CH429391A - Verfahren zum Löten von Bauteilen - Google Patents

Description

  Verfahren zum Löten von Bauteilen    Die vorliegende     Erfindung    betrifft ein Verfahren  zum Löten von metallischen und metallisierten nicht  metallischen Bauteilen, die mit unregelmässigem Lot  spalt gegeneinander liegen.  



  Bei Konstruktionen, deren Bauteile derart ausgelegt  sind, dass sie     unregelmässig    mit Fugenspalt gegenein  ander stehend verbunden werden sollen, treten in der  Klein- oder Grossfabrikation immer wieder Schwierig  keiten auf. Dies ist besonders dann der Fall, wo Einzel  teile, wie z. B. Rohre und Deckel, aneinander oder in  einander gelötet werden müssen. Es betrifft dies meistens  Lötoperationen in beliebiger Höhe oder Lage, im Gegen  satz zu Operationen auf Anschlag.  



  Es ist bekannt, dass solche Teile für die Lötung  speziell gegeneinander geformt, d. h. angepasst werden.  Für die Fertigung sind bekannt der einfache Bördel,  der Doppelbördel, die Überlappung, das Einrollen usw.  



  Ferner ist es bekannt, solche stumpf zusammenge  fügte Teile mittels eines angelegten Runddrahtes zu  löten.  



  Versuche in der Serienfabrikation haben aber erge  ben, dass diese Verfahren keine genügende Sicherheit  gewährleisten, da die Lotverteilung nicht gleichmässig  erfolgt. Die Erfindung behebt diese Nachteile.  



  Die Erfindung besteht darin, dass an den Lotspalt  als Löthilfe mindestens eine einfache Profildrahtwendel  gelegt wird, wodurch die Kapillarkräfte verstärkt und  damit die Benetzung des Bauteiles mit dem Lot und  das gleichmässige Verschiessen des Lotes und damit  des Lötvorganges über die ganze Lötfuge verbessert  wird. Dabei können Fugenspalte von mehreren Zehntel  millimetern zwischen den senkrecht oder auch schräg  aufeinander stehenden, vorwiegend plattenförmigen  Bauteilen gelötet werden.  



  Bei dem erfindungsgemässen Verfahren wird eine  homogene Lötung erreicht, was ein gleichmässiges und  gutes Legieren der festen Metalloberfläche durch das  Lot ergibt. Dieser Legierungsreaktion zwischen dem  festen und flüssigen Metall muss aber stets eine rasche  und sichere Benetzung des Bauteiles vorausgehen. Ist    das im Gegensatz zum Verfahren nicht der Fall, d. h.  geschieht diese Reaktion langsam und ungleichmässig,  so ist keine homogene Lötung zu erwarten. Die     Ver-          schiesszeit    beeinflusst beim Verfahren die Qualität der  Lotnaht ausserordentlich.  



  Es kann also gesagt werden, dass die sonst nur ört  lich wirkende Kapillarkraft-Konzentration längs des Lot  spalts schnell verteilt wird.  



  Praktische Versuche haben ergeben, dass das neu  artige     Verfahren    gegenüber der bekannten Technik, mit  einem eingelegten vollen Runddraht, ganz wesentliche  Vorteile bietet. Einmal lassen sich mit eingelegten ver  drillten Drähten grössere Lotspalte überbrücken. Ferner  ist die Gefahr des Ablaufens von Lot durch den Lot  spalt kleiner und die Lotzugabemöglichkeit ist merklich  höher. Die Lotverteilung ist ausserordentlich     gleich-          mässig    und präzis. Die Lötzeiten am Einzelstück und in  der Serie können stark heruntergesetzt werden. Die Si  cherheit für einwandfreie Lötung wird stark erhöht.  



  Die Erfindung bezieht sich auch auf eine Profildraht  wendel zur Ausführung des Verfahrens. Die erfindungs  gemässe Profildrahtwendel besteht dabei aus einem Me  tall, dessen Schmelzpunkt über der Löttemperatur liegt.  Die Profildrahtwendel können dabei in verschiedener  Art ausgeführt werden.  



  Figur 1 zeigt den einfachsten Fall mit zwei ver  drillten Runddrähten als     Löthilfe.     



  Bei Verwendung von mehr als zwei Drähten als  Löthilfe, z. B. eine vierdrahtige Verdrillung (Fig. 2),  lässt sich die gleichmässige und durchgehende Benet  zungsfähigkeit verbessern.  



  Als verdrillte     Profildrahtwendel    im Sinne der Erfin  dung     lässt    sich auch ein verdrillter     Vierkantdraht    ver  wenden     (Fig.3).    Ferner     kommen    in Frage ein von  einem anderen Profildraht umwickelter Profildraht       (Fig.    4) oder ein     rohrförmig    gewundenes Band     (Fig.    5).  



  Das Verfahren kann mit Vorteil auch beim Löten  von metallisierten nichtmetallischen Bauteilen verwen  det werden. Als solche kommen in Frage:     metallisierte     Keramik- oder     Glasteile.         Der verwendete Profildraht kann aus Kupfer ver  zinnt, Eisen     blank,    Eisen verkupfert usw. bestehen. Es  können aber auch kupfer- oder messingbelegte Panzer  holzplatten gelötet werden.

Claims (1)

1. PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zum Löten von metallischen und me tallisierten nichtmetallischen Bauteilen, die mit unregel- mässigem Lotspalt gegeneinander liegen, dadurch ge kennzeichnet, dass an den Lotspalt als Löthilfe minde stens eine einfache Profildrahtwendel gelegt wird, wo durch die Kapillarkräfte verstärkt und damit die Be netzung des Bauteiles mit dem Lot und das gleichmäs sige Verschiessen des Lotes und damit des Lötvorganges über die ganze Lötfuge verbessert wird. II.

   Profildrahtwendel zur Ausführung des Verfah rens nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass diese aus Metall besteht, dessen Schmelzpunkt über der Löttemperatur liegt. <B>UNTERANSPRÜCHE</B> 1. Profildrahtwendel nach Patentanspruch II, da durch gekennzeichnet, dass sie ein verdrillter Vierkant draht ist (Fig. 3). 2. Profildrahtwendel nach Patentanspruch II, da durch gekennzeichnet, dass sie ein rohrförmig gewun denes Band ist (Fig. 5). 3. Profildrahtwendel nach Patentanspruch II, da durch gekennzeichnet, dass ein Profildraht von einem anderen Profildraht umwickelt ist (Fig. 4).