CN100524670C - 制造有机发光显示器的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 233
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 115
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 69
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 6
- -1 sealing surface Substances 0.000 abstract 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 3
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
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Abstract
一种制造有机发光显示器的方法。像素部分形成于母基板上。用于检测像素部分的检测配线形成于所述母基板的周边部分。密封材料形成于密封基板的一个表面上以封入所述像素部分，所述密封基板被密封以与所述母基板分隔开。隔离件形成于所述密封基板的其上形成有密封材料的所述一个表面的侧边区域。所述母基板和密封基板通过所述密封材料彼此粘接，以将所述像素部分密封在由所述母基板、密封表面和密封材料所形成的外套中。所述密封基板的一部分被划开并去除，以暴露所述检测配线，密封基板的所述部分被设置为覆盖所述检测配线的一部分。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2007年1月3日提交韩国知识产权局的韩国第10-2007-0000637号专利申请和2007年1月30日提交韩国知识产权局的韩国第10-2007-0009701号专利申请的优先权及其利益，上述申请的全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明涉及一种制造有机发光显示器的方法。
背景技术
通常，在有机发光显示器中的多个像素部分形成于基板上之后，它们通过划开被分为单独的面板。用于检测所述面板是否存在缺陷的方法可分为不同的检测类型。
在第一检测类型中，在基板通过划开被分为单独的面板之后，所述面板被分别检测。然而，在这种检测类型中，如果形成面板的电路配线或面板的尺寸发生变化，则应改变检测设备或检测所需的急变(zig)。此外，由于所述面板应被分别检测，因而检测能力变差。
在第二检测类型中，基板以列或行进行划开，并执行一条单元检测。该检测类型想象为，各面板由液晶形成，而且包括形成于条两侧用于执行条单元检测的检测脚垫。尤其是，条单元的检测过程通过裸眼检测(或通过裸眼)来进行。
在采用液晶显示器的情况下，需要将液晶注入到上基板与下基板之间的过程。特性检测的项目集中在执行裸眼检测上。因此，尽管在条单元中进行检测，但检测时间不会增加。然而，当采用有机发光显示器时，在预先形成有机发射层的情况下，除了裸眼检测，还需要进行其他多个检测项目(或检测)。因此，当有机发光显示器面板在条单元中被检测时，检测时间增加。这样，需要在片单元中检测有机发光显示器的面板。
在下文中，将更详细地描述制造有机发光显示器的方法，该方法用于检测形成于片单元中的有机发光显示器。
图1是显示形成于片单元中的有机发光显示器的剖视图。
参见图1，多个像素部分120形成于母基板110上，每个像素部分120包括一个或多个有机发光二极管。每个所述有机发光二极管包括阳极电极、发射层和阴极电极。所述有机发光二极管的阳极电极电连接到薄膜晶体管的漏极。在此，所述薄膜晶体管形成于一像素限定膜的开口的下表面上。所述发射层形成于所述阳极电极的上部。所述阴极电极形成于所述发射层和像素限定膜上。
当将电压(可为预定值)施加于所述有机发光二极管的阳极电极和阴极电极时，从阳极电极注入的空穴通过形成所述发射层的空穴传输层被传输到所述发射层。进一步地，从所述阴极电极注入的电子通过电子传输层被注入到所述发射层。在此，所述电子和空穴在所述发射层处相互再结合而产生电子空穴对。当所述电子空穴对从激发态改变至基态时，所述发射层发光以形成影像。
而且，用于检测片单元中面板的检测配线130，形成于所述母基板110的周边部分。更具体地，有机发光显示器的母基板是这样一种基板，在该基板被分为单独的面板之前，在该母基板上显示器面板可在一个基板基底上被同时(和/或同步)检测。
当所述检测配线130收到外来驱动信号时，该检测配线将此外来驱动信号提供给与面板相连的线路，以检测在片单元中的面板。为了检测形成于片单元中基板110上的多个像素部分，形成于所述母基板110周边部分的检测配线130向外暴露，接收外来信号，并被检测相应的像素部分120是否存在缺陷。在此，为了接收外来信号，将设置在检测配线130上部的密封基板150去除，以将所述检测配线130向外暴露。
然而，当所述母基板110被粘接到密封基板150上时，从几吨至几十吨的压力作用在所述母基板110和密封基板150上，从而导致密封基板150与所述母基板110的形成有检测配线130的周边区域相接触。当所述母基板110如上所述地接触所述密封基板150时，在所述母基板110与密封基板150之间产生静电力。因此，当形成于所述检测配线130上部的密封基板150被划开并去除时，该检测配线130的表面受损，其结果是无法执行片检测。
发明内容
本发明实施例的一个方面在于一种制造有机发光显示器的方法，该方法去除了设置在检测配线上的密封基板。
本发明实施例的另一方面在于一种制造有机发光显示器的方法，该方法能够去除设置在检测配线上的密封基板。
本发明的实施例提供一种制造有机发光显示器的方法。所述方法包括：在母基板上形成多个像素部分；在所述母基板的周边部分形成用于检测所述多个像素部分的检测配线；在密封基板的一个表面上形成密封材料，以封围所述多个像素部分，所述密封基板与所述母基板分隔开；在所述密封基板的也形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域形成隔离件；将所述母基板与所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以将所述像素部分密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套中；划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述检测配线，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述检测配线的一部分。
在一个实施例中，所述隔离件包括与所述密封材料大致相同的材料。在一个实施例中，所述隔离件形成于所述检测配线的由所述密封基板的被去除部分所覆盖的部分上。在一个实施例中，所述隔离件形成于所述母基板的形成有所述检测配线的侧边部上。在一个实施例中，所述密封材料为无机材料，其中形成所述密封材料的步骤包括：用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料以熔化该无机密封材料。在一个实施例中，所述无机密封材料为可熔玻璃料。
根据本发明的第二实施例，提供一种制造有机发光显示器的方法。所述方法包括：在基板的显示区域形成有机发光二极管；在所述基板的非显示区域形成驱动器和脚垫部，所述基板被分为所述显示区域和非显示区域；在所述密封基板的一个表面上形成密封材料，以覆盖所述基板的显示区域，所述密封基板与所述基板分隔开；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域形成隔离件；将所述基板与所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以密封所述基板的显示区域；以及划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述脚垫部，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述脚垫部的一部分。
在一个实施例中，所述隔离件包括与所述密封材料大致相同的材料。在一个实施例中，所述隔离件形成于所述脚垫部的由所述密封基板所覆盖的部分上。在一个实施例中，所述密封材料形成于所述驱动器的一部分上。在一个实施例中，所述方法进一步包括：将所述脚垫的暴露部分连接到柔性印刷电路板上。在一个实施例中，所述密封材料为无机材料，形成所述密封材料的步骤包括：用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料，以熔化该无机密封材料。在一个实施例中，所述无机密封材料为可熔玻璃料。
根据本发明的第三实施例，提供一种制造有机发光显示器的方法，所述方法包括：在母基板上形成多个有机发光二极管；在所述母基板的周边部分形成用于检测所述多个有机发光二极管的检测配线；在密封基板的一个表面上形成密封材料，以封围所述多个有机发光二极管，所述密封基板与所述母基板分隔开；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域形成隔离件；将所述母基板和所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以将所述多个有机发光二极管密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套中；以及划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述检测配线，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述检测配线的一部分。
在一个实施例中，所述方法进一步包括：将所述检测配线的暴露部分与一探针相连，以显示面板为单元来检测所述有机发光显示器。
附图说明
各附图以及申请文件对本发明的示例性实施例进行了说明，并结合说明书用于解释本发明的原理。
图1是显示形成于片单元中的有机发光显示器的剖视图；
图2是显示根据本发明第一实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图；
图3是显示根据本发明第二实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图；
图4是显示根据本发明第三实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图；
