，用于各种电子仪器等。

本实施方式中，在第1层的下侧生片10a的表面形成电极图案层12a之前，施加热、紫外线、电子射线等使下侧生片10a含有的固化性树脂固化。固化了的树脂变为对所有溶剂都不溶的树脂。因此，即使通过印刷法等在该下侧生片10a的表面形成电极图案层12a，电极图案层12a含有的溶剂也不会侵蚀生片(溶剂导致片材破坏)。结果，能够减低得到的叠层陶瓷电容器2的短路不良。

本实施方式的方法中，叠层体单元U1如图3所示，进行叠层(叠层按压工序)，在该叠层时，在上侧生片10c上连接下侧生片10a。下侧生片10a含有固化性树脂，且下侧生片10a的树脂已经被固化。若上侧生片10c也含有固化的固化性树脂，则易使它们的粘结变得不充分，有不能良好地进行叠层的危险。本实施方式中，由于在上侧生片10c形成至少含有陶瓷粉和未固化的固化性树脂的上侧生片，或者至少含有热塑性树脂的上侧生片，因此即使在上侧生片10c上接触其他叠层体单元U1的下侧生片10a进行叠层，其粘结性良好，易于叠层。

上侧生片10c即使由含有未固化的固化性树脂或含有热塑性树脂的涂料形成，由于中间生片10b固化，因此不会有涂料向中间生片10b渗透。因此，难于发生片材厚度不固定或针孔等不适合的情况。同样的理由，在形成中间生片10b时，下侧生片10a固化，则不会有涂料向下侧生片10a渗透。因此，难于发生片材厚度不固定或针孔等不适合的情况。

因此，若采用本实施方式的制造方法，即使生片极薄的场合，也能有效地防止片材破坏，而且可以在保持较高粘结性的同时进行叠层。并且，由于在叠层方向将具有至少二层电极图案层12a的叠层体单元U1进行叠层，则可以实现叠层工序缩短带来的制造工序简化和制造成本减低。

本发明不限于上述实施方式，在本发明的范围内可以进行各种变化。

例如，本发明的方法不限于叠层陶瓷电容器的制造方法，也可以适用于其他叠层型电子零部件的制造方法。

上述实施方式中，在叠层体单元U1的内部，仅形成单一的中间生片10b，但如图4所示，在单一的叠层体单元U1的内部，可以形成1层以上50层以下的中间生片10b，以及2层以上51层以下的电极图案层12a(包含空白图案层24)。该实施方式的场合，具有与图1～图3所示实施方式同样的作用效果，同时由于叠层体单元U1本身具有多个叠层数的电极图案层12a，则可以减少叠层体单元U1进行叠层的次数，实现制造工序的简化。

图4所示实施方式的叠层体单元U1的构成构件与图1～图3所示实施方式的叠层体单元U1的构成构件相同，其共同的构件带有共同的符号，省略其说明。并且，使用图4所示的叠层体单元U1制作生芯片，制造图1所示叠层陶瓷电容器2的方法，与图1～图3所示实施方式的情况一样。

图5表示本发明其他实施方式的制造方法。该实施方式的方法，除叠层体单元U1由下侧生片10a、电极图案层12a(包含空白图案层24)和上侧生片10c构成以外，与图1～图3所示方法一样。该实施方式中，由于在叠层体单元U1中没有中间生片10b，则叠层体单元U1的叠层次数有可能增大，除制造工序增加之外，具有与图1～图3所示方法同样的作用效果。

另外，在上述实施方式中，在电极图案层12a的图案间隙，形成空白图案层24，本发明不一定必须形成空白图案，即使未形成空白图案层的场合，也具有本发明的基本作用效果。但是，通过形成空白图案层24，即使在电极图案层12a上形成生片10b或10c，也不会在生片上形成层差等，叠层后的芯片形状良好。

在形成空白图案层24时，由于其下侧的生片10a或10b含有的树脂固化，因此难以受到用于形成空白图案层24的印刷涂浆的溶剂引起的片材破坏的影响，是短路不良的有效对策。

[实施例]

以下，根据更详细的实施例说明本发明，然而本发明并不限于这些实施例。

首先，准备下述各涂浆。

含有热固性树脂的电介质涂浆A1

作为电介质原料，准备主成分：BaTiO₃(平均粒径0.2μm/堺化学工业社制BTO₂粉)以及副成分。作为电介质原料的副成分，相对于主成分100摩尔，使用2摩尔的Y₂O₃、2摩尔的MgO、0.4摩尔的MnO、0.1摩尔的V₂O₅、3摩尔的(Ba_0.6Ca_0.4)SiO₃。

将该电介质原料100重量份、分散剂(高分子系分散剂/SAN NOPCO社制SN5468)1重量份、乙醇100重量份，与氧化锆球体(2mmΦ)一起投入到聚乙烯容器中，进行16小时的混合，得到电介质混合溶液。

在干燥温度120℃下，将该电介质混合溶液干燥12小时，得到电介质粉末。用球磨机将该电介质粉末100重量份、溶剂MEK50重量份、溶剂甲苯20重量份、块型分散剂1重量份(Unichema(株)社制JP4)进行4小时混合，使其初次分散。

在初次分散后的分散物中，添加热固性丙烯酸树脂(甲基丙烯酸烷基酯共聚物树脂，日本Carbide(株)社制)10重量份、胺系固化剂(日本Carbide(株)社制)1重量份，用球磨机混合16小时，使其二次分散，即得到含有热固性树脂的电介质涂浆A1。

含有热塑性树脂的电介质涂浆B1

在初次分散后的分散物中，不添加热固性丙烯酸树脂，而添加热塑性丙烯酸树脂(MM747树脂，藤仓化成(株)社制)10重量份，除此以外，其他与含有热固性树脂的电介质涂浆A1同样，即可得到含有热塑性树脂的电介质涂浆B1。

含有UV固化性树脂的电介质涂浆A2

在初次分散后的分散物中，代替热固性丙烯酸树脂，添加紫外线(UV)固化性丙烯酸树脂(甲基丙烯酸烷基酯共聚物树脂，日本Carbide(株)社制)10重量份，除此以外，其他与含有热固性树脂的电介质涂浆A1同样，即可得到含有UV固化性树脂的电介质涂浆A2。

含有电子射线固化性树脂的电介质涂浆A3

在初次分散后的分散物中，代替热固性丙烯酸树脂，添加电子射线固化性丙烯酸树脂(甲基丙烯酸烷基酯共聚物树脂，日本Carbide(株)社制)10重量份，除此以外，其他与含有热固性树脂的电介质涂浆A1同样，即可得到含有电子射线固化性树脂的电介质涂浆A3。

含有热固性树脂的电介质涂浆A4

在初次分散后的分散物中，代替热固性丙烯酸树脂，添加热固性环氧树脂(双酚A型环氧树脂，大日本油墨化学工业(株)社制)10重量份，除此以外，其他与含有热固性树脂的电介质涂浆A1同样，即可得到含有热固性树脂的电介质涂浆A4。

含有热固性树脂的电介质涂浆A5

在初次分散后的分散物中，代替热固性丙烯酸树脂，添加热固性聚氨酯丙烯酸酯树脂(第一工业制药(株)社制)10重量份，除此以外，其他与含有热固性树脂的电介质涂浆A1同样，即可得到含有热固性树脂的电介质涂浆A5。

含有UV固化性树脂的电介质涂浆A6

在初次分散后的分散物中，代替热固性丙烯酸树脂，添加UV固化性聚氨酯丙烯酸酯树脂(东亚合成(株)社制)10重量份，除此以外，其他与含有热固性树脂的电介质涂浆A1同样，即可得到含有UV固化性树脂的电介质涂浆A6。

含有电子射线固化性树脂的电介质涂浆A7

在初次分散后的分散物中，代替热固性丙烯酸树脂，添加电子射线固化性聚氨酯丙烯酸酯树脂(东亚合成(株)社制)10重量份，除此以外，其他与含有热固性树脂的电介质涂浆A1同样，即可得到含有电子射线固化性树脂的电介质涂浆A7。

电极图案层用涂浆

首先，作为添加物(副成分)原料，准备(Ba，Ca)SiO₃：1.48重量份、Y₂O₃：1.01重量份、MgCO₃：0.72重量份、MnO：0.13重量份、V₂O₅：0.045重量份。再将准备的这些添加物(副成分)原料混合，得到添加物(副成分)原料混合物。

