Lotlegierung. Gegenstand der Erfindung ist eine Lot legierung, welche sämtliche. beim Löten er wünschte Eigenschaften, wie verhältnismässig niedriger Schmelzpunkt, gutes Fliessen, An laufbeständigkeit, Verwendbarkeit zusammen mit den gebräuchlichen Flussmitteln, gute Walzbarkeit und vor allem den Vorzug be sitzt, dass sie keine schädigenden Einflüsse, wie zum Beispiel Anfressen auf die Grund materialien ausübt.
Alle diese Forderungen werden erfüllt durch eine Lotlegierung, welche 10-85 Gold, 2-35 % Palladium, 5-30 % Kupfer, 3-25% Kadmium, 0,5-50% Silber enthält und welche gegebenenfalls noch geringe Men gen von Zusätzen an andern Metallen oder Verbindungen enthalten kann, durch welche die Eigenschaften des Lotes nach gewissen Richtungen hin beeinflusst werden können.
Die Menge dieser Zusätze soll im allge meinen 5 % und vorzugsweise 4 % nicht über steigen. Man kann zum Beispiel durch Zu- gabe geringer Mengen, vorzugsweise von 0,1 bis 2,5 % an Zink dichtere Güsse erzielen oder durch Zusatz geringer Mengen von Man gan, z. B. 0,03-0,6 % die Walzbarkeit ,der Lotlegierung verbessern oder durch Zu sätze beider Metalle in den angegebenen Men genverhältnissen die Legierungen nach beiden Richtungen hin verbessern.
An Stelle von Zink und/oder Mangan kön nen als Zusätze auch Titan oder Silizium, welche ähnlich wie Mangan wirken, oder Magnesium, Kalziumborid und dergleichen einzeln oder zu mehreren gegeben werden.
Die Erfindung gestattet die Herstellung von Loten, welche den verschiedenen Anwen dungszwecken in ausgezeichneter Weise an gepasst werden können.
Zum Löten von Palladium-Silber-Gold Legierungen, von nichtrostenden Stahllegie rungen, von Nickel-Chrom-Legierungen und dergleichen haben sich zum Beispiel Legie- rungen von folgender Zusammensetzung als sehr geeignet erwiesen:
EMI0002.0001
Gold <SEP> 10-25 <SEP> %, <SEP> vorzugsweise <SEP> 12-20
<tb> Palladium <SEP> 15-35 <SEP> % <SEP> , <SEP> vorzugsweise <SEP> 18-30 <SEP> %
<tb> Kupfer <SEP> 7-20 <SEP> % <SEP> , <SEP> vorzugsweise <SEP> 12-15 <SEP> %
<tb> Kadmium <SEP> 5-15 <SEP> %, <SEP> vorzugsweise <SEP> 9-12
<tb> Rest <SEP> Silber Derartige Legierungen können, wie be reits erwähnt, durch Einverleibung geringer Mengen von Zusatzmetallen, vorzugsweise von Zink und/oder Mangan noch verbessert werden.
Ein besonderer Vorzug der vor stehend gekennzeichneten zumeist weissen Lotlegierungen besteht darin, dass sie auch bei verhältnismässig geringen Goldgehalten anlaufbeständig sind.
Die Erfindung gestattet die Herstellung von goldarmen Loten, die im wesentlichen 10-25 % Gold, l5-35 % Palladium, 7-20 Kupfer, 5-15% Kadmium und 20-50% Silber enthalten und von goldreichen Loten, die im wesentlichen 25-85% Gold, 2-20 Palladium, 5-30% Kupfer,<B>3-35%</B> Kad mium und 0,5-20% Silber enthalten. Beide Arten von Loten können ausserdem noch bis zu 5 % andere, die Eigenschaften der Legie rung verbessernde Stoff enthalten.
