CH714384A2 - Bondkopf für die Montage von Bauelementen und Die Bonder mit einem solchen Bondkopf. - Google Patents

Bondkopf für die Montage von Bauelementen und Die Bonder mit einem solchen Bondkopf. Download PDF

Info

Publication number
CH714384A2
CH714384A2 CH00957/18A CH9572018A CH714384A2 CH 714384 A2 CH714384 A2 CH 714384A2 CH 00957/18 A CH00957/18 A CH 00957/18A CH 9572018 A CH9572018 A CH 9572018A CH 714384 A2 CH714384 A2 CH 714384A2
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
shaft
axis
longitudinal direction
bonding head
encoder
Prior art date
Application number
CH00957/18A
Other languages
English (en)
Inventor
Kröhnert Rene
Original Assignee
Besi Switzerland Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Besi Switzerland Ag filed Critical Besi Switzerland Ag
Priority to JP2018195498A priority Critical patent/JP7398191B2/ja
Priority to US16/180,243 priority patent/US12046490B2/en
Priority to FR1860164A priority patent/FR3073763B1/fr
Priority to TW107139446A priority patent/TWI848919B/zh
Priority to CN201811346241.6A priority patent/CN110011439B/zh
Priority to KR1020180139732A priority patent/KR102661560B1/ko
Priority to DE102018128615.5A priority patent/DE102018128615A1/de
Publication of CH714384A2 publication Critical patent/CH714384A2/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52Mounting semiconductor bodies in containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K1/00Details of the magnetic circuit
    • H02K1/06Details of the magnetic circuit characterised by the shape, form or construction
    • H02K1/22Rotating parts of the magnetic circuit
    • H02K1/27Rotor cores with permanent magnets
    • H02K1/2706Inner rotors
    • H02K1/272Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis
    • H02K1/274Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis the rotor consisting of two or more circumferentially positioned magnets
    • H02K1/2753Inner rotors the magnetisation axis of the magnets being perpendicular to the rotor axis the rotor consisting of two or more circumferentially positioned magnets the rotor consisting of magnets or groups of magnets arranged with alternating polarity
    • H02K1/276Magnets embedded in the magnetic core, e.g. interior permanent magnets [IPM]
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/20Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for measuring, monitoring, testing, protecting or switching
    • H02K11/21Devices for sensing speed or position, or actuated thereby
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/20Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for measuring, monitoring, testing, protecting or switching
    • H02K11/25Devices for sensing temperature, or actuated thereby
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K7/00Arrangements for handling mechanical energy structurally associated with dynamo-electric machines, e.g. structural association with mechanical driving motors or auxiliary dynamo-electric machines
    • H02K7/10Structural association with clutches, brakes, gears, pulleys or mechanical starters
    • H02K7/116Structural association with clutches, brakes, gears, pulleys or mechanical starters with gears
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757Means for aligning
    • H01L2224/75743Suction holding means
    • H01L2224/75745Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758Means for moving parts
    • H01L2224/75821Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
    • H01L2224/75822Rotational mechanism
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758Means for moving parts
    • H01L2224/75821Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
    • H01L2224/75824Translational mechanism
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758Means for moving parts
    • H01L2224/75841Means for moving parts of the bonding head
    • H01L2224/75842Rotational mechanism

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

Ein Bondkopf (1) für die Montage von Bauelementen umfasst einen Schaft (2) und ein Gehäuseteil (3), in dem der Schaft (2) gelagert ist. Die Lagerung des Schafts (2) ermöglicht sowohl eine Drehung des Schafts (2) um eine Achse (6), als auch eine Verschiebung des Schafts (2) in der Längsrichtung der Achse (6) um einen vorbestimmten Hub H. Der Bondkopf (1) umfasst weiter einen Elektromotor, der einen Stator und einen Rotor umfasst, wobei der Stator am Gehäuseteil (3) und der Rotor am Schaft (2) befestigt ist, einen Encoder, um die Drehlage des Schafts (2) zu messen, und einen Kraftgeber, um den Schaft (2) mit einer Kraft zu beaufschlagen. Der Stator umfasst mit Strömen beaufschlagbare Spulen (7), der Rotor umfasst eine Vielzahl von Permanentmagneten (8). Eine in Längsrichtung der Achse (6) gemessene Länge der Permanentmagnete (8) ist um wenigstens den Hub H kürzer oder länger als eine in Längsrichtung der Achse (6) gemessene wirksame Länge der Spulen (7).

Description

Beschreibung
Technisches Gebiet [0001] Die Erfindung betrifft einen Bondkopf für die Montage von Bauelementen, typischerweise elektronischen oder optischen Bauelementen, insbesondere Halbleiterchips und Flipchips, auf einem Substrat. Die Montage wird in der Fachwelt auch als Bondprozess oder Bestückprozess bezeichnet. Die Erfindung betrifft weiter eine Halbleiter-Montagevorrichtung, in der Fachwelt als Die Bonder bekannt, mit einem solchen Bondkopf.
Hintergrund der Erfindung [0002] Montageautomaten mit Bondköpfen dieser Art werden insbesondere in der Halbleiterindustrie verwendet. Ein Beispiel für derartige Montageautomaten sind Die Bonder oder Pick & Place Maschinen, mit denen Bauelemente in der Form von Halbleiterchips, mikromechanischen und mikrooptischen Bauteilen, und dergleichen auf Substraten wie beispielsweise Leadframes, Leiterplatten, Keramiken, etc. abgesetzt und gebondet werden. Die Bauelemente werden dabei an einem Aufnahmeort von einem Bondkopf aufgenommen, insbesondere angesaugt, zu einem Substratplatz gefahren und an einer genau definierten Position auf dem Substrat abgesetzt. Der Bondkopf ist Teil eines Pick und Place Systems, das Bewegungen des Bondkopfs in mindestens drei Raumrichtungen ermöglicht.
[0003] Der Bondkopf enthält einen um eine Achse drehbaren und in Längsrichtung der Achse bewegbaren Schaft, einen Antrieb um den Schaft zu drehen, einen Encoder, um die Drehlage des Schafts zu messen, und einen Kraftgeber, um den Schaft in Längsrichtung der Achse mit einer Kraft zu beaufschlagen. Der Schaft nimmt direkt ein Bauelement auf oder ist ausgebildet, einen Chipgreifer, z.B. ein «die collet», für ein Bauelement aufzunehmen.
[0004] Ein von der Anmelderin verwendeter Bondkopf enthält einen Antrieb, der einen Elektromotor und ein aus zwei Zahnrädern gebildetes Zahnradgetriebe umfasst, von denen das eine Zahnrad an der Welle des Elektromotors und das andere Zahnrad am Schaft des Bondkopfs befestigt ist.
Kurze Beschreibung der Erfindung [0005] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Bondkopf zu entwickeln, bei dem die Drehlage des Schafts mit einer höheren Winkelgenauigkeit positionierbar und bei dem der Schaft möglichst kraftfrei in Längsrichtung der Achse bewegbar ist.
[0006] Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
[0007] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Figuren sind nicht massstäblich gezeichnet.
Beschreibung der Figuren [0008]
Fig. 1 zeig schematisch und im Querschnitt ein erstes Ausführungsbeispiel eines Bondkopfs,
Fig. 2 zeigt die Magnetanordnung des Rotors eines im Bondkopf eingesetzten Elektromotors,
Fig. 3 und 4 illustrieren Längen Verhältnisse,
Fig. 5 zeigt schematisch und im Querschnitt einen Bondkopf mit einem pneumatischen Kraftgeber,
Fig. 6 zeigt schematisch und im Querschnitt einen Bondkopf mit einem pneumatischen Kraftgeber und einem Luftlager,
Fig. 7 zeigt schematisch und im Querschnitt einen Bondkopf mit einer integrierten Temperierungsvorrichtung, und
Fig. 8 zeigt schematisch einen Antrieb für den Bondkopf.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung [0009] Die Fig. 1 zeigt schematisch den Querschnitt eines Bondkopfs 1. Der Bondkopf 1 umfasst einen Schaft 2 und ein Gehäuseteil 3, in dem der Schaft 2 gelagert ist. Der Schaft 2 enthält eine Bohrung 4, die zur Spitze 5 des Schafts 2 führt und mit Vakuum beaufschlagbar ist. Die Spitze 5 des Schafts 2 ist ausgebildet, um ein Bauelement oder einen Chipgreifer für ein Bauelement aufzunehmen. Die Lagerung des Schafts 2 ermöglicht sowohl eine Drehung des Schafts 2 um eine Achse 6, als auch eine Verschiebung des Schafts 2 in der Längsrichtung der Achse 6 um einen vorbestimmten Hub H (Fig. 3). Der Durchmesser des Schafts 2 kann über seine Länge verschiedene Abstufungen haben, wie dies in den Fig. 1, 5 und 6 dargestellt ist. Der Bondkopf 1 umfasst weiter einen Antrieb, der konfiguriert ist, den Schaft 2 um die
CH 714 384 A2
Achse 6 zu drehen, einen Encoder, um die Drehlage des Schafts 2 zu messen, und einen Kraftgeber, um den Schaft 2 in Längsrichtung der Achse 6 mit einer Kraft zu beaufschlagen. Die Kraft ist beispielsweise eine vorbestimmte Pickkraft beim Aufnehmen eines Bauelements oder eine vorbestimmte Bondkraft beim Montieren des Bauelements auf einem Substrat.
[0010] Der Antrieb ist ein Elektromotor, der einen Stator und einen Rotor umfasst, wobei der Stator am Gehäuseteil 3 und der Rotor am Schaft 2 befestigt ist. Der Stator umfasst mit Strömen beaufschlagbare Spulen 7, der Rotor umfasst eine Vielzahl von Permanentmagneten 8.
[0011] Der Elektromotor ist im Prinzip ein handelsüblicher Elektromotor, der für die Belange der Erfindung dahingehend modifiziert wurde, dass die Länge der Permanentmagnete 8 um wenigstens den Hub H verkürzt wurde. Diese Modifizierung bewirkt eine Reduzierung des Drehmoments, ist jedoch technisch einfach und bietet den Vorteil, dass die Masse des Rotors gleichzeitig kleiner wird bzw. auf Kosten des Drehmoments sogar minimiert werden kann. Die Alternative, dass die Länge der Spulen 7 um wenigstens den Hub H verlängert wird, ist auch möglich, jedoch nicht bevorzugt. Die Permanentmagnete 8 sind - wie in der Fig. 2 dargestellt - flache, quaderförmige Magnete, wobei ihre beiden einander gegenüberliegenden grössten Flächen als Nordpol N und als Südpol S magnetisiert sind. Die Permanentmagnete 8 sind auf einem Kreis angeordnet, wobei ihre dem Kreismittelpunkt zugewandte grösste Fläche abwechselnd ein Nordpol N und ein Südpol S ist. Ihre vom Kreismittelpunkt abgewandte grösste Fläche ist dann abwechselnd ein Südpol S und ein Nordpol N.
[0012] Der Elektromotor dient dazu, den Schaft 2 um die Achse 6 zu drehen. Weil der Schaft 2 in Längsrichtung der Achse 6 um den Hub H verschiebbar sein muss, ist die Länge L-ι (Fig. 3) der Permanentmagnete 8 entweder um wenigstens den Hub H kürzer oder länger als die wirksame Länge L2 der Spulen 7, so dass die von den Spulen 7 auf die Permanentmagnete 8 ausgeübten Kräfte unabhängig von der Position sind, die der Schaft 2 entlang der Längsrichtung der Achse 6 einnimmt. Die Spulen 7 haben in Längsrichtung der Achse 6 eine vorgegebene, mechanische Länge L3. Die wirksame Länge L2 bezeichnet diejenige Länge, innerhalb der das Magnetfeld, das von den durch die Gesamtheit der Spulen 7 fliessenden Strömen erzeugt wird und das die Rotation der Permanentmagnete 8 um die Achse 6 bewirkt, den hauptsächlichen Anteil der auf die Permanentmagnete 8 einwirkenden Kräfte liefert. Die wirksame Länge L2 ist deshalb kürzer als die mechanische Länge L3. Die Fig. 3 illustriert den Fall, dass die Länge L-ι der Permanentmagnete 8 um den Hub H kürzer als die wirksame Länge L2 der Spulen 7 ist, und die Fig. 4 illustriert den umgekehrten Fall, dass die Länge L-ι der Permanentmagnete 8 um den Hub H länger als die wirksame Länge L2 der Spulen 7 ist. Es ist deshalb
L-ι < L2 - H oder L-ι > L2 + H [0013] Im ersten Fall bleiben die Permanentmagnete 8 (und damit der Rotor) auch bei der Axialverschiebung entlang der Achse 6 im Magnetfeld der Spulen 7, im zweiten Fall überragen die Permanentmagnete 8 die Spulen 7 während der gesamten Axialverschiebung. Während der Axialverschiebung des Schafts 2 tritt in beiden Fällen höchstens eine sehr geringe, entlang der Achse 6 wirkende Kraft oder Kraftänderung auf.
[0014] Der Encoder ist ausgebildet, die Drehlage des Schafts 2 zu messen. Der Encoder ist bevorzugt gebildet durch eine kreisförmige Scheibe 9, die am Schaft 2 befestigt ist und an deren Rand eine Encoderskala angebracht ist, und einen Encoderlesekopf 10, der am Bondkopf 1, mit Vorteil am Gehäuseteil 3 des Bondkopfs 1 befestigt ist. Die Encoderskala weist in Längsrichtung der Achse 6 verlaufende Striche auf. Die in Längsrichtung der Achse 6 gemessene Länge der Striche und der sich in Längsrichtung der Achse 6 erstreckende Messbereich des Encoderlesekopfs 10 sind so aufeinander abgestimmt, dass die Striche über den gesamten Hub H des Schafts 2 im Messbereich des Encoderlesekopfs 10 liegen.
[0015] Als Encoder kann auch ein Winkelsensor verwendet werden, beispielsweise ein magnetischer Winkelsensor, der die Drehlage anhand des von den Permanentmagneten erzeugten Magnetfelds bestimmt, oder ein optischer Winkelsensor, oder ein beliebiger anderer Winkelsensor.
[0016] Der Kraftgeber dient zur Erzeugung der Pickkraft als auch der Bondkraft. Als Kraftgeber kann beispielsweise ein mechanischer Kraftgeber verwendet werden, insbesondere ein Kraftgeber, bei dem eine Feder verwendet wird, die auf den Schaft 2 einwirkt, um eine in Längsrichtung der Achse 6 wirkende Kraft zu erzeugen. Als Kraftgeber kann auch ein pneumatischer Kraftgeber verwendet werden, wie dies bei den Bondköpfen 1 der Fall ist, die in den Fig. 5 und 6 schematisch und im Querschnitt dargestellt sind. Hier bilden das Gehäuseteil 3 und ein auf das Gehäuseteil 3 aufgesetzter Deckel 11 zusammen mit dem Schaft 2 einen abgeschlossenen Hohlraum 12, dessen Volumen sich durch die Längsbewegung des Schafts 2 verändert. Der Deckel 11 enthält eine Bohrung 13, durch die der Hohlraum 12 mit Druckluft beaufschlagbar ist. Der Hohlraum 12 bildet somit eine Druckkammer und der in der Druckkammer herrschende Druck erzeugt eine auf den Schaft 2 einwirkende Kraft. Die Bewegung des Schafts 2 in Längsrichtung der Achse 6, d. h. der Hub H, ist beispielsweise durch einen Anschlag begrenzt. Die vom Kraftgeber erzeugte Kraft bewirkt einerseits, dass der Schaft 2 im unbelasteten Zustand gegen den Anschlag gedrückt wird. Andererseits wirkt die Kraft beim Picken eines Bauelements als Pickkraft und beim Absetzen eines Bauelements als Bondkraft auf das Bauelement ein, weil der Schaft 2 beim Picken und beim Bonden von dem Anschlag weggedrückt wird. Die Bewegung des Schafts 2 während dieser Prozessschritte ist eine passive Bewegung, die sich daraus ergibt, dass der Schaft 2 beim Aufsetzen auf dem Bauelement wie auch beim Aufsetzen des Bauelements mit dem Substrat zum Stillstand kommt, während der von einem Antrieb 17 (Fig. 8) angetriebene Bondkopf noch weiter abgesenkt wird, bis das Aufsetzen detektiert und der Antrieb 17 gestoppt wurde.
[0017] Die Lagerung des Schafts 2 im Gehäuseteil 3 kann beispielsweise ein Gleitlager, ein Kugellager, ein Luftlager oder ein anderes geeignetes Lager sein. Bei dem in der Fig. 5 gezeigten Ausführungsbeispiel erfolgt die Lagerung des Schafts im Gehäuseteil 3 mittels eines Gleitlagers, bei dem in der Fig. 6 gezeigten Ausführungsbeispiel mittels eines Luftlagers.
CH 714 384 A2
Beim Luftlager weist das Gehäuseteil 3 Lufteinlasse für die Zufuhr von Druckluft auf. Bei einer bevorzugten Ausbildung des Luftlagers weist das Gehäuseteil 3 zudem Luftauslasse für die Abfuhr von Luft aus dem Luftlager auf. Die Lufteinlasse sind beispielsweise erste Bohrungen 14 und die Luftauslasse beispielsweise zweite Bohrungen 15. Falls Lufteinlasse und Luftauslasse vorhanden sind, sind die Lufteinlasse in Längsrichtung der Achse 6 jeweils zwischen einigen der Luftauslasse angeordnet. Die Luftauslasse können mit der Umgebung verbunden sein, so dass an ihnen der Umgebungsdruck anliegt, oder es kann ein Unterdrück (Vakuum) an die Luftauslasse angelegt werden, um die durch die Lufteinlasse in das Luftlager gepresste Luft abzusaugen. Die Strömungsrichtung der Luft in den Lufteinlassen und den Luftauslassen ist in der Fig. 6 durch (seitlich versetzte) Pfeile illustriert. Mit dieser Anordnung, bei der die Lufteinlasse von den Luftauslassen umgeben sind, wird verhindert dass ein Teil der Luft, die durch die Lufteinlasse in den Spalt zwischen dem Schaft 2 und dem Gehäuseteil 3 gepresst wird, in den Hohlraum 12 gelangt und damit die auf den Schaft in Längsrichtung der Achse 6 einwirkende Kraft verändert.
[0018] Die Fig. 7 zeigt schematisch und im Querschnitt einen Bondkopf mit einer Temperierungsvorrichtung. Die Temperierungsvorrichtung dient dazu, die Temperatur von bestimmten Teilen des Bondkopfs 1 auf einem vorbestimmten Wert zu halten. Die Temperierungsvorrichtung umfasst beispielsweise eine Rohrleitung 16, die mit Vorteil wie dargestellt in das Gehäuseteil 3 integriert ist und die Teil eines geschlossenen Wärmekreislaufs ist, durch den ein Fluid strömt, dessen Temperatur in einer externen Heiz-, oder Kühl-, oder Heiz- und Kühlvorrichtung auf den vorbestimmten Wert geregelt wird. Das Fluid kann gasförmig oder flüssig sein. In bestimmten Fällen ist die Temperierungsvorrichtung ein elektrischer Heizwiderstand, der in das Gehäuseteil 3 integriert ist. Die Temperierungsvorrichtung kann bei allen Bondköpfen 1 eingesetzt werden. Bei einem Bondkopf 1 mit einem pneumatischen Kraftgeber kann sie beispielsweise eingesetzt werden, um die in der Druckkammer herrschende Temperatur auf einen vorbestimmten Wert zu regeln, so dass die vom Kraftgeber erzeugte Kraft unabhängig von Schwankungen der Umgebungstemperatur ist.
[0019] Der erfindungsgemässe Bondkopf kommt typischerweise in einer Halbleiter-Montagevorrichtung, in der Fachwelt als Die Bonder bekannt, zum Einsatz. Eine solche Halbleiter-Montagevorrichtung umfassteinen Antrieb 17, der konfiguriert ist, den Bondkopf 1 in Längsrichtung der Achse 6 zu bewegen. Beim Picken eines Bauelements und beim Bonden des Bauelements wird der Bondkopf 1 von diesem Antrieb 17 jeweils abgesenkt, wobei der Schaft 2 passiv mitgeführt wird.
[0020] Der Bondkopf bietet mehrere Vorteile, nämlich:
- Der erfindungsgemässe Antrieb zum Drehen des Schafts, bei dem der Rotor direkt am Schaft befestigt ist, ist ein Direktantrieb und somit ein spielfreier Antrieb, was ein spielfreies und damit hochpräzises Anfahren der Drehlage des Schafts ermöglicht. Dies im Gegensatz zu bekannten Bondköpfen, bei dem ein Zahnradgetriebe zwischen dem Antrieb und dem Schaft zwischengeschaltet ist.
- Die Messung der Drehlage des Schafts ist eine direkte und ebenfalls spielfreie Messung, da die Encoderskala auf die am Schaft befestigte Scheibe aufgebracht ist.
- Der Direktantrieb des Schafts ohne Zahnradgetriebe und ohne Zahnriemen oder dergleichen ist verschleissfrei und erzeugt auch keinen Abrieb. Dies ist insbesondere ein Vorteil in Reinraumumgebungen, wo der Abrieb zur Beschädigung der ICs führen könnte, die einen mit Partikeln verschmutzen Halbleiterchip enthalten.
- Die Axialverschiebung des Schafts, d. h. die Verschiebung des Schafts entlang seiner Längsachse, ist nahezu kraftfrei. D. h., dass die Verschiebung des Schafts entlang der Längsachse beim Aufbau der Pickkraft oder der Bondkraft keine zusätzliche Kraft erzeugt, die die vom Kraftgeber erzeugte Kraft verstärkt oder schwächt. Dies im Gegensatz zu bekannten Bondköpfen, bei dem ein Zahnradgetriebe oder Zahnriemen zwischen dem Antrieb und dem Schaft zwischengeschaltet ist.
- Die Konstruktion ist platzsparend, kompakt und ermöglicht bei kleinem Bauraum und kleinem Gewicht die Erzeugung der bei der Montage von Halbleiter-Bauelementen erforderlichen, relativ grossen Bondkraft.
- Die Masse des Schafts inklusive Rotor ist sehr gering. Die beim Auftreffen des Schafts auf das Bauelement kurzzeitig einwirkende Kraft ist proportional zum Impuls, d. h. zum Produkt aus Masse und Geschwindigkeit des Schafts, und darf einen vorbestimmten Wert nicht überschreiten, da sonst das Bauelement beschädigt werden könnte. Kleinere Masse erlaubt höhere Geschwindigkeit und ergibt damit eine kürzere Zykluszeit.
- Die Ausführung des Bondkopfs mit einem Luftlager ermöglicht eine nahezu reibungsfreie Drehung und Verschiebung des Schafts.
- Die Ausführung des Bondkopfs mit einer Temperierungsvorrichtung ermöglicht es, Einflüsse von Temperaturschwankungen der Umgebung auf den Bondkopf und damit auf den Bondprozess zu minimieren oder eliminieren.
[0021] Während Ausführungsformen dieser Erfindung gezeigt und beschrieben wurden, ist es für den Fachmann ersichtlich, dass mehr Modifikationen als oben erwähnt möglich sind, ohne von dem erfinderischen Konzept abzuweichen. Die Erfindung ist daher nur durch die Ansprüche und deren Äquivalente beschränkt.

Claims (6)

  1. Patentansprüche
    1. Bondkopf (1) für die Montage von Bauelementen auf einem Substrat, umfassend einen Schaft (2), ein Gehäuseteil (3), das eine Lagerung für den Schaft (2) umfasst, die eine Drehung des Schafts (2) um eine Achse (6) und eine Bewegung des Schafts (2) in einer Längsrichtung der Achse (6) um einen vorbestimmten Hub (II) ermöglicht,
    CH 714 384 A2 einen Antrieb, um den Schaft (2) um die Achse (6) zu drehen, einen Encoder, um die Drehlage des Schafts (2) zu messen, und einen Kraftgeber, um den Schaft (2) in Längsrichtung der Achse (6) mit einer Kraft zu beaufschlagen, dadurch gekennzeichnet, dass der Antrieb ein Elektromotor ist, der einen Stator und einen Rotor umfasst, wobei der Stator am Gehäuseteil (3) und der Rotor am Schaft (2) befestigt ist, der Stator mit einem Strom beaufschlagbare Spulen (7) umfasst, der Rotor eine Vielzahl von Permanentmagneten (8) umfasst, der Stator mit Strömen beaufschlagbare Spulen (7) umfasst, wobei das Magnetfeld, das von den durch die Gesamtheit der Spulen (7) fliessenden Strömen erzeugt wird, die Rotation der Permanentmagnete (8) um die Achse (6) bewirkt, und eine in Längsrichtung der Achse (6) gemessene Länge (Li) der Permanentmagnete (8) um wenigstens den Hub (H) kürzer oder länger als eine in Längsrichtung der Achse (6) gemessene wirksame Länge (L2) der Spulen (7) ist.
  2. 2. Bondkopf nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Encoder eine kreisförmige Scheibe (9), die am Schaft (2) befestigt ist und an deren Rand eine Encoderskala angebracht ist, und einen Encoderlesekopf (10) umfasst, wobei die Encoderskala in Längsrichtung der Achse (6) verlaufende Striche aufweist, und eine in Längsrichtung der Achse (6) gemessene Länge der Striche und ein sich in Längsrichtung der Achse erstreckender Messbereich des Encoderlesekopfs (10) so aufeinander abgestimmt sind, dass die Striche über den gesamten Hub (H) des Schafts (2) im Messbereich des Encoderlesekopfs (10) liegen.
  3. 3. Bondkopf nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kraftgeber ein pneumatischer Kraftgeber ist, der eine mit Druckluft beaufschlagbare Druckkammer aufweist, wobei der in der Druckkammer herrschende Druck auf ein Ende des Schafts (2) einwirkt.
  4. 4. Bondkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Lagerung ein Luftlager ist, wobei das Gehäuseteil (3) Lufteinlasse für die Zufuhr von Druckluft und Luftauslasse für die Abfuhr von Luft aus dem Luftlager aufweist, wobei die Lufteinlasse in Längsrichtung der Achse (6) jeweils zwischen einigen der Luftauslasse angeordnet sind.
  5. 5. Bondkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 4, weiter umfassend eine Temperierungsvorrichtung, die dazu dient, die Temperatur von bestimmten Teilen des Bondkopfs 1 auf einem vorbestimmten Wert zu halten.
  6. 6. Die Bonder mit einem Bondkopf (1) nach einem der Ansprüche I bis 5, mit einem Antrieb (17), der konfiguriert ist, den Bondkopf (1) in der Längsrichtung der Achse (6) zu bewegen.
    CH 714 384 A2
    CH 714 384 A2
    CH 714 384 A2
    CH 714 384 A2
CH00957/18A 2017-11-17 2018-08-06 Bondkopf für die Montage von Bauelementen und Die Bonder mit einem solchen Bondkopf. CH714384A2 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018195498A JP7398191B2 (ja) 2017-11-17 2018-10-17 部品を装着するボンディングヘッド及び該ボンディングヘッドを備えているダイボンダ
US16/180,243 US12046490B2 (en) 2017-11-17 2018-11-05 Bonding head for mounting components and die bonder with such a bonding head
FR1860164A FR3073763B1 (fr) 2017-11-17 2018-11-05 Tete de soudage pour monter des composants et microsoudeuse de puce avec une telle tete de soudage
TW107139446A TWI848919B (zh) 2017-11-17 2018-11-07 用於安裝組件的接合頭及具有此種接合頭的晶粒接合機
CN201811346241.6A CN110011439B (zh) 2017-11-17 2018-11-13 用于安装组件的结合头和具有这种结合头的贴片机
KR1020180139732A KR102661560B1 (ko) 2017-11-17 2018-11-14 부품들을 장착하기 위한 본딩 헤드 및 그러한 본딩 헤드를 갖춘 다이 본더
DE102018128615.5A DE102018128615A1 (de) 2017-11-17 2018-11-14 Bondkopf für die Montage von Bauelementen und Die Bonder mit einem solchen Bondkopf

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01396/17A CH714351A1 (de) 2017-11-17 2017-11-17 Bondkopf für die Montage von Bauelementen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH714384A2 true CH714384A2 (de) 2019-05-31

Family

ID=66646772

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH01396/17A CH714351A1 (de) 2017-11-17 2017-11-17 Bondkopf für die Montage von Bauelementen.
CH00957/18A CH714384A2 (de) 2017-11-17 2018-08-06 Bondkopf für die Montage von Bauelementen und Die Bonder mit einem solchen Bondkopf.

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH01396/17A CH714351A1 (de) 2017-11-17 2017-11-17 Bondkopf für die Montage von Bauelementen.

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7398191B2 (de)
KR (1) KR102661560B1 (de)
CN (1) CN110011439B (de)
CH (2) CH714351A1 (de)
TW (1) TWI848919B (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3975664A4 (de) 2019-05-23 2022-07-13 Nippon Steel Corporation Sekundärspulenmodul, vorschubhärtungsvorrichtung und vorschubhärtungsverfahren
GB2591132A (en) * 2020-01-17 2021-07-21 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Tooling pin placement system
JP2024080318A (ja) 2022-12-02 2024-06-13 三星電子株式会社 実装装置及び実装方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2979772B2 (ja) * 1991-09-13 1999-11-15 松下電器産業株式会社 ダイボンディング装置
JP2998467B2 (ja) * 1992-12-04 2000-01-11 松下電器産業株式会社 電子部品の実装用ヘッド
US5952744A (en) * 1996-03-28 1999-09-14 Anoiad Corporation Rotary-linear actuator
JP3800126B2 (ja) * 2002-04-23 2006-07-26 松下電器産業株式会社 作業ヘッド
CN100537185C (zh) * 2003-08-25 2009-09-09 赫斯基注射器成型系统有限公司 用于转动和平移一轴的驱动组件
JP5068571B2 (ja) * 2007-03-29 2012-11-07 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
JP2008288473A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Panasonic Corp ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置
US8651159B2 (en) * 2009-06-12 2014-02-18 Asm Assembly Automation Ltd Die bonder providing a large bonding force
KR20110137602A (ko) * 2010-06-17 2011-12-23 한미반도체 주식회사 다이 본딩 장치의 본드 헤드
CH707378A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-30 Besi Switzerland Ag Thermokompressionsverfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat.
CH707480B1 (de) * 2013-01-21 2016-08-31 Besi Switzerland Ag Bondkopf mit einem heiz- und kühlbaren Saugorgan.
CH707934B1 (de) * 2013-04-19 2017-04-28 Besi Switzerland Ag Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat.
JP6372031B2 (ja) * 2013-12-09 2018-08-15 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. 流体圧アクチュエータ
US9726204B2 (en) * 2013-12-09 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Fluid pressure actuator
JP6573813B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよび半導体装置の製造方法
JP6664986B2 (ja) * 2016-02-17 2020-03-13 株式会社ディスコ 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110011439B (zh) 2023-10-17
KR20190056985A (ko) 2019-05-27
TW201923940A (zh) 2019-06-16
JP7398191B2 (ja) 2023-12-14
TWI848919B (zh) 2024-07-21
CN110011439A (zh) 2019-07-12
CH714351A1 (de) 2019-05-31
JP2019096867A (ja) 2019-06-20
KR102661560B1 (ko) 2024-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH714384A2 (de) Bondkopf für die Montage von Bauelementen und Die Bonder mit einem solchen Bondkopf.
DE102009023106B4 (de) Verfahren und System zur Magneterfassung
DE102006022064B4 (de) Sensorvorrichtung für eine physikalische Grösse
DE3612038C2 (de)
DE3423873A1 (de) Rheometer
DE102007044204A1 (de) Sensor einer dynamischen Grösse
DE19947277A1 (de) Positionsmeßsystem mit integriertem Beschleunigungssensor
DE102004005380A1 (de) Verfahren zur Bestimmung der Lage eines Objekts im Raum
DE102017104206A1 (de) Wellenintegriertes winkelerfassungsbauelement
DE102007037573A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Messung der Akustik und des Reibmomentes von axial belasteten Lagern
DE102018128615A1 (de) Bondkopf für die Montage von Bauelementen und Die Bonder mit einem solchen Bondkopf
DE102019102454B3 (de) Anordnung und Verfahren zur Messung einer mechanischen Belastung eines Testobjekts unter Erfassung von Magnetfeldänderungen
CH680752A5 (de)
EP2585802A1 (de) Piezoresistiver kraftsensor
EP1870679A1 (de) Brems- und/oder Blockiereinrichtung mit magnetischem Winkelcodierer
DE10304970B4 (de) Positioniereinheit mit einem Kraftsensor
DE102008038758A1 (de) Elektrischer Dreh-Hub-Antrieb und Bestückkopf
EP2897263B1 (de) Elektromotor mit Drehpositionsgeber
AT411855B (de) Einrichtung zum positionieren
DE4123128A1 (de) Wirbelstrom-drehzahlsensor
DE69938531T2 (de) Verfahren zur herstellung eines sensors und eines widerstandselementes
WO2002071826A1 (de) Aufsetzkraft-erfassungseinrichtung für bestückvorrichtungen
DE102014214706A1 (de) Elektrowerkzeug mit einem Drehzahlerfassungssystem
DE19935282A1 (de) Einrichtung zum Messen eines Drehwinkels
DE102006057970A1 (de) Halbleiterbauteil mit einem Magnetfeldsensor

Legal Events

Date Code Title Description
AZW Rejection (application)