然后，将添加物原料混合物：100重量份、丙酮：150重量份、松油醇：104.3重量份、聚乙二醇系分散剂：1.5重量份混合，并使其泥浆化，再用粉碎机(Ashizawa Finetech(株)，型式LMZ0.6)粉碎得到的泥浆，即得到添加物泥浆。

泥浆中的添加物的粉碎，通过在周速14m/分的条件旋转转子，使泥浆在容器(vessel)与泥浆罐之间循环来进行。在容器中，充填直径为0.1mm的ZrO₂小球，使之相对于容器容量为80％，另外，进行粉碎，使全部泥浆在容器内的滞留时间为5分钟。粉碎后的添加物中点直径为0.1μm。

接着，对于粉碎后的添加物泥浆，用蒸发器从泥浆中蒸发除去丙酮，调制添加物原料分散于松油醇中的添加物泥浆。除去丙酮后的添加物泥浆中的添加物原料浓度是49.3重量％。

然后，使用球磨机，混合镍粉末(粒径0.2μm/JFE Mineral(株))：100重量份、添加物泥浆：1.77重量份、BaTiO₃粉末(粒径0.05μm/堺化学工业(株))：19.14重量份、有机媒介物：56.25重量份、聚乙二醇系分散剂：1.19重量份、邻苯二甲酸二辛基酯(增塑剂)：2.25重量份、醋酸异龙脑酯：32.19重量份和丙酮56重量份，使其涂浆化。接着，再对得到的涂浆使用具有蒸发器和加热机构的搅拌装置，蒸发除去丙酮，即可得到电极图案层用涂浆。

利用球磨机的混合是在球磨机中充填30容积％的2mmφZrO₂媒质、60容积％的上述各原料的混合物，在周速45m/分和16小时的条件下进行。上述有机媒介物是在70℃温度下，通过在醋酸异龙脑酯：92重量份中搅拌溶解分子量13万的乙基纤维素树脂：4重量份和分子量23万的乙基纤维素树脂：4重量份制成的。也就是说，有机媒介物中的树脂含量(乙基纤维素树脂的量)为8重量％。

然后，对于得到的内部电极用涂浆的粘度，使用圆锥圆盘粘度计(HAAKE社制)，分别测定25℃、剪断速度8sec^-1的粘度V₈以及50sec^-1的粘度V₅₀。测定的结果是V₈＝15.5cps，V₅₀＝8.5cps，V₈/V₅₀＝1.72，确认是可良好地用于印刷法的粘度。

空白图案用涂浆

首先，与内部电极用涂浆一样，调制添加物原料分散于松油醇中的添加物泥浆。

然后，使用球磨机，混合添加物泥浆：8.87重量份、BaTiO₃粉末(BT-02/堺化学工业(株))：95.70重量份、有机媒介物：104.36重量份、聚乙二醇系分散剂：1.0重量份、邻苯二甲酸二辛基酯(增塑剂)：2.61重量份、醋酸异龙脑酯：19.60重量份、丙酮57.20重量份、以及咪唑啉系表面活性剂(带电助剂)：0.4重量份，并使其涂浆化。再对得到的涂浆使用具有蒸发器和加热机构的搅拌装置，蒸发除去丙酮，即可得到空白图案用涂浆。作为上述有机媒介物，采用与内部电极用涂浆相同的有机媒介物。也就是说，是乙基纤维素树脂8重量％的醋酸异龙脑酯溶液。

然后，与内部电极用涂浆同样，测定得到的空白图案用涂浆的粘度。测定的结果是V₈＝19.9cps，V₅₀＝10.6cps，V₈/V₅₀＝1.88，确认是可良好地用于印刷法的粘度。

实施例1

首先，通过压铸涂敷(ダイコ一タ一)在利用硅酮系树脂对表面进行了剥离处理的PET薄膜(第1支持片材)上，涂敷上述含有热固性树脂的电介质涂浆A1，然后，进行干燥，即形成图2所示的下侧生片10a。将片材连续送入干燥炉内进行干燥，干燥炉内的温度为80℃，干燥时间为2分钟。形成生片，使干燥时的膜厚t1为0.5μm。

再将得到的生片经过热处理干燥炉，为了使生片含有的热固性树脂固化，在100℃和15分钟条件下进行热固化处理。

然后，在该生片10a上，用上述内部电极用涂浆，通过丝网印刷机印刷，然后在90℃和10分钟条件下进行干燥，即形成具有给定图案的电极图案层12a。形成内部电极层，使干燥时的膜厚为1μm。

