JP2002147365A - 真空排気系の排気圧制御装置 - Google Patents
真空排気系の排気圧制御装置Info
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- JP2002147365A JP2002147365A JP2000340085A JP2000340085A JP2002147365A JP 2002147365 A JP2002147365 A JP 2002147365A JP 2000340085 A JP2000340085 A JP 2000340085A JP 2000340085 A JP2000340085 A JP 2000340085A JP 2002147365 A JP2002147365 A JP 2002147365A
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- Japan
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- motor
- control device
- rotation speed
- molecular pump
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- Pending
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- Non-Positive Displacement Air Blowers (AREA)
- Control Of Positive-Displacement Pumps (AREA)
- Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体などの薄膜製造に必要な高真空を発生
させるための分子ポンプのロータの熱負荷とモータの過
負荷を低減させるのに好適な真空排気系の排気圧制御装
置を提供する。 【解決手段】 分子ポンプ３の排気口に調節弁４を介在
して補助ポンプ５を接続した排気系に、真空圧センサ６
の検出信号に応じて該調節弁４の開閉を制御するバルブ
制御装置７と分子ポンプ３の負荷が増大すると回転数を
下げる制御をするモータ電源制御装置８とを具備した。
させるための分子ポンプのロータの熱負荷とモータの過
負荷を低減させるのに好適な真空排気系の排気圧制御装
置を提供する。 【解決手段】 分子ポンプ３の排気口に調節弁４を介在
して補助ポンプ５を接続した排気系に、真空圧センサ６
の検出信号に応じて該調節弁４の開閉を制御するバルブ
制御装置７と分子ポンプ３の負荷が増大すると回転数を
下げる制御をするモータ電源制御装置８とを具備した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体やＬＣＤなど
の薄膜製造装置に必要な高真空を発生させる分子ポンプ
のロータの熱負荷及びモータの過負荷を低減させるのに
好適な真空排気系の排気圧制御装置に関する。
の薄膜製造装置に必要な高真空を発生させる分子ポンプ
のロータの熱負荷及びモータの過負荷を低減させるのに
好適な真空排気系の排気圧制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】分子ポンプはアルミ合金製のロータが高
速で回転し、半導体などの薄膜製造装置の生成チャンバ
ーから分子量の大きなプロセスガスなどの排気を行うの
に使用されるが、その生成プロセス時に分子ポンプの吸
気圧力をある圧力に制御する必要がある。
速で回転し、半導体などの薄膜製造装置の生成チャンバ
ーから分子量の大きなプロセスガスなどの排気を行うの
に使用されるが、その生成プロセス時に分子ポンプの吸
気圧力をある圧力に制御する必要がある。
【０００３】従来、分子ポンプの吸気圧力の制御方法と
してポンプの排気口に配置された調節弁の開閉調整によ
り排気口圧を変化させ、それにより吸気圧を制御する方
法が知られている。
してポンプの排気口に配置された調節弁の開閉調整によ
り排気口圧を変化させ、それにより吸気圧を制御する方
法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の方法によれ
ば調節弁の開度を小に調整してポンプの背圧を上昇させ
ると該ポンプの負荷が増大し、ロータが過熱してアルミ
合金の耐熱温度の約１２０℃を超えると破損したりして
その信頼性を低下させ、又、これにより該ポンプのモー
タが過負荷になると該モータの制御が困難になる問題点
があった。
ば調節弁の開度を小に調整してポンプの背圧を上昇させ
ると該ポンプの負荷が増大し、ロータが過熱してアルミ
合金の耐熱温度の約１２０℃を超えると破損したりして
その信頼性を低下させ、又、これにより該ポンプのモー
タが過負荷になると該モータの制御が困難になる問題点
があった。
【０００５】本発明はこれらの問題点を解消し、分子ポ
ンプのロータの熱負荷と該分子ポンプのモータの過負荷
を低減するのに好適な真空排気系の排気圧制御装置を提
供することを目的とする。
ンプのロータの熱負荷と該分子ポンプのモータの過負荷
を低減するのに好適な真空排気系の排気圧制御装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成すべく生成チャンバーの排気口に分子ポンプの吸気口
