CN100468283C

CN100468283C - 用于冷却电路部件的方法和装置

Info

Publication number: CN100468283C
Application number: CNB038158574A
Authority: CN
Inventors: W·G·怀亚特; G·J·施瓦茨
Original assignee: Raytheon Co
Current assignee: Ol Security Ltd
Priority date: 2002-06-06
Filing date: 2003-06-05
Publication date: 2009-03-11
Anticipated expiration: 2023-06-05
Also published as: US20060198105A1; CA2488700A1; JP2005529489A; WO2003104958A2; US8665595B2; WO2003104958A3; US7046515B1; CN1666164A; EP1509831B1; AU2003247503A1; EP1509831A2

Abstract

一种装置(41，441)包括具有一介面向大致与轴线(158)平行的方向的侧面并与适于与电路部件(36)热耦合的热传导部分(141，241，341，444，541)，和包括流体供应部分(121)，它引导流体流沿所述轴线流向所述热传导部分的相对一侧。所述热传导部分将所述流体分成以大致与垂直于所述轴线的平面相平行的方向流过所述热传导部分的多个流动部分，所述流动部分在沿所述热传导部分周围的实质部分设置的多个相应位置处退出所述热传导部分。

Description

用于冷却电路部件的方法和装置

技术领域

本发明一般涉及冷却技术，特别是涉及用于冷却电路设备的技术。

背景技术

在过去15年中，个人计算机越来越流行，包括众所周知的“膝上”和“笔记本”计算机这类的便携式计算机。同时，对包括便携式计算机在内的个人计算机中所使用的处理器的设计也有巨大进步。在此方面，可以制作在集成电路给定区域内的电路的数量大大地提高了，从而帮助实施和制作更多复杂的处理器设计。另外，处理器的运行能力大大地提高了，处理器可以运行的速度也显著地提高了。

这些技术进步的一个副作用是用于个人计算机中的技术发展水平的处理器和其它集成电路在正常运行期间比仅仅几年前的被替代品产生多得多的热量。在一些系统中，处理器和相关的部件以远远低于其最大额定时钟的时钟脉冲速度运行，以减少产生的热量，从而避免需要提供主动冷却。然而，处理器以远远低于其最大额定时钟的速度运行会降低系统的能力，并因此使系统的价值在消费者眼中是不理想的。因此，特别集中在处理器芯片，技术发展到为了在以其最大额定速度运行处理器的同时有效地散热，对台式计算机来说为在其中使用的高性能处理器配备强迫通风冷却装备是比较标准的。特别是将较大的散热片和/或大功率的风扇用于冷却台式计算机的处理器的特定任务是很普遍的。然而，虽然这些冷却装备非常适用于台式计算机，但它们并不完全适用于便携式计算机。

特别是，部分因为市场作用和消费者偏好，对便携式计算机的设计发展到它们较薄和轻。为了将台式计算机目前已中通用的冷却装备的类型放入便携式计算机，则必须增加便携式计算机的厚度和重量。但是便携式计算机的厚度和/或重量的增加对商业前途不理想，因为它与消费者对薄而轻的个体的喜好相背。另一重要的对便携式计算机的市场标准是充满电的电池在电池放电之前使计算机运行的时间的长短。在许多台式计算机冷却装备中使用的大功率风扇在便携式计算机中使用时往往会消耗大量电池的电，并因此不合需要地缩短电池有效寿命。虽然可以使用更大的电池，这将会导致便携式计算机的尺寸和/或重量的增加，如上所述这种增加是不理想的。

上述用于处理器的冷却装备对与处理器分离但相关联的其它电路部件的冷却很少或没有帮助。至今，除了处理器之外通常不必为其它部件提供直接冷却装备。然而，技术的进步增加了这些其它类型的部件产生的热量，以至于这些部件需要更有效的冷却技术。

一些已有技术尝试在便携式计算机中提供有效的冷却，但结果并不完全满意。例如：热管用于将热从部件内部导向有翼的散热片的外部，但散热片增加了不希望的重量。虽然可以通过用诸如镁之类的轻质材料将额外的重量减少到一定程度，但镁比较贵而且增加的费用是不希望的。又例如：为了通过自然对流帮助冷却，一些便携式计算机在机架的上方和/或下方提供通风孔。然而，这种方法仅提供有限的帮助，且技术发展到这种类型的自然对流冷却不足以去除产生的热量。

发明内容

从上述说明应看出需要一种帮助有效冷却电路部件的方法和装置。根据本发明，提供了一种解决便携式计算机中的这种需求的方法和装置，它包括配置热传导部分，使其一个面向与轴线大致平行的方向的侧面且适于热耦合至电路部件，并使流体流沿基本上在第一方向上的轴线流动，热传导部分使流体流分成多个流动部分，各部分沿与轴线的正交平面大致平行的方向流经热传导部分，流动部分在沿热传导部分外围的实质部分设置的多个分别的位置处退出热传导部分。

附图简要说明

从以下结合附图的详细说明中将更好地理解本发明，其中：

图1为体现了本发明的方面的便携式计算机的简要的不完整的透视图；

图2为图1的便携式计算机的一部分的冷却装配的简要的不完整的透视图；

图3为图2的冷却装备的一部分的翼干的简要的顶视图；

图4为图3的翼干的不完整的侧视图；

图5为与图3相近似但示出图3所示的翼干的另选实施例的翼干的简要的顶视图；

图6为与图4相近似但示出图4所示的翼干的另选实施例的翼干的简要的顶视图；

图7为与图2相近似但示出图2所示的冷却装备的另选实施例的冷却装配的简要的不完整的透视图；和

图8为与图3相近似但示出图3所示的翼干的另一个另选实施例的翼干的简要的顶视图。

本发明的详细说明

图1为体现了本发明的方面的便携式计算机10的简要的不完整的透视图。计算机10包括机架12和盖子13。盖子13旋转地支在机架12上，用于在图1所示的打开位置和盖子与机架12的顶面相邻处的关闭位置之间移动。盖子13包括常用于便携式计算机的那种液晶显示器(LCD)面板17。

在机架12的顶部设置了多个可手工操作的键18，它们共同构成计算机键盘。在揭示的实施例中，键盘符合工业标准配置，但它可以另选地具有一些其它的配置。机架12的顶壁在其中心部分具有一串开口21，各开口都伸透顶壁。开口21合在一起用作进气口。机架12在紧挨盖子13的右侧壁的末端还有一串开口22，合在一起用作出气口。另外，机架12的左侧壁在远离盖子13的一端附近有一串开口23，合在一起用作另一出气口。

电路板31设置在机架12中。电路板31在其上具有大量部件，但为了清楚起见图1中没有画出所有这些部件。特别是，图1仅示出三个部件36、37和38，每个产生的热量都必须被散掉。集成电路36包括高性能的处理器、在公开的实施例中是可以在市场上购买的加利弗尼亚，圣克拉拉的英特尔公司生产的商标奔腾下的产品。然而，本发明可以与各种集成电路兼容，包括那些含有其它类型的处理器的集成电路。

冷却装备41安装在集成电路36的顶部，与其保持热交换。可以用热传导环氧化物将冷却装备安装在集成电路36上，或以任何其它合适的帮助在集成电路36和冷却装备41之间热流动的方式来安装。以下对冷却装备41的内部结构作更详细的描述。为了下述目的，冷却装备41具有一个热传导的向外突出的突出部42。

如在43中所图示的，冷却装备41通过由开口21形成的进气口将空气吸入机架12。该气流通过冷却装备41，且来自冷却装备41的热传递给此气流。此气流的各个部分从各种不同的水平方向离开冷却装备41，然后到达并通过由开口22形成的出气口或由开口23形成的出气口。气流沿几个不同的流程从冷却装备41到达出气口。这些不同的流程的例子在图1中由虚线45-49图示出。当空气从冷却装备41流向规定两个出气口的开口22和23时，空气经过并从处理器以外的包括部件37和38以及未在图1中具体示出的其它部件在内的部件中吸取热量。

从冷却装备41流向出口气的空气流的图形取决于出气口的数量以及出气口所处的位置。另外，当有两个或两个以上出气口时，出气口的相对大小会影响气流的图形，其中各个口的大小是所有形成该口的开口的加起来的大小。例如：如果在一个出气口的开口合起来的的大小超过了在另一出气口中的开口加起来的大小，则与后者相比，更多的空气会流向并流过前者，而不是相反。意识到这一点，可以在设置于电路板31上的电路中标识热点，然后可以选择各出气口的位置和有效尺寸以获取一种气流图形，在该图形中，通过各标识的热点的气流量大于其它情况。

集成电路37具有以使板56与集成电路37保持热交换的方式安装在其顶面的热传导金属板56上。在图1的实施例中，用热传导环氧化物将板56固定至集成电路37，但这也可以用一些其它适合的方式实现。已知类型的热管58的一端焊接至板56，而其另一端焊接至冷却装置41的突出部42。另选地，可以用某些其它合适的方式将热管58热耦合至板56和突出部42，例如，通过使用热传导环氧化物或通过在板56和突出部42上提供能卷在热管58的末端的金属部分。另选地，为帮助保持机架12薄，可以将冷却装置41安装在电路板31上靠近处理器集成电路36的位置，可以将诸如在56处所示的处理器设置在处理器集成电路36上，并且热管58可以从处理器集成电路上的板延伸至冷却装置41。

集成电路38具有以使散热片61和集成电路38保持热交换的方式安装在其上的散热片61。在图1的实施例中，用热传导环氧化物将散热片61固定至集成电路38，但也可以用任何其它合适的方式使其固定到位。散热片61是由诸如铝之类的金属或主要是铝的合金制成的，它具有带有垂直向上延伸的突出部的阵列的基部。当空气从冷却装备41沿路径45流向由开口23组成的出气口时，它流经散热片61并通过其突出部。由集成电路38产生的热传递到散热片61，然后从散热片61到沿流程45流动的空气。散热片61将热以低于没有散热片61且热必须直接从集成电路38传递至气流时的温度从集成电路38传递至气流45。

壁或翼63设置在机架12内并在电路板31和机架顶壁下侧之间垂直延伸。在公开的实施例中，翼63和机架顶壁是整体部分，并从顶壁向下突出。然而，翼63还可以是在物理上分离的部分，并可以安装在顶壁上或电路板31上。翼63影响从冷却装备41流向由开口23组成的出气口的空气的图形。当在给定电路板上标识了一个或多个热点后，可以增加在63处所示的类型的一个或多个翼，各翼的大小、方向和位置帮助增加流过至少一个热点的空气量。

图2为示出放大尺寸的冷却装备41的简要的不完全透视图，还用虚线示出在其上面安装冷却装备41的集成电路36。冷却装备41包括由铝或铝合金制成的除了在其一侧向外伸出用作突出物42的整体凸起之外近似于正方形的底板101。顶板103由铝或铝合金制成，并且具有符合底板101的尺寸的正方形。安装在板101和103的各个角的四个垂直柱将顶板103支撑着离开底板101很小的距离，这些柱子中的三个可以在图2的106-108处看见。柱子通过焊接或铜焊或任何其它合适的方式固定至板101和103。顶板103具有一个垂直穿过它的正方形开口111。开口111仅仅比板103小一点点，这样顶板103实际上是一个正方的框。

小的垂直高度的气室116是由铝或铝合金制成的，并在顶视图中具有大小与正方顶板103相符的正方形。另选地，气室可以由诸如聚碳酸酯之类的其它合适的材料制成。气室116固定地固定至顶板103，例如：通过焊接或铜焊，通过热传导环氧化物、通过已知类型的热传导双面带、或以任何其它适合的方式。气室116具有一个正方形开口117，它与穿过顶板103的开口111对齐并和开口111大小一样。

气室116的顶壁具有一个圆形的开口118。低侧面的电风扇121具有较小的垂直高度并具有大于开口118直径的直径，且被固定在气室116的顶壁上以与圆形开口118同轴对齐。当通过未示出的电线将电流供给风扇121时，风扇使空气向下流过气室116。

冷却装备41在顶板和底板103和101之间包括热传导翼干141。翼干141固定地安装在顶板101的顶部表面以与其保持热交换。在揭示的实施例中，翼干141通过已知类型的热传导环氧化物固定在底板101上，但另选地，还可以以任何其它适合的方式将其固定在底板101上，例如：通过焊接或铜焊。以下参照图3和4更详细地描述翼干141。

在此方面，图3为翼干141的简要的顶视图，而图4是翼干141的简要的不完全侧透视图。参照图3，翼干141包括四个分开的部分151-154，当从顶部看时，其中各部分都近似于正方形，除了每部分的一个转角具有一个的小凹进处，以提供各自与四个支柱分别相对应的间隙，其中三个支柱可以在图2中的106-108看见。部分151-154的对角或内角都位于沿垂直轴线158上的交叉点，所述轴线与图3的平面垂直地延伸。轴线158是风扇121(图2)和气室顶壁中的开口118的同心轴(图3)。

翼干141的部分151-154都彼此相同，因此在这里仅对部分151进行详细描述。参见图3，部分151包括一个大致水平的基部161和多个从基部161垂直向上突出的平行翼。部分151是由铝合金的薄片制成的，在揭示的实施例中是已有技术中的已知为铝3003的合金(通常包括1.2％的镁，余下由铝制成)。虽然，该合金允许1％-1.5％的镁、小于0.6％的硅、小于0.7％的铁、小于0.2％的铜、0.1％的锌与小于0.05％的其它元素，除了铝和镁的其它所有元素加起来不超过0.15％。

用作部分151的铝合金片弯曲成如图4所示的横截面形状。然而，另选地，部分151可以由其它导热好的适合的材料制成。形成部分151的弯的铝片具有多个每个用作侧壁的垂直伸长部分，在171-176可以看见其中的六个。这些侧壁排列成对，其中各对的侧壁相互紧邻并与其它对的侧壁隔开。弯的铝片还包括多个在各对的侧壁的上端之间各自延伸的顶壁部分，在181-183可以看见其中的三个顶壁部分。铝片还包括多个在两个不是同一对的侧壁的低端之间伸长的底壁部分。底壁部分中的四个可以在186-189看见。

底壁部分包括在186-189所示的那些，合起来形成部分151的基部161(图3)。侧壁对171-172和顶壁部分181形成翼162(图3)，侧壁对173-174和顶壁部分182形成另一个翼162，而侧壁对175-176和顶壁部分183形成另一个翼162。各对的侧壁彼此离得足够近以使得它们之间没有足够的用于有效的气流的空间，从而不必为了让部分气流进入各对的侧壁之间的区域而在顶壁部分形成开口。部分151—154可以通过弯曲大的铝片以使其具有图4中所示的外形，然后用磨耗喷水口从该大铝片切割部分151-154制成。

再参见图3，可以看见部分151—154各具有一个大致位于其中心的翼，该翼沿实际上为轴线158的径向对角地延伸穿过该部分。在各部分151-154上的各个其它翼具有使各翼的内端在相邻部分151-154上接合的内端。在揭示的实施例中，翼干141的翼162的厚度大约为0.006英寸，垂直高度约0.25英寸，且每英寸约间隔18翼。

在操作中，参见图2，在集成电路36中由电路产生的热从集成电路36向上传播至冷却装置41的底板101，然后从底板101传入翼干141的部分151-154中。风扇121通过形成进气口的开口22将空气吸入机架12，并通过顶板103中的气室116和开口111压迫该空气向下流动。

当空气向下的流动到翼干141时，四个翼干部分151-154的翼使气流分成重新向相邻翼间的四个不同的水平方向流动的部分，如由图3中翼干141周围的箭头所指的那样。图3中箭头的相对长度图示出在若干沿其周围位置处退出翼干141的空气的体积和速度。通过将气流分成各重新流向四个不同方向中的一个方向的几部分，翼干141给冷却装置41一个非常低的压力下降，该下降帮助达到更高的气流速度。低的压力下降使风扇121能用最少的力量来驱动希望的气流，从而使风扇消耗的电池功率最小化(对便携式计算机总是有利的)。另外，低的压力下降使气流的可听见噪声最小化，并便于更好地冷却。

在此揭示的实施例中，冷却装备41能将温度升高约15℃的2英寸×2英寸覆盖区域中的热量散去20W。冷却装备的总厚度约小于0.4英寸。风扇的功耗仅约2-3W，其中约0.7W涉及冷却包含处理器的部件36，余下的涉及控制气流从冷却装备41流向形成出气口的开口22和23所涉及的附加压力下降。通过冷却装备41的气流体积约为3.53立方英尺每分钟，而压力损失为0.029英寸水柱。

图5为与图3类似的简要的顶视图，但其所示的翼干241是图3的翼干141的另选的实施例。翼干241总体上与翼干141相似，除了以下讨论的区别。特别是，翼干241包括四个通常与部分151-154相似的部分251-254。主要区别在于，在顶视图中，部分251—254各具有近似于直角三角形而不是正方形的形状。这些三角形部分的90°顶点都位于沿垂直轴线158设置的交点。各部分的另两个角具有一个小的圆凹进处，为四个角柱中的各个提供间隙。

在操作中，翼干241使气流分股并以类似于翼干141的方式使垂直气流分别流向四个水平方向。另外，翼干241具有可与翼干的低压降相比的低压降。

如上参照图3和图4所述，翼干141制成四个分离的部分151-154，各部分是弯的铝片。类似地，图5的翼干241的四个部分251-254各为弯的铝片。可替换地，也可以用由其它导热良好材料制成的翼干来代替翼干141和翼干241。例如：可以通过喷射造型法技术制作单个整体翼干。在此方面，图6为由标号341标识的这样一个喷射造型的翼干的简要的部分截面侧视图。

翼干341是由诸如具有原料聚合物(热传导液晶聚合物(LCP)或热传导聚苯硫醚(PPS))的材料之类的热传导造型材料喷射造型而成的。例如：合适的原料聚合物可以买沃里克罗得岛的冷聚合物股份公司(Cool Polymers，Inc.)的COOLPOLY牌，包括LCP产品COOLPOLY E2、PPS产品COOLPOIY RB020和COOLPOLY RS012。翼干341为单个喷射造型的部分，而不是图1-5的实施例中那样的几个分开的部分。将会认识到，作为喷射造型法的另一选择，翼干341可以通过树脂转换成型法形成。

另一未示出的选择，如果翼干是成型的(例如：341所示)，则可以选择省略顶板103，并可将气室116直接固定于翼干341的翼的顶部，例如：采用合适的已知的环氧树脂粘合剂。在该情况下，可以或选地选择省略四个支柱(其中三个可以在106-108看见)。另选地，成型的翼干可以与图6中341所示的相似，除了可以将顶板103制造为成型的翼干341的整体部分，还可以将气室116直接固定于整体的顶板。

图7为类似于图2的简要的部分透视图，但所示的冷却装备441是图2的冷却装备41的另选的实施例。除了以下讨论的区别以外，冷却装备441与冷却装备41相同。更具体地说，在装备441中省略了装备41的翼干141，并用一个多孔材料的近似于直角三角形的块444代替。块444从底板101垂直延伸至顶板103，并通过焊接、铜焊或热传导环氧化物或一些其它的合适的方式物理地用热的方法固定于底板101。

多孔块444是由热传导的多孔连通单元烧结材料制成的，也可以由热传导的多孔连通单元泡沫材料制成。在此揭示的实施例中，用于块444的烧结或泡沫材料是铝，但它可以是一些其它合适的热传导材料。多孔块444较为便宜。向下的气流从风扇121进入多孔块444的中心部分，然后以各种不同的径向方向水平向外流经块444。

如上所述，图6的翼干341是合成材料的注模成型部分。另选地，翼干可以从一些其它的可以浇铸或成型的热传导材料(例如：以压铸的锌合金)制成。在此方面，图8为可用于代替图2的冷却装备41中的翼干141的，图2和3的另选实施例的，作为由锌合金制成压铸部分的翼干541的简要的顶视图。翼干541的水平尺寸约为2英寸×2英寸，基板约0.05英寸厚而翼约0.25英寸高。每英寸有大约16个翼，且每个翼的端部是圆的。

翼的厚度从端部到基部增加，在端部约0.01英寸而基部约0.025英寸。在翼的各相邻对之间，基部的顶部表面微曲以凹入。用于翼干541的锌合金是已知为锌压铸合金3的合金，它包括3.5％—4.3％的铝、最多0.25％的铜、0.02％-0.05％的镁、最多0.1％的铁、最多0.005％的铅、最多0.004％的镉及最多0.003％的锡，结余为锌。当然，以上为翼干541给出的这些特定的尺度和特定合金是示例性的，会认识到可以有各种尺度和材料且不偏离本发明的范围。

本发明提供若干技术优点。其中一个技术优点是采用受压流体流得到的。该受压流体流以一种方式分几股流经热传导部分，该方式使多个流动部分在多个沿热传导部分外围的实质部分设置的相应位置处退出热传导部分。将流体流以这种方式分流，产生低压降，它促进低功耗并最小化冷却装备的可听见噪声。一个相关的优点是在热传导部分是具有较低高度但有较大表面积以提供高度对流热交换的翼干时实现的。一个不同的优点是在热传导部分是较低高度的多孔材料块时实现的，部分原因是多孔材料可以用非常低的成本制造。

另一优点是因低侧面的冷却装备允许计算机的机架较薄，所以便于将其用于便携式计算机中。还有一个优点是当用于便携式计算机中时，冷却装备可以实现处理器或一些其它电路部件的冷却，然后可以在机架内布置来自冷却装备的气流的路线以便于冷却其它发热部件。通过使用这些技术，便携式计算机可以较薄和轻，并可以使处理器在以其最高额定速度运行的同时通过使用最小功耗的配置享有有效的冷却。

虽然详细地例示和描述了选择的实施例，应理解可以有各种替换和改变而不偏离由下列权利要求定义的本发明的精神和范围。

Claims

1.一种用于冷却电路部件的装置，其特征在于，包括：

具有一个面向大致与中心轴线平行的第一方向的第一侧面并适于与电路部件热耦合的热传导部分；和

设置在与所述第一侧面相对的面向第二方向的所述热传导部分的第二侧面上并可以操作用来引导流体流沿所述中心轴线流向所述热传导部分的流体供应部分，所述热传导部分将所述流体流分成以大致与垂直于所述中心轴线的平面相平行的方向流过所述热传导部分的多个流动部分，所述流动部分在沿所述热传导部分周围的实质部分设置的多个相应位置处退出所述热传导部分；

其中所述热传导部分是多孔材料块。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，沿所述中心轴线引导的所述流体流为气流。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述流体供应部分包括影响身为所述流体流的气流的风扇。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，包括在所述风扇和所述热传导部分之间安装的气室，所述气流通过所述气室。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个流动部分以至少四个大致沿所述中心轴线径向延伸的方向中的各个方向从所述中心轴线流经所述热传导部分。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热传导部分由烧结材料和泡沫材料中的一种制成。

7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，包括电路，电路包括其上有一表面的电路部件，所述热传导部分的所述侧面安装在所述部件上以与所述部件的所述表面进行热交换。

8.一种用于冷却电路部件的装置，其特征在于，包括：

其中所述热传导部分包括具有分别面向所述第一和第二方向的所述第一和第二侧面的基部，所述第一和第二方向大致相对并分别大致平行于所述中心轴线，所述第一侧面适于与电路部件热耦合，所述热传导部分还具有多个大致在所述第二方向上从所述基部的第二侧面向外突出的翼，所述翼排成在所述中心轴线周围成角度分布的至少四组，在所述各组中的翼相互大致平行地延伸，每个所述组中的至少一个所述翼沿所述中心轴线的径向延伸，且所述热传导部分使所述流体流分流，以使所述流动部分在数量上与所述组的数量相等，各所述流动部分从所述各组翼之间并与之平行地从所述轴线流走；

其中每个所述组的每个所述翼的一端在来自不同所述组的相应所述翼的端部终止。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，其中有四个所述翼的组，所述组中两个组的翼大致平行于与所述中心轴线垂直的第一线延伸，且另外两组翼大致平行于与所述中心轴线和所述第一线都垂直的第二线延伸。

10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，当从平行于所述中心轴线的方向看时，每组翼各自形成一个有一个角设置在所述中心轴线处的正方形。

11.如权利要求9所述的装置，其特征在于，当从平行于所述中心轴线的方向看时，每组翼各自形成一个有一个90°顶角设置在所述轴线处的直角三角形。

12.一种用于冷却电路部件的装置，其特征在于，包括：

其中所述热传导部分包括一个热传导片，所述热传导片被弯成具有多对平行且相邻的侧面部分，多个在所述对的侧面部分之间在其一端处各自延伸的第一端部分以形成多个翼，和多个在来自不同的所述对的两个所述侧面部分之间在其另一端处各自延伸的第二端部分，每个所述第二端部分实质上比各个第一端部分长且各自形成分开各个翼的基部的相应部分，且各所述第一端部分和所述侧面部分的相关对形成相应的所述翼。

13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述热传导片由金属制成。

14.一种用于冷却电路部件的装置，其特征在于，包括：

其中所述热传导部分是由热传导成型材料制成的成型部分，且包括基本平坦的用作基部的第一部分和多个基本平坦的从所述第一部分的一个侧面向外突出的用作翼的第二部分。

15.一种用于冷却电路部件的装置，其特征在于，包括：

其中所述热传导部分包括基本平坦的用作基部的第一部分和多个基本平坦的从所述第一部分的一个侧面向外突出的用作翼的第二部分，所述翼全部相互基本平行地伸出，且所述流动部分各在两个相对方向中的一个方向上流动。

16.一种用于冷却电路部件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

配置热传导部分使其具有一个面向大致与中心轴线平行的向下方向的第一侧面并适于与电路部件热耦合；和

沿所述中心轴大致以向下方向引导流体流，所述热传导部分使所述流体流分成多个流动部分，各部分以大致与垂直于中心轴线的平面相平行的方向流过所述热传导部分，所述流动部分在多个沿所述热传导部分的外围的实质部分设置的相应位置退出所述热传导部分；

其中所述配置步骤包括使用多孔材料块作为所述热传导部分的步骤。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，包括选择空气作为用于所述流体流的流体的步骤。

18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述引导所述流体流的步骤包括使所述多个流动部分分别通过在大致沿所述轴线径向延伸的至少四个方向中的各个方向中的热传导部分从所述轴线流走的步骤。

19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，包括选择烧结材料和泡沫材料之一用作所述多孔材料的步骤。

20.如权利要求16所述的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供包括在其上有一表面的电路部件的电路；和

将所述热传导部分的所述侧面安装在所述部件上以与所述部件的所述表面保持热交换。

21.一种用于冷却电路部件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

其中所述配置步骤包括配置所述热传导部分使其包括一个基部和多个翼，所述基部具有分别面向第一和第二方向的第一和第二侧面，所述第一和第二方向大致相对并分别与所述中心轴线基本平行，所述第一侧面与所述电路部件热耦合，所述翼从所述基部的所述第二侧面大致在所述第二方向上向外突出，所述翼至少分成在所述中心轴线周围成角度分布的四组，所述各组中的翼相互基本平行地延伸，且所述各组的至少一个所述翼以大致沿所述中心轴线的径向延伸，所述热传导部分将所述流体流分流，使得所述流动部分的数量与所述组的数量相等，所述流动部分分别在所述各组的翼之间并与之平行地从所述轴线流走，

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述配置步骤包括提供四组翼的步骤，其中两组的翼大致平行于与所述轴线垂直的第一线延伸，且另外两组翼平行于与所述轴线和所述第一线都垂直的第二线延伸。

23.一种用于冷却电路部件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

其中所述配置步骤包括将热传导片弯成多对平行且相邻的侧面部分，多个在所述对的侧面部分之间在其一端处各自延伸的第一端部分以形成多个翼，和多个在来自不同的所述对的两个所述侧面部分之间在其另一端处各自延伸的第二端部分，每个所述第二端部分实质上比各个第一端部分长且各自形成分开各个翼的基部的相应部分，且各所述第一端部分和所述侧面部分的相关对形成相应的所述翼的步骤。

24.一种用于冷却电路部件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

其中所述配置步骤包括从热传导成型材料成型一个部分的步骤，所述部分包括基本平坦的第一部分和多个基本平坦的从所述第一部分的一个侧面向外突出的第二部分，所述第一部分形成所述基部的一部分及所述第二部分各自形成相应的所述翼。

25.一种用于冷却电路部件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

其中所述配置步骤包括配置所述热传导部分以包括用作基部的基本平坦的第一部分和多个基本平坦的从所述第一部分的一个侧面向外突出用作翼的第二部分，所述翼全部相互平行地延伸，且所述流动部分各在两个相对方向中的一个方向中流动的步骤。