图5是显示根据本发明第四实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图；
图6A、图6B和图6C是沿图2中的线I-I′所截取的有机发光显示器的剖视图，用于描述制造形成于片单元中的有机发光显示器以检测该有机发光显示器的过程；
图7是显示根据本发明实施例的有机发光显示器的俯视图；
图8是沿图7中的线II-II′所截取的有机发光显示器的剖视图；以及
图9A、图9B和图9C是图8中的有机发光显示器的剖视图，用于描述形成有机发光显示器的过程。
具体实施方式
在下面的详细描述中，仅本发明的特定示例性实施例，简单地通过图示方式来进行显示和描述。对于本领域普通技术人员而言应认识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可对所描述的实施例以各种不同的方式进行修改。因此，各附图和描述实际上应被认为是说明性的而非限制性的。此外，当一元件被指位于另一元件“上”，其可直接位于所述另一元件上，或间接位于所述另一元件上并且在该二者之间设有一个或多个中介元件。而且，当一元件被指被“连接到”另一元件时，其可直接连接到所述另一元件，或者间接连接到所述另一元件并且在该二者之间设有一个或多个中介元件。在下文中，相同的附图标记表示相同的元件。
图2是显示根据本发明第一实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图。图3是显示根据本发明第二实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图。图4是显示根据本发明第三实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图。图5是显示根据本发明第四实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图。
参见图2至图5，所述有机发光显示器包括多个像素部分220，以及扫描驱动器、数据驱动器和检测配线。一个或多个有机发光二极管在每个所述像素部分220处与基体中的扫描线路和数据线路相连。而且，每个所述有机发光二极管包括第一电极、发射层和第二电极。
当形成于所述像素部分220上的多个有机发光二极管暴露于潮气或氧气中时，它们会被侵蚀。这样，为保护所述有机发光二极管不被侵蚀，所述有机发光二极管相对于外部环境被密封。为了密封所述像素部分220，当密封基板的内表面在对应于相应像素部分220周边方向的区域中被涂覆密封材料240后，所述密封基板被粘接到所述母基板210上。
另外，在片单元中的所述母基板210的周边部分形成检测配线，以检测所述有机发光显示器(例如，检测所述像素部分220)。使用检测配线以便在所述母基板被分为单独的面板之前可在母基板上进行检测。更具体地，当所述检测配线收到外部驱动信号时，它将该外部驱动信号传递给与所述有机发光显示器相连的线路，这使得形成于片单元中的所述有机发光显示器(例如像素部分或面板)可被检测。
此外，隔离件250可形成于在所述母基板210上形成的检测配线与所述密封基板之间，或者所述母基板210的至少其上形成有检测配线的一侧与所述密封基板之间。形成该隔离件250可更容易地去除设置在所述检测配线上部的密封基板，以检测形成于片单元中的有机发光显示器(例如，检测像素部分或面板)。对于说明书中的图2，所述隔离件250形成于所述母基板210和密封基板的周边区域。该隔离件250将所述检测配线与密封基板彼此分隔开，以阻碍或阻止所述母基板210与所述密封基板相接触，从而使位于所述检测配线上部的所述密封基板可被容易地去除。
所述隔离件250可形成为沿着所述基板210的周边部分呈四方形。可替代地，如图3、图4或图5所示，所述隔离件350、450和550可形成为各种适合的样式，例如，条形或矩形形状。而且，所述隔离件250可由不同的材料制成，但在本发明的一个实施例中，所述隔离件250(350，450，550)由可熔玻璃料形成。例如，所述可熔玻璃料可由选自由K2O、Fe2O3、Sb2O3、ZnO、P2O5、V2O5、TiO2、Al2O3、WO3、SnO、PbO及其组合所组成的组中所选出的至少一种材料形成。而且，由于所述隔离件250由可熔玻璃料形成，因而它可在不被污染的情况下与所述基板210连接和分离。
图6A至图6C是沿图2中的线I-I′所截取的所述有机发光显示器的剖视图，用于描述制造形成于片单元中的所述有机发光显示器以检测该有机发光显示器的过程。
参见图6A，为了检测片单元中的所述有机发光显示器，准备一母基板210。在此，包括一个或多个有机发光二极管的像素部分220形成于所述母基板210上。检测配线230进一步形成于所述母基板210的周边部分，以检测片单元中的像素部分(或面板)220。所述检测配线230用于检测所述片单元中的有机发光显示器。信号通过该检测配线230传递到各像素部分220，以使所述像素部分220可被检测。
而且，为了密封形成于所述母基板210上的有机发光二极管，对应于相应像素部分220的周边边界(或方向)的密封基板260的内侧表面，涂覆有密封材料240，以将所述密封基板260粘接到所述母基板210上。所述密封材料240可由与隔离件250相同的材料形成。
所述隔离件250形成于所述母基板210的周边部分。由于所述隔离件250形成于对应于所述母基板210周边部分的密封基板260的内侧表面处，它使得所述母基板210与密封基板260保持彼此分隔开一定距离(可为预定值)。这样，当所述密封基板260被粘接到所述母基板210上并以所述隔离件250的高度彼此分开时，所述隔离件250可阻止(或阻碍)所述母基板210的周边区域与所述密封基板260的周边区域彼此接触。此外，设置在所述检测配线230上部的密封基板260可被容易地去除。
此外，用激光或紫外线照射在所述密封材料240上，以熔化该密封材料240。
参见图6B，为了使所述检测配线230外露，设置在所述检测配线230上部的密封基板(或密封基板部分)260a被划开并去除。此时，由于形成于所述被划开的密封基板260a上的隔离件250并未通过使用激光或紫外线而被熔化，因此，当设置在所述检测配线230上部的密封基板260a被划开并去除时，所述隔离件250连同该密封基板260a一起被从所述母基板210上去除。由于连接到所述被划开的密封基板260a内侧表面的隔离件250并未粘接到所述母基板210上，因此它不会污染所述母基板210上去除所述密封基板260a的部分。
参见图6C，所述暴露在外的检测配线230通过例如探针270这样的传送构件从外部接收驱动信号，并将该驱动信号传递至与各像素部分220相连的线路中，以检测形成于所述母基板210上的像素部分220是否存在缺陷。
图7是显示根据本发明实施例的有机发光显示器600的俯视图。
参见图7，该有机发光显示器600被分为显示区域620和非显示区域630。多个像素部分(具有多个有机发光二极管)640形成于所述显示区域620中，所述像素部分640的每个有机发光二极管包括第一电极、有机薄膜和第二电极。有机发光显示器600包括密封基板670(例如，参见图8)。密封基板670通过沿所述显示区域620的周边边界(或方向)所涂覆的密封材料690被粘接到基板610上。
在此，所述有机发光显示器600的基板610由所述显示区域620和非显示区域630限定。所述非显示区域630包围所述显示区域620。相应的一个像素部分640的一个或多个有机发光二极管，在基体中的所述基板610的显示区域620处，与扫描线路651和数据线路671一起形成。扫描线路651、数据线路671、用于每个所述像素部分640的一个或多个有机发光二极管工作的供电线路、扫描驱动器650和660以及数据驱动器675，形成于所述非显示区域630中。该非显示区域630的扫描线路651和数据线路671从所述显示区域620的扫描线路651和数据线路671延伸。所述扫描驱动器650、660和数据驱动器675通过一脚垫部来处理来自外部的信号，并将此信号分别传递至所述扫描线路651和数据线路671。
图8是沿图7中的线II-II′所截取的所述有机发光显示器600的剖视图。
参见图8，像素部分640包括形成于所述显示区域620上的至少一个有机发光二极管。该有机发光二极管包括阳极电极(或第一电极)617，阴极电极(或第二电极)619，以及有机发射层618。该有机发射层618形成于所述阳极电极617与阴极电极619之间。在一个实施例中，所述有机发射层618包括层置的空穴传输层、有机发射层以及电子传输层。所述有机发光二极管可进一步包括空穴注入层和电子注入层。此外，所述包括有机发光二极管的像素部分640可进一步包括开关晶体管和电容器。所述开关晶体管控制所述像素部分640的有机发光二极管的工作状态。所述电容器维持信号。
在图8中，缓冲层被显示形成于由所述显示区域和非显示区域组成的基板610上。该缓冲层防止(或减小)所述基板610由于受热而导致的损伤。所述缓冲层阻止离子从所述基板610扩散到外部。所述缓冲层由例如二氧化硅(SiO2)或氮化硅膜(SiNx)这样的绝缘膜形成。
在形成半导体层以在所述显示区域的缓冲层上提供激活层之后，栅绝缘膜612形成于包括所述半导体层的所述显示区域的上表面(或整个上表面)上。
栅极613形成于所述半导体层上部的栅绝缘膜612上。在此，扫描线路形成于显示区域中以连接到所述栅极613。扫描线路的一部分从显示区域620的扫描线路延伸，形成于所述非显示区域中。
栅极613和所述扫描线路由例如钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)或铝(Al)，以及其合金或其层状结构这样的金属制成。
中间层电介质614形成于包括栅极613的显示区域和非显示区域的上表面(或整个上表面)上。此外，该中间层电介质614以及所述栅绝缘膜612被设计以形成接触孔，用于暴露所述半导体层的可预定部分。源极615a和漏极615b形成为通过所述接触孔与所述半导体层相连。在此，数据线路形成于所述显示区域中，以与所述源极615a和漏极615b相连。所述数据线路的一部分以及脚垫部680从所述显示区域的数据线路延伸，形成于所述非显示区域中，以接收来自外部的相应信号。
所述源极615a和漏极615b、数据线路以及脚垫部680，由例如钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铝(Al)、其合金或其层状结构这样的金属制成。
平化层616形成于所述显示区域和非显示区域的上表面(或整个上表面)上，以平化其上形成有薄膜的基板610。而且，所述显示区域的平化层616被设置为形成通孔，用于暴露所述源极615a或漏极615b的某部分。阳极电极617形成为通过所述通孔与所述源极615a或漏极615b相连。
