CH320561A - Verfahren zum vakuumdichten Einschmelzen eines Leiters in die Wand eines Entladungsgefässes und nach diesem Verfahren eingeschmolzener Leiter - Google Patents

Description

  Verfahren zum vakuumdichten Einschmelzen eines Leiters in die Wand  eines Entladungsgefässes und nach diesem Verfahren eingeschmolzener Leiter    Bei elektrischen Entladungsgefässen, deren  Innenraum evakuiert oder mit Gas oder  Dampf gefüllt ist, müssen bekanntlich die  Zuleitungen zu den Elektroden vakuumdicht  durch die Gefässwand hindurchgeführt wer  den.  



  Es ist bekannt, hierzu ein hinsichtlich der  thermischen Ausdehnung an das Glas     ange-          pa.sstes    Leitermaterial zu verwenden und den  Leiter bei der Durchführungsstelle zu oxy  dieren. Beim Einschmelzen der oxydierten  Stelle in einen gläsernen Teil der Gefässwand  löst sich ein Teil des     Oxydes    im Glas. Eine  nach diesem Verfahren hergestellte     Elektro-          dendurchführung    versagt aber, wenn sie hohen       Betriebstemperaturen    ausgesetzt wird und  auch wenn das Entladungsgefäss ein Reduk  tionsmittel, zum Beispiel einen     Alkalimetall-          dam.pf,    enthält.

   In beiden Fällen     tritt    eine  Zersetzung der     Metalloxydschieht    auf dem  Leiter ein und die Durchführung wird un  dicht.  



  Es ist weiterhin bekannt, einen passend  ausgewählten, gut gereinigten und entgasten  Leiter unter Ausschluss einer Oxydation mit  Glas zu umgeben. Eine nach diesem Verfah  ren hergestellte     Elektrodendurchführung    weit  den oben genannten Nachteil nicht auf. Die  schwache Haftfähigkeit des Glases auf dem  blanken Metall hat jedoch zur Folge, dass  die mechanischen Eigenschaften der Durch  führung unbefriedigend sind.    Die vorliegende Erfindung betrifft zu  nächst ein     Verfahren    zum vakuumdichten Ein  schmelzen eines Leiters in die Wand eines  Entladungsgefässes, welches alle genannten  Nachteile vermeidet.

   Das     Verfahren    ist da  durch gekennzeichnet, dass ein erster Teil des  durch die Wand tretenden blanken Leiter  abschnittes verglast wird, dass sodann ein an  den ersten Teil angrenzender zweiter Teil  des Leiterabschnittes     oxydiert    und anschlie  ssend verglast wird,     und    dass schliesslich der  mit Glas umgebene Abschnitt des Leiters  so in die Gefässwand eingeschmolzen wird,  dass der zweite Teil des Leiterabschnittes ge  gen die Aussenseite des Gefässes hin zu liegen  kommt.  



  Ein Ausführungsbeispiel des     Verfahrens     sei an Hand der     Fig.1    und<B>2</B> erläutert, welche  Längsschnitte durch die     Einschmelzstelle    zei  gen. Dabei ist L der vakuumdicht durch die  Gefässwand W zu     führende    Leiter. Die Aussen  seite des Gefässes     ist    mit     a,    die Innenseite mit i  bezeichnet. Nach der     Erfindung    wird zunächst  ein erster Teil 1 des blanken, das heisst ge  reinigten und entgasten, durch die Wand zu  führenden Leiterabschnittes verglast, indem  auf an sich bekannte Weise die gestrichelt  schraffierte Glashülle aufgebracht wird. Es  genügt eine Glasdicke von wenigen Hundert  stelmillimetern.

   Sodann wird ein an den ersten  Teil angrenzender zweiter Teil 2 des Leiter  abschnittes     oxydiert,    wie dies durch die      schwarzen Schnittflächen 0 angedeutet ist.  Anschliessend wird auch dieser zweite Teil  verglast., indem die     gekreuzt    schraffierte Glas  hülle aufgebracht wird. Diese neue     Glashülle     schmilzt dabei mit der alten     zusammen,    so  dass eine Grenzfläche zwischen ihr und dem  gestrichelt schraffierten Gebiet nicht mehr  wahrnehmbar ist.

   Schliesslich wird der mit  Glas umgebene Abschnitt des Leiters so in  die Gefässwand W eingeschmolzen, dass gemäss       Fig.2:    der zweite (oxydierte) Teil des Lei  ters<I>L</I> gegen die Aussenseite     a    des Gefässes  zu liegen kommt.  



  Durch das erfindungsgemässe     Verfahren     werden auf einfachste Weise die notwendi  gen Eigenschaften der Durchführung er  reicht, denn die     Oxydschicht,    welche für die  mechanische Festigkeit von Bedeutung ist,  kommt mit einem     allfällig    im Gefäss     befind-          liehen    Reduktionsmittel nicht in Berührung  und ist keinen hohen Temperaturen ausge  setzt. Der nicht oxydierte Teil des Leiterab  schnittes ist aber bei allen Temperaturen und  auch bei Gegenwart von Reduktionsmittel  mit. seiner Glashülle dicht verbunden.  



  Die Erfindung betrifft weiterhin einen  nach dem beschriebenen Verfahren in eine  Wand     eingeschmolzenen    Leiter, das heisst eine       Elektrodendurchführung.    Eine solche     ist,    als    Beispiel in     F'ig.    ? gezeigt. Im Sinne der Erfin  dung ist ein gegen die Aussenseite des Ge  fässes hin gelegener Teil ? des     d'arch    die  Wand W des Gefässes geführten Leiterab  schnittes des Leiters L oxydiert.

Claims (1)

1. PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zum vakuumdichten Ein schmelzen eines Leiters in die Wand eines Entladungsgefässes, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Teil des durch die Wand tre tenden blanken Leiterabschnittes verglast . wird, da.ss sodann ein an den ersten Teil an grenzender zweiter Teil des Leiterabschnittes oxydiert und anschliessend verglast wird, und dass schliesslich der mit Glas umgebene Ab schnitt des Leiters so in die: Gefä.Uawand ein- geschmolzen wird, dass der zweite Teil des Lei terabschnittes gegen die Aussenseite des Ge fässes hin zu liegen kommt.

   II. Nach dem Verfahren nach Patentan- spx-Lich I in die Wand eines Entladungsge fässes vakuumdicht eingeschmolzener Leiter, von welchem der durch die Wand gehende Abschnitt von Glas umgeben ist, dadurch ge kennzeichnet, dass ein gegen die Aussenseite des Gefässes hin gelegener Teil des von Glas umgebenen Leiterabschnittes oxydiert ist.