Im folgenden werden einige Beispiele von goldarmen Loten gemäss Erfindung gegeben:
EMI0002.0014
Au <SEP> Pd <SEP> Ag <SEP> Cu <SEP> cd <SEP> Zn <SEP> Mn
<tb> 1. <SEP> 10 <SEP> 18 <SEP> 50 <SEP> 1<B>1</B>,5 <SEP> 9 <SEP> 1,5
<tb> 2. <SEP> 10 <SEP> 18 <SEP> 50 <SEP> 12,2 <SEP> 9 <SEP> 0,5 <SEP> 0,3
<tb> 3. <SEP> 15 <SEP> 18 <SEP> 45 <SEP> 8,5 <SEP> 12 <SEP> 1,5
<tb> 4. <SEP> 1.0 <SEP> 20 <SEP> 45 <SEP> 13,35 <SEP> 1.0 <SEP> 1,5 <SEP> 0,15
<tb> 5. <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> 2 <SEP> 7 <SEP> 18 <SEP> 5 <SEP> 6. <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> 27 <SEP> 17,85 <SEP> 5 <SEP> 0,<B>1</B>5
<tb> 7. <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> 27 <SEP> 17,7 <SEP> 5 <SEP> 0,15 <SEP> 0,15
<tb> <B>8</B>.
<SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> 22 <SEP> <B>1</B>_7,7 <SEP> 10 <SEP> 0,15 <SEP> 0,15 Die Lote 1, 2, 3 und 4 zeichnen sich durch verhältnismässig niedrige Schmelzpunkte, zum Beispiel von etwa 850 und darunter aus. Die Lote 5, 6, 7, 8 besitzen höhere Schmelz punkte, zum Beispiel solche von etwa<B>950'</B> und darunter und sind infolgedessen für das Löten höher schmelzender Legierungen, wie zum Beispiel nicht rostender Stahle und der gleichen besonders geeignet.
Goldreichere Lote gemäss Erfindung kön nen zum Beispiel folgende Zusammensetzung haben: Gold 25-85 %, vorzugsweise 50-70 Palladium 2-20 %, vorzugsweise 5-10 Kupfer 5-30 % ,vorzugsweise l0-25 Kadmium 3-25 %, vorzugsweise 5-20 Silber 0,5-20 %,vorzugsweise 0,5-10% Auch bei dieser Gruppe von Loten kann man die Eigenschaften durch Zusatz geringer Mengen anderer Metalle, z. B. von<B>0,1-5%,</B> vorzugsweise 0,5-2 % Zink oder 0,03-0,6 % Mangan oder beiden nach den gewünschten Richtungen hin beeinflussen. Auch hier kann man an Stelle oder neben Zink und/oder Mangan geringe Mengen anderer Metalle oder Metallverbindungen der oben genannten Art setzen.
Die Lote dieser Gruppe besitzen zumeist eine gelbe oder gelbliche Farbe; sie sind insbesondere geeignet für das Löten von Me tallen bezw. Legierungen, welche gelbe oder rotgelbe oder rote Farbtönungen besitzen, wie insbesondere Goldlegierungen. Derartige Goldlegierungen besitzen unter anderem den Vorteil, dass sie in ihrer Farbe dem jeweiligen Werkstoff genau angepasst werden können, ,dass sie gut verarbeitbar sind und insbeson dere bei Anwesenheit geringer Mengen von Zink das Material nicht anfressen.
Im folgenden sind einige Beispiele dieser Art angegeben:
EMI0003.0000
Aa <SEP> Pd <SEP> Ag <SEP> Cu <SEP> Zn <SEP> Cd <SEP> Schmelzintervall
<tb> 9. <SEP> 37,5 <SEP> 3 <SEP> 20 <SEP> 20,5 <SEP> 1 <SEP> 18 <SEP> 695-630
<tb> 10. <SEP> 48 <SEP> 5 <SEP> 16 <SEP> 20 <SEP> 1 <SEP> 10 <SEP> 800-700
<tb> 11. <SEP> 55 <SEP> 10 <SEP> 12 <SEP> 15 <SEP> 2 <SEP> 6 <SEP> 910-825
<tb> 12. <SEP> 55 <SEP> 10 <SEP> 11 <SEP> 15 <SEP> 1 <SEP> 8 <SEP> 900-830
<tb> 13. <SEP> 55 <SEP> 8 <SEP> 10 <SEP> 12 <SEP> 1 <SEP> 14 <SEP> 835-750
<tb> 14. <SEP> 65 <SEP> 5 <SEP> 2 <SEP> 13 <SEP> 1 <SEP> 14 <SEP> 795-720
<tb> 15. <SEP> 65 <SEP> 5 <SEP> 0,5 <SEP> 14 <SEP> 1 <SEP> 14,5 <SEP> 800-740
<tb> 16. <SEP> 70 <SEP> 5 <SEP> 6 <SEP> 10 <SEP> 1 <SEP> 8 <SEP> 885-780
<tