CN100466391C - 电连接器装置 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种电连接器装置，其包括测试晶片模块用电连接器、装于电连接器上的驱动机构及与驱动机构配合的支撑件。支撑件包括一框体及支撑框体的若干柱体。框体包括中央位置设置的开口、一对相对的槽道及两收容孔。驱动机构包括收容于对应槽道中的一对第一凸轮、收容于框体收容孔中的一对心轴、连接两第一凸轮的驱动杆、与心轴一体设置的第二凸轮。驱动机构可对电连接器产生一保持力，以保证对晶片模块的测试工作顺利进行。

Description

电连接器装置
【技术领域】
本发明关于一种电连接器装置，尤指一种包括测试用电连接器及驱动机构的电连接器装置。
【背景技术】
预烧插座已广泛应用于承接及测试晶片模块。一种通用的预烧插座一般包括基体，设于基体上可移动的盖体，压板及若干驱动压板在基体上移动的驱动杆。当通过机器或人工将压板压至最低位置时，可动盖体处于开放状态，此时，将晶片模块放于基体上，但晶片模块并不与基体内的导电端子电性连接。当压板移动到最高位置时，可动盖体处于闭合状态，此时，晶片模块与导电端子电性连接。1993年2月16日公告的美国专利第5,186,642号及1997年11月25日公告的美国专利第5,690,281号均揭示了此类预烧插座。但是，如果使用过程中施于压板上的下压力不足或不适当，晶片模块装于基体上时，晶片模块的导电片及设于基体内的导电端子会受到不同程度的损坏。
2003年6月6日申请的申请号为10/455921的美国专利中揭示了另一类预烧插座。请参阅图5，预烧插座90包括基体901，盖体902，一对操作件903，四个弹簧904及压板905。若干导电端子(未图示)设于基体901内。盖体902可动的装于基体901上，其包括与本体内导电端子对应的垂直贯穿盖体的通孔(未标号)。弹簧904设于基体四个角上，可提供弹性力驱动盖体902从开放状态到闭合状态。基体相对两侧的中间部位各设有一操作件903，其位于压板905与盖体902之间。操作件903可以将压板905的垂直移动转换成盖体902相对于基体901的水平移动。
使用过程中，预烧插座90处于测试状态。当压板905处于较高位置时，可将晶片模块(未图示)从基体901插入或取出，此时，晶片模块导电片与端子不接触。然后，通过机器或人工(未图示)施力于压板905上，使压板905连同操作件903一起向下移动到较低位置。操作件903驱动盖体902水平移动，从开放状态转换到闭合状态，此时，晶片模块导电片与导电端子电性连接。
使用过程中，若手工对压板905施力，易产生该力不连续或不均匀的问题，此时，对晶片模块的测试工作会受干扰，中断甚至完全失败。若通过机器对压板905施力，机器本身会占去测试环境的空间，这给测试工作带来不便，并会增加测试晶片模块的成本。因此，有必要设计一种新型电连接器装置以克服上述缺失。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种能够使电连接器于开放与闭合之间持续均匀动作的电连接器装置。
本发明另一目的是提供一种能够减少所占空间的电连接器装置。
本发明关于一种电连接器装置，其包括装于印刷电路板上的测试用电连接器、装于印刷电路板上的支撑件、与支撑件配合使用的驱动机构及散热器。测试用电连接器包括一容置有若干端子的基体，可动装设于基体上的盖体，与基体配合的压板，基体与压板间的第一弹簧，与基体及盖体相接的一对操作部。支撑件包括一框体及支撑框体的若干柱体。框体包括中央位置设置的一开口、一对相对的槽道及两收容孔。驱动机构包括收容于对应槽道中的一对第一凸轮、收容于框体收容孔中的一对心轴、连接两第一凸轮的驱动杆、与心轴一体设置的第二凸轮。第一凸轮在旋转时推动压板在垂直方向移动以开合盖体，第二凸轮旋转时推动散热器与晶片模块之接触与脱离。当驱动机构处于第一位置时，压板处于最高位置且盖体处于开放状态，此时，晶片模块导电片与基体内的端子不导接；当驱动机构处于第二位置时，压板处于最低位置且盖体移动至闭合状态，此时，晶片模块的导电片与端子机械及电性连接。
与现有技术相比，本发明的优点在于:可对电连接器压板提供持续均匀的作用力，保证晶片模块的测试顺利完成，同时，可以节省电连接器测试环境的空间。
【附图说明】
图1是本发明电连接器装置的立体分解图。
图2是本发明电连接器装置的驱动机构的局部放大图。
图3是本发明电连接器装置的电连接器及驱动机构处于第一位置时的组装图。
图4是本发明电连接器装置的电连接器及驱动机构处于第二位置时的组装图。
图5是与本发明电连接器装置相关的现有电连接器的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明的电连接器装置10与散热器20、按压件82、印刷电路板30、晶片模块40及支撑板60一起构成了一测试系统。电连接器装置包括一驱动机构12、一测试用电连接器14及一支撑件16。
散热器20包括若干散热片22及设于散热片22中央位置的连接部24。连接部24设有四个阵列排布的盲孔26。印刷电路板30装于支撑板60上，且印刷电路板30上设有矩形排布的四个装配孔32。支撑板60用来支撑并保护印刷电路板30。四个第一螺孔62设于支撑板60上，其与印刷电路板30的装配孔32对应。
大体成I形的按压件82装于支撑件16上，其包括两相对的端部822及连接两端部822的中间部820。每一端部822包括一对第二通孔8220。按压件82末端与散热器20的盲孔26对应设有四个盲孔(未图示)。四个第二弹簧50分别容设于按压件82的盲孔与散热器20的盲孔26之间。四个第一螺钉70用来紧固按压件82于支撑件16上。
电连接器14包括压板140、盖体142、基体144、一对操作部146及基体144与压板140间的四个第一弹簧148，其中，基体144内设有若干端子(未图示)，压板140装于盖体142上并可相对于基体144垂直移动。操作部146分别与基体144及盖体142连接，其可将压板140的垂直移动状换成盖体142相对于基体140的水平移动。没有外力施加于压板140时，压板140处于最高位置，此时，盖体142处于开放状态，可将晶片模块40以零插入力放入基体144或从中取出，并且晶片模块40的导电片(未图示)与基体144内的端子(未图示)不导接。当外力施加于压板140时，将压板140压至最低位置，此时，操作部146将压板140的垂直移动转换成盖体142相对于基体140的水平移动，使盖体142处于关闭状态，晶片模块40的导电片与基体144内的端子机械及电性导接。
请一并参阅图2，驱动机构12与支撑件16相配合，可对电连接器14的压板140产生压力。驱动机构12包括一对较大的第一凸轮120、一对较小的第二凸轮122、一驱动杆124及一对心轴126。其中，驱动杆124包括一对第一驱动杆1240及连接两第一驱动杆1240的第二驱动杆1242。每一第一驱动杆1240及与之相连的第一凸轮120系一体设置，且二者厚度相同。第一凸轮120大体成圆形。一D形凹槽1202设于第一凸轮120外围接近第一驱动杆1240处。凹槽1202中央设有一轴孔1204，其可容置与之对应的心轴126。本实施例中，心轴26126和与之相连的第二凸轮122系一体设置，即，心轴126与第二凸轮122可作为一个零件。第二凸轮122横截面大体成D形，即，第二凸轮122包括一圆弧部1220及一平面部1222，其中圆弧部1220的周长远大于平面部1222的长度。心轴126包括一沿其外围设置的水平部1262及于其外端设置的环状槽1260。一C形柔性垫片128装于环状槽1260上，用来保证第一凸轮120不从心轴126上脱离。
支撑件16装设于印刷电路板30上，其包括一框体162及用来支撑框体的四个柱体160，其中，每一柱体中央设有第一通孔1602，框体162中央设有一开口1620，开口1620相对两侧平行设有一对槽道1622。散热器20可从框体162的开口1620中放入或取出。每一槽道1622包括一宽长部1628及一窄短部1627，其中，窄短部1627的宽度稍大于对应的驱动机构12的第一凸轮122宽度。窄短部1627包括第一末端1625，宽长部1628包括与第一末端1625相对的第二末端1629。框体162开口1620相对两侧内壁上分别设有一收容孔1623，该收容孔1623与槽道1622相通。开口1620与槽道1622之间的每一连接壁上分别设有一对第二螺孔1624，该第二螺孔1624与按压件82的第二通孔8220相对应。框体162上设有矩形排布的四个台阶孔1626，其与印刷电路板30的装配孔32对应设置。四个第二螺钉80用来紧固框体162及柱体160于印刷电路板30上。
请一并参阅图3及图4，将印刷电路板30装于支撑板60上，晶片模块40装于电连接器14上，且电连接器14装于印刷电路板30上。支撑件16的柱体160装于印刷电路板30上，框体162置于柱体160上。第二螺钉80穿过框体162的台阶孔1626，柱体160的第一通孔1602及印刷电路板30的装配孔32，装于支撑板60的第一螺孔62内。支撑件16被紧固于印刷电路板30上，且电连接器14被装于支撑件16与印刷电路板30间。如此，驱动机构12的第二凸轮122容置于框体162的开口1620内。两心轴126分别部份置于框体162的收容孔1623内。驱动机构12的第一凸轮120分别置于框体162的槽道1622内。心轴126穿过第一凸轮120的轴孔1204，然后将柔性垫片128装于心轴126的环状槽1260上，如此，第一凸轮120装于心轴126上，并装于电连接器14的压板140上。散热器20通过框体162的开口1620置于晶片模块40上。驱动机构12的第二凸轮122装于散热器20的连接部24的端面上。按压件82通过第一螺钉70穿过第二通孔8220装于第二螺孔1624上。第二弹簧50被置于散热器20与按压件82之间。
如图3所示，为使用时驱动机构12处于第一位置的立体组合图。此时，驱动杆124的第一驱动杆1240抵靠于框体162的宽长部1628上并与第二末端1629邻接，第一凸轮120与第二凸轮122亦分别处于第一位置。第二凸轮122的平面部1222处于最低位置，圆弧部1220处于最高位置，且圆弧部1220与散热器20的连接部24端面邻接。散热器20与按压件82间的第二弹簧50处于压缩状态，散热器20处于最高位置与晶片模块40分离。第一凸轮120的凹槽1202处于最低位置，此时，驱动机构12未对电连接器14的压板140施加压力，电连接器14处于第一位置，其压板140处于最高位置，盖体142处于开放状态。盖体142处于开放状态时，晶片模块40的导电片与电连接器14基体144内的端子不接触。
如图4所示，为驱动机构处于第二位置的立体组合图。此时，驱动杆124的第一驱动杆1240抵靠于框体162的窄短部1627上且与第一末端1625邻接，第一凸轮120与第二凸轮122均处于第二位置。第二凸轮的圆弧部1220处于最低位置，平面部1222处于最高位置，且平面部1222与散热器20的连接部邻接。如此，驱动机构12保持在第二位置。第二弹簧50相对于第一位置有一定的伸长，驱动散热器20向下移动以使散热器20与晶片模块40抵接。第一凸轮120的凹槽1202处于最高位置，驱动机构12对电连接器14的压板140施加压力，使压板140移动至最低位置，此时，电连接器14处于第二位置，电连接器14的盖体142处于关闭状态。关闭状态下，晶片模块40的导电片与电连接器14本体144内的端子机械及电性导接。如此，晶片模块40获得可靠有效的测试。
当驱动机构12从第一位置移动到第二位置时，第二凸轮122的平面部1220逐渐到达最高位置，最后散热器20与晶片模块40抵靠在一起。第一凸轮120产生连续均匀的平衡力于电连接器14的压板140上，使电连接器14从开放状态稳定的转换到闭合状态。如上述，电连接器14可靠的处于闭合状态，使晶片模块40的测试工作顺利进行。另，支撑板60可以防止印刷电路板30的变形，同时，将支撑件16可靠固持于印刷电路板30上。
如上述，本发明的驱动机构12可保证晶片模块40的可靠测试，测试过程中，可避免施加于电连接器14的压板140的力不均匀，同时，可节省电连接器14测试环境的空间。

Claims (20)

1.一种电连接器装置，用以测试晶片模块，其包括测试用电连接器、驱动机构、支撑件及散热器，其中，电连接器包括容置有若干端子的基体、设于基体上可动的盖体、安装在盖体上的压板、基体与压板间的第一弹簧，以及与基体及盖体相接的操作部；驱动机构用以驱动电连接器的压板上下运动，支撑件与驱动机构配合，其特征在于:驱动机构包括一对第一凸轮、一对第二凸轮、连接第一凸轮和第二凸轮的一对心轴，以及连接两第一凸轮的驱动杆；第一凸轮在旋转时推动压板在垂直方向移动，压扳抵压操作部，操作部带动盖体使其相对于基体水平移动，第二凸轮旋转时推动散热器与晶片模块的接触与脱离。
2.如权利要求1所述的电连接器装置，其特征在于:驱动机构的第一凸轮设有安装心轴的轴孔，第二凸轮具有圆弧部及平面部，驱动杆包括两分别与相应第一凸轮连接的第一驱动杆和一连接两第一驱动杆的第二驱动杆，轴孔靠近第一驱动杆。
3.如权利要求2所述的电连接器装置，其特征在于:第一驱动杆宽度与第一凸轮的宽度相同，每一第一凸轮靠近第一驱动杆处设有一凹槽，该凹槽中央设有所述轴孔。
4.如权利要求3所述的电连接器装置，其特征在于:每一心轴及与其对应的第二凸轮一体设置。
5.如权利要求3所述的电连接器装置，其特征在于:心轴末端设有螺旋槽，且心轴外围设有一水平部，通过将心轴穿过第一凸轮的轴孔将第一凸轮装于心轴上，且一垫片固持于心轴上以防止第一凸轮脱落。
6.如权利要求5所述的电连接器装置，其特征在于:支撑件包括一框体及若干支撑框体的柱体，且柱体上设有通孔，框体包括设于中央的开口、开口两侧设置的相对槽道、与柱体对应位置设置的若干台阶孔及容置心轴的收容孔，第一凸轮收容于框体的对应槽道中，第二凸轮容置于框体开口中。
7.如权利要求6所述的电连接器装置，其特征在于:当驱动机构位于第一位置时，第二凸轮的圆弧部与散热器抵接；当驱动机构位于第二位置时，第二凸轮的平面部与散热器抵接。
8.如权利要求7所述的电连接器装置，其特征在于:支撑件上设有一按压件，且按压件与散热器之间设有若干弹簧。
9.一种装于电路板上的测试晶片模块用电连接器的驱动装置，其包括支撑件及驱动机构，支撑件装于电路板上，其包括框体及支撑框体的若干柱体；驱动机构与支撑件相配合；电连接器上装有散热器；其特征在于:驱动机构包括一对第一凸轮、一对第二凸轮、连接第一凸轮和第二凸轮的一对心轴，以及连接两第一凸轮的驱动杆；第一凸轮在旋转时驱动电连接器的开启与关闭，第二凸轮旋转时推动散热器与晶片模块的接触与脱离。
10.如权利要求9所述的驱动装置，其特征在于:驱动杆包括两分别与相应第一凸轮连接的第一驱动杆和一连接两第一驱动杆的第二驱动杆，且第一驱动杆的宽度与第一凸轮的宽度相同。
11.如权利要求10所述的驱动装置，其特征在于:第一凸轮大体成圆形，且靠近第一驱动杆处设有凹槽，该凹槽中央位置设有可将第一凸轮装于心轴上的轴孔。
12.如权利要求11所述的驱动装置，其特征在于:心轴包括设于其一端的环状槽、平面部及垫片，垫片装于环状槽上可防止第一凸轮从心轴上脱离。
13.如权利要求12所述的驱动装置，其特征在于:每一心轴及与其对应的第二凸轮一体设置，第二凸轮包括圆弧部及平面部。
14.如权利要求13所述的驱动装置，其特征在于:框体包括设于中央的开口、与开口相邻设置的一对相对的槽道及成阵列排布的若干台阶孔。
15.如权利要求14所述的驱动装置，其特征在于:框体开口相对两边的内侧壁设有与槽道相通的收容孔，驱动机构的心轴收容于框体的收容孔中，驱动机构的第一凸轮收容于框体槽道中。
16.如权利要求15所述的驱动装置，其特征在于:支撑件上装设有一按压件，且按压件与散热器之间设有若干弹簧。
17.一种电性连接装置，用于对晶片模块进行测试，其包括:
印刷电路板；
测试用电连接器，其装于印刷电路板上，该电连接器包括基体及设于基体上可相对基体移动的盖体；
支撑件，其固定于印刷电路板上；及
驱动机构，其可动装设于支撑件上；其特征在于:
驱动机构包括一对第一凸轮、一对第二凸轮、连接第一凸轮和第二凸轮的一对心轴，以及连接两第一凸轮的驱动杆；第一凸轮可驱动盖体移动使晶片模块与电连接器导接，第二凸轮可使驱动机构相对于支撑件移动使散热器与晶片模块接触。
18.如权利要求17所述的电性连接装置，其特征在于:电连接器包括可垂直移动以驱动盖体移动的压板，压板与驱动机构配合。
19.如权利要求17所述的电性连接装置，其特征在于:该电连接器包括一驱动散热器与晶片模块相对移动的部件。
20.一种电性连接装置，其包括:
印刷电路板；
测试用电连接器，其装于印刷电路板上，该电连接器包括基体及装于基体上并可相对于基体水平移动的盖体及可驱动盖体水平移动之垂直移动之压板；
晶片模块，其装于测试用电连接器上；
散热器，其装于晶片模块上；
支撑件，其固定于印刷电路板上；
按压件，其扣持于支撑件上，并可促使散热器向晶片模块移动；及
驱动机构，其可动装设于支撑件上，其特征在于:
驱动机构包括一对第一凸轮、一对第二凸轮、连接第一凸轮和第二凸轮的一对心轴，以及连接两第一凸轮的驱动杆；第一凸轮通过旋转可驱动压板垂直移动，并导致盖体相对于基体的水平移动，从而使晶片模块与电连接器导接，第二凸轮可使驱动机构相对于支撑件移动使散热器与晶片模块接触。
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