CN100345927C - 电子部件用胶布带及电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件用胶布带，该胶布带在贴合于引线脚上时导线接合性优良，可以提高得到的半导体装置的可靠性。并且提供一种具有该电子部件用胶布带的电子部件。本发明的电子部件用胶布带具有支持膜和粘合剂层，上述支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上。本发明的电子部件贴合有上述电子部件用胶布带。

Description

电子部件用胶布带及电子部件
技术领域
本发明涉及一种用于将构成半导体装置的引线框周边部材之间、例如、引线脚、半导体芯片搭载用基板、放热板、半导体芯片本身等粘合的电子部件用胶布带。还涉及一种使用该胶布带的电子部件。
背景技术
迄今为止，为了制造QFP(Quad Flat Package)、QFN(Quad FlatNon-lead)等半导体装置而使用具有多个引线脚的引线框，随着半导体装置的高精细化，引线框也朝着引线脚窄幅化、间距窄小化的方向发展。
在上述背景下，为了防止制造半导体装置时由引线脚弯曲引起的短路等不良情况、提高产品成品率，开发出将引线框的多个引线脚固定的引线框固定带(电子部件用胶布带)。例如，如图1所示，将用于QFP或QFN的引线框10构成为在搭载IC等半导体元件的贴片区部20的周围呈放射状地配设多个引线脚30，为了连接多个引线脚30而贴合框架状的引线框固定带40，将引线脚30固定。然后，在固定状态下从半导体制造厂发货，将半导体元件搭载在引线框上后，进行树脂封固，制成半导体装置(例如、参见特开2004-35688号公报)。
发明内容
如图2所示，引线框的引线脚30、30…并不具有相同的高度。因此，将现有的引线框固定用带40贴合在上述引线脚30、30…上时，引线框固定用带40随着引线脚30的高度差异而弯曲。即，将引线框固定用带贴合在引线脚上后，引线脚的高度仍旧不同。由此，多个引线脚的高度不同的结果导致在制造半导体装置的过程中，将导线连接在引线脚上时的导线接合性变低。另外，在进行树脂封固时，树脂难以流入引线脚之间，引线脚间出现空隙(void)。由于杂质侵入空隙而引起绝缘不良，因此得到的半导体装置的可靠性变低。
另外，在将电子部件用胶布带用于固定引线框以外的用途时，基于相同的理由，使半导体装置的可靠性降低。
本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种电子部件用胶布带，该胶布带在贴合于引线脚上时的导线接合性优良，能够提高得到的半导体装置的可靠性。而且，其目的还在于提供一种具有该电子部件用胶布带的电子部件。
本发明的电子部件用胶布带的特征为具有支持膜和粘合剂层，上述支持膜的刚性值优选为0.06mN或0.06mN以上。
本发明的电子部件用胶布带中，上述支持膜的刚性值优选为0.06～0.40mN。
另外，本发明的电子部件用胶布带中，上述支持膜的厚度优选为10～300μm。
另外，本发明的电子部件用胶布带中，上述粘合剂层优选含有热塑性树脂。此时，上述热塑性树脂优选为苯乙烯类嵌段共聚物。另外，上述热塑性树脂的质量平均分子量优选为2000～1000000。
另外，本发明的电子部件用胶布带中，上述粘合剂层优选进一步含有热固性树脂。此时，上述热固性树脂(a)和热塑性树脂(b)的质量比((a)/(b))优选为3.5或3.5以下。
另外，本发明的电子部件用胶布带中，上述粘合剂层优选含有下述成分(A)～(C)。
成分(A)：具有2个或2个以上马来酰亚胺基的化合物
成分(B)：苯乙烯类嵌段共聚物
成分(C)：从下述通式(1)表示的二胺化合物及通式(2)表示的两末端具有氨基的聚硅氧烷化合物中选择的至少一种。
H2N-R1-NH2    (1)
(式中R1表示2价的脂肪族基团、芳香族基团、脂环基)
Figure C20051008306900061
(式中的R2表示2价的脂肪族基团、芳香族基团、脂环基，n表示0～7的整数)
本发明的电子部件的特征为贴合了上述本发明的电子部件用胶布带。
本发明的电子部件用胶布带在贴合于引线脚上时的导线接合性优良、可以提高得到的半导体装置的可靠性。
另外，利用本发明的电子部件，可以提高得到的半导体装置的可靠性。
附图说明
图1为引线框之一例的俯视图。
图2为图1的A-A’线剖面图。
图3为半导体装置之一例的剖面图。
图4为半导体装置其他例的剖面图。
图5为半导体装置其他例的剖面图。
图6为半导体装置其他例的剖面图。
附图标号
1半导体芯片
2基板(plane)
3引线脚
6胶布带
7贴片区(die pad)
8电极
具体实施方式
作为本发明的电子部件用胶布带(以下、简称为胶布带)中的支持膜，例如、可以举出聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚砜、聚醚酰胺酰亚胺、聚仲班酸(Polyparabanic acid)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等耐热性树脂的膜，环氧树脂-玻璃纤维布、环氧树脂-聚酰亚胺-玻璃纤维布等复合耐热性膜等。其中，从耐热性方面考虑，优选玻璃化温度为300℃或300℃以上或没有确定的玻璃化温度的膜，更优选聚酰亚胺的膜。
该支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上，优选为0.06～0.40mN、更优选为0.06～0.30mN。如果刚性值不足0.06mN，则将胶布带贴合在引线脚上时，随引线脚的高度而弯曲，因此难以将多个引线脚固定在相同的高度。另外，如果超过0.50mN，则胶布带的挠性降低，难以使用。
此处，本发明中的刚性值是指基于纸浆技术协会(JAPN TAPPI)的纸浆试验方法No.40：2000“利用纸及纸板-负荷弯曲的刚性试验方法-葛尔莱(Gurley)法”对支持膜进行测定得到的值。
为了将支持膜的刚性值提高至上述范围，可以通过调整其材质来实现。具体而言，由于脂肪族类高分子(尼龙等脂肪族聚酰胺)由亚甲基链之类碳-碳单键构成，高分子链富有弯曲性，使用脂肪族类高分子时，支持膜的刚性值降低，因此优选使用芳香族类高分子。由于芳香族类高分子(芳香族聚酰亚胺、芳香族聚酰胺)由芳香环构成，因此可弯曲的键合部位相对较少，分子的运动受到限制，高分子链刚直。因此，使用芳香族类高分子时，可以提高支持膜的刚性值。芳香族聚酰亚胺与芳香族聚酰胺相比，因酰胺键合部为线状(酰胺)或环状(酰亚胺)的差异使得高分子链的刚直性存在差异，聚酰亚胺一方较为刚直，刚性值高。
另外，芳香族类高分子中，以苯环为中心的两侧的对称性越高，高分子链越刚直，可以提高支持膜的刚性值。
另外，在芳香族类高分子中，如果在高分子链中引入-O-、-CO-、-SO2-等键，则高分子链的刚直性变得缓和，再制成膜时，存在高分子链的层叠(重叠)性变低、刚性值变低的倾向。特别是，如果存在-C(CH3)2-之类体积大的基团，则上述效果更强。另外，如果在聚酰亚胺高分子链中引入硅氧烷基之类非常柔软的键，则膜的刚性值降低。即、高分子链中具有-O-、-CO-、-SO2-等键的物质、含有硅氧烷基的物质由于难以提高刚性值，因此并不优选。
另外，为了使支持膜的刚性值在上述范围内，只要采用适当的制造方法即可。例如、在支持膜为聚酰亚胺膜时，注入聚酰胺酸制成膜后，进行热闭环形成聚酰亚胺时的温度越高，高分子链间的密度越高，因此可以提高支持膜的刚性值。另外，如果对聚酰亚胺膜进行加热处理，则由于高分子链间的密度进一步提高，因此可以提高支持膜的刚性值。
支持膜为PET膜时，在制膜时，将交联剂预先分散在膜中，制成膜后进行加热，使其交联，由此可以提高刚性值。另外，一般而言，由此交联形成的PET膜被称为烧结PET。
支持膜的厚度优选为10～300μm、更优选为20～150μm。厚度不足10μm时，刚性值难以达到0.06mN或0.06mN以上；超过300μm时，难以对胶布带进行冲裁操作。
另外，为了提高支持膜与粘合剂层的粘合强度，也可以实施电晕放电处理、等离子体处理、底漆处理等表面处理。
构成粘合剂层的粘合剂组合物包括热固性树脂、热塑性树脂中的一种或两种。
热固性树脂可以赋予粘合剂层良好的弹性和粘合性，只要配合热固性树脂，就可以进一步提高导线接合性。
作为其具体例，可以举出尿素树脂、三聚氰胺树脂、苯胍胺树脂、乙酰胍胺树脂、酚醛树脂、可熔酚醛树脂、二甲苯树脂、呋喃树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、异氰酸酯树脂、环氧树脂、马来酰亚胺树脂、3，6-内亚甲基1，2，3，6-四氢化邻苯二甲酰亚胺树脂等。上述热固性树脂可以单独使用1种，也可以并用2种或2种以上。
特别是通过配合环氧树脂及/或酚醛树脂，可以得到即使在引线接合工序的处理温度下也能够维持高弹性率、即使在树脂封固工序的处理温度下也能够维持引线框等之间的高粘合强度的粘合剂层，因此是优选使用的方法。
另外，热塑性树脂可以赋予粘合剂层挠性，只要配合热塑性树脂，就能够容易地将粘合剂层的一部分引入引线框的间隙内，进一步提高了作为胶布带的加工性。
作为热塑性树脂的具体例，可以举出丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)、含有羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物(CTBN)、含有氨基的丙烯腈-丁二烯共聚物(ATBN)、含有哌嗪基乙基羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物等具有各种官能团的丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、苯乙烯-丁二烯-乙烯树脂(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯树脂(SBS)、聚丁二烯、聚丙烯腈、聚乙烯醇缩丁醛、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚酯、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷等。其中，由于具有酰胺键的聚酰胺或聚酰胺酰亚胺、丙烯腈-丁二烯共聚物树脂等具有优良的耐热性，因此是特别优选使用的。
上述热塑性树脂可以单独使用1种，也可以并用2种或2种以上。
另外，热塑性树脂的质量平均分子量优选为2,000～1,000,000、更优选为5,000～800,000、特别优选为10,000～500,000。通过使质量平均分子量在上述范围内，可以提高粘合剂层的凝集力，能够防止在将胶布带从引线脚剥离后发生胶残留。
粘合剂组合物同时含有热固性树脂和热塑性树脂时，热固性树脂(a)和热塑性树脂(b)的质量比((a)/(b))优选为3.5或3.5以下、更优选为0.3～3.5、进一步优选为0.3～2.5、特别优选为1～2.5。
成分(a)和(b)的质量比超过3.5时，有时粘合剂层的挠性降低。并且在树脂封固工序中，胶布带的粘合力降低，引线框等与胶布带部分剥离，可能导致树脂泄漏。另外、也可能难以将粘合剂层的一部分引入引线框等的间隙内。另外，成分(a)和(b)的质量比不足0.3时，随着弹性率降低可能发生导线接合不良。
而且，作为构成粘合剂层的粘合剂组合物，从能够在较低温度下进行粘合、且耐热性高方面考虑，优选含有下述(A)～(C)的组合物。
成分(A)：具有2个或2个以上马来酰亚胺基的化合物
成分(B)：苯乙烯类嵌段共聚物
成分(C)：从通式(1)表示的二胺化合物及通式(2)表示的两末端具有氨基的聚硅氧烷化合物中选择的至少一种。
H2N-R1-NH2    (1)
(式中，R1表示2价的脂肪族基团、芳香族基团、脂环基)
Figure C20051008306900101
(式中的R2表示2价的脂肪族基团、芳香族基团、脂环基，n表示0～7的整数)
作为成分(A)的具有2个或2个以上马来酰亚胺基的化合物，可以使用任一种化合物，但是从可靠性、溶剂溶解性等方面考虑，特别优选下述式(3-1)～(3-6)表示的化合物。上述化合物为普通的市售品，容易购入。另外，也可以利用现有的公知方法进行合成。
Figure C20051008306900102
(式中、p表示0～7的整数)
(式中，
Figure C20051008306900113
R＝H或CH3，r＝1～5)
另外，作为成分(B)的苯乙烯类嵌段共聚物，可以使用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)等所有公知物质，其中、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物具有优良的粘合性，因此是优选使用的。
为了提高耐热性，优选将上述成分(B)的不饱和双键部分氢化、或环氧化，特别是被环氧化的成分与下述二胺化合物反应，能够进一步提高耐热性，因此是优选使用的。作为上述苯乙烯类嵌段共聚物的市售品，可以举出Nippon Zeon社制的商品名：QTC3620的产品、同社制的商品名：QTC3450的产品、旭化成社制的商品名：Tuftec M1911的产品等。
苯乙烯类嵌段共聚物的质量平均分子量优选为10,000～1,000,000。质量平均分子量如果低于上述范围的下限，则热稳定性变得不良，耐热性有降低的倾向；如果高于上限，则溶剂溶解性降低、熔融粘度增大，由此在作为粘合剂使用时，操作性有降低的倾向。苯乙烯的含有率优选为20～80质量％，如果苯乙烯含有率高于上述范围的上限，则有损害胶布带的柔软性的倾向；如果低于下限，则溶剂溶解性有降低的倾向。
另外，作为成分(C)的化合物中上述通式(1)表示的二胺化合物，例如可以举出下述化合物。3，3’-二氨基联苯、3，4’-二氨基联苯、4，4’-二氨基联苯、3，3’-二氨基二苯基甲烷、3，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基甲烷、2，2-(3，3’-二氨基二苯基)丙烷、2，2-(3，4’-二氨基二苯基)丙烷、2，2-(4，4’-二氨基二苯基)丙烷、2，2-(3，3’-二氨基二苯基)六氟丙烷、2，2-(3，4’-二氨基二苯基)六氟丙烷、2，2-(4，4’-二氨基二苯基)六氟丙烷、3，3’-二氨基联苯醚(3，3’-oxydianiline)、3，4’-二氨基联苯醚、4，4’-二氨基联苯醚、3，3’-二氨基二苯硫醚、3，4’-二氨基二苯硫醚、4，4’-二氨基二苯硫醚、3，3’-二氨基二苯砜、3，4’-二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯砜、1，3-双[1-(3-氨基苯基)-1-甲基乙基]苯、1，3-双[1-(4-氨基苯基)-1-甲基乙基]苯、1，4-双[1-(3-氨基苯基)]苯、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(3-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、3，3’-双(3-氨基苯氧基)二苯醚、3，3’-双(4-氨基苯氧基)二苯醚、3，4’-双(3-氨基苯氧基)二苯醚、3，4’-双(4-氨基苯氧基)二苯醚、4，4’-双(3-氨基苯氧基)二苯醚、4，4’-双(4-氨基苯氧基)二苯醚、1，4-双[1-(4-氨基苯基)-1-甲基乙基-双(3-氨基苯氧基)]联苯、3，3’-双(4-氨基苯氧基)联苯、3，4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、3，4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4，4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4，4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、2，2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[3-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2，2-双[3-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2，2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、9，9-双(3-氨基苯基)芴、9，9-双(4-氨基苯基)芴、丁二胺、己二胺、庚二胺等。
另外，作为上述通式(2)表示的两末端具有氨基的聚硅氧烷化合物，例如可以举出双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、氨基丙基末端的二甲基硅氧烷4倍体、8倍体、双(3-氨基苯氧基甲基)四甲基二硅氧烷等，上述化合物也可以混合使用。作为上述在两末端具有氨基的聚硅氧烷化合物的市售品，可以举出东芝有机硅社制的商品名：TSL9306的产品、同社制的商品名：TSL9386的产品等。
上述二胺化合物或上述聚硅氧烷化合物的质量平均分子量优选为200～7000，质量平均分子量不足200时，难以获得提高耐热性的效果；如果质量平均分子量大于7000，则因该化合物的熔融粘度增大、溶剂溶解性降低等原因使处理性有降低的倾向。
粘合剂中的成分(A)～(C)的配合比例以质量比计、((A)+(C))/(B)为0.2～5、优选为0.25～4。该比例如果小于0.2，则涂布、固化后，粘合剂层的耐热性、特别是玻璃化温度、纵弹性模量显著降低，表面粘性降低等，无法用于电子部件。另外，如果大于5，则将粘合剂固化至B阶段时，固化的粘合剂本身变脆，存在操作性降低、或与支持膜的密合性降低的倾向。