接着，在已形成电极图案层12a的生片10a的未形成电极图案层12a的部分，利用丝网印刷机印刷上述空白图案用涂浆，然后在90℃和10分钟条件下进行干燥，即形成空白图案层24。

接着，在第1层电极图案层12a和空白图案层24上，采用喷咀涂层涂敷，使用上述含有热固性树脂的电介质涂浆A1进行片材化，得到中间生片10b。将该片材连续送入80℃的干燥炉内，使溶剂干燥。干燥时间为2分钟。干燥后的生片10b的厚度t2为1μm。

再使得到的中间生片10b经过热处理干燥炉，为了使生片中含有的热固性树脂固化，在100℃和15分钟条件下进行热固化处理。

然后，在该中间生片10b的表面，与第1层电极图案层12a和空白图案层24同样，形成第2层电极图案层12a和空白图案层24。

接着，在干燥后的第2层电极图案层12a和空白图案层24的表面，采用上述含有热塑性树脂的电介质涂浆B1，利用喷咀涂层涂敷，形成上侧生片10c。将该片材连续送入80℃的干燥炉内，使溶剂干燥。干燥时间为2分钟。干燥后的上侧生片10c的厚度t3为0.5μm。

这样，在载体片20上形成了由下侧生片10a、第1层电极图案层12a和空白图案层24、中间生片10b、第2层电极图案层12a和空白图案层24、以及上侧生片10c构成的叠层体单元U1。

准备多个从载体片20剥离的叠层体单元U1，进行热压接叠层，使电极图案层的叠层数合计为100层，得到叠层体。热压接时的条件是100MPa和70℃。然后，用切割加工机切断得到的叠层体，即可得到烧制前的生芯片。本实施例中，对于烧制前的生芯片，可用后面说明的方法，观察有无片材破坏。

接着，对于这样得到的生芯片，进行脱粘合剂处理、烧制和退火(热处理)，制成芯片状的烧结体。

脱粘合剂在以下条件下进行：

升温速度：50℃/小时

保持温度：240℃

保持时间：8小时

环境气体：空气中

烧制在以下条件下进行：

升温速度：300℃/小时

保持温度：1200℃

保持时间：2小时

冷却速度：300℃/小时

环境气体：控制在露点20℃的N₂气体和H₂(5％)的混合气体退火(再氧化)在以下条件下进行：

保持时间：3小时

冷却速度：300℃/小时

环境用气体：控制在露点20℃的N₂气体。

对于环境气体的加湿，使用润湿剂(wetter)，在水温0～75℃下进行。

然后，通过喷砂研磨芯片形状的烧结体端面后，在端部涂敷In-Ga合金涂浆，再进行烧制，形成外部电极，即得到图1所示构成的叠层陶瓷电容器样品。烧制后的样品宽度为0.8mm，长度为1.6mm。

有无片材破坏的测定

对于上述得到的烧成前的生芯片样品，测定片材破坏的发生程度。测定首先将50个生芯片样品埋入双液固化性环氧树脂中，使电介质层和内部电极层的侧面露出，此后，使双液固化性环氧树脂固化。然后，使用砂纸将埋入环氧树脂中的生芯片样品研磨到深度1.6mm。用砂纸进行的研磨，通过依次使用#400砂纸、#800砂纸、#1000砂纸、#2000砂纸进行。接着，使用金刚石涂浆，对砂纸处理的研磨面进行镜面研磨处理。再使用光学显微镜，对进行了镜面研磨处理的研磨面以放大倍率400倍予以观察，检查有无片材破坏。光学显微镜的观察结果，将相对于全部测定样品的已发生片材破坏的样品的比率，作为片材破坏比率。其结果示于表1。

对于是否发生了片材破坏，通过将生片的厚度与其他部分进行比较，是否有极薄到50％以下的部分进行判断。

短路不良率的测定

短路不良率是通过准备50个电容器样品，检查短路不良发生的个数来测定。

具体而言，使用绝缘电阻计(HEWLETT PACKARD社制E2377A多用表)测定电阻值，电阻值在100kΩ以下的样品为短路不良样品，将相对于全部测定样品的短路不良样品的比率作为短路不良率。结果示于表1。

