CN100447981C - 表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具，在分离工序之前，用模具在集成电路产品与引线框架相连的工艺连筋4下方，沿工艺连筋的宽度方向预先冲压出一道压痕19。这样，在后道分离工序冲切时，由于工艺连筋上的压痕尤其是下表面的压痕处应力集中，很容易从压痕处折断，分离时在工艺连筋产生的弯曲小，不会对上下胶体1、2造成影响。与原有工序同步进行，结构简单可靠，稳定性好。

Description

表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具

技术领域

本实用新型涉及一种用于表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具。

背景技术

当前，电子元器件制造业发展十分迅速，集成电路产品的封装型式由双列直插为主流的封装型式变为表面贴装为主的封装型式。对于表面贴装类产品的制造来说，将产品从引线框架上分离是整个集成电路产品生产的最后一个步骤，通常包括冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑、成型和分离几个工序。在上述工序中，冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑和成型四个工序通常在切筋成型模具(即trim/form模具)上完成，而分离工序一般由分离模具来完成，即通过拉断引线框架和已经成型产品的工艺连筋来实现产品从引线框架上分离开来的。现在生产上通常用的分离工序如图1所示，成型产品放在凹模块8上，分离时，上模下行，卸料块6先把引线框架3压在分离凹模7上，然后上模继续下行，分离凸模5接触到连接产品和引线框架的工艺连筋4，再继续下行时把产品的工艺连筋撕断，从而完成分离工作，因此工艺连筋被拉断时出现形变而不可避免地产生向下的弯曲。由于现在的封装产品的胶体厚度越来越薄，这种弯曲常常会给集成电路产品造成两个问题，如图2所示，一是上胶体在分离时出现分层现象，二是下胶体出现崩口现象。这种情况会造成大量的废品，随着现在封装产口的胶体厚度越来越薄，废品率还会进一步增长。

发明内容

本发明的目的是提供一种表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具，可以有效地避免表面贴装类集成电路产品在分离时上下胶体出现分层及崩口现象，提高产品的成品率。

本发明的方法是这样实现的：它包括冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑、成型和分离工序，其特征在于它还包括一个预分离工序，即在分离工序之前，用模具在集成电路产品与引线框架相连的工艺连筋下表面或上下表面，沿工艺连筋的宽度方向预先冲压出一道压痕。这样，在后道分离工序冲切时，由于工艺连筋上的压痕尤其是下表面的压痕处应力集中，很容易从压痕处折断，分离时在工艺连筋产生的弯曲小，不会对上下胶体造成影响。

本发明实现上述方法的模具是在现有的切筋成型模具(即trim/form模具)的基础上实现的。即：上下模上设有用来完成冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑、成型工序的模具组件及卸料板、滑道和送料盖板；上下模上还设有用来完成预分离工序的预分离模具组件，所述预分离模具组件包括预分离压块、预分离凹模及其固定板，预分离凹模通过固定板固定在下模的凹模座内，预分离压块固定在上模的卸料板下方，预分离压块下方有向下凸起的、在合模状态下与工艺连筋上表面接触的平台，预分离凹模的上方设有向下凸起的、在合模状态下可切入所述工艺连筋下部而在工艺连筋下表面形成压痕的刃口，所述刃口沿工艺连筋的宽度方向设置。合模时，预分离压块由上而下压住工艺连筋的上表面，预分离凹模上的刃口由下而上切入工艺连筋中，在工艺连筋下表面上形成一道压痕。预分离模具组件在模具上按冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑、成型、预分离工序顺序设置成型工序之后最佳，如果设置在成型工序之前，在成型工序中可能会导致成型产品在引线框架上脱落。

所述刃口在工艺连筋上形成压痕的深度不超过工艺连筋的厚度的三分之一。压痕深度过大容易造成产品脱落，过小会对上下胶体产生影响。

为了便于调节预分离凹模的高度，固定预分离凹模的固定板与凹模座之间设有垫板。

本发明的优点是通过在工艺连筋处形成压痕，使得在后道分离工序中工艺连筋容易在压痕处折断，分离时在工艺连筋上产生的弯曲小，不会对产品的上下胶体造成影响，可以减少废品，提高成品率。本发明在现有的切筋成型模具上只需增加一组预分离模具组件，充分利用原有模具的合模机构、送料机构，与原有工序同步进行，结构简单可靠，稳定性好。

附图说明

图1为集成电路产品分离工序分离动作示意图。

图2为图1中A处局部放大示意图。

图3为本发明模具中预分离模具组件结构示意图。

图4为图3中沿B-B线剖面图。

图5为图4中C处局部放大示意图。

图6为预分离后的工艺连筋部位形状示意图。

图中，1、上胶体，2、下胶体，3、引线框架，4、工艺连筋，5、分离凸模，6、卸料块，7、分离凹模，8、凹模块，9、预分离压块，10、预分离凹模，11、卸料板，12、送料盖板，13、滑道，14、固定板，15、垫板，16、凹模座，17、平台，18、刃口，19、压痕。

具体实施方式

下面结合附图说明对本实用新型作进一步的详细描述。

本实施例是在切筋成型模具(即trim/form模具)的成型工序未端增设一套预分离模具组件来完成预分离工序的。本发明预分离模具组件如图3和图4所示，包括预分离压块9、预分离凹模10、固定板14，预分离压块9固定在上模(图中未画出)的卸料板11下方，预分离凹模设成多个分立的单元，每个单元预分离凹模对应一个集成电路产品，按引线框架宽度方向镶嵌在固定块14的方孔中，由固定块固定在下模的凹模座16内。固定板14与凹模座16之间设有垫板15，可以通过更换不同厚度的垫板来调节预分离凹模的高度。如图5所示，预分离压块12下方与工艺连筋5相对应位置有向下凸起的平台17，在合模状态下该平台与工艺连筋上表面接触，每个单元预分离凹模的上方的两端与工艺连筋相对应位置设有向上凸起的刃口18，该刃口沿工艺连筋宽度方向设置，刃口外侧向下倾斜，在合模状态下该刃口18可切入所述工艺连筋下部约三分之一处，而在工艺连筋下表面形成一道如图6所示、深度h约为工艺连筋厚度的三分之一的压痕19。

具体工作过程如下：上模在工作时向下运动，卸料板11先接触到滑道13，滑道带着料片即引线框架在卸料板的压力下开始向下运动，当料片接触到分离凹模10时，这时预分离压块9下方的平台17压着工艺连筋4上表面并将工艺连筋下部推入分离凹模的刃口18中，从而在工艺连筋下表面挤压出工艺所需的深度的压痕19。同时滑道13接触到凹模座16停止运动从而完成预分离工序的工作。开模时，上模带着卸料板11向上运动，同时滑道13在弹簧力的作用下开始复位，托起料片并将其压在送料盖板12下，使之脱离预分离凹模刃口18。然后由送料机构把料片送到下一个工序完成产品和引线框架的分离。刃口距离产品的胶体部分约5mm，太大在后道分离工序撕断工艺连筋时残留在胶体上的工艺连筋会多一些，(一般要求在0.08mm以内即可)，距离太小则预分离凹模容易切上下胶体。刃口切入工艺连筋的深度h一般控制在整个工艺连筋厚度的1/3～1/4，如果切入太浅则达不到预分离的效果，在后道分离时还有可能出现前面所提的二个缺陷，切入太深则料片在滑道内移动时产品易脱落。切入的深度可以通过增减垫板15的厚度来调整。

当然，本发明也可在预分离压板上设置刃口，在工艺连筋上下表面对应处各形成一道压痕。

Claims (5)

1、一种表面贴装类集成电路产品的分离方法，包括冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑、成型和分离工序，其特征在于它还包括一个预分离工序，即在分离工序之前，用模具在集成电路产品与引线框架相连的工艺连筋下表面或上下表面，沿工艺连筋的宽度方向预先冲压出一道压痕。

2、根据权利要求1所述的表面贴装类集成电路产品的分离方法，其特征在于所述压痕设在工艺连筋的下表面，压痕的深度不超过工艺连筋的厚度的三分之一。

3、一种实现权利要求1所述分离方法的模具，上下模上设有用来完成冲浇口、冲排气槽、切筋冲塑、成型工序的模具组件及卸料板[11]、滑道[13]和送料盖板[12]，其特征在于上下模上还设有用来完成预分离工序的预分离模具组件，所述预分离模具组件包括预分离压块[9]、预分离凹模[10]及其固定板[14]，预分离凹模[10]通过固定板[14]固定在下模的凹模座[16]内，预分离压块[9]固定在上模的卸料板[11]下方，预分离压块下方有向下凸起的、在合模状态下与工艺连筋上表面接触的平台[17]，预分离凹模的上方设有向上凸起的、在合模状态下可切入所述工艺连筋下部而在工艺连筋下表面形成压痕[19]的刃口[18]，所述刃口沿工艺连筋的宽度方向设置。

4、根据权利要求3所述的模具，其特征在于所述刃口[18]在工艺连筋上形成压痕[19]的深度不超过工艺连筋的厚度的三分之一。

5、根据权利要求3或4所述的模具，其特征在于固定板[14]与凹模座[16]之间设有垫板[15]。

Images