相对于上述成分(A)的马来酰亚胺基1摩尔当量、成分(C)中的二胺化合物或聚硅氧烷化合物的氨基优选设定为0.01～2摩尔当量、更优选设定在0.1～1摩尔当量的范围内。成分(C)的氨基当量如果低于上述范围的下限，则将粘合剂层固化至B阶段时，粘合剂层本身变脆，操作性有降低的倾向，与支持膜的密合性有降低的倾向。另外，如果高于上述范围的上限，则在混合时发生凝胶化，因此容易变得难以配制粘合剂。
上述成分(A)、成分(B)及成分(C)的混合可以在能够溶解上述成分的溶剂中进行。作为溶剂，例如、可以举出N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜、环丁砜、六甲基磷酸三酰胺、1，3-二甲基-2-咪唑烷酮、己烷、苯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、丙酮、乙醚、四氢呋喃、二噁烷、1，2-二甲氧基乙烷、二甘醇二甲基醚、甲基溶纤剂、乙酸溶纤剂、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙腈、二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、氯苯、二氯苯、二氯乙烷、三氯乙烷等，为了溶解各成分，可以从上述溶剂中选择适当的种类和量进行使用。
另外，为了促进干燥时、或加热固化时的反应、提高耐热性，粘合剂组合物中有机过氧化物的含量相对于上述成分(A)、成分(B)及成分(C)的总和100质量份优选为0.05～5质量份。有机过氧化物含量不足0.05质量份时，难以获得提高耐热性的效果；含量即使多于5质量份，也难以获得更高的耐热性提高效果，仅仅增加了成本。
作为有机过氧化物，只要是具有过氧化键(R-O-O-R)的有机化合物即可，没有特别限定，例如可以举出酮过氧化物、过氧酮缩醇、氢过氧化物、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、过氧化酯、过氧化二碳酸酯等。而且，具体而言，例如、可以举出甲基乙基酮过氧化物、环己酮过氧化物、甲基环己酮过氧化物、乙酰乙酸甲酯、乙酰丙酮过氧化物(以上为酮过氧化物)，1，1-双(叔己基过氧化)环己酮、1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-2-甲基环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、2，2-双(叔丁基过氧化)丁烷、正丁基-4，4-双(叔丁基过氧化)戊酸酯、2，2-双(4，4-二叔丁基过氧化环己基)丙烷(以上为过氧酮缩醇)，对甲烷过氧化氢、过氧化氢二异丙苯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化氢、氢过氧化枯烯、过氧化氢叔丁基(以上为氢过氧化物)，α、α’-双(叔丁基过氧化)二异丙苯、过氧化二枯基、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基枯基过氧化物、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧化)己炔(以上为二烷基过氧化物)，异丁酰过氧化物、3，5，5-三甲基己酰过氧化物、辛酰过氧化物、过氧化月桂酰、过氧化硬脂酰、过氧化(二)琥珀酸、间甲苯酰苯甲酰过氧化物、过氧化苯甲酰(以上为二酰基过氧化物)，过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二异丙酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基乙基过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基己基过氧化二碳酸酯、二-3-甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、二-仲丁基过氧化二碳酸酯(以上为过氧化碳酸酯)，α，α’-双(新癸酰基过氧化)二异丙苯、枯基过氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新戊酸叔丁酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-双(2-乙基己酰过氧化)己烷、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、叔己基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化马来酸、叔丁基过氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、过氧化月桂酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-双(间甲苯酰过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基一碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、2，5-二甲基-2，5-双(苯甲酰过氧化)己烷、叔丁基过氧化乙酸酯、叔丁基过氧化-间甲苯甲酸酯过氧化苯甲酸酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化间苯二甲酸二叔丁酯(以上为过氧化酯)，叔丁基过氧化碳酸烯丙酯、叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、3，3’，4，4’-四(叔丁基过氧化羰基)二苯酮、2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷等。
另外、为了稳定用作胶布带时的贴附特性，可以使粘合剂组合物中含有平均粒径为1μm或1μm以下的填充剂。此处、稳定贴附特性是指将胶布带热压接在引线上时防止从带的端面发生由粘合剂熔融引起的溢出、且保持粘合剂层具有适当的厚度、维持粘合性。填充剂的平均粒径如果大于1μm，则贴附特性的稳定化效果有变小的倾向。另外，填充剂的平均粒径可以通过用电子显微镜拍摄填充剂表面、测定其粒径来求出。
填充剂的含量相对于上述成分(A)、成分(B)及成分(C)的总和100质量份优选为4～40质量份、更优选为9～24质量份。含量如果少于4质量份，则贴附特性的稳定化效果小。如果高于40质量份，则存在胶布带的粘合强度降低、而且叠合等的加工性变低的倾向。
作为填充剂，例如、可以使用二氧化硅、石英粉、氧化铝、碳酸钙、氧化镁、金刚石粉、云母、氟树脂、锆石粉等。
上述胶布带的制造方法没有特别限定，优选下述方法：制备粘合剂组合物、将其直接涂布在支持膜上、使其干燥形成粘合剂层的浇注法(casting)或，将粘合剂组合物涂布在脱模性膜上、使其干燥形成粘合剂层后、转印至支持膜上的叠合法等。
另外，从涂布性等方面考虑，优选将树脂成分在有机溶剂中溶解至浓度为1质量％或1质量％以上、优选为5质量％或5质量％以上来制备粘合剂组合物。作为所使用的有机溶剂，例如可以举出甲苯、二甲苯等芳香族类溶剂，丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等非质子类溶剂，四氢呋喃等，上述溶剂可以单独使用1种，也可以将2种或2种以上组合使用。
以上说明的胶布带支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上，因此贴合在引线脚上时，能够防止为随引线脚的高度差异而发生弯曲的情况。结果能够以相同的高度将多个引线脚固定。因此、在制造半导体装置时，将导线连接到引线脚上时的导线接合性变高。进行树脂封固时，树脂容易流入引线脚之间，引线脚间不易出现空隙，因此能够防止杂质侵入引起的绝缘不良。
本发明的电子部件贴合了上述胶布带。此处，作为电子部件，可以举出引线脚、半导体芯片搭载用基板、放热板、半导体芯片自身等。
图3～图6中给出装备了本发明电子部件的树脂封固型半导体装置(半导体组件)的具体例。
图3的树脂封固型半导体装置包括以下部分：半导体芯片1，搭载半导体芯片1的基板2，作为外部连接电路的、一端配置在基板2的上方的引线脚3，将半导体芯片1和引线脚3电连接的导线4，将半导体芯片1、引线脚3的一部分和导线4用树脂5进行封固而制成该装置。该半导体装置中，用支持膜的两面具有粘合剂层的胶布带6将引线脚3的一端固定在基板2上。
图4的树脂封固型半导体装置包括以下部分：半导体芯片1，作为外部连接电路的、一端配置在半导体芯片1的上方的引线脚3，将半导体芯片1和引线脚3电连接的导线4，将半导体芯片1、引线脚3的一部分和导线4用树脂5进行封固而制成该装置。该半导体装置中，用支持膜的两面具有粘合剂层的胶布带6将引线脚3固定在半导体芯片1上。
图5的树脂封固型半导体装置包括以下部分：半导体芯片1，搭载半导体芯片1的贴片区7，作为外部连接电路的、配置成一端与贴片区7高度相同的引线脚3，设置在贴片区7上的电极8，将半导体芯片1或引线脚3和电极8电连接的导线4，将半导体芯片1、引线脚3的一部分、导线4和电极8用树脂5进行封固而制成该装置。该半导体装置中，用支持膜的两面具有粘合剂层的胶布带6将电极8固定在贴片区7上。
图6的树脂封固型半导体装置包括以下部分：半导体芯片1，搭载半导体芯片1的贴片区7，作为外部连接电路的、配置成一端与贴片区7高度相同的引线脚3，将半导体芯片1和引线脚3电连接的导线4，将半导体芯片1、引线脚3的一部分和导线4用树脂5进行封固而制成该装置。该半导体装置中、将支持膜的一侧表面具有粘合剂层的胶布带6贴合在引线脚3上防止引线脚发生位置偏移。
上述半导体装置由于使用了本发明的胶布带，因此可靠性高。
(实施例)
按下述配合比例将各化合物溶解混合在四氢呋喃中，制备固形成分为30质量％的粘合剂组合物。
成分(A)：上述式(3-1)的化合物                45质量份
成分(B)：不饱和双键部分被环氧化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(质量平均分子量为90,000)            50质量份
成分(C)：两末端具有氨基的聚硅氧烷化合物(东芝有机硅社制、商品名：TSL9306、质量平均分子量为249)       5质量份
另外，上述配合比例中，质量比((A)+(C))/(B)为1.0，相对于马来酰亚胺基1摩尔当量，氨基的摩尔当量为0.5摩尔。
(实施例1)
将上述粘合剂组合物涂布在作为支持膜的聚酰亚胺膜A(厚度：25μm)的两面，使干燥后的粘合剂层的厚度为20μm，在热风循环型干燥机中、160℃下干燥5分钟，得到实施例1的胶布带。
(实施例2)
除了使用厚度为38μm的聚酰亚胺膜B以外，与实施例1同样地得到胶布带。
(实施例3)
除了使用厚度为40μm的聚酰亚胺膜C以外，与实施例1同样地得到胶布带。
(实施例4)
除了使用厚度为50μm的聚酰亚胺膜D以外，与实施例1同样地得到胶布带。
(比较例1)
作为聚酰亚胺膜，使用东丽·杜邦社制Kapton 100EN(聚酰亚胺膜、厚度：25μm)，除此之外与实施例1同样地得到胶布带。
使用实施例1～4及比较例1的聚酰亚胺膜，根据纸浆技术协会(JAPN TAPPI)的纸浆试验方法No.40：2000“利用纸及纸板-负荷弯曲的刚性试验方法-葛尔莱法”，作为试验机，使用熊谷理机工业株式会社制葛尔莱柔软度试验机，测定刚性值。结果如表1所示。
另外，聚酰亚胺膜处于卷曲状态，因此难以以1张膜测定刚性值。因此将2张膜的卷曲内侧面相对地贴合，再另外制作一组相同的试样，然后将二者贴合，制成4张重叠的试验片，使用该试验片进行测定。
另外，在测定中，分别对上述试验片进行4次试验，计算长度方向和宽度方向的平均值。然后，将长度方向和宽度方向的平均值进一步平均得到“刚性值”。
表1
支持膜种类   厚度(μm)                刚性值(mN)
  长度方向   宽度方向   平均值
  实施例1   聚酰亚胺膜A   25   0.089   0.073   0.081
  实施例2   聚酰亚胺膜B   38   0.129   0.118   0.124
  实施例3   聚酰亚胺膜C   40   0.250   0.277   0.264
  实施例4   聚酰亚胺膜D   50   0.279   0.282   0.280
  比较例1   Kapton 100EN   25   0.055   0.050   0.053
<半导体组件的制作>
使用上述胶布带，按下述步骤制作图3所示的半导体组件。
(1)胶布带的冲裁：利用金属模将胶布带6冲裁成环状。
(2)胶布带的预粘合：在加热板上放置基板2，用金属棒，在温度为140℃、压力为0.4MPa的条件下挤压2秒钟，将冲裁成环状的带6预粘合在基板2上。
(3)引线框的组装：将在上述工序中预粘合了胶布带6的基板2和引线框本体进行定位，在加热后的热板上进行加热加压，经由胶布带6，在温度为140℃、压力为0.4MPa的条件下实施2秒钟热熔接，将引线框的引线脚3与基板2贴合在一起。
(4)胶布带固化：放入氮气置换后的热风循环型烘箱内，在200℃下进行1小时热固化。
(5)芯片接合：用芯片接合用银糊料将半导体芯片1粘合在基板2上，在150℃下固化2小时。
(6)引线接合：利用导线-连接器，以金线将半导体芯片1上的导线贴片区与内部引线端部的镀银部分相连接。
(7)模塑：用环氧类模塑剂(树脂5)进行传递模塑。
(8)实施精制加工成形工序、冲切、外引线部的电镀等工序，制成半导体组件。
<评价>
·导线接合性
评价装配组件时金线在导线接合时对引线框的导线接合性。评价的判定标准如下所述。
○：不存在接合不良。
×：确认存在接合不良。
·半导体组件的评价(PCBT试验[Pressure Cooker Biased Test])
对半导体组件实施PCBT试验。施加5V电压、在121℃、0.2MPa、100％RH的条件下进行试验。
○：即使进行2000小时试验也不发生短路。
×：在2000小时以内发生短路。
结果如表2所示。
表2
  引线接合性   PCBT试验
 实施例1   ○   ○
 实施例2   ○   ○
 实施例3   ○   ○
 实施例4   ○   ○
 比较例1   ×   ×
支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上的实施例1～4的胶布带可以将引线脚以相同的高度固定。因此，接合不良为零，导线接合性高。另外，半导体组件制造中进行树脂封固时树脂容易流入引线脚间，因此在PCBT试验中不发生短路。
支持膜的刚性值不足0.06mN的比较例1的胶布带不能将引线脚以相同的高度固定。因此发生接合不良，导线接合性低。另外，在半导体组件制造中进行树脂封固时树脂难以流入引线脚间，因此PCBT试验中在2000小时以内发生短路。

Claims (10)

1、一种电子部件用胶布带，该胶布带具有支持膜和粘合剂层，所述支持膜选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚砜、聚醚酰胺酰亚胺、聚仲班酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环氧树脂-玻璃纤维布、环氧树脂-聚酰亚胺-玻璃纤维布，所述支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上。
2、如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其中，所述支持膜的刚性值为0.06～0.40mN。
3、如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其中，所述支持膜的厚度为10～300μm。
4、如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其中，所述粘合剂层含有热塑性树脂。
5、如权利要求4所述的电子部件用胶布带，其中，所述热塑性树脂为苯乙烯类嵌段共聚物。
6、如权利要求4所述的电子部件用胶布带，其中，所述热塑性树脂的质量平均分子量为2000～1000000。
7、如权利要求4所述的电子部件用胶布带，其中，所述粘合剂层还含有热固性树脂。
8、如权利要求7所述的电子部件用胶布带，其中，所述热固性树脂(a)和热塑性树脂(b)的质量比((a)/(b))为3.5或3.5以下。
9、如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其中，所述粘合剂层含有下述成分(A)～(C)，
成分(A)：具有2个或2个以上马来酰亚胺基的化合物
成分(B)：苯乙烯类嵌段共聚物
成分(C)：从下述通式(1)表示的二胺化合物及通式(2)表示的两末端具有氨基的聚硅氧烷化合物中选择的至少一种化合物
H2N-R1-NH2      (1)
式中，R1表示2价的脂肪族基团、芳香族基团、脂环基；
Figure C2005100830690003C1
式中的R2表示2价的脂肪族基团、芳香族基团、脂环基，n表示0～7的整数。
10、贴合了权利要求1～9中任一项所述的电子部件用胶布带的电子部件。
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