CH354649A - Verfahren zur Herstellung lötfähiger Schichten auf Aluminium - Google Patents

Description

  Verfahren zur Herstellung     lötfähiger        Schichten    auf     Aluminium       Die     Erfindung    bezieht sich auf ein     Verfahren    zur  Herstellung lötfähiger Schichten auf Aluminium.  



  Es ist bekannt, dass Aluminium sich schlecht löten  lässt und dass es deshalb zum Beispiel praktisch un  möglich ist, ein Aluminiumgefäss druckdicht     zuzu-          löten.    Diesem Mangel kann zwar dadurch abgeholfen  werden, dass Gefäss und Deckel aus     kupfer-    oder     zink-          plattiertem    Aluminiumblech hergestellt werden. Die  Anwendung solcher plattierter Bleche ist aber in vie  len Fällen, so zum Beispiel auch für Gehäuse von  elektrischen Kondensatoren, zu teuer.  



  Ein wesentlich billigerer Weg zur Herstellung     löt-          fähiger    Flächen auf Aluminium ergibt sich     gemäss    der       Erfindung    dadurch, dass die zu behandelnde Alumi  niumfläche nach Entfernung der aufgewachsenen  Oxyde     erhitzt    und dann eine lötfähige Metallschicht  darauf aufgespritzt wird.  



  Anhand der     Zeichnung,    die ein Kondensator  gehäuse im Längsschnitt darstellt, wird ein Beispiel  des Verfahrens erläutert.  



  Die aus einer Aluminiumronde durch Fliesspres  sen hergestellte Gehäusebuchse 10 ist auf der Innen  seite ihres Randabschnittes mit einer aus leicht     löt-          barem    Metall bestehenden Schicht 11 versehen, die  nach Abschmirgeln des     Becherrandes    und anschlie  ssendem Erhitzen des Gehäuses auf etwa 4000 C durch  Aufspritzen einer dünnen Kupferschicht mit einer       Schoopschen        Flammspritzpistole    erzeugt wird. An  Stelle von Kupfer als Metall für die lötfähige Schicht  haben sich Legierungen von Kupfer mit 2-8 % Titan  oder Phosphor als besonders geeignet     erwiesen,    es  können aber auch andere Metalle, wie z. B.

   Zink und         Zinn,    aufgespritzt werden. Zweckmässig werden die       aufgespritzten    Metallschichten noch verzinnt, wobei  sich die an sich bekannte     Ultraschallverzinnung    be  sonders     bewährt    hat. An dem auf die Weise vorberei  teten Lötband kann ein das Gehäuse abschliessender  Deckel druckfest und gasdicht festgelötet werden. Das  neue     Verfahren    bringt gegenüber     kupfer-    oder     zink-          plattierten    Gehäusen merkliche Einsparungen.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH Verfahren zur Herstellung lötfähiger Schichten auf Aluminium, dadurch gekennzeichnet, dass die zu behandelnde Aluminiumfläche nach Entfernung der aufgewachsenen Oxyde erhitzt und dann eine dünne lötfähige Metallschicht darauf aufgespritzt wird. UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass das aufgespritzte Metall aus reinem Kupfer besteht. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge= kennzeichnet, dass das aufgespritzte Metall aus Kupfer mit 2-8<B>%</B> Titan oder Phosphor besteht. 3.

   Verfahren nach Patentanspruch und Unter ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zu behandelnde Aluminiumfläche auf 400 C erhitzt wird. 4. Verfahren nach Patentanspruch und Unter ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die aufgespritzte Metallschicht verzinnt, vorzugsweise ultraschallverzinnt wird.