表1

	下侧生片	中间生片	上侧生片	片材破坏(％)	短路不良率(％)
						实施例1	电介质涂浆A1	电介质涂浆A1	电介质涂浆B1	0	6
实施例2	电介质涂浆A2	电介质涂浆A2	电介质涂浆B1	0	4
						实施例3	电介质涂浆A3	电介质涂浆A3	电介质涂浆B1	0	7
实施例4	电介质涂浆A4	电介质涂浆A4	电介质涂浆B1	0	9
						实施例5	电介质涂浆A5	电介质涂浆A5	电介质涂浆B1	0	8
实施例6	电介质涂浆A6	电介质涂浆A6	电介质涂浆B1	0	5
						实施例7	电介质涂浆A7	电介质涂浆A7	电介质涂浆B1	0	6
实施例8	电介质涂浆A1	电介质涂浆A1	电介质涂浆A1(<sup>*</sup>1)	0	6
						实施例9	电介质涂浆A2	电介质涂浆A2	电介质涂浆A2(<sup>*</sup>1)	0	4
实施例10	电介质涂浆A3	电介质涂浆A3	电介质涂浆A3(<sup>*</sup>1)	0	7
						比较例1	电介质涂浆B1	电介质涂浆B1	电介质涂浆B1	100	100
比较例2	电介质涂浆B1	电介质涂浆B1	电介质涂浆A1(<sup>*</sup>1)	100	98
						比较例3	电介质涂浆B1	电介质涂浆A1	电介质涂浆A1(<sup>*</sup>1)	100	94
比较例4	电介质涂浆A1	电介质涂浆A1	电介质涂浆A1(<sup>*</sup>2)	不可判定	不可判定
						比较例5	电介质涂浆A2	电介质涂浆A2	电介质涂浆A2(<sup>*</sup>2)	不可判定	不可判定

电介质涂浆A1～A7：含有固化性树脂       (^*1)：固化处理，无

电介质涂浆B1：含有热塑性树脂           (^*2)：固化处理，有

实施例2

用于形成下侧生片和中间生片的电介质涂浆，使用上述含有UV固化性树脂的电介质涂浆A2，固化处理利用紫外线照射，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

实施例3

用于形成下侧生片和中间生片的电介质涂浆，使用上述含有电子射线固化性树脂的电介质涂浆A3，固化处理利用电子射线照射，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定，其结果示于表1。

实施例4

用于形成下侧生片和中间生片的电介质涂浆，使用上述含有热固性树脂的电介质涂浆A4，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

实施例5

用于形成下侧生片和中间生片的电介质涂浆，使用上述含有热固性树脂的电介质涂浆A5，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

实施例6

用于形成下侧生片和中间生片的电介质涂浆，使用上述含有UV固化性树脂的电介质涂浆A6，固化处理利用紫外线照射，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

实施例7

用于形成下侧生片和中间生片的电介质涂浆，使用上述含有电子射线固化性树脂的电介质涂浆A7，固化处理利用电子射线照射，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

实施例8

用于形成下侧生片、中间生片、上侧生片的电介质涂浆，使用上述含有热固性树脂的电介质涂浆A1，下侧生片和中间生片的固化处理利用热处理干燥炉，上侧生片不进行固化处理，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

实施例9

用于形成下侧生片、中间生片、上侧生片的电介质涂浆，使用上述含有UV固化性树脂的电介质涂浆A2，下侧生片和中间生片的固化处理利用紫外线照射，上侧生片不进行固化处理，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

实施例10

用于形成下侧生片、中间生片、上侧生片的电介质涂浆，使用上述含有电子射线固化性树脂的电介质涂浆A3，下侧生片和中间生片的固化处理利用电子射线照射，上侧生片不进行固化处理，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

比较例1

用于形成下侧生片和中间生片的电介质涂浆，使用上述含有热塑性树脂的电介质涂浆B1，不进行固化处理，除此之外都与实施例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

比较例2

用于形成上侧生片的电介质涂浆，使用上述含有热固性树脂的电介质涂浆A1，进行固化处理，除此之外都与比较例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

比较例3

用于形成中间生片和上侧生片的电介质涂浆，使用上述含有热固性树脂的电介质涂浆A1，进行固化处理，除此之外都与比较例1一样，制成生芯片样品和电容器样品，并进行同样的测定。其结果示于表1。

比较例4

用于形成下侧生片和中间生片和上侧生片的电介质涂浆，使用上述含有热固性树脂的电介质涂浆A1，固化处理利用热处理干燥炉，除此之外都与各实施例一样，试制生芯片样品和电容器样品。

然而，由于片材固化了的固化性树脂相互间未粘结，因而不能得到芯片，不能评价片材破坏、短路不良。

比较例5

用于形成下侧生片和中间生片和上侧生片的电介质涂浆，使用上述含有UV固化性树脂的电介质涂浆A2，固化处理利用紫外线照射，除此之外都与各实施例一样，试制生芯片样品和电容器样品。

然而，由于片材固化了的固化性树脂相互间未粘结，因而不能得到芯片，不能评价片材破坏、短路不良。

评价

如表1所示，用于形成下侧生片的电介质涂浆，由于采用含有固化性树脂的电介质涂浆，则能确认可防止片材破坏，减低短路不良率。并且，如表1所示，用于形成上侧生片的电介质涂浆，通过采用具有未固化的固化性树脂或热塑性树脂的电介质涂浆，则粘结性变得良好，叠层容易。

Claims (5)

1.一种叠层型电子部件的制造方法，具有以下工序：

在支持体上形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂、且厚度为1μm以下的下侧生片的工序；

使上述下侧生片含有的上述固化性树脂固化的工序；

在上述下侧生片的表面形成第1电极图案层的工序；以及

在上述下侧生片上形成上述电极图案层后，在上述电极图案层上形成包含陶瓷粉和固化性树脂粘合剂、且厚度为1μm以下的中间生片的工序；

使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；

在上述中间生片上形成第2电极图案层的工序，

其中包含：

在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片形成2层以上的上述电极图案层，

在位于2层以上的上述电极图案层中最上侧的电极图案层上，形成包含固化性树脂粘合剂的上侧生片，

在上述支持体上形成由上述下侧生片、一层以上的上述中间生片、二层以上的上述电极图案层、上述上侧片材构成的叠层体单元，

不固化上述上侧生片的固化性树脂，将剥离了上述支持体的上述叠层体单元进行二个以上叠层，使上述下侧生片和其他叠层体单元的上述上侧生片接触，形成生芯片，此后，烧制上述生芯片，

并且上述中间生片的厚度，等于上述下侧生片的厚度与上述上侧生片的厚度之和。

2.如权利要求1记载的叠层型电子部件的制造方法，其特征是，上述上侧生片含有的固化性树脂粘合剂，与上述下侧生片和上述中间生片含有的固化性树脂粘合剂是相同种类。

3.如权利要求1记载的叠层型电子部件的制造方法，其特征是，还具有：在上述电极图案层上形成上述中间生片或上述上侧生片之前，在未形成上述电极图案层的上述生片上的空白部分，形成空白图案层的工序。

4.如权利要求1记载的叠层型电子部件的制造方法，其特征是，上述固化性树脂是热固性树脂、紫外线固化性树脂、电子射线固化性树脂中的任意一种。

5.一种叠层型电子部件的制造方法，其特征是，

具有以下工序：

在支持体上，形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂、且厚度为1μm以下的下侧生片的工序；

使上述下侧生片含有的上述固化性树脂固化的工序；

在上述下侧生片的表面形成第1电极图案层的工序；

在上述电极图案层上，形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂、且厚度为1μm以下的中间生片的工序；

使上述中间生片内的固化性树脂固化的工序；

在上述中间生片上形成第2电极图案层的工序，

其中包含：

在上述支持片材上，通过1层以上的上述中间生片形成2层以上的上述电极图案层，

在位于最上侧的电极图案层上，形成至少含有陶瓷粉和固化性树脂粘合剂的上侧生片，

在上述支持体上，形成由单一的上述下侧生片、1层以上50层以下的上述中间生片、2层以上51层以下的上述电极图案层、单一的上述上侧生片构成的叠层体单元，

不固化上述上侧生片的固化性树脂，将剥离了上述支持体的上述叠层体单元进行二个以上叠层，使上述下侧生片与上述上侧生片接触，形成生芯片，此后，烧制上述生芯片，

并且上述中间生片的厚度，等于上述下侧生片的厚度与上述上侧生片的厚度之和。

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