CH225008A - Lot. - Google Patents

Description

  Lot.    Die     Herstellung    guter     Lötverbindungen     erfordert grosse     Erfahrung,    Geschicklichkeit  und Sorgfalt, besonders wenn grössere Flä  chen zusammengelötet werden sollen oder  grosse Stücke, die sich nicht gleichmässig  genug auf Löttemperatur erhitzen lassen. An  der Stelle, die zuerst auf die Löttemperatur  kommt, z. B. von der unmittelbar von aussen  erhitzten Ausmündung einer Lötfuge aus,  wird das Lot zuerst flüssig und es besteht  die Gefahr, dass es wegfliesst oder durch den  Druck, der zum Zusammenpressen der zu  lötenden Körper aufgewendet wird, wegge  drückt wird. Man hat deshalb meist vorzeitig  die Wärmezufuhr unterbrechen müssen, mit der  Folge, dass die Lötung ungenügend wurde.  



  Mit einem Lot gemäss der Erfindung soll  nun die     Herstellung    einer guten, gleichmässi  gen Lötverbindung erleichtert und ein siche  reres, rascheres Arbeiten möglich gemacht  werden, und zwar dadurch, dass bei diesem  Lot das Wegfliessen geschmolzenen Lötmetal  les weitgehend hintangehalten wird und die    Möglichkeit geschaffen worden ist, die Löt  stelle wesentlich höher zu erhitzen, so dass  mit Sicherheit überall das Lötmetall zum  Schmelzen und zur     Verbindung    mit dem zu  lötenden Körper gelangt.  



  Nach der     Erfindung    enthält das Lot im  Lötmetall verteilte Körper, z. B. in Form von  Körnern oder Kügelchen, aus     einem        Werk-          Stoff,    dessen Schmelzpunkt höher liegt als  der Schmelzpunkt des Lötmetalles.  



  Diese in das Lötmetall eingebetteten,       während    des     Lötvorganges    nicht zum Schmel  zen kommenden Körper sichern den für die       Lötverbindung    erforderlichen geringen Ab  stand der     zusammenzulötenden    Flächen und  verhindern das Wegfliessen selbst dünnflüs  sig gewordenen Lötmetalles aus der Lötfuge,  da sie das Lötmetall an sich anhaften lassen  und die     Lötmetallmenge    derart     unterteilen,     dass nirgends der Druck einer grösseren Flüs  sigkeitssäule zur Wirkung kommen kann.  Infolgedessen können höhere Temperaturen  angewandt werden als bisher, so dass mit      Sicherheit an allen Stellen mindestens ein  Flüssigwerden des Lotes erreicht werden  kann.

   Bei dieser Übertemperatur wird das  Lot besonders leicht flüssig und dadurch     sein          Eindringen        in    die     zu,    verbindenden Körper  begünstigt. Ferner tritt bei der .Übertem  peratur ein     lebhafteres    Sieden des     Lötmetal-          ler    ein, was das Herausschaffen von     Schlak-          ken    und dergleichen erleichtert.  



  Das neue Lot kann als Paste hergestellt  werden, in welche ausser dem Lötmetall Kör  per höheren     Schmelzpunktes    als     derjenige    des  Lötmetaller oder ganz unschmelzbare Kör  per eingebettet sind,     beispielsweise    bei Löt  metall, das aus Zink und Kupfer besteht,  Körper aus Reinkupfer oder Nickel, oder  auch Körper aus Stahllegierungen, falls Kup  fer als Lötmetall verwendet ist. An Stelle  von Metalleinlagekörpern könnten auch sol  che aus nichtmetallischen, z. B. aus kerami  schen Stoffen,     Verwendung    finden.  



  Das Lot kann auch als feste     Löteinlage     ausgebildet werden, nämlich in der Weise,  dass     in    das geschmolzene Lötmetall entspre  chende Körper in Körner- oder Kugelform  oder dergleichen, z. B. im Giessverfahren, im  Wege des mechanischen Zusammenmischens  und Schmelzens oder im Wege des     Spritz-          oder    Schleudergusses eingebettet werden, wo  bei dann durch Walzen oder sonstige Verfor  mung das     Ganze    zu einem Blech, Streifen,  Band oder dergleichen bestimmter Dicke aus  gearbeitet wird.

       In    diesem Fall ist es nicht  nötig, dass die eingebetteten     und    im Lötmetall  möglichst gleichmässig     verteilten    Körper alle  gleiche Dicke besitzen. Sie können durch die  nachherige Formgebung der Löteinlage  gleichfalls auf die benötigte Dicke gebracht  werden.

      In der     beiliegenden        Zeichnung    ist als       Ausführungsbeispiel    des     Lotes    nach der Er  findung eine feste     plattenförmige        Löteinlage     in     schaubildlicher        Ansicht        dargestellt.        Mit        a,     ist das Lötmetall, mit b     sind    die in das Me  tall     eingebetteten        Körner    höherer Schmelz  temperatur     bezeichnet;

      deren     Erstreckung        in     Richtung senkrecht zum Lötmetallplättchen  der     Dicke    des     Plättchens    entspricht, so dass  sie auf     beiden        Seiten    an der Oberfläche er  scheinen.  



  Durch entsprechende     Verteilung    der Kör  per kann der     Oberfläche    des Plättchens     eine     beliebige     Musterung        gegeben        werden,        ebenso     durch entsprechende Formgebung der     Eia-          Lagekörper.  

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH: Lot, welches Lötmetall und in ihm ver teilte Körper aus einem Werkstoff mit einem Schmelzpunkt, welcher höher liegt als der jenige des Lötmetallee, enthält. UNTERANSPRUQHE: 1.

   Lot nach dem Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass es als Lötpaste ausgebildet ist, in welcher die Körper aus einem Werkstoff mit einem Schmelzpunkt, welcher höher liegt als derjenige des Löt- metaller, enthalten sind. 2.

   Lot nach dem Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass es als feste Löt- einlage ausgebildet ist, bei der in erstarrtes Lötmetall die Körper aus einem Werkstoff mit einem Schmelzpunkt, welcher höher liegt als derjenige des Lötmetaller, eingebettet sind.