CN100385123C - 用于控制处理室内的压力的设备及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

一种操作用于控制处理室(10)内的压力的设备的方法，该设备包括第一泵单元(14)和第二泵单元(16)，该第一泵单元的入口与所述处理室的出口流体连通，该第二泵单元的入口经由流动控制单元(18)与该第一泵元件的出口流体连通，该流动控制单元包括具有可变导通性的可变流动控制装置(20，28)，以便控制在第一泵送单元的出口处的出口流体压力，该操作方法包括控制第一泵单元的速度以便增加室压力的范围，在该范围内在不超过第一泵单元的发热限制和马达失速极限的情况下该出口流体压力的控制使得该室压力改变。

Description

用于控制处理室内的压力的设备及其操作方法
技术领域
本发明涉及一种控制处理室内压力的设备及其操作方法。
背景技术
半导体处理室内的压力一般是通过改变从处理室中由真空泵排出的过程气体的流量来实现的。这些真空泵包括一个有涡轮分子泵的第一泵单元和一个有前级泵的第二泵单元。
通常第一泵单元的入口以流体连通的方式与半导体处理室的出口相连，第二泵单元的入口也以流体连通的方式连接到第一泵单元的出口和排气口。
不同的过程气体分别用于不同的半导体处理方法，每一种气体流过处理室的流速和处理室内压力之间有预定的关系。所以，在半导体处理过程中必须精确地控制处理室内的压力。
为了控制半导体处理室内的压力，提出了多种装置。其中一种就是在半导体处理室出口和第一泵单元入口之间放置一个节流阀。这样的节流阀相对较大且造价不菲，同时会在处理室内造成污染从而导致半导体的产量减少。定期清洗这些阀是很麻烦的，因为需要停下整个生产线才能打开处理室以便清洗该系统。
另外已经提出的是在第一泵单元和第二泵单元之间放置节流阀。第一泵单元通常有一个涡轮分子泵，在下游使用节流阀被认为是不理想的，因为这样泵的背压会增加这样的程度，即阀的调节会影响到处理室内压力的变动，这导致泵超过它的发热限制，这会使泵发生损毁。另外已经发现，只有在阀门完全打开和完全关闭这两个状态之间进行小范围调节的时候，节流阀才能有效地控制处理室内压力，这意味着必须对阀门进行精确的操作。理想的做法是设置流动控制单元，比如带有节流阀的控制单元放置在第一泵单元和第二泵单元之间，使第一泵单元不会超过它的发热限制，而且这是优选的，其中在处理室内的压力的较大范围内是有效的。
发明内容
本发明就提供这样一种操作用于控制处理室内的压力的设备的方法，该设备包括第一泵单元和第二泵单元，该第一泵单元的入口与所述处理室的出口流体连通，该第二泵单元的入口经由流动控制单元与该第一泵元件的出口流体连通，该流动控制单元包括具有可变导通性的可变流动控制装置，以便控制在第一泵送单元的出口处的出口流体压力，该操作方法包括控制第一泵单元的速度以便增加室压力的范围，在该范围内在不超过第一泵单元的发热限制和马达失速极限的情况下该出口流体压力的控制使得该室压力改变。
本发明还提供了一种用于控制处理室内的压力的设备，该设备包括第一泵单元和第二泵单元，该第一泵单元的入口与所述处理室的出口流体连通，该第二泵单元的入口经由流动控制单元与该第一泵元件的出口流体连通，该流动控制单元包括可变流动控制装置，该可变流动控制装置具有可变导通性以便控制在第一泵送单元的出口处的出口流体压力，以及包括用于控制第一泵单元的速度以便增加室压力的范围的装置，在该范围内在不超过第一泵单元的发热限制和马达失速极限的情况下该出口流体压力的控制可使得该室压力变化。
附图说明
为了更好的理解本发明，将参考下列附图对本发明的多个实施例进行详细描述。
图1是控制处理室内压力的设备的示意图。
图2是一个在第一泵单元和第二泵单元之间的可变流动控制装置的简示图。
图3是半导体处理过程中处理室内压力和阀门开度的关系曲线图。
图4是现有技术中入口压力和排出压力的关系曲线图。
图5是两种不同的过程气体的流速和入口压力的曲线图。
图6是泵的转速的曲线图。
图7是第一泵单元入口压力和排出压力的曲线图。
图8是处理室入口压力和泵的转速的曲线图，图中标出了马达喘振速度。
图9是可变流动控制装置中的阀门压力降和阀门开度的曲线图。
图10是第一泵单元的压缩比和可变流动控制装置中阀门开度的曲线图。
图11是可变流动控制装置中的压力降和阀门开度的曲线图，图中示出了工作区域。
图12是处理室内压力和阀门开度的曲线图，图中示出了可工作区域。
图13是可变流动控制装置中的压力降和阀门开度的曲线图，图中示出了工作区域，并且对现有技术和本发明进行了比较。
图14是本发明第一实施例中的流动控制单元。
图15是本发明第二实施例中的流动控制单元。
图16是本发明的第二实施例中阀门开度和背压的曲线图。
具体实施方式
如图1中所示，半导体处理室10的入口流体连通到一个上游阀门12，以控制过程气体引入到处理室中。在半导体产品的处理过程中会用到多种不同的过程气体。例如氮气，氩气或者氯气。应当理解，这些气体的分子或原子结构有很大的差异，所以对于在处理室10下游的泵送装置而言有不同要求，并且处理室也需要不同的压力。
所述的泵送装置不仅适用于半导体处理室，也适用于其他类型处理室内的压力控制。
处理室10的出口流体连通到第一泵单元14的入口，如图所示第一泵单元包括一涡轮分子泵(TMP)，其可以包括涡轮分子泵级、分子拖拽级、霍尔威克(Holweck)级和再生级，以及它们的组合。通过涡轮分子泵的入口进入泵中的气体经不同泵级被压缩，然后被第二泵单元16从出口吸出。在图1中，第二泵单元是前级泵组合，其优选地包括进行干燥操作的真空泵，这种真空泵采用一些熟知的机构，比如螺杆泵、再生泵、膜片泵、涡旋泵或者活塞泵。第二泵单元直接向大气排气。
设置有流动控制单元18，其用于控制第一泵单元14的出口和第二泵单元16的入口之间的流动。所希望的是，使流动控制单元18相对地靠近第一泵单元14的排出口，最好尽可能接近，这样处理室内压力就会对流动控制单元有很快的响应。以这样的方式定位该流动控制单元意味着其的控制能够较快地作用于泵的出口压力。
测压仪19监测处理室压力。测压仪把信号传送到控制单元21，控制单元21将这个信号与处理室压力希望值进行比较，并向流动控制单元18发出控制信号，以便控制第一泵单元14和第二泵单元16之间的流动。所述的控制单元可以是手动操作也可以是自动操作。
涡轮分子泵(TMP)的转速通常由操作者借助选择器来选择，对于每一过程通过使用下列的关系来进行选择，并且可以由电脑或者操作者通过控制单元借助无源控制或调节来保持预定的转速。
PInlet＝f(Q，ω，N)
TTMP＝f(Q，ω，PExhaust，PInlet，k)
ωStall＝f(PInlet，N)
其中ω满足，
PInlet＜PRe quired
TTMP＜TLimit
ω＜ωStall
其中，Q-气体的质量流率
ω-TMP的转速
N-气体的分子质量
K-气体的热导率
PExhaust-TMP的排出压力
PInlet-TMP的入口压力
PRe quired-用于特定处理过程的TMP入口压力预定值
ωStall-TMP马达的喘振速度
TTMP-TMP的耐热水平
TLimit-TMP的发热限制
图2给出了形成流动控制单元18的一部分的可变流动控制装置20。如图所示，流动控制装置是置于第一泵单元14和第二泵单元16之间的通道25中的一个蝶形阀。平板22如图中箭头所示的方向受控地绕轴24枢转。阀门关闭的时候，平板22平置在垂直于流体从第一泵单元14到第二泵单元16流动的平面上，这样就产生了最大的流动阻力。阀门完全闭合的时候它的导通性最小。当平板22平置在平行于流体流动的平面上时，这时阀门完全打开，此时流动阻力最小。阀门完全打开时其导通性最大。关闭该阀门将降低导通性，并且可增加TMP出口处的出口流体压力(也就是背压或者排出压力)。打开该阀门将增大导通性并且降低背压。
图3绘制出了对于某种给定的过程气体以质量流率200sccm(标准立方厘米每分钟)流过给定的涡轮分子泵的情况下，可变流动控制装置20的阀门开度与处理室压力的关系。阀门开度用百分比表示，100％表示完全打开，0％表示完全关闭。图中所示的部分阀门开度为25％～40％。从完全打开的状态时关闭阀门，起初不会对处理室压力有任何影响，直到阀门开度到达29％左右时才有影响，这是泵的临界背压出现时的开度。在临界背压以上，背压的变化将影响入口压力(也就是处理室压力)的变化。
图4给出了当TMP在正常工况下工作时对于典型的过程气体的不同质量流率，其中的曲线表示排出压力和入口压力或者处理室内压力的关系。在正常工况下，泵为了获得最大的泵送效率其转速通常为最大允许转速。从图4中可以看到，对于不同的质量流率，当排出压力低于临界背压(由“X”表示)的时候，入口压力没有改变。然而，当排出压力增加时，将会超过发热限制。在低流率下，当压力低于各自的临界背压时，超过发热限制。在高流率下，只存在相对小的范围，其中排出压力高于临界背压但低于泵的发热限制的。图4表明在正常工况下，只有在排出压力的相对小的范围上(或者根本在该范围内)并且不超过第一泵单元的发热限制时，使用在TMP和背压泵之间阀门来控制处理室内的压力才是有效的。
图5给出了当泵100％的运转或全速工作的半导体处理方法中泵的入口压力与流过处理室的两种过程气体的质量流率之间的关系图。这些过程气体是氮气和氩气。可以看见，当流率增加的时候，处理室内压力也随着增加。举个例子，氩气为150sccm时，处理室压力约为3mtorr(毫托)，氮气为500sccm时，该压力约为8mtorr。
已经发现，涡轮分子泵尤其是与分子拖曳泵组合的泵可产生明显低于满足图5中给出的关系所需的处理室压力。图6给出了TMP的转速与入口压力或者处理室内压力之间的关系。图6中的关系对应于氩气在质量流率为150sccm时要求的处理室内压力为9mtorr，氮气在500sccm时要求处理室内压力为90mtorr。氮气在500sccm的流速下，泵100％运转可以使处理室压力达到约8mtorr。因此，速度可以降低，并且如图所示在处理室压力超过预定值90mtorr之前不止是降低到图中所示的58％左右，甚至更低。氩气在150sccm的速度下，58％的速度仍然能够保证压力低于预定值9mtorr。由此可以预见，降低泵的转速的同时也能够保证处理室内压力达到预定值。
图7同图4那样给出了排出压力和入口压力的关系，但是图7中通过调节TMP的转速使处理室内压力范围大于排出压力的范围，在该范围内在不超过泵的发热限制的情况下排出压力的变化使得处理室压力改变。如图7所示，发热限制已经提高了，这样就可以在不超过发热限制的情况下调节处理室内压力。换句话说，临界背压下降到超过发热限制时的排出压力以下是有利的，在该临界背压之上处理室内的压力可影响排出压力。因此，当泵的转速被限制在某个预定值的时候，这增加了高于临界背压和低于超过发热限制时的压力的压力范围，同时要能够在给定过程气体且给定流率的工况下实现所需的处理室内压力。泵的转速可以限定在90％，或80％，或者是预定的70％，或者是实施例中给出的66％。除了前面提到了发热限制的问题，另一个问题是泵的失速问题。后一个问题在需要处理室内压力相对较高的时候尤为突出，比如要求压力高于0.5托。这个问题的产生是因为高的入口压力会导致泵的马达失速。然而如图8所示，降低泵的速度可以缓和这个问题，同时又能在马达不失速的情况下允许处理室内压力达到较高的水平。图8给出了当过程气体是相对较轻的氮气和相对较重的氩气时作为泵的转速和处理室内压力的函数的TMP的特征。当泵工作在每种气体对应的曲线以上区域时就会发生马达失速。如图所示，在马达失速前降低泵的转速以便增加处理室内压力是可能的。例如，氮气在泵的转速降低到约87％的时候处理室内压力是能够达到所需的1.25托。氩气在转速降低到约73％的时候也可以达到同样的所需的1.25托。所以，降低泵的转速可能在不发生马达失速的情况下增加室内压力的可能的上限。
结合图7和图8，可以理解在泵的热性能和发生失速极限两者的限制下，降低泵的转速可增加室压力在两个限制之间的可获得的范围。
除了以上问题，还存在的另外一个问题就是控制排气压力的阀门过于灵敏，其的控制在一个较小的范围内影响室内压力的改变。图1中的流动控制单元包括一个曾在前面提到的可变流动控制装置，还包括另一流动控制装置，它可以是下面一个实施例中的固定的限流孔，也可以是另一个实施例中的第二可变流动控制装置。为了便于理解，前面仅仅描述了仅包括第一可变流动控制装置的流动控制单元而省略了另一可变流动控制装置。下面将根据图3和图9-11对另一流动控制装置进行描述。
通过控制该可变流动控制装置20可以使流动减少(也就是降低流动控制单元的导通性)，这增加了第一泵单元14的背压。增加流动控制单元的导通性就降低背压。但是，流动控制单元的导通性和阀门开度不是呈线性关系的。
图9给出了对阀门20两侧的压力降和阀门开度的关系曲线。有以下关系式：
导通性＝质量流率/压力降。
由以上关系看出，导通性与压力降成反比例关系。阀门开度用100％表示完全打开，0％表示完全关闭。图9示出了对于恒定质量流率200sccm的关系。从图9中可以看出，阀门从100％关闭到约60％的过程中压力的下降只有很小的变化。再进一步关闭阀门就可看见压力降明显增加，在阀门开度约40％到27％间形成一条陡峭的曲线。
临界背压就发生在图9中相对陡峭的曲线部分，在该部分中排出压力变化相对较快。因此如前面图3中所述，在临界背压之上阀门开度的变化就会使处理室内压力发生很快的变化。阀门开度仅仅变化大约2％就能使处理室内压力从0.02托变化到0.2托。因此应当理解，阀门开度的变化即使相对较小也能使室内的压力发生较大的变化，这也就意味着必须精确地控制阀门。不同的泵有着不同的临界背压。
图10给出了可变流动控制装置的阀门开度和第一泵单元14的压缩比之间的关系。第一泵单元14的压缩比等于第一泵单元出口处的压力或者背压(图9)除以在第一泵单元的入口处的压力(即图3中的室压力)。可以看到，从完全打开状态关闭阀门可以使压缩比缓慢地增大，直到阀门开度达到29％时形成临界背压。图10中的平缓曲线部分由图9中的曲线决定。从临界背压关闭阀门就会使第一泵单元14的入口压力产生急剧增大，由此使得压缩比就急剧减小。图中的该曲线部分由图3和图9共同决定。泵在工作时阀门不能完全关闭，这样会损坏泵。如图所示，阀门的临界开度发生在第一泵单元14的临界背压处。
图11示出了室压力的有效调节范围。为达到该室压力的有效调节范围，对任一气体和给定流率，流动控制单元18必须可以在泵的临界背压之上在有效调节范围内改变压力降。在图中出现阀门临界开度的陡峭曲线部分处可实现压力降数值的该范围，并且因此可变流动控制装置的控制的有效调节范围在27％到29％的阀门开度之间。
下面的实施例将进一步说明增加可变流动控制装置20的有效调节范围可以有效地使得室内压力改变。这是通过降低流动控制单元18的总导通性来实现的，以便有效调节范围处于阀门压力降曲线的较平缓的部分。可以通过给流动控制单元增加一个预定导通性或者可变导通性的流动控制装置来降低总的导通性。如图13中所示，由于增加了1.6托(也就是降低了导通性)，曲线B就往上移动了，这样阀门完全打开时就已经处于它的有效调节范围，这时只要关闭阀门就会影响室压力的变化。这和曲线A不同，曲线A表示省去了另一可变流动控制装置的流动控制单元，在阀门开度达到大约29％，曲线进入较为陡峭的部分之前，不能达到有效调节范围。
应当理解，曲线B的阀门开度范围从100％到40％(见以标记B表示的箭头)的变化都可以影响室压力的变动，所以可变流动控制装置的控制的灵敏度低于曲线A(见以标记A表示的箭头)的情况。
优选的是，另一流动控制装置的导通性设计成当可变流动控制装置完全打开的的时候，使第一泵单元尽可能接近临界背压并且优选为处于临界背压。借助这种结构，从完全打开的状态下该可变流动控制装置的任何关闭就可以影响室内压力的变动。
如图14所示，另一流动控制装置采用一个固定的限流孔26来降低流动控制单元18的导通性。该可变流动控制装置即蝶形阀20平行于限流孔26，且沿径向位于限流孔26的内侧。图14和图2相比较，应当理解图14中的蝶形阀完全打开时与图2的情况相比具有较大的流动阻力。限流孔26的大小根据第一泵单元14的特性来选定，特别是临界背压这个参数。换句话说，选定另一流动控制装置的导通性使得该可变流动控制装置能在图13中的平缓段曲线上有效地控制室内压力。优选的是，该另一流动控制装置的导通性如此选定，即，能使在流动控制装置完全打开时，关闭阀门能影响室内压力的变动。
图14给出了具有固定导通性的另一流动控制装置的一种可能的形式。但是在某些情况下其他形式的另一流动控制装置可能更合适。例如，限流板或者球形阀。第一泵单元14和第二泵单元16之间流动通道的横截面可以根据限流的需要来确定。另一流动控制装置优选为在可变流动控制装置的上游或者下游与之串联。
图15中给出了另一种流动控制单元的布置方式，其中两个可变流动控制装置串联在一起。可变流动控制装置包括第一蝶形阀28，所示的另一流动控制装置包括第二蝶形阀30。第一蝶形阀28对室内压力进行微调，第二蝶形阀30进行粗调。
图16是图15中流动控制单元18的工作图。图16中，示出了第一蝶形阀28的开度和阀门上游压力或者第一泵单元14背压的关系。对于图中的每一条曲线，第二蝶形阀的阀门开度和导通性是固定的。因此可如此地选择第二蝶形阀的导通性以便使可变流动控制装置能在该曲线平缓部分有效地控制室压力，且可优选地选择导通性以便当可变流动控制装置完全打开的时候，阀门的关闭能影响室压力的变动。沿任一条曲线，第一蝶形阀开度的改变能控制背压，从而控制室压力。这种结构的优点是这种流动控制装置适于与具有不同临界背压的多个不同泵中的任何一个泵一起工作。根据第一泵单元14的特性来选择第二蝶形阀的导通性，并且在工作中通过调节第一蝶形阀来控制该室压力。
本发明所涉及的一种处理室内压力控制设备和操作方法已经在铝蚀工具上实现，并且已经和那些通常使用节流阀的常规系统做了性能上的比较。用于比较的工具是200毫米的LAM TCP9600SE标准独立金属腐蚀工具。在8个月的试验期中半导体薄片的质量有很大的改善。
首先，和常用的系统相比，沉积在薄片上的直径大于0.2(m)的颗粒显著地减少了(38％)。颗粒污染的减少又直接使得每一层金属板的缺陷数量减少。这种大颗粒的污染会影响薄片的几何结构从而导致短路或者相似的问题。和常用设备相比缺陷数量大约减少了30％。
由于缺陷数量减少了，因此整体的产量就提高了。与常规设备相比，五层金属器件的总体产量约提高了1.5％。
此外，由于处理室内沉积颗粒的减少使得平均停机维修周期变长了。换句话说，由于不用频繁地清洁系统使得系统的工作时间增加了，这又间接地提高了产量。
最后，相比常规设备，蚀沟的几何分辨率提高了，也就是进一步提高了产品的质量。

Claims (25)

1.一种操作用于控制处理室(10)内的压力的设备的方法，该设备包括第一泵单元(14)和第二泵单元(16)，该第一泵单元的入口与所述处理室的出口流体连通，该第二泵单元的入口经由流动控制单元(18)与该第一泵元件的出口流体连通，该流动控制单元包括具有可变导通性的可变流动控制装置(20，28)，以便控制在第一泵单元的出口处的出口流体压力，该操作方法包括控制第一泵单元的速度以便增加室压力的范围，在该范围内在不超过第一泵单元的发热限制和马达失速极限的情况下该出口流体压力的控制使得该室压力改变。
2.如权利要求1所述的方法，其特征为，使得第一泵单元(14)的速度限制在预定水平，该预定水平使得可实现所需的室压力，并且增加出口流体压力在临界压力之上和在超过第一泵单元的发热极限的压力之下的范围。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征为，降低第一泵单元(14)的速度，从而在第一泵单元不发生失速的情况下使得出口流体压力能增加到便于实现较高的室压力。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征为，
PInlet＝f(Q，ω，N)
TTMP＝f(Q，ω，PExhaust，PInlet，k)
ωStall＝f(PInlet，N)
其中ω满足，
PInlet＜PRequired
TTMP＜TLimit
ω＜ωStall
这里Q-气体的质量流率
ω-第一泵单元的转速
N-气体的分子质量
K-气体的热导率
PExhaust-第一泵单元的排出压力
PInlet-第一泵单元的入口压力
PRequired-用于特定处理过程的第一泵单元入口压力预定值
ωStall-第一泵单元马达的失速速度
TTMP-第一泵单元的耐热水平
TLimit-第一泵单元的发热限制
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征为，减少该流动控制单元(18)的导通性，以便使得该可变流动控制装置(20，28)的控制对于所述处理室(10)内的压力改变具有影响的有效操作范围增加。
6.如权利要求1或2所述的方法，其特征为，该流动控制单元(18)包括另一可变流动控制装置(26，30)，并且该方法包括减少该另一流动控制装置的导通性，以便使得该可变流动控制装置的控制对于所述处理室内的压力改变具有影响的有效操作范围增加。
7.一种用于控制处理室(10)内的压力的设备，该设备包括第一泵单元(14)和第二泵单元(16)，该第一泵单元的入口与所述处理室的出口流体连通，该第二泵单元的入口经由流动控制单元(18)与该第一泵元件的出口流体连通，该流动控制单元包括可变流动控制装置(20，28)，该可变流动控制装置具有可变导通性以便控制在第一泵送单元的出口处的出口流体压力，以及包括用于控制第一泵单元的速度以便增加室压力的范围的装置，在该范围内在不超过第一泵单元的发热限制和马达失速极限的情况下该出口流体压力的控制可使得该室压力变化。
8.如权利要求7所述的设备，其特征为，该流动控制单元包括用于降低该流动控制单元的总导通性的另一流动控制装置(26，30)，由此使得该可变流动控制装置的控制对于所述处理室内的压力改变具有影响的有效操作范围增加。
9.如权利要求8所述的设备，其特征为，该另一流动控制装置(26，30)的导通性如此选定，即，使得当可变流动控制装置(20，28)处于完全打开时，第一泵单元(14)的背压相对接近或者高于临界背压。
10.如权利要求8或9所述的设备，其特征为，该可变流动控制装置(28)和另一流动控制装置(30)在流动控制单元(18)中串联。
11.如权利要求10所述的设备，其特征为，该可变流动控制装置在另一流动控制装置的下游。
12.如权利要求10所述的设备，其特征为，该可变流动控制装置在另一流动控制装置的上游。
13.如权利要求8或者9所述的一种设备，其特征为，该可变流动控制装置(20，28)和另一流动控制装置(26，30)并联。
14.如权利要求9所述的设备，其特征为，该另一流动控制装置(30)具有可根据多个不同的第一泵单元(14)中的任何一个的临界背压来选择的可变的导通性。
15.如权利要求14中所述的设备，其特征为，该另一流动控制装置(30)是第二可变流动控制装置。
16.如权利要求15中所述的设备，其特征为，该第二可变流动控制装置(30)是蝶形阀。
17.如权利要求7到9中任一项所述的设备，其特征为，该可变流动控制装置(20，28)是蝶形阀。
18.如权利要求8或9所述的设备，其特征为，该另一流动控制装置(26)是在第一泵单元和第二泵单元之间的限流通道。
19.如权利要求8或9所述的设备，其特征为，该另一流动控制装置(26)是限流板或固定限流孔。
20.如权利要求8或9所述的设备，其特征为，该另一流动控制装置(26)是球形阀或摆动阀。
21.如权利要求8或9所述的设备，其特征为，从该可变流动控制装置(20，28)在大致完全打开的情况下该有效操作范围影响所述处理室(10)内的压力的变化。
22.如权利要求7到9中任一项所述的设备，其特征为，第一泵单元(14)包括涡轮分子泵，第二泵单元(16)包括前级泵。
23.如权利要求7到9中任一项所述的设备，其特征为，第一泵单元(14)或/和第二泵单元(16)包括两个泵串联。
24.如权利要求7到9中任一项所述的设备，其特征为，该流动控制单元(18)相对靠近第一泵单元(14)的排出口，这样室压力能快速响应于该流动控制单元的控制。
25.如权利要求7到9中任一项所述的设备，其特征为，控制速度的装置是在选定的、预定的、或恒定速度下调节速度的静态调节器。
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