CN100471360C - 在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法 - Google Patents

在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100471360C
CN100471360C CNB038043424A CN03804342A CN100471360C CN 100471360 C CN100471360 C CN 100471360C CN B038043424 A CNB038043424 A CN B038043424A CN 03804342 A CN03804342 A CN 03804342A CN 100471360 C CN100471360 C CN 100471360C
Authority
CN
China
Prior art keywords
track
laser beam
round
starting point
circle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB038043424A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1636426A (zh
Inventor
M·范比森
H·德施托伊尔
E·罗兰茨
O·蒂尔克
P·米钦内克
H·J·麦尔
A·克勒蒂
A·基尔特豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Via Machinery Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Via Machinery Co ltd filed Critical Hitachi Via Machinery Co ltd
Publication of CN1636426A publication Critical patent/CN1636426A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100471360C publication Critical patent/CN100471360C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0554—Metal used as mask for etching vias, e.g. by laser ablation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom

Abstract

在电路的基板上打孔时，将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至4b)上进行的，该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹，这样使新的圆轨迹的各个起始点相对于前面的圆轨迹的起始点错位为一个预先规定的角度。因此得到激光束均匀的能量分布和被打的孔得到改善的圆形状。

Description

在一种基板，特别是在电路基板上用激光束打孔的方法
技术领域
本发明涉及在一种基板，特别是在电路基板上用激光束打孔的方法，其中将具有光束轴线的激光束集中在准备打孔区域的基板上和束斑直径小于将被打孔的直径，在同心圆轨迹上用步进方式改变的半径在准备打孔的截面内运动。
背景技术
在US 5 593 606中已知这样一种方法，其中比激光束直径大的孔是这样制成的，或者在孔范围内螺旋线轨迹上或者在同心圆上将激光束从内向外或者从外向内运动。当激光束以螺旋线轨迹运动时得到被打孔的不对称，此时特别是在螺旋线轨迹的终点在孔边缘上留下一个台阶。
为了产生尽可能圆形的孔，用激光束的圆运动打孔总能得到完整的圆。在此一般来说在从一个圆轨迹改变成具有不同半径的另一个圆轨迹时将光束在最短的路径上也就是说在径向方向运动。因此所有圆轨迹的起始点位于径向直线上。如果激光在此种径向运动期间在各个圆轨迹之间继续输出脉冲，这个脉冲在径向直线方向造成附加能量输入和总的在孔区域造成不对称的能量分布。但是如果人们在径向运动期间将激光关闭，在径向运动和圆运动之间的过渡区仍然得到不干净的孔的形状，因为每次在重新接通之后第一部分的脉冲与其余脉冲的能量分布不一样。而且这种不对称全部位于径向方向和因此在孔的边缘合成为不对称。
此外在这种光束引导方式时，激光束每次在从径向运动过渡为圆运动时必须进行90°的方向改变和为了这个目的每次必须短时间地停顿和必须在新的方向开始启动。因此合在一起得到激光换向单元不适用的运动曲线。
本发明的目标是，这样改善开始所述类型的激光打孔方法，在孔区构成比较好的激光束运动曲线和因此可以尽可能地使孔形状达到理想的形状，也就是说圆形。
发明内容
按照本发明这个目标是这样达到的，从圆轨迹过渡为每下一个具有不同半径的圆轨迹时是用一个弧线形式完成的，该弧线与前面经过的圆轨迹是近似切线地离开的和与新的准备画的圆轨迹近似相切地靠近的，于是新的圆轨迹的各个起始点相对于前面圆轨迹的起始点和终点错位为一个预先规定的角度。
通过按照本发明在各个同心圆轨迹上起始点的错位人们实现了，各自在圆轨迹开始时出现的由于未充分地抑制开始脉冲能量输入中的不对称被分布在整个圆周上和于是形成尽可能地对称，也就是说产生圆形孔。其他优点在于，由于从径向运动直接过渡为圆运动不要求激光束突然的方向改变，因此在换向单元中整体可以达到单个元件较均匀的速度和较均匀的脉冲序列，这又意味着，在各个圆轨迹和在整个要打孔时的能量分布变得比较均匀。
优异的是将在由激光束打孔时经过圆轨迹的起始点在整个范围上均匀分布。根据被打孔材料，孔大小和所使用的激光器特性可以一次或者也可以多次经过各个圆轨迹。用这种方法可以达到，当激光束被换向到下一个圆轨迹之前，多次先后地经过每个圆轨迹。然而适宜的是，各自在一个循环中用错位起始点每个一次地经过所有的圆轨迹和在下一个循环中重新各自一次地经过每个圆轨迹，此时在每个循环中各个圆轨迹的起始点与前面循环的不同。
在从一个圆轨迹到下一个圆轨迹错位运动时的弧线形状可以选择得不同。其中特别优异的是四分之一椭圆形状，此时各个起始点和终点的错位为90°。
适宜的是这样控制激光束，如果激光束在圆轨迹之一上运动时在圆轨迹之间的弧线上没有能量输入，然后才发生能量输入。
例如这可以这样实现，在两个圆轨迹之间的弧线运动时间内将激光束关闭。另一个特别优异的可能性为，激光束在圆轨迹上在生产性打孔运动时各自输出高能量密度的脉冲，各自在圆轨迹之间的弧线段上将激光束转换为用低能量密度连续工作。
附图说明
下面用实施例借助于附图详细叙述本发明。附图为
图1表示用于在一个多层基板上打孔的激光装置简图，
图2是在圆轨迹上传统的打孔运动，
图3是按照本发明在四个同心圆轨迹上的激光束打孔运动和
图4是与图3有区别的激光束运动过程，其中用两个循环先后经过五个同心圆轨迹。
具体实施方式
图1用简图和没有尺寸比例表示的装置表示了激光器1具有换向单元2和光学成像单元3，经过这些装置激光束4对准基板10。在所表示的例子中这个基板具有上面的，第一个金属层(铜层)11以及下面的，第二个金属层12，在两者之间安排了介质层13。这个介质层是由聚合物材料如RCC或者玻璃纤维增强的聚合物材料，如FR4构成的。已知通常由铜构成的金属层比介质层对于加工或者传输要求另外的能量。相应地对激光束还可以选择不同的激光调整，如不同的脉冲重复率和不同的聚焦。
如图1所示，应该在基板1中各自打一个直径为D1的盲孔。为了这个目的例如可以用激光的第一个调整通过铜层11打孔14，和然后可以用另外的激光调整在介质层13上打盲孔15。与对哪种材料打孔无关，这里的出发点是，激光束4各自以其焦点F1在准备打孔区域在同心圆上运动，直到将材料完全从有关的孔14或者15中去除。
如图2用简图表示的传统方法中，首先将激光束集中在准备打孔的中心点M和从那里在径向方向运动直到第一个圆轨迹，在那里出发激光束从点P1开始它经过圆轨迹K1的圆运动。如果光束返回到点P1，则将激光束停止和又在径向方向运动直到圆轨迹K2，然后在那里从点P2出发在轨迹K2上进行它的圆运动。打孔运动从点P2到点P3上以轻微重叠来结束。这种在径向中间步距的同心轨迹上的打孔运动方式常常在连续工作的激光器上进行，因为在径向运动期间在各个起始点P1和P2上中间时间进行关闭在材料去除上出现不均匀性。通过径向运动和通过在径向直线上安排的起始点P1和P2进行打孔，其范围L不会得到所希望的圆形，而是向右边有一个凸起。
图3表示了按照本发明方法激光束的运动。在这种情况下也将激光束首先集中在准备打孔的中心点M。从那里出发它首先在弧线段b1上完成优选弧线形状的运动直到第一个圆轨迹K1上的起始点A。从起始点A出发脉冲激光束经过圆轨迹K1直到它结束这个圆轨迹之后重新回到起始点A。从这个起始点A出发然后它在弧线段b2上运动直到圆轨迹K2的下一个起始点B。弧线段b2优选是四分之一椭圆和起始点A和起始点B之间的角度错位为90°。
从起始点B出发然后激光束在圆轨迹K2上运动直到这个圆封闭。然后激光束又在弧线段b3上运动直到下一个圆轨迹K3的起始点C。如果经过了这个圆轨迹K3，则激光束在弧线段b4上运动直到圆轨迹K4的起始点D。如果也完整地经过了一次这个圆轨迹，则激光束可以经过另外的弧线段b0运动返回到中心点M；从那里它可以运动到下一个孔或者运动到其中心点，或者它可以经过弧线段b0′返回到内圆K1，以便在同一个孔上开始同心圆运动新的循环。但是也可能将激光束直接从点D运动到新的打孔。
如上所述激光器在圆轨迹上优选的是各自输出脉冲能量光束。在弧线段b1至b4或者b0上将激光束关闭或者用低能量密度的连续光运行。
图4表示了类似于图3的运动过程。在这里叙述了用五个同心圆轨迹K1至K5的情况，其中各自从一个圆轨迹到下一个的行程是经过弧线段b1至b5进行的。在这种情况下然后从起始点E1经过圆轨迹K5之后经过弧线段b6的行程又回到最内的圆轨迹K1，当然到达一个新的起始点A2，从那里出发开始一个新的循环，此时先后经过所有的圆轨迹K1至K5。从一个圆轨迹到下一个圆轨迹的过渡在这里也重新经过弧线段，在这里为了清晰起见没有画出弧线段。因为第二个循环的各个起始点，即A2至E2各自位于弧线段K1至K5第一个循环起始点A1至E1的对面，经过这二个循环得到激光束进一步对称的能量分布。
当然本发明不限于所表示的实施例。在各个起始点角度错位的变化是完全可能的。还有可能以相反的顺序经过各个圆轨迹，于是在这种情况下激光束首先经过最外边的圆轨迹和然后经过里边的圆轨迹。

Claims (7)

1.在基板上借助于激光束打孔的方法，
其中将激光束(4)在基板上集中到准备打孔(14，15)区域和然后用比孔直径(D1)小的束斑直径(F1)在同心圆轨迹上用步进变化的半径在孔的横截面内运动，
其特征为，
从一个圆轨迹过渡到各自的下一个具有不同半径的圆轨迹分别是以弧线的形状进行的，该弧线与此前经过的圆轨迹相切地离开和相切地向下一个圆轨迹靠近，这样使该下一个的圆轨迹的起始点相对于此前的圆轨迹的起始点和终点错位一个预先规定的角度。
2.按照权利要求1所述的方法，
其特征为，
打孔时激光束(4)所经过的圆轨迹的各起始点分别以相同的角度错位而分布在孔(14，15)的整个范围内。
3.按照权利要求1或2所述的方法，
其特征为，
从一个圆轨迹到下一个圆轨迹的弧线各自描述了一个椭圆段形状。
4.按照权利要求1或者2所述的方法，
其特征为，
在激光的束轴从一个圆轨迹到下一个圆轨迹的弧线运动期间每次将激光束(4)关闭。
5.按照权利要求1或者2所述的方法，
其特征为，
激光束(4)每次在圆轨迹上运动期间输出具有高能量密度的脉冲并且该激光束(4)每次在从一个圆轨迹到下一个圆轨迹的弧线运动期间被接通为低能量密度的连续工作模式。
6.按照权利要求1或者2的方法，
其特征为，
激光束在第一个循环时经过一次所有的圆轨迹和然后在一个新的循环时或者在多个新的循环时重新经过每个圆轨迹。
7.按照权利要求6所述的方法，
其特征为，
在每个循环时另外选择各个所述的圆轨迹的起始点。
CNB038043424A 2002-02-21 2003-02-04 在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法 Expired - Fee Related CN100471360C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10207288.4 2002-02-21
DE10207288A DE10207288B4 (de) 2002-02-21 2002-02-21 Verfahren zum Bohren von Löchern mittels eines Laserstrahls in einem Substrat, insbesondere in einem elektrischen Schaltungsubstrat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1636426A CN1636426A (zh) 2005-07-06
CN100471360C true CN100471360C (zh) 2009-03-18

Family

ID=27740277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB038043424A Expired - Fee Related CN100471360C (zh) 2002-02-21 2003-02-04 在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6781092B2 (zh)
JP (1) JP4250533B2 (zh)
KR (1) KR100944579B1 (zh)
CN (1) CN100471360C (zh)
DE (1) DE10207288B4 (zh)
WO (1) WO2003073810A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102489884A (zh) * 2011-12-02 2012-06-13 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种激光切割圆孔或椭圆孔的方法
TWI492808B (zh) * 2009-10-13 2015-07-21 Mitsubishi Materials Corp 電極板之通氣孔形成方法

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040112881A1 (en) * 2002-04-11 2004-06-17 Bloemeke Stephen Roger Circle laser trepanning
US7259354B2 (en) * 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
DE102005042072A1 (de) * 2005-06-01 2006-12-14 Forschungsverbund Berlin E.V. Verfahren zur Erzeugung von vertikalen elektrischen Kontaktverbindungen in Halbleiterwafern
US7872211B2 (en) * 2005-06-10 2011-01-18 Igor Troitski Laser-dynamic system for using in games
JP4774852B2 (ja) * 2005-08-02 2011-09-14 セイコーエプソン株式会社 構造体の製造方法
JP2007268576A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法
EP2076354B1 (en) * 2006-08-22 2011-11-02 GSI Group Corporation System for employing scanners in an x-y high speed drilling system
US20090312859A1 (en) * 2008-06-16 2009-12-17 Electro Scientific Industries, Inc. Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining
US20110150371A1 (en) * 2008-07-28 2011-06-23 Sonoco Development, Inc. Flexible Pouch With Easy-Opening Features
US8230664B2 (en) * 2008-07-28 2012-07-31 Sonoco Development, Inc. Pouch opening feature and method for making the same
CN101829850A (zh) * 2010-04-01 2010-09-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 盲孔加工方法
JP2010240743A (ja) * 2010-07-21 2010-10-28 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法
CN102500927B (zh) * 2011-09-30 2015-01-14 武汉克瑞斯光电技术有限公司 一种光学振镜式激光药片打孔方法
US9289858B2 (en) * 2011-12-20 2016-03-22 Electro Scientific Industries, Inc. Drilling holes with minimal taper in cured silicone
US8716625B2 (en) * 2012-02-03 2014-05-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Workpiece cutting
CN104308370B (zh) * 2014-08-25 2016-05-11 上海柏楚电子科技有限公司 一种圆弧快速切割方法
US10875208B1 (en) * 2015-01-26 2020-12-29 John Bean Technologies Corporation Portioning strips from a block work product
CN105983786B (zh) * 2015-02-04 2019-06-11 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种采用激光实现玻璃加工的方法
CN104759764B (zh) * 2015-03-28 2018-02-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种玻璃的激光钻孔方法
JP6769146B2 (ja) * 2016-07-13 2020-10-14 オムロン株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP6813168B2 (ja) * 2016-07-29 2021-01-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP6810951B2 (ja) * 2016-07-29 2021-01-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置
EP3335826A1 (en) * 2016-12-13 2018-06-20 Universita' Degli Studi Dell'Insubria Laser based hole formation and etching of transparent materials
JP2018134678A (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 ローランドディー．ジー．株式会社 加工方法
CN108188585B (zh) * 2017-12-25 2020-04-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种在陶瓷上加工cd纹的方法
JP7325194B2 (ja) * 2019-02-19 2023-08-14 三菱重工業株式会社 溶接物製造方法、溶接物製造システム及び溶接物
JP7291510B2 (ja) * 2019-03-25 2023-06-15 三菱重工業株式会社 レーザ加工方法
US11508947B2 (en) * 2019-09-30 2022-11-22 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing electronic apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4959119A (en) * 1989-11-29 1990-09-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for forming through holes in a polyimide substrate
US5593606A (en) * 1994-07-18 1997-01-14 Electro Scientific Industries, Inc. Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets
CN1199357A (zh) * 1995-10-07 1998-11-18 Sig孔比布劳克有限公司 在连续运动的扁平材料上切割,打孔或雕刻周期性花样的方法和设备
US5841099A (en) * 1994-07-18 1998-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets
US5910255A (en) * 1996-11-08 1999-06-08 W. L. Gore & Associates, Inc. Method of sequential laser processing to efficiently manufacture modules requiring large volumetric density material removal for micro-via formation

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH497259A (de) * 1967-09-25 1970-10-15 Laser Tech Sa Verfahren und Vorrichtung zum Bohren von Werkstücken mittels Laserstrahlung
JPH02169194A (ja) * 1988-12-23 1990-06-29 Shin Meiwa Ind Co Ltd 穴あけ切断方法
SU1750900A1 (ru) * 1990-05-08 1992-07-30 Особое конструкторское бюро "Старт" Способ лазерного сверлени отверстий и устройство дл его осуществлени
US5856649A (en) * 1994-02-25 1999-01-05 Fanuc Ltd. Laser beam machine
DE19905571C1 (de) * 1999-02-11 2000-11-16 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Erzeugung definiert konischer Löcher mittels eines Laserstrahls
US6791060B2 (en) * 1999-05-28 2004-09-14 Electro Scientific Industries, Inc. Beam shaping and projection imaging with solid state UV gaussian beam to form vias
TW482705B (en) * 1999-05-28 2002-04-11 Electro Scient Ind Inc Beam shaping and projection imaging with solid state UV Gaussian beam to form blind vias
JP2002066780A (ja) * 2000-08-30 2002-03-05 Canon Inc レーザ加工装置
US6720519B2 (en) * 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4959119A (en) * 1989-11-29 1990-09-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for forming through holes in a polyimide substrate
US5593606A (en) * 1994-07-18 1997-01-14 Electro Scientific Industries, Inc. Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets
US5841099A (en) * 1994-07-18 1998-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets
CN1199357A (zh) * 1995-10-07 1998-11-18 Sig孔比布劳克有限公司 在连续运动的扁平材料上切割,打孔或雕刻周期性花样的方法和设备
US5910255A (en) * 1996-11-08 1999-06-08 W. L. Gore & Associates, Inc. Method of sequential laser processing to efficiently manufacture modules requiring large volumetric density material removal for micro-via formation

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI492808B (zh) * 2009-10-13 2015-07-21 Mitsubishi Materials Corp 電極板之通氣孔形成方法
CN102489884A (zh) * 2011-12-02 2012-06-13 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种激光切割圆孔或椭圆孔的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6781092B2 (en) 2004-08-24
CN1636426A (zh) 2005-07-06
JP4250533B2 (ja) 2009-04-08
DE10207288A1 (de) 2003-09-11
WO2003073810A1 (de) 2003-09-04
US20030201260A1 (en) 2003-10-30
KR100944579B1 (ko) 2010-02-25
DE10207288B4 (de) 2005-05-04
KR20040083537A (ko) 2004-10-02
JP2005518679A (ja) 2005-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100471360C (zh) 在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法
CN105081586B (zh) 一种激光加工方法和装置
CN107824959A (zh) 一种激光打孔方法及系统
CN104148802B (zh) 光束形成装置及其形成方法
CN207547871U (zh) 一种激光打孔系统
US7897893B2 (en) Method for drilling holes in a substrate, in particular an electrical circuit substrate, by means of a laser beam
CN114378436B (zh) 材料的焊接方法、装置、存储介质及电子装置
CN105458492B (zh) 一种基于摆角压缩的精密激光加工装置
CN113005445A (zh) 光路偏焦进行不同中空或实心光斑熔覆装置及使用方法
CN108508595A (zh) 一种基于旋转四光楔激光扫描切割光学系统
CN105024257A (zh) 高频数据线的电磁屏蔽层的环切脱除方法及其自动化设备
CN207020405U (zh) 一种产生椭圆空心聚焦光束的光学系统
CN208013545U (zh) 一种基于旋转四光楔激光扫描切割光学系统
CN112975171B (zh) 一种超快激光微孔旋切加工装置
CN113634926B (zh) 一种基于激光旋切的方孔加工方法及系统
SU1750900A1 (ru) Способ лазерного сверлени отверстий и устройство дл его осуществлени
CN211564871U (zh) 一种双光源四工位的激光加工设备
CN210427969U (zh) 一种基于非球面镜可调环形光斑zoom切割装置
CN114769845A (zh) 一种基于burst模式激光旋切钻装置及钻孔方法
CN110977153A (zh) 一种螺旋扫描激光加工头的控制方法
CN111975215A (zh) 激光加工装置及方法
CN110082730A (zh) 一种离散相位的mimo雷达波形设计方法
CN211438624U (zh) 一种基于非球面镜可调环形光斑定倍切割装置
CN215219329U (zh) 一种多组平行束的激光熔覆光源的整型装置
CN107186337A (zh) 一种高功率激光光束可调的加工头及其控制方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI VIA MACHINE CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS AG

Effective date: 20060623

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20060623

Address after: Kanagawa

Applicant after: Hitachi VIA Machinery Co.,Ltd.

Address before: Munich, Germany

Applicant before: Siemens AG

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: VIA MECHANICS LTD.

Free format text: FORMER NAME: HITACHI VIA MECHANICS LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Kanagawa

Patentee after: Via Mechanics, Ltd.

Address before: Kanagawa

Patentee before: Hitachi VIA Machinery Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090318

Termination date: 20220204

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee