Lot. Die Herstellung guter Lötverbindungen erfordert grosse Erfahrung, Geschicklichkeit und Sorgfalt, besonders wenn grössere Flä chen zusammengelötet werden sollen oder grosse Stücke, die sich nicht gleichmässig genug auf Löttemperatur erhitzen lassen. An der Stelle, die zuerst auf die Löttemperatur kommt, z. B. von der unmittelbar von aussen erhitzten Ausmündung einer Lötfuge aus, wird das Lot zuerst flüssig und es besteht die Gefahr, dass es wegfliesst oder durch den Druck, der zum Zusammenpressen der zu lötenden Körper aufgewendet wird, wegge drückt wird. Man hat deshalb meist vorzeitig die Wärmezufuhr unterbrechen müssen, mit der Folge, dass die Lötung ungenügend wurde.
Mit einem Lot gemäss der Erfindung soll nun die Herstellung einer guten, gleichmässi gen Lötverbindung erleichtert und ein siche reres, rascheres Arbeiten möglich gemacht werden, und zwar dadurch, dass bei diesem Lot das Wegfliessen geschmolzenen Lötmetal les weitgehend hintangehalten wird und die Möglichkeit geschaffen worden ist, die Löt stelle wesentlich höher zu erhitzen, so dass mit Sicherheit überall das Lötmetall zum Schmelzen und zur Verbindung mit dem zu lötenden Körper gelangt.
Nach der Erfindung enthält das Lot im Lötmetall verteilte Körper, z. B. in Form von Körnern oder Kügelchen, aus einem Werk- Stoff, dessen Schmelzpunkt höher liegt als der Schmelzpunkt des Lötmetalles.
Diese in das Lötmetall eingebetteten, während des Lötvorganges nicht zum Schmel zen kommenden Körper sichern den für die Lötverbindung erforderlichen geringen Ab stand der zusammenzulötenden Flächen und verhindern das Wegfliessen selbst dünnflüs sig gewordenen Lötmetalles aus der Lötfuge, da sie das Lötmetall an sich anhaften lassen und die Lötmetallmenge derart unterteilen, dass nirgends der Druck einer grösseren Flüs sigkeitssäule zur Wirkung kommen kann. Infolgedessen können höhere Temperaturen angewandt werden als bisher, so dass mit Sicherheit an allen Stellen mindestens ein Flüssigwerden des Lotes erreicht werden kann.
Bei dieser Übertemperatur wird das Lot besonders leicht flüssig und dadurch sein Eindringen in die zu, verbindenden Körper begünstigt. Ferner tritt bei der .Übertem peratur ein lebhafteres Sieden des Lötmetal- ler ein, was das Herausschaffen von Schlak- ken und dergleichen erleichtert.
Das neue Lot kann als Paste hergestellt werden, in welche ausser dem Lötmetall Kör per höheren Schmelzpunktes als derjenige des Lötmetaller oder ganz unschmelzbare Kör per eingebettet sind, beispielsweise bei Löt metall, das aus Zink und Kupfer besteht, Körper aus Reinkupfer oder Nickel, oder auch Körper aus Stahllegierungen, falls Kup fer als Lötmetall verwendet ist. An Stelle von Metalleinlagekörpern könnten auch sol che aus nichtmetallischen, z. B. aus kerami schen Stoffen, Verwendung finden.
Das Lot kann auch als feste Löteinlage ausgebildet werden, nämlich in der Weise, dass in das geschmolzene Lötmetall entspre chende Körper in Körner- oder Kugelform oder dergleichen, z. B. im Giessverfahren, im Wege des mechanischen Zusammenmischens und Schmelzens oder im Wege des Spritz- oder Schleudergusses eingebettet werden, wo bei dann durch Walzen oder sonstige Verfor mung das Ganze zu einem Blech, Streifen, Band oder dergleichen bestimmter Dicke aus gearbeitet wird.
In diesem Fall ist es nicht nötig, dass die eingebetteten und im Lötmetall möglichst gleichmässig verteilten Körper alle gleiche Dicke besitzen. Sie können durch die nachherige Formgebung der Löteinlage gleichfalls auf die benötigte Dicke gebracht werden.
In der beiliegenden Zeichnung ist als Ausführungsbeispiel des Lotes nach der Er findung eine feste plattenförmige Löteinlage in schaubildlicher Ansicht dargestellt. Mit a, ist das Lötmetall, mit b sind die in das Me tall eingebetteten Körner höherer Schmelz temperatur bezeichnet;
deren Erstreckung in Richtung senkrecht zum Lötmetallplättchen der Dicke des Plättchens entspricht, so dass sie auf beiden Seiten an der Oberfläche er scheinen.
Durch entsprechende Verteilung der Kör per kann der Oberfläche des Plättchens eine beliebige Musterung gegeben werden, ebenso durch entsprechende Formgebung der Eia- Lagekörper.
Lot. The production of good soldered connections requires great experience, skill and care, especially when larger areas are to be soldered together or large pieces that cannot be heated to the soldering temperature evenly enough. At the point that comes first to the soldering temperature, e.g. B. from the directly externally heated opening of a solder joint, the solder is first liquid and there is a risk that it flows away or is pushed away by the pressure that is applied to compress the body to be soldered. The heat supply therefore usually had to be interrupted prematurely, with the result that the soldering was unsatisfactory.
With a solder according to the invention, the production of a good, uniform solder joint is now to be facilitated and safer, faster work is to be made possible, in that in this solder the flowing away of molten Lötmetal les is largely prevented and the possibility has been created to heat the soldering point much higher, so that the soldering metal is sure to melt everywhere and connect to the body to be soldered.
According to the invention, the solder contains bodies distributed in the solder, e.g. B. in the form of grains or balls, made of a material whose melting point is higher than the melting point of the solder.
These bodies, which are embedded in the solder and do not melt during the soldering process, ensure the small distance required for the soldered connection between the surfaces to be soldered together and prevent even thin solder from flowing out of the solder joint, as they allow the solder to adhere to them and the Divide the amount of solder in such a way that the pressure of a large column of liquid cannot take effect anywhere. As a result, higher temperatures can be used than before, so that at least one liquidity of the solder can be achieved with certainty at all points.
At this excess temperature, the solder is particularly easy to liquid and this promotes its penetration into the body to be connected. In addition, the soldering metal boils more vigorously at the over-temperature, which facilitates the removal of slag and the like.
The new solder can be produced as a paste, in which, in addition to the soldering metal body, a higher melting point than that of the soldering metal or completely infusible body are embedded, for example in the case of solder made of zinc and copper, bodies made of pure copper or nickel, or else Body made of steel alloys, if Kup fer is used as solder. Instead of metal insert bodies could also sol che from non-metallic, z. B. from ceramic's substances, use.
The solder can also be designed as a solid solder insert, namely in such a way that in the melted solder corre sponding body in grain or spherical shape or the like, z. B. in the casting process, by way of mechanical mixing and melting or by way of injection or centrifugal casting, where the whole thing is worked out into a sheet, strip, tape or the like of a certain thickness by rolling or other deformation.
In this case it is not necessary that the bodies embedded and distributed as evenly as possible in the solder all have the same thickness. They can also be brought to the required thickness by the subsequent shaping of the solder insert.
In the accompanying drawing, a solid plate-shaped solder insert is shown in perspective as an embodiment of the solder according to the invention. With a, the solder, with b, the grains embedded in the Me tall higher melting temperature are referred to;
whose extension in the direction perpendicular to the soldering metal plate corresponds to the thickness of the plate, so that they appear on both sides on the surface.
Any pattern can be given to the surface of the platelet by appropriate distribution of the body, as well as by appropriate shaping of the egg-layer body.