CN100511342C - 等离子体显示装置 - Google Patents

等离子体显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100511342C
CN100511342C CNB2005100939595A CN200510093959A CN100511342C CN 100511342 C CN100511342 C CN 100511342C CN B2005100939595 A CNB2005100939595 A CN B2005100939595A CN 200510093959 A CN200510093959 A CN 200510093959A CN 100511342 C CN100511342 C CN 100511342C
Authority
CN
China
Prior art keywords
sweep
pdp
base plate
signal transmission
transmission component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100939595A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1741099A (zh
Inventor
金石山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of CN1741099A publication Critical patent/CN1741099A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100511342C publication Critical patent/CN100511342C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02Details
    • H01J17/16Vessels; Containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/46Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开了一种等离子体显示装置,它具有增加的结构刚度,但没有利用加固件。等离子体显示装置包括PDP、底板和至少一个或多个电路板,以便提供机电结构产生图像。在PDP后侧支撑PDP的底板包括底座部分和至少一个延伸弯曲部分。底座部分形成为基本上与PDP平行。延伸弯曲部分形成在底座部分的上、下、左和右边缘中的至少一个上,并且包括第一弯曲部分,该第一弯曲部分相对于底座部分向后延伸,第二弯曲部分,相对于第一弯曲部分弯曲,以与底板平行的方向延伸,以及第三弯曲部分,它相对于第二弯曲部分弯曲,并向前延伸。电路板配置为连接到底板的后侧并在操作期间驱动PDP。

Description

等离子体显示装置
相关专利申请的交叉引用
本申请要求韩国专利申请No.10-2004-0068307的利益。该申请于2004年8月28日在韩国知识产权局提交,其中通过引用将公开的内容的全部结合于本文中。
技术领域
本发明涉及用于支持等离子体显示板(PDP)或其他类似的平板显示板、以及电路板的底架。
背景技术
等离子体显示装置是一种用于通过利用气体放电现象来显示图像的平板显示装置,并且作为下一代图像显示装置受到关注,因为它可以制作为具有薄到几个厘米或者以下的厚度、宽银幕以及150°或以上的宽视角。
图1是传统的等离子体显示装置的分解透视图。参考图1,等离子体显示装置10包括底板40、等离子体显示板(PDP)20,它在底板40的前面受到支撑,以便产生图像、以及电路板60,它在底板40的后面受到支持,以便驱动PDP 20。PDP 20和底板40利用位于传导装置30周围的双面带35彼此连接。
PDP 20包括前面板21和后面板22,并且多个电极形成在前后面板21和22上。从电极之间通过应用到电极上的电压得到的放电气体产生放电,由放电发出的UV射线激励一种磷光体,并且通过受激磷光粉发出的光产生图像。
等离子体显示装置10以这种方式制成,其中前后面板21和22分别制造然后组合到PDP 20中,底板40组装在PDP 20的后面,电路板60安装在底板40中,并且得到的结构最终安装在一个箱内(未显示)。
通常为平板并且边缘弯曲成形状(或90°)的底板40,支撑PDP 20并消散从PDP 20传递的热。
近期趋势是等离子体显示装置10的厚度减薄,底板40变得更薄。因此,底板40趋向于扭绞并且弯曲,从而无法象之前较厚的底架一样好地支撑PDP 20。也就是说,变薄的底板40本身的刚性不足以充分地保护PDP 20。具体地说,底板40的拐角部分45倾向于破裂,因为底板40的刚性不够。
为了解决这种一种问题,将加固构件50安装在底板40的背面。加固构件50连接
Figure C200510093959D00062
或者
Figure C200510093959D00063
(或90°或180°弯曲)形状的底板40背面的多个部分,从而加强底板40。布置在底板40的背面边缘的加固构件50也用做固定盘,用于支撑广泛被用于电连接PDP 20和电路板60的诸如带承载封装(TCP)的信号传输部件70。
然而,加固构件50(用于加强底板40)和固定盘(用于支撑信号传输部件70)是分别安装的,由此,等离子体显示装置的组件数目和装配工艺以及生产成本不合需要地增加了。
此外,加固构件50由诸如铝或铁的金属制成,因此,等离子体显示装置的总重量不合需要地增加了。
此外,PDP 20的拐角部分由于缺乏拐角部分45的覆盖层而暴露在外。由于这个原因,PDP 20的拐角部分在PDP 20的运送期间可被损伤。
此外,当加固构件50安装在小型(35英寸或以下)PDP的底板背面上时,如果不是全部至少大多数的底板背面面积需要用于安装电路板60。这种一种表面面积问题在更多电路板60必须安装在底板背面上以便制造高分辨率显示器图像时变得更严重。
发明内容
某些创造性方面提供一种等离子体显示装置,它在即使没有利用加固件的情况下,也具有增加的结构刚度,并且能够保护其PDP的拐角部分。
本发明也提供一种等离子体显示装置,它具有这样一种结构,其中配置在信号传输部件中的元件被稳固地固定,并且元件的热辐射被均匀地排出到外部。
根据本发明的一个方面,提供一种等离子体显示装置,包括PDP、底板和至少一个或多个电路板。
PDP产生图像。底板在PDP的后侧支撑PDP,底板包括底座和至少一个延伸弯曲部分。底座部分形成为基本与PDP平行。延伸的弯曲部分形成在底座部分的上、下、左、右边缘中的至少一个上,并且包括第一弯曲部分,该第一弯曲部分相对于底座部分弯曲以向后延伸;第二弯曲部分,相对于第一弯曲部分弯曲,以与底板平行的方向延伸;以及第三弯曲部分,它相对于第二弯曲部分弯曲,以向前延伸。电路板配置为连接到底板的后侧,并驱动PDP。
PDP和电路板可以通过信号传输部件电气连接,并且信号传输部件可以形成为覆盖第三弯曲部分和第二弯曲部分。
形成为相对于PDP内凹形状的元件固定槽可以形成在第二弯曲部分或第三弯曲部分处。
根据本发明的另一个方面,提供一种等离子体显示装置,包括产生图像的PDP(等离子体显示板)、在PDP的后侧支撑PDP的底板和配置为连接到底板的后侧,并驱动PDP的至少一个或多个电路板。
底板包括底座部分、形成在底座部分的上、下、左右边缘中的至少一个处的至少一个延伸弯曲部分、以及连接拐角部分,它连接相邻的延伸弯曲部分。底座部分布置为基本与PDP平行。延伸的弯曲部分包括第一弯曲部分,该第一弯曲部分相对于底座部分弯曲以向后延伸,第二弯曲部分,相对于第一弯曲部分弯曲,以与底板平行的方向延伸;以及第三弯曲部分,它相对于第二弯曲部分弯曲,以向前延伸。
连接拐角部分和延伸弯曲部分可以形成为一体。在这种情况下,延伸弯曲部分和连接拐角部分可以通过一种拉伸工艺形成。
附图说明
某些创造性方面的上述及其它特性和优点参考附图利用更详细的例示性的实施例进行讨论,其中:
图1是传统的等离子体显示装置的分解透视图;
图2是根据第一实施例的等离子体显示装置的分解透视图;
图3是图示沿图2的线III-III的等离子体显示装置侧的剖视图;
图4是图示图3所示实施例的修改的剖视图。
图5是图示图2所示等离子体显示装置的修改的一个分解透视图。
图6是图示沿图5的线VI-VI的等离子体显示装置侧的剖视图;
图7是图示图6所示实施例的修改的剖视图;
图8是根据第二实施例的等离子体显示装置的分解透视图;
图9是图示图8所示底板的后透视图;以及
图10是图示图8所示等离子体显示装置的修改的一个分解透视图。
具体实施方式
现在参考显示例示性实施例的附图更全面地描述某些创造性实施例。
图2是根据第一实施例的等离子体显示装置的分解透视图。参考图2,等离子体显示装置100包括PDP 120、支撑PDP 120的底板140、以及安装在底板140后面的多个电路板160。
PDP 120可以是各种PDP中任意的一种。例如,如果PDP 120是表面放电AC(交流电)PDP,则它可包括前面板121和后面板122。前面板121可包括前衬底、形成在前衬底之上的多个支持电极对、掩埋支持电极对的前介质层、以及覆盖前介质层的保护层。后面板122面对前面板121,并且可包括后衬底、形成在后衬底上的多个地址电极,其所在的位置对应于支持电极对、掩埋地址电极的后介质层、形成在前后介质层之间的隔离骨,从而限制放电空间并且防止串话,以及布置在放电空间中并且形成为能够产生有色光的磷光体层。
滤波器125可安装PDP 120之前。滤波器125包括电磁波屏蔽层,在PDP 120被驱动或者操作时,用于将人与产生的电磁波屏蔽开。
在图示实施例中,底板140布置在PDP 120的后面。底板140支撑PDP120,并且从PDP 120接收热辐射,然后将热从等离子体显示装置100排出到它的外面。
PDP 120和底板140可以用诸如多条双面带的粘合部件135彼此连接。可以在PDP 120和底板140之间提供传热片,并且从等离子体显示装置100通过底板140将PDP 120产生的热排出到外面。
可以在连接到PDP 120的底板140的后面安装至少一个电路板160。电路板160通常配备了用于驱动PDP 120的装置。PDP驱动装置通常包括用于向PDP 120供电的装置,以及用于向PDP 120提供信号来产生图像的装置。
PDP 120和底板140可以安装在机箱中(未显示)。
图3是图示沿图2的线III-III的等离子体显示装置侧的剖视图。参考图2和3,底板140包括底座部分141和延伸弯曲部分150。底座部分141基本上与PDP 120平行,并且支撑位于它前面的PDP 120以及位于它后面的电路板160。延伸弯曲部分150可以形成在底座部分141的上、下、左或右边缘中的至少一个上。延伸弯曲部分150通常包括第一弯曲部分151,第二弯曲部分152和/或第三弯曲部分153。该第一弯曲部分151相对于底座部分141弯曲以向后延伸,第二弯曲部分152相对于第一弯曲部分151弯曲,以与底板140平行的方向延伸,以及第三弯曲部分153相对于第二弯曲部分152弯曲,以向前延伸。
与传统底板比较来看,底板140增强了抗弯刚度,因为它的边缘弯曲了几次。因此,图1所述的加固构件50对底板140是不必要的,或者较不必要。在这种情况下,如图3所述,第三弯曲部分153的延伸尾部153a比底座部分141的位置更靠前,以便进一步增强底板140的刚性并屏蔽PDP 120。
电路板160通过至少一个或多个信号传输部件170发送电信号到PDP 120,从而驱动PDP 120。信号传输部件170的一端利用各向异性导电粘合剂127连接到PDP 120(具体地说,是PDP 120的电极),并且另一端连接到电路板160,从而传送在电路板160产生的功率和驱动信号到PDP 120。
信号传输部件170形成为覆盖第三和第二弯曲部分153和152,使其稳固地固定在底板140上,并且连接到电路板160,从而使其可能将PDP 120的电极以一种稳定的方式电连接到电路板160。
第一弯曲部分151可以从底座部分141向后延伸,一直高至电路板160的位置,弯曲并且从第一弯曲部分151延伸的第二弯曲部分152可配置为与电路板160对齐。因此,信号传输部件170稳固地固定在第二弯曲部分152上,并且可以水平地延伸不被弯曲,然后连接到电路板160,这样它能够更稳定地连接到电路板160。在这种情况下,由于电路板160的位置与底座部分141之间通过至少6毫米的间隙(G)间隔(以便满足诸如Underwriters实验室(UL)标准的安全标准),第一弯曲部分151还可从底座部分141通过至少6毫米向后方延伸。
另外,第三弯曲部分153可以比底座部分141更向前延伸,以便它的延伸部分153a能够位于比底座部分141更前面。这样使得不仅增强底板140的刚性成为可能,而且更可靠地将信号传输部件170附着到弯曲部分150上(具体地说,是第二弯曲部分152)。因此,第三弯曲部分153的延伸尾部153a的位置可以与各向异性的导电粘合剂127一样靠前。
信号传输部件可以是带承载封装(TCP)、膜上芯片或者其它信号传输装置。在图2和3中,信号传输部件170是通过在带型互连部分171中安装至少一个装置175(比如驱动IC装置)而形成的TCP。
如图3所示,带型互连部分171包括带基171a、形成在带基171a的下表面以便沿带基171a的纵向延伸的导电层171b、以及隔离导电层I71b并保护导电层I71b不受外部影响的阻止层171c。装置175连接到导电层171b,从而转换从电路板160接收的驱动信号并将得到的信号应用到PDP 120。
装置175可以倒装地粘合到互连部分171。也就是说,装置175中的电路通过传导凸缘176电气连接的互连部分171的导电层171B。装置175下的间隔可以用诸如环氧树脂模化合物(EMC)的绝缘树脂填充,从而以机械的方式加强装置175和互连部分171之间的连接,并使其免受能够导致短路的外来杂质颗粒的影响。
热传导部件192’可以形成在至少装置175和第二弯曲部分152之间。热传导部件192’不仅将装置175连接到第二弯曲部分152上,而且将装置175产生的热排出到外面。此外,由于装置175的温度最高增加到大约70℃到90℃,因此热传导部件192’可有利地具有高热导率。
热传导部件192’可以是液体或凝胶型传导介质,比如油脂,或者还可以是一种固体扁平热排出部件。还可以使用其它类型的热传导部件192’。通过热传导部件192’传送到第二弯曲部分152的热通过对流热交换排出到外面,但是也可以应用传导或辐射热传递。
附加的加固构件50(见图1)并不需要,因为装置175可以配置为可靠地固定在延伸的弯曲部分150上。由于这个原因,等离子体显示装置的组件数目和生产成本能够减少。
另外,在信号传输部件170的外侧提供一个屏蔽板180,它能够屏蔽和保护信号传输部件170和装置175的外侧。屏蔽板180由诸如铝的金属组成,并且利用诸如螺钉185的固定部件连接到底板140,从而接地。在这种情况下,可以在至少装置175和屏蔽板180之间形成传热条182,由此,装置175产生的热能够有效地通过传导装置182和屏蔽板180排出到外面。
此外,可以形成侧面热排出部件195,以覆盖装置175的两边,并消散装置175两边产生的热。
侧面热排出部件195可以用环氧树脂形成。也就是说,侧面热排出部件195可以按下面的方式形成:硬化的固体环氧树脂覆盖装置175的两边。同时,侧面热排出部件195可以用陶瓷系列形成。陶瓷系列可具有优良的导热率和热辐射效率。因此,当侧面热排出部件195由陶瓷系列构成时,装置175的热辐射排出效率通常进一步加强。但是,本发明不局限于这些结构,并且任何具有充分的导热率的材料都可用作侧面热排出部件195的材料。
图4是图示图3的修改的剖视图。如图4所示,可以在第二弯曲部分152上形成元件155的部分中以相对于PDP 120凹陷的方式形成一个元件固定槽Hc。因此,装置175容纳在元件固定槽Hc中,以便不暴露到外面。这帮助防止对装置175的破坏。
图4所示的热传导部件192”形成在至少装置175和元件固定槽Hc的内表面之间。热传导部件192”不仅将装置175连接到元件固定槽Hc,而且将装置175产生的热排出到外面。这里,由于装置175的温度最高增加到大约70℃到90℃,因此热传导部件192”可具有高热导率。热传导部件192”可以是液体或凝胶型传导介质,比如油脂,或者还可以是一种固体扁平热排出部件。还可以使用其它类型的热传导部件192’。
在第二弯曲部分152和信号传输部件170之间形成侧面热排出部件195,以覆盖装置175的两侧,一个屏蔽板布置在信号传输部件170的外侧,并且一个热辐射传导板182形成在装置175和屏蔽板180之间。
图5是图示图2所示等离子体显示装置的修改的一个分解透视图。图6是图示沿图5的线VI-VI的等离子体显示装置侧的剖视图。
如图5所示,信号传输部件170的装置175可以形成在第三弯曲部分153。在这种情况下,如图6所示,热传导部件193’形成在至少装置175和第三弯曲部分153之间。屏蔽板180形成在信号传输部件170的外侧,以屏蔽信号传输部件170。传导装置182形成在至少装置175和屏蔽板180的内表面之间。
图7是图示图6的修改的剖视图。如图7所示,元件固定槽Hc可形成在第三弯曲部分153中,并且装置175可形成在元件固定槽Hc中。热传导部件193”形成在至少装置175和元件固定槽Hc的内表面之间。同时,屏蔽板180可形成在信号传输部件170的外侧,以便屏蔽信号传输部件170,并且传导装置182形成在至少装置175和屏蔽板180的内表面之间。
尽管延伸弯曲部分150可形成在底板140的上、下、左、右边缘的每个边缘位置,但它也可以单独地或者组合的方式,仅仅形成在底板140的上下边缘处,或者其它边缘处。在这种情况下,由于PDP 120的宽度通常大于PDP 120的长度,因此底板140的宽度通常大于底板140的长度,延伸弯曲部分150形成在底板140的上下边缘,从而改善底板140的刚性。然而延伸弯曲部分150可以仅仅形成在底板140的左边缘和右边缘。还可以采用其它变化。
如图2和5所示,连接支架145可以连接在相邻延伸弯曲部分150之间,例如,在上延伸弯曲部分150左和右延伸弯曲部分150之间,以及在下延伸弯曲部分150左和右延伸弯曲部分150之间。连接支架145具有尾部,各个尾部具有连接槽145h,形成为对应于第一、第二和第三弯曲部分151、152和153,并且弯曲90°。连接支架145连接相邻的延伸弯曲部分150,从而更进一步改善底板140的刚性,并且保护底座141的拐角部分。连接支架145可以由诸如硬质塑料等材料构成,但并不限于此。
当延伸弯曲部分150形成在底板140的底板140的上、下、左、右边缘的每个边缘位置,并且当相邻延伸弯曲部分150彼此连接时,能够有效地改善底板140的刚性。
图8是根据第二实施例的等离子体显示装置的分解透视图。图9是图示图8所示底板的后透视图。如图8和9所示,等离子体显示装置200可以配备底板240;延伸弯曲部分250,它们分别形成在底板240的上、下、左、右边缘等各个边缘上,并且相邻的延伸弯曲通过连接拐角部分245连接。延伸弯曲部分250和连接拐角部分245可以形成为一体。因此,底板240的上、下、左和右边缘无接缝的连接,以进一步增强底板240的刚性。具有无接缝连接的延伸弯曲部分250的底板240可以通过拉伸工艺利用诸如铝或铁的金属材料的韧性形成。
装置175可以固定在第二弯曲部分252上,如图8所示。在这种情况下,图3所示的截面侧与等离子体显示装置200的对应截面侧一致。参考图3,热传导部件192’形成在固定有装置175的至少一部分第二弯曲部分252上。热传导部件192’可以是热传导油脂,或者还可以是一种具有高热导率的固体热辐射传导片材。还可以使用其它类型的热传导部件192’。
为了更进一步保护装置175不受外部影响,有利的是,装置175容纳在一个槽中,以免暴露在外面。因此,如图4所示,元件固定槽Hc可以形成第二弯曲部分252处,并且热传导部件192”可形成在至少装置175和元件固定槽Hc内。热传导部件192”可以是热辐射传导油脂,或者还可以是一种具有高热导率的固体热辐射传导片材。还可以使用其它类型的热传导部件192’。
屏蔽板180可形成为覆盖包括装置175的信号传输部件。在这种情况下,热传导片材182可形成在至少装置175和屏蔽板180的内表面之间。同时,侧面热排出部件195可以形成在信号传输部件170和第二弯曲部分252之间,以便覆盖装置175。
热传导部件192”、屏蔽板180和元件固定槽Hc可以与第一实施例中的一样,其中装置175位于第二弯曲部分252上。其它实施例也是可能的。
图10是图示图8所示等离子体显示装置的修改的一个分解透视图。此外,装置175可以安装在如图10所示的第二弯曲部分252上。图6所示的截面侧与等离子体显示装置200的截面侧对应。参考图6热传导部件193’形成在固定了装置175的至少一部分第三弯曲部分253上。
同时,如图7所示,容纳装置175的元件固定槽Hc可以形成第三弯曲部分253处。热传导部件193”可形成在至少装置175和元件固定槽Hc之间。
屏蔽板180可以形成为覆盖包括装置175的信号传输部件。在这种情况下,热辐射传导板182至少可以形成在屏蔽板180中对应于装置175的一部分内表面内。同时,侧面热排出部件195可以形成在信号传输部件170和第三弯曲部分253之间,以便覆盖装置175。
热传导部件193”、屏蔽板180和元件固定槽Hc可以与第一实施例中的一样,其中装置175位于第三弯曲部分253上。其它实施例也是可能的。第一弯曲部分251可以从底座241向后延伸,高至电路板160的位置,第二弯曲部分252可以配置为与电路板160对齐,并且第三弯曲部分153的延伸尾部253A可以位于比底座部分241更靠前。底板的边缘可以多次弯曲,从而增强抗弯刚度。因此,底板的附加加固构件是不必要的,从而等离子体显示装置的组件数目和装配过程以及生产成本能够降低。应用驱动信号到PDP的元件可以安装在底板上,以便不再要求用于安装元件的附加安装盘。底板的边缘可以形成为一体,以保护PDP,以便PDP的拐角部分能够被保护而在运送PDP期间免受破坏。用于加强底板的加固构件是不必要的或较不需要的,并且底板的后间隔可有效地用于其它方面。因此,能够在小型等离子体显示装置中得到电气装置的更大安装间距。同时,可以在底板的后表面安装更多的电气装置,以便得到高分辨率的显示图像。本发明能够提供适于高分辨率显示图像的等离子体显示模块。
尽管以上描述指出了本发明应用到各个实施例的新颖性特征,但是,本领域技术人员将理解,可以进行装置和方法的形式和细节上的各种省略、置换和变化,并不背离本发明的范围。因此,本发明的范围由所附的权利要求书限定,而不是以上的描述。权利要求书的等效体的意义和范围内的各种变化都包含在权利要求的范围内。

Claims (17)

1.一种等离子体显示装置,包括:
配置为产生图像的等离子体显示板PDP;
底板,配置为在所述PDP的后侧支撑所述PDP,并且包括底座部分,形成为基本与PDP平行;以及形成在所述底座部分的上、下、左和右边缘中的至少一个边缘处的至少一个延伸弯曲部分,以及
一个或多个电路板,连接到所述底板的后侧,并配置为驱动所述PDP,
其中所述延伸弯曲部分包括:
第一弯曲部分,配置为相对于所述底座部分向后方方向延伸;
第二弯曲部分,配置为在与所述底板平行的方向上相对于所述第一弯曲部分延伸;以及
第三弯曲部分,配置为相对于所述第二部分前向延伸;
所述PDP和电路板通过至少一个信号传输部件电气连接,并且所述信号传输部件形成为覆盖所述第三弯曲部分和第二弯曲部分;且
所述第三弯曲部分延伸为使得它的延伸部分的位置比所述底座部分更靠前,且与所述PDP和所述信号传输部件连接的位置一样靠前。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述信号传输部件中至少安装了一个元件,并且该元件固定在所述第二和第三弯曲部分的至少一个上。
3.如权利要求2所述的装置,其中一个热传导部件位于所述元件和固定了所述元件的所述弯曲部分之间。
4.如权利要求2所述的装置,其中相对于PDP凹入的元件固定槽形成在固定了所述元件的弯曲部分中。
5.如权利要求4所述的装置,其中一个热传导部件位于所述元件和所述元件固定槽之间。
6.如权利要求1所述的装置,其中第一弯曲部分从所述底座部分向后方延伸到与所述电路板基本相同的面中,并且第二弯曲部分形成为基本与所述电路板对齐。
7.如权利要求1所述的装置,还包括屏蔽板,布置在所述信号传输部件之上,从而屏蔽和保护所述信号传输部件以及所述元件的上侧。
8.如权利要求1所述的装置,其中所述底板还包括连接支架,它连接形成在所述边缘中相邻一个边缘上的相邻延伸弯曲部分。
9.一种等离子体显示装置,包括:
配置为产生图像的等离子体显示板PDP;
底板,配置为在所述PDP的后侧支撑所述PDP,并且包括底座部分,形成为基本与所述PDP平行;形成在所述底座部分的上、下、左和右边缘中的至少一个边缘处的至少一个延伸弯曲部分,以及连接拐角部分,配置为连接到形成在所述边缘中相邻一个边缘上的相邻延伸弯曲部分;以及
一个或多个电路板,配置为连接到所述底板的后侧,并配置为驱动所述PDP,
其中所述延伸弯曲部分包括:
第一弯曲部分,配置为相对于所述底座部分向后方方向延伸;
第二弯曲部分,配置为在与所述底板平行的方向上相对于所述第一弯曲部分延伸;以及
第三弯曲部分,配置为在相对于所述第二部分的前向方向上延伸;
所述PDP和电路板通过至少一个信号传输部件电气连接,并且所述信号传输部件形成为覆盖所述第三弯曲部分和第二弯曲部分;且
所述第三弯曲部分延伸为使得它的延伸部分的位置比所述底座部分更靠前,且与所述PDP和所述信号传输部件连接的位置一样靠前。
10.如权利要求9所述的装置,其中所述连接拐角部分和所述延伸弯曲部分形成为一个整体。
11.如权利要求10所述的装置,其中所述延伸弯曲部分和所述连接拐角部分利用一种拉伸工艺形成。
12.如权利要求9所述的装置,其中所述信号传输部件中至少安装了一个元件,并且该元件固定在所述第三弯曲部分和第二弯曲部分的至少一个上。
13.如权利要求12所述的装置,其中一个热传导部件位于所述元件和固定了所述元件的弯曲部分之间。
14.如权利要求12所述的装置,其中一个相对于所述PDP凹入的元件固定槽形成在固定了所述元件的弯曲部分中。
15.如权利要求14所述的装置,其中一个热传导部件位于所述元件和所述元件固定槽之间。
16.如权利要求9所述的装置,其中所述第一弯曲部分从所述底座部分向后方延伸到与所述电路板基本相同的面中,并且第二弯曲部分形成为基本与所述电路板对齐。
17.如权利要求9所述的装置,还包括屏蔽板,布置在所述信号传输部件之上,从而屏蔽和保护所述信号传输部件以及所述元件的上侧。
CNB2005100939595A 2004-08-28 2005-08-26 等离子体显示装置 Expired - Fee Related CN100511342C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040068307A KR100615246B1 (ko) 2004-08-28 2004-08-28 플라즈마 디스플레이 장치
KR0068307/04 2004-08-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1741099A CN1741099A (zh) 2006-03-01
CN100511342C true CN100511342C (zh) 2009-07-08

Family

ID=36093465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100939595A Expired - Fee Related CN100511342C (zh) 2004-08-28 2005-08-26 等离子体显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7777400B2 (zh)
JP (1) JP4303222B2 (zh)
KR (1) KR100615246B1 (zh)
CN (1) CN100511342C (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100615246B1 (ko) 2004-08-28 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100603387B1 (ko) * 2004-11-03 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2007034890A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Toshiba Corp 電子機器
JP2007318006A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Sharp Corp 金属製シャーシとそれを薄型電子機器筐体内部に配置する電子機器
JP2008020865A (ja) * 2006-07-14 2008-01-31 Sharp Corp シャーシ平面部の剛性を高める辺構造突起を有する電子機器
KR100813843B1 (ko) * 2006-09-13 2008-03-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
KR101012587B1 (ko) * 2007-06-04 2011-02-01 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR101335741B1 (ko) * 2007-06-04 2013-12-02 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR101361295B1 (ko) * 2007-06-04 2014-02-11 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR101335769B1 (ko) * 2007-06-04 2013-12-02 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
JP5131621B2 (ja) * 2007-09-20 2013-01-30 Nltテクノロジー株式会社 表示装置
KR101414961B1 (ko) * 2007-12-03 2014-07-04 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
JP5162222B2 (ja) * 2007-12-04 2013-03-13 パナソニック株式会社 電子機器のシールド構造
JP4538519B2 (ja) * 2008-08-08 2010-09-08 シャープ株式会社 表示装置
CN102548266B (zh) * 2010-12-23 2015-03-11 富泰华工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
WO2012096190A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 パナソニック株式会社 映像表示装置
US8488335B2 (en) * 2011-04-18 2013-07-16 Japan Display West, Inc. Electro-optical device and electronic apparatus
KR102193765B1 (ko) * 2013-02-28 2020-12-22 삼성전자주식회사 디스플레이 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11146305A (ja) 1997-11-04 1999-05-28 Sony Corp 平板状表示装置
JP3069604B2 (ja) 1998-12-14 2000-07-24 松下電器産業株式会社 電子機器用ダイカスト製部品
JP3656455B2 (ja) 1999-04-13 2005-06-08 富士電機デバイステクノロジー株式会社 ドライバーモジュール構造
JP2001013883A (ja) 1999-06-30 2001-01-19 Fujitsu Ltd ドライバic実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置
JP2002014625A (ja) 2000-06-30 2002-01-18 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュールの実装構造
US6677664B2 (en) * 2000-04-25 2004-01-13 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis
JP2001324942A (ja) 2000-05-16 2001-11-22 Nec Corp プラズマディスプレイパネルの組付構造
JP3973345B2 (ja) 2000-06-05 2007-09-12 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
JP2002006755A (ja) 2000-06-19 2002-01-11 Furukawa Electric Co Ltd:The 表示装置のシャーシ
KR100407439B1 (ko) 2001-04-20 2003-11-28 주식회사 유피디 플라즈마 디스플레이 판넬과 백 플레이트 결합 구조
JP4650822B2 (ja) 2001-05-24 2011-03-16 パナソニック株式会社 フラットパネル型表示装置
JP3983120B2 (ja) 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Icチップの実装構造及びディスプレイ装置
KR100416144B1 (ko) 2001-09-18 2004-01-28 삼성에스디아이 주식회사 Emi 차폐용 실드판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치
JP4176979B2 (ja) 2001-09-27 2008-11-05 パイオニア株式会社 フラットパネル型表示装置
JP2003229517A (ja) 2002-01-31 2003-08-15 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd 半導体チップ実装基板及びフラットディスプレイ
KR100708643B1 (ko) * 2003-11-27 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시 장치
KR100637149B1 (ko) * 2004-02-20 2006-10-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100615246B1 (ko) 2004-08-28 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP4303222B2 (ja) 2009-07-29
KR20060019695A (ko) 2006-03-06
US20060043854A1 (en) 2006-03-02
US7777400B2 (en) 2010-08-17
CN1741099A (zh) 2006-03-01
KR100615246B1 (ko) 2006-08-25
JP2006065295A (ja) 2006-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100511342C (zh) 等离子体显示装置
US7218521B2 (en) Device having improved heat dissipation
US7423377B2 (en) Plasma display apparatus having a protection plate
CN100468486C (zh) 等离子体显示装置
US7282842B2 (en) Plasma display apparatus
US7629748B2 (en) Plasma display apparatus
KR100615299B1 (ko) 플라즈마 표시장치 조립체
KR20060084617A (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR100683748B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 방열구조
US7466552B2 (en) Heat-radiating structure and plasma display device including the same
KR100615174B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100823196B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR100625989B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100670268B1 (ko) 디스플레이 장치
KR100603385B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR20060102007A (ko) 샤시 베이스 조립체와, 이를 채용한 플라즈마 표시장치조립체
KR100759551B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR100592282B1 (ko) 플라즈마 표시장치 조립체
KR100749473B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR100637143B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100669798B1 (ko) 플라즈마 표시 장치의 샤시 베이스의 보강 구조

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090708

Termination date: 20130826