当像素限定膜形成于所述平化层616上以暴露所述阳极电极617的一个区域之后，有机发射层618形成于所述被暴露的阳极电极617上。阴极电极619形成于包括所述有机发射层618的像素限定膜上。
而且，所述密封基板670形成为具有对应于显示区域和驱动器(例如，数据驱动区域)的尺寸。由例如玻璃这样的透明材料制成的基板，被用作所述密封基板670。在一个实施例中，由二氧化硅(SiO2)制成的基板被用作所述密封基板670。该密封基板670可通过沿所述基板610的周边边界(或部分)形成的密封材料690而被粘接到所述基板610上。所述密封材料690可由各种适合的材料形成。在一个实施例中，所述密封材料690由可熔玻璃料形成。该可熔玻璃料可有效阻隔氧气和/或湿气的渗透，并可优于其他适合的密封材料。例如，该可熔玻璃料可由选自由K2O、Fe2O3、Sb2O3、ZnO、P2O5、V2O5、TiO2、Al2O3、WO3、SnO、PbO及其组合所组成的组中的至少一种材料形成。
另外，为了将形成于所述基板610的脚垫部区域上的所述脚垫部680与柔性印刷电路板(FPCB)相连，所述形成于该脚垫部680上的密封基板670被划开，以将该脚垫部680暴露在外。所述脚垫部680将通过柔性印刷线路板(FPCB)提供的信号传递至扫描驱动器和数据驱动器，以驱动所述像素部分640上的有机发光二极管。而且，所述柔性印刷线路板可提供控制器和电源，所述控制器用于将控制信号提供给所述有机发光显示器600。
图9A至图9C是与图8中的有机发光显示器600大致类似的有机发光显示器的剖视图，用于描述形成有机发光显示器的过程。
参见图9A，在每个单元面板中，在多个像素部分(具有多个有机发光二极管)720形成于所述母基板710上之后，密封基板770被粘接和固定到所述母基板710上，并具有对应于所述母基板710的尺寸。下一步，当所述被粘接和固定的母基板710和密封基板770被划开并将它们按各单元面板分开之后，将柔性印刷电路板连接到每个单元面板的脚垫部，以制造各有机发光显示器。
更详细地，显示区域和非显示区域形成于所述母基板710上。所述像素部分720的多个有机发光二极管形成于所述显示区域上(或者显示区域处或者显示区域中)。所述非显示区域形成于所述显示区域的周边部分。脚垫部750和扫描驱动器形成于所述非显示区域上。
另外，在设置于所述母基板710上部的所述密封基板770上，其上形成所述有机发光像素部分720的显示区域的周边部分，即数据驱动器区域的上部，被涂覆以密封材料730。进而，隔离件740形成于每个脚垫部750上。如图所示，由于所述隔离件740形成于所述脚垫部750上，所以母基板710与密封基板770以隔离件740的高度被分隔开，从而防止母基板710与密封基板770发生粘接。因此，所述隔离件740可通过使用形成于所述脚垫部750上部的所述密封基板770而被去除。
所述密封材料730和隔离件740可由相同的材料或其他不同的适合的材料形成。例如，所述可熔玻璃料可由选自由K2O、Fe2O3、Sb2O3、ZnO、P2O5、V2O5、TiO2、Al2O3、WO3、SnO、PbO及其组合所组成的组中的至少一种材料形成。
随后，用激光或紫外线照射在所述密封材料730上，以熔化该密封材料730，从而将所述密封基板770与所述母基板710相互粘接。因此，形成于该母基板710上的各有机发光二极管720被密封，以保护其避免接触氧气和湿气。在此，由于所述隔离件740并未被所述激光或紫外线所熔化，因此，所述密封基板770具有粘附力。虽然所述隔离件740被连接到所述母基板710上或从该母基板710上被拆除，但它不会污染该基板710。
在所述密封材料730被熔化以将所述母基板710与密封基板770相互粘接之后，该被粘接的母基板710和密封基板770被划开以分为相应的单元面板。
参见图9B，所述被分为相应单元面板的有机发光显示器包括多个像素部分(具有多个有机发光二极管)720a、密封材料730a、脚垫部750a、隔离件740a，以及密封基板770a。所述多个有机发光二极管720a形成于所述基板710a的显示区域上(或显示区域处或显示区域中)。所述密封材料730a形成于数据驱动区域上。所述脚垫部750a形成于脚垫部区域上。所述隔离件740a形成于所述脚垫部750a上。所述密封基板770a的尺寸对应于所述基板710a的尺寸。
参见图9C，所述密封基板770a在位置线771a处被划开，以与数据驱动区域和脚垫部区域的边界相对应，而所述密封基板770a的被划开部分772a在所述位置线771a处被去除，以将所述脚垫部750a暴露在外，来与柔性印刷电路板相接触。在此，由于形成于密封基板770a内侧表面处的隔离件740a与密封基板770a粘接，因此，它(自然地)与所述基板710a分开。
如上所述，由于隔离件740a形成于脚垫部750a上，因此，可防止基板710a与密封基板770a之间发生接触，而基板710a与密封基板770a可彼此以位于脚垫部750a上的隔离件740a的高度分隔开脚垫部。
鉴于前面的描述，根据本发明的实施例，由于隔离件形成于位于检测配线外侧处的母基板与一密封基板之间，因此在所述检测配线与密封基板之间保持一恒定的间隙，以防止所述基板与密封基板相互接触。
另外，在本发明的实施例中，由于隔离件形成于脚垫部上，因此在所述脚垫部与一密封基板之间保持恒定的间隔，从而防止密封基板与母基板接触。此外，设置在脚垫部上的密封基板可被容易地去除。
虽然已经结合特定的示例性实施例对本发明进行了描述，但应该理解，本发明并不局限于所公开的实施例，相反，本发明意在涵盖包含于所附各权利要求及其等同物的精神和范围内的各种修改和等同设置。
Claims (20)
1、一种制造有机发光显示器的方法，该方法包括：
在母基板上形成多个像素部分；
在所述母基板的周边部分形成用于检测所述多个像素部分的检测配线；
在密封基板的一个表面上形成密封材料，以封围所述多个像素部分，所述密封基板与所述母基板分隔开；
在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域形成隔离件；
将所述母基板与所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以将所述像素部分密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套中；以及
划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述检测配线，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述检测配线的一部分。
2、根据权利要求1所述的方法，其中所述隔离件包含与所述密封材料相同的材料。
3、根据权利要求1所述的方法，其中所述隔离件形成于所述检测配线的由所述密封基板被去除部分所覆盖的部分上。
4、根据权利要求1所述的方法，其中所述隔离件形成于所述母基板的形成有所述检测配线的侧边部上。
5、根据权利要求1所述的方法，其中所述密封材料为无机材料，形成所述密封材料的步骤包括：用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料，以熔化该无机密封材料。
6、根据权利要求5所述的方法，其中所述无机密封材料为可熔玻璃料。
7、一种制造有机发光显示器的方法，该方法包括：
在基板的显示区域形成有机发光二极管；
在所述基板的非显示区域形成驱动器和脚垫部，所述基板被分为所述显示区域和非显示区域；
在密封基板的一个表面上形成密封材料，以覆盖所述基板的显示区域，所述密封基板与所述基板分隔开；
在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域形成隔离件；
将所述基板与所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以密封所述基板的显示区域；以及
划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述脚垫部，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述脚垫部的一部分。
8、根据权利要求7所述的方法，其中所述隔离件包含与所述密封材料相同的材料。
9、根据权利要求7所述的方法，其中所述隔离件形成于所述脚垫部的被所述密封基板所覆盖的部分上。
10、根据权利要求7所述的方法，其中所述密封材料形成于所述驱动器的一部分上。
11、根据权利要求7所述的方法，进一步包括：将所述被暴露的脚垫部与柔性印刷电路板相连。
12、根据权利要求7所述的方法，其中所述密封材料为无机材料，形成所述密封材料的步骤包括：用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料以熔化该无机密封材料。
13、根据权利要求12所述的方法，其中所述无机密封材料为可熔玻璃料。
14、一种制造有机发光显示器的方法，该方法包括：
在母基板上形成多个有机发光二极管；
在所述母基板的周边部分形成用于检测所述多个有机发光二极管的检测配线；
在密封基板的一个表面上形成密封材料，以封围所述多个有机发光二极管，所述密封基板与所述母基板分隔开；
在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域处形成隔离件；
将所述母基板和所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以将所述多个有机发光二极管密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套中；以及
划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述检测配线，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述检测配线的一部分。
15、根据权利要求14所述的方法，其中所述隔离件包含与所述密封材料相同的材料。
16、根据权利要求14所述的方法，其中所述隔离件形成于所述检测配线的由所述密封基板的被去除部分所覆盖的部分上。
17、根据权利要求14所述的方法，其中所述隔离件形成于所述母基板的形成有所述检测配线的侧边部上。
18、根据权利要求14所述的方法，其中所述密封材料为无机材料，形成所述密封材料的步骤包括：用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料以熔化该无机密封材料。
19、根据权利要求18所述的方法，其中所述无机密封材料为可熔玻璃料。
20、根据权利要求14所述的方法，进一步包括：将所述被暴露的检测配线与一探针相连，以显示面板为单元来检测所述有机发光显示器。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070000637A KR100786465B1 (ko) | 2007-01-03 | 2007-01-03 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
| KR1020070000637 | 2007-01-03 | ||
| KR1020070009701 | 2007-01-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101217119A CN101217119A (zh) | 2008-07-09 |
| CN100524670C true CN100524670C (zh) | 2009-08-05 |
Family
ID=39147238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2007101376835A Expired - Fee Related CN100524670C (zh) | 2007-01-03 | 2007-07-31 | 制造有机发光显示器的方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100786465B1 (zh) |
| CN (1) | CN100524670C (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140118011A (ko) * | 2013-03-27 | 2014-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102545532B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2023-06-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광 제어장치, 및 그를 포함한 투명표시장치 |
| CN111341789B (zh) | 2020-02-28 | 2023-10-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100636502B1 (ko) | 2005-08-31 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 원장단위 검사가 가능한 유기 전계발광표시장치 및 그검사방법 |
| KR100662994B1 (ko) | 2005-12-16 | 2006-12-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 모기판과 그 검사방법 |
-
2007
- 2007-01-03 KR KR1020070000637A patent/KR100786465B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-07-31 CN CNB2007101376835A patent/CN100524670C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100786465B1 (ko) | 2007-12-17 |
| CN101217119A (zh) | 2008-07-09 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20090109 Address after: Gyeonggi Do, South Korea Applicant after: Samsung Mobile Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon Applicant before: Samsung SDI Co., Ltd. |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG SDI CO., LTD. Effective date: 20090109 |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Gyeonggi Do, South Korea Patentee after: Samsung Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do, South Korea Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090805 Termination date: 20170731 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |