CN100470558C - 双面印刷电路板拼板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷电路板表面贴装生产工艺，特别涉及印刷电路板的拼板方法。本发明公开了一种高效率生产贴装元器件印刷电路板的拼板方法。本发明的技术方案是，双面印刷电路板拼板方法，包括以下步骤：a.将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；b.将上述尺寸较小的印刷电路板底层图形，与步骤a得到的镜像拼接，拼成尺寸较大的印刷电路板顶层图形；c.将步骤b得到的尺寸较大的印刷电路板顶层图形镜像作为该印刷电路板的底层图形。本发明的有益效果是，大大简化了印刷电路板表面贴装工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本，特别适合多样化的小型电子产品的生产。

Description

双面印刷电路板拼板方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板表面贴装生产工艺，特别涉及印刷电路板的拼板方法。
背景技术
电子产品个性化发展的速度越来越快，小批量多品种多样化的生产，给电子产品元器件装配提出了新的课题——减少品种切换时间，提高生产效率。
为了提高生产效率，电子产品制造业在进行尺寸较小的印刷电路板表面贴装生产时，通常将多张印刷电路板图形拼接成一张尺寸较大的印刷电路板图形，完成相关贴装工艺后，再对其进行裁剪。这样一次工艺循环，就可以生产多张尺寸较小的印刷电路板。
对于电子制造业中广泛采用的双面印刷电路板(包括多层板)，其两面(称为顶层和底层)均有图形，包括印刷电路板布线图、丝印图、焊盘图等，并且顶层图形和底层图形有严格的对应关系。现有的拼板方式是把多张小印制板的顶层拼接在一起，构成一张大印刷电路板的顶层；再把多张小印制板的底层拼接在一起，构成该大印刷电路板的底层。
采用表面贴装技术(SMT)的印刷电路板，双面回流焊工艺需要进行如下操作：
1、需要定制购买两张丝印网板，用于印刷电路板顶层和底层的丝网印刷；
2、两次网板对中，使网板孔和印制板焊盘对中；
3、两次放置收集锡膏，印刷顶层时放置一次，顶层印刷完成后收集；印刷底层时放置一次，底层印刷完成后收集。
现有的拼板方式，生产中需要进行正反面切换，两次清洗网板，两次丝印机编程。网板数量多购买费用高，顶层和底层贴片元件要分别上喂料器，网板对中和喂料器换料花费的时间多，放置收集锡膏时会产生浪费，生产效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，就是提供一种高效率生产贴装元器件印刷电路板的拼板方法。
本发明解决所述技术问题，采用的技术方案是，双面印刷电路板拼板方法，包括以下步骤：
a.将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；
b.将上述尺寸较小的印刷电路板底层图形，与步骤a得到的镜像拼接，拼成尺寸较大的印刷电路板顶层图形；
c.将步骤b得到的尺寸较大的印刷电路板顶层图形镜像作为该印刷电路板的底层图形。
本发明的有益效果是，大大简化了印刷电路板表面贴装工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本，特别适合多样化的小型电子产品的生产。
附图说明
图1是实施例的双面印刷电路板拼板过程示意图；
图2是多层印刷电路板切面示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例，详细描述本发明的技术方案。
印刷电路板拼板工艺，是将相同或不同的多张较小的印刷电路板，拼接成一张较大的印刷电路板，使用拼接后的印刷电路按双面回流焊加工工艺完成生产流程，一次即可生产出多张较小的印刷电路板，达到提高生产效率，降低生产成本的目的。
本发明的双面印刷电路板拼板方法是：
a.将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；
b.将上述尺寸较小的印刷电路板底层图形，与步骤a得到的镜像交叉排列，拼成尺寸较大的印刷电路板顶层图形；
c.将步骤b得到的尺寸较大的印刷电路板顶层图形镜像作为该印刷电路板的底层图形。
进一步的，所述尺寸较小的印刷电路板由多张尺寸更小的，相同或不同的印刷电路板拼接构成。
优选的，所述尺寸较大的印刷电路板包含正偶数个尺寸较小的印刷电路板。
具体的，所述图形为印刷电路板布线图。
具体的，所述图形为印刷电路板丝印图。
具体的，所述图形为印刷电路板焊盘图。
更进一步的，所述图形是计算机辅助设计生成的计算机图形文件。
实施例
参见图1。图中，图形3为尺寸较小的印刷电路板的底层图形，图形4为该尺寸较小的印刷电路板的顶层图形，图形5为图形4水平方向的镜像。图中，A位置放置图形3，B位置放置图形5，即将图形3和图形5水平方向拼接(拼接方向可根据印制板情况而定)，得到图形1，图形1即构成较大印刷电路板的顶层图形，将图形1沿水平方向镜像，得到图形2，即是该较大印刷电路板的底层图形。
图1中，仅示出了一次生产2张尺寸较小的双面印刷电路板的拼接情况。按照上述拼接方式，可以获得更大的印刷电路板，一次就可以生产更多的较小印刷电路板。由于是对印刷电路板的两面进行拼图，尺寸较大的印刷电路板一般包含正偶数个尺寸较小的印刷电路板。
从图1中可以看出，图形1和图形2也可以这样得到：将图形3进行水平方向镜像后与图形4交叉拼接得到图形2；将图形2水平方向镜像后得到图形1。
本例中，由图形3和图形4构成的尺寸较小的印刷电路板，可以由多张相同或不同的，尺寸更小的印刷电路板拼接构成，对该印刷电路板的顶层图形和底层图形采用上述方法进行拼板制作，可以进一步提高效率和降低成本。
根据印刷电路板工艺流程中的步骤，本例中的图形，可以是印刷电路板布线图、焊盘图、丝印图等。由于印刷电路板设计，普遍采用计算机辅助设计，对存储在计算机中的这些图形文件，进行上述拼接是非常简单和容易实现的。本发明的拼板方法与普通的简单复制拼板不同，采用本发明拼接后的较大印刷电路板，其顶层图形和底层图形是完全相同的，这样在回流焊加工时节省了印刷焊膏的网板成本，同时还节省了贴片机、丝印机编程时间，切换对中网板、清洗网板、放置收集锡膏的时间。
以上印刷电路板拼版方法在多层板拼板时同样适用，为保证各个小板的特性一致，要求用于拼版的多层板，其叠层顺序以及各个叠层的厚度(包括中间层铜厚、半固化片厚度以及芯材厚度)沿印制板切面中轴线对称，以下以6层板为例说明。
6层板切面如图2所示，其顶层与底层对称，第2层与第5层对称，第3层与第4层对称。拼板时顶层和底层镜像的图形拼合得到大板的顶层图形，第2层与第5层镜像后的图形拼合得到大板的第2层，第3层与第4层镜像后的图形拼合得到大板的第3层，大板的第4层由大板的第3层镜像得到，第5层由大板的第2层镜像得到，底层由大板的顶层图形镜像得到。

Claims (7)

1.双面印刷电路板拼板方法，包括以下步骤：
a.将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；
b.将上述尺寸较小的印刷电路板底层图形，与步骤a得到的镜像拼接，拼成尺寸较大的印刷电路板顶层图形；
c.将步骤b得到的尺寸较大的印刷电路板顶层图形镜像作为该印刷电路板的底层图形。
2.根据权利要求1所述的双面印刷电路板拼板方法，其特征在于，所述尺寸较小的印刷电路板由多张尺寸更小的，相同或不同的印刷电路板拼接构成。
3.根据权利要求1或2所述的双面印刷电路板拼板方法，其特征在于，所述步骤b中，尺寸较大的印刷电路板包含正偶数个尺寸较小的印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的双面印刷电路板拼板方法，其特征在于，所述图形为印刷电路板布线图。
5.根据权利要求1所述的双面印刷电路板拼板方法，其特征在于，所述图形为印刷电路板丝印图。
6.根据权利要求1所述的双面印刷电路板拼板方法，其特征在于，所述图形为印刷电路板焊盘图。
7.根据权利要求1所述的双面印刷电路板拼板方法，其特征在于，所述图形是计算机辅助设计生成的计算机图形文件。
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