を接続すると共に、該分子ポンプの排気口に調節弁を介
在して補助ポンプを接続した真空排気系において、前記
チャンバーに設けた真空圧センサと、該真空圧センサか
らの圧力信号により前記調節弁の開閉を制御するバルブ
制御装置と、前記分子ポンプのロータ駆動モータの供給
電流及び回転速度を検知し該モータの負荷増大に応じて
所定の回転速度範囲に下げる制御をするモータ電源制御
装置とを具備したことを特徴とする。
成すべく生成チャンバーの排気口に分子ポンプの吸気口
を接続すると共に、該分子ポンプの排気口に調節弁を介
在して補助ポンプを接続した真空排気系において、前記
チャンバーに設けた真空圧センサと、該真空圧センサか
らの圧力信号により前記調節弁の開閉を制御するバルブ
制御装置と、前記分子ポンプのロータ駆動モータの供給
電流及び回転速度を検知し該モータの負荷増大に応じて
所定の回転速度範囲に下げる制御をするモータ電源制御
装置とを具備したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】１は本発明の分子ポンプの排気系
制御装置、２は半導体やＬＣＤなどの薄膜製造装置であ
る生成チャンバーを示し、該生成チャンバー２の排気口
２ａに分子ポンプ３の吸気口３ａが接続されていると共
に該生成チャンバー２はプロセスガス源２ｂが接続され
ている。
制御装置、２は半導体やＬＣＤなどの薄膜製造装置であ
る生成チャンバーを示し、該生成チャンバー２の排気口
２ａに分子ポンプ３の吸気口３ａが接続されていると共
に該生成チャンバー２はプロセスガス源２ｂが接続され
ている。
【０００８】前記分子ポンプ３の排気口は管路９により
補助ポンプ５に接続されていると共に該管路９に調節弁
４が介在している。
補助ポンプ５に接続されていると共に該管路９に調節弁
４が介在している。
【０００９】６は真空圧センサを示し、該真空圧センサ
６は前記チャンバー２に設けられ、該真空圧センサ６と
前記調節弁４はバルブ制御装置７からの信号線７ａと７
ｂによってそれぞれ接続され、該真空圧センサ６からの
検出信号に応じて該バルブ制御装置７により該調節弁４
の開閉を制御するようにした。
６は前記チャンバー２に設けられ、該真空圧センサ６と
前記調節弁４はバルブ制御装置７からの信号線７ａと７
ｂによってそれぞれ接続され、該真空圧センサ６からの
検出信号に応じて該バルブ制御装置７により該調節弁４
の開閉を制御するようにした。
【００１０】更に、前記分子ポンプ３内のロータ駆動モ
ータ３ｂを信号線８ａでモータ電源制御装置８に接続
し、該モータ電源制御装置８は該ロータ駆動モータ３ｂ
の供給電流と回転速度とを検知し該モータ３ｂの負荷増
大に応じて所定の回転速度範囲に下げる制御をする。
ータ３ｂを信号線８ａでモータ電源制御装置８に接続
し、該モータ電源制御装置８は該ロータ駆動モータ３ｂ
の供給電流と回転速度とを検知し該モータ３ｂの負荷増
大に応じて所定の回転速度範囲に下げる制御をする。
【００１１】図２においてそのモータの制御方法を説明
する。
する。
【００１２】モータ入力電流を縦軸にとり、Ｙ１は最大
電流値を示し、回転速度を横軸にとり、Ｘ１は定格回転
数を示す。
電流値を示し、回転速度を横軸にとり、Ｘ１は定格回転
数を示す。
【００１３】この種の用途の分子ポンプにおける従来の
モータの制御方法ではモータ電流値をマイコンにフィー
ドバックして制御し図２の点線で示す特性を持ち、定格
回転速度においてプロセスガス負荷が増大すると回転速
度は僅かに低下するが、その低下の割合は最大電流値の
時でも約１％程度と少なく、又、プロセスガス負荷が増
大した場合では最大定格出力で連続運転を行うと分子ポ
ンプのロータが過熱してロータ形成しているアルミ合金
の耐熱温度約１２０℃を超えてしまい、ロータの強度
上、変形を起こしたり、破損したりする危険な状態とな
る。
モータの制御方法ではモータ電流値をマイコンにフィー
ドバックして制御し図２の点線で示す特性を持ち、定格
回転速度においてプロセスガス負荷が増大すると回転速
度は僅かに低下するが、その低下の割合は最大電流値の
時でも約１％程度と少なく、又、プロセスガス負荷が増
大した場合では最大定格出力で連続運転を行うと分子ポ
ンプのロータが過熱してロータ形成しているアルミ合金
の耐熱温度約１２０℃を超えてしまい、ロータの強度
上、変形を起こしたり、破損したりする危険な状態とな
る。
【００１４】これに対して、本発明の装置におけるモー
タの制御方法では、モータ３ｂの入力電流と回転速度と
をモータ電源制御装置８のマイコンにフィードバックし
て制御し、図２の実線で示すモータ入力電流・回転速度
特性が得られるように制御している。
タの制御方法では、モータ３ｂの入力電流と回転速度と
をモータ電源制御装置８のマイコンにフィードバックし
て制御し、図２の実線で示すモータ入力電流・回転速度
特性が得られるように制御している。
【００１５】即ち、モータ電源制御装置８はロータ駆動
モータ３ｂの負荷の増大を入力電流値で検知し、それに
応じて該モータ３ｃの回転速度を定格回転速度の３０乃
至７０％の範囲となる様に予め設定しており、この範囲
を超えると該モータ３ｂへの供給電流値を低下させて、
前記図２の実線で示す特性が得られるように回転速度を
低下させている。
モータ３ｂの負荷の増大を入力電流値で検知し、それに
応じて該モータ３ｃの回転速度を定格回転速度の３０乃
至７０％の範囲となる様に予め設定しており、この範囲
を超えると該モータ３ｂへの供給電流値を低下させて、
前記図２の実線で示す特性が得られるように回転速度を
低下させている。
【００１６】この制御によりロータ駆動モータ３ｂの最
大出力は著しく低下し、過大なプロセスガス負荷が加え
られた場合には分子ポンプのロータ３ｃの回転速度が低
下して該プロセスガス負荷によるロータ駆動モータ３ｂ
の負荷が下がり、ロータ３ｃの過熱を防止することがで
きる。
大出力は著しく低下し、過大なプロセスガス負荷が加え
られた場合には分子ポンプのロータ３ｃの回転速度が低
下して該プロセスガス負荷によるロータ駆動モータ３ｂ
の負荷が下がり、ロータ３ｃの過熱を防止することがで
きる。
【００１７】尚、補助ポンプ５は分子ポンプの負荷を減
少させ、調節弁４を小型にすることができる。
少させ、調節弁４を小型にすることができる。
【００１８】次に、本発明の１実施の形態の作動につい
て説明する。
て説明する。
【００１９】本発明の分子ポンプの排気圧制御装置１は
半導体やＬＣＤなどの薄膜製造装置の生成チャンバー２
に接続して用いられ、該生成チャンバー２内を分子ポン
プ３により高真空にしてからプロセスガスを導入して薄
膜を生成させ、この生成プロセス時に分子ポンプ３の吸
気圧力をある圧力に制御する必要があるが、本発明では
該分子ポンプ３の排気口圧を変化させて吸気圧を制御し
ている。
半導体やＬＣＤなどの薄膜製造装置の生成チャンバー２
に接続して用いられ、該生成チャンバー２内を分子ポン
プ３により高真空にしてからプロセスガスを導入して薄
膜を生成させ、この生成プロセス時に分子ポンプ３の吸
気圧力をある圧力に制御する必要があるが、本発明では
該分子ポンプ３の排気口圧を変化させて吸気圧を制御し
ている。
【００２０】例えば、ある圧力となっている生成チャン
バー２の圧力をこれより高い圧力に設定する場合は、バ
ルブ制御装置７により分子ポンプ３の排気口に接続して
いる調節弁４の開度を下げ、該分子ポンプ３の排気口圧
を上昇させる。
バー２の圧力をこれより高い圧力に設定する場合は、バ
ルブ制御装置７により分子ポンプ３の排気口に接続して
いる調節弁４の開度を下げ、該分子ポンプ３の排気口圧
を上昇させる。
【００２１】排気口圧が上がると分子ポンプ３の吸気口
圧力も上昇し、分子ポンプ３のロータ３ｃの回転抵抗が
増大し、ロータ駆動モータ３ｂの負荷が増えるとモータ
電源制御装置８はモータ回転数を自動的に低下させる。
圧力も上昇し、分子ポンプ３のロータ３ｃの回転抵抗が
増大し、ロータ駆動モータ３ｂの負荷が増えるとモータ
電源制御装置８はモータ回転数を自動的に低下させる。
【００２２】この様にモータ負荷が増えてもある値以上
にはならないのでロータ３ｃの過熱を防止することがで
き、又、モータの過負荷による同期外れを防止すること
ができる。
にはならないのでロータ３ｃの過熱を防止することがで
き、又、モータの過負荷による同期外れを防止すること
ができる。
【００２３】又、バルブ制御装置７とモータ電源制御装
置８は直接に接続していないが、真空圧センサ６の検出
信号を入力したバルブ制御装置７により調節弁４の開閉
が制御されると分子ポンプ３の回転数が受動的に制御さ
れて、これら両制御装置７、８は、あたかも連動するよ
うに分子ポンプを制御することができる。
置８は直接に接続していないが、真空圧センサ６の検出
信号を入力したバルブ制御装置７により調節弁４の開閉
が制御されると分子ポンプ３の回転数が受動的に制御さ
れて、これら両制御装置７、８は、あたかも連動するよ
うに分子ポンプを制御することができる。
【００２４】更に、本発明は高速応答性と広制御範囲を
有し、かつ、低コストに製作でき、省エネルギー、省ス
ペースで又、吸気口を汚染しない装置を構成することが
できる。
有し、かつ、低コストに製作でき、省エネルギー、省ス
ペースで又、吸気口を汚染しない装置を構成することが
できる。
【００２５】
【発明の効果】このように本発明によると、真空圧セン
サの検出信号に応じて調節弁の開閉を制御するバルブ制
御装置と共に分子ポンプの負荷が増大すると回転数を下
げる制御をするモータ電源制御装置とにより、危険なロ
ータ熱負荷及びモータの過負荷を減少させる効果を有す
る。
サの検出信号に応じて調節弁の開閉を制御するバルブ制
御装置と共に分子ポンプの負荷が増大すると回転数を下
げる制御をするモータ電源制御装置とにより、危険なロ
ータ熱負荷及びモータの過負荷を減少させる効果を有す
る。
【図１】本発明の１実施の形態のシステム構成図であ
る。
る。
【図２】ロータ駆動モータの特性を示す図である。
１ 排気圧制御装置 ２ 生成チャンバー ２ａ 排気口 ３ 分子ポンプ ３ａ 吸気口 ３ｂ ロータ駆動モータ ３ｃ ロータ ４ 調節弁 ５ 補助ポンプ ６ 真空圧センサ ７ バルブ制御装置 ８ モータ電源制御装置
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3H021 AA05 AA08 BA01 BA11 BA20 BA22 BA23 CA02 CA04 CA07 DA04 DA12 DA21 DA26 EA12 3H031 DA00 DA01 DA02 EA09 EA12 EA13 EA15 FA00 FA37 FA38 FA40 3H045 AA06 AA09 AA26 BA14 BA37 BA42 CA02 DA05 DA16 DA43 DA47 EA04 EA13 EA17 EA20 EA38 EA45
Claims (2)
- 【請求項１】 生成チャンバーの排気口に分子ポンプの
吸気口を接続すると共に、該分子ポンプの排気口に調節
弁を介在して補助ポンプを接続した真空排気系におい
て、前記チャンバーに設けた真空圧センサと、該真空圧
センサからの圧力信号により前記調節弁の開閉を制御す
るバルブ制御装置と、前記分子ポンプのロータ駆動モー
タの供給電流及び回転速度を検知し該モータの負荷増大
に応じて所定の回転速度範囲に下げる制御をするモータ
電源制御装置とを具備したことを特徴とする真空排気系
の排気圧制御装置。 - 【請求項２】 前記モータ電源制御装置は、前記ロータ
駆動モータの最大電流値が流れるときの該モータの回転
速度を該モータの定格回転速度の３０乃至７０％の所定
範囲に設定し、該モータの回転速度が該所定範囲の上限
を超えたときに該モータへ供給される電流値を該モータ
の回転速度の増大と共に減少させるように制御すること
を特徴とする請求項１に記載の真空排気系の排気圧制御
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000340085A JP2002147365A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 真空排気系の排気圧制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000340085A JP2002147365A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 真空排気系の排気圧制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002147365A true JP2002147365A (ja) | 2002-05-22 |
Family
ID=18815055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000340085A Pending JP2002147365A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 真空排気系の排気圧制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002147365A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005530094A (ja) * | 2002-06-20 | 2005-10-06 | ザ ビーオーシー グループ ピーエルシー | 処理チャンバ内の圧力の制御装置及びその作動方法 |
| JP2007286520A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Shimadzu Corp | 液晶注入装置 |
| CN104265666A (zh) * | 2014-08-29 | 2015-01-07 | 武汉钢铁(集团)公司 | 用于防止风机喘振的方法 |
| CN105485040A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-13 | 合肥敬业电子有限公司 | 一种真空检测装置及检测方法 |
| JP2019031966A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | プファイファー・ヴァキューム・ゲーエムベーハー | 真空ポンプ |
-
2000
- 2000-11-08 JP JP2000340085A patent/JP2002147365A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005530094A (ja) * | 2002-06-20 | 2005-10-06 | ザ ビーオーシー グループ ピーエルシー | 処理チャンバ内の圧力の制御装置及びその作動方法 |
| JP2007286520A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Shimadzu Corp | 液晶注入装置 |
| CN104265666A (zh) * | 2014-08-29 | 2015-01-07 | 武汉钢铁(集团)公司 | 用于防止风机喘振的方法 |
| CN105485040A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-13 | 合肥敬业电子有限公司 | 一种真空检测装置及检测方法 |
| JP2019031966A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | プファイファー・ヴァキューム・ゲーエムベーハー | 真空ポンプ |
| US11078916B2 (en) | 2017-08-04 | 2021-08-03 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | Vacuum pump |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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