CH418449A - Elektrische Anlage mit mehreren mit Kühlkörpern verbundenen Halbleiterbauelementen und Verfahren zum Herstellen einer solchen elektrischen Anlage - Google Patents

Elektrische Anlage mit mehreren mit Kühlkörpern verbundenen Halbleiterbauelementen und Verfahren zum Herstellen einer solchen elektrischen Anlage

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CH418449A
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CH413963A 1962-04-26 1963-04-02 Elektrische Anlage mit mehreren mit Kühlkörpern verbundenen Halbleiterbauelementen und Verfahren zum Herstellen einer solchen elektrischen Anlage CH418449A (de)

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DE1962S0079177 DE1273074B (de) 1962-04-26 1962-04-26 Stromrichteranlage mit an Profilkoerpern aus Isoliermaterial anmontierten Halbleiterbauelementen

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3638073A (en) * 1970-02-19 1972-01-25 Gen Instrument Corp Semiconductor assembly with heat sink and connector bodies
DE3007306A1 (de) * 1980-02-01 1981-08-06 BBC AG Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau Luftgekuehlter stromrichter
DE3802593A1 (de) * 1988-01-29 1989-08-10 Heidelberger Druckmasch Ag Umrichter mit gleichspannungs-zwischenkreis

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2812699C2 (de) * 1978-03-23 1987-04-09 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Stromrichter in Brückenschaltung mit einseitig gekühlten Scheibenthyristoren
US4710850A (en) * 1986-02-19 1987-12-01 Siemens Aktiengesellschaft Tower design for high-voltage systems
DE102008050487A1 (de) * 2008-10-01 2010-04-15 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische Vorrichtung mit einem Haltegerüst

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE896392C (de) * 1951-11-13 1953-11-12 Licentia Gmbh Gehaeuse fuer ein elektrisch unsymmetrisch leitendes System vom Kristalltyp
DE971168C (de) * 1953-08-23 1958-12-18 Siemens Ag Trockengleichrichteranordnung fuer Hochspannungszwecke
DE1037017B (de) * 1956-01-23 1958-08-21 Siemens Reiniger Werke Ag Trockengleichrichter-Hochspannungseinheit
DE1062822B (de) * 1957-04-20 1959-08-06 Licentia Gmbh Trockengleichrichtereinheit fuer Trockengleichrichter hoher Belastbarkeit

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3638073A (en) * 1970-02-19 1972-01-25 Gen Instrument Corp Semiconductor assembly with heat sink and connector bodies
DE3007306A1 (de) * 1980-02-01 1981-08-06 BBC AG Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau Luftgekuehlter stromrichter
DE3802593A1 (de) * 1988-01-29 1989-08-10 Heidelberger Druckmasch Ag Umrichter mit gleichspannungs-zwischenkreis
US4992925A (en) * 1988-01-29 1991-02-12 Heidelberger Druckmaschinen Ag Converter with intermediate d.c. circuit

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