CH550632A - Verfahren zum befestigen eines drahtes an einem halbleiterkoerper. - Google Patents

Verfahren zum befestigen eines drahtes an einem halbleiterkoerper.

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CH550632A
CH550632A CH880671A CH880671A CH550632A CH 550632 A CH550632 A CH 550632A CH 880671 A CH880671 A CH 880671A CH 880671 A CH880671 A CH 880671A CH 550632 A CH550632 A CH 550632A
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    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • B23K20/007—Ball bonding
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    • H10W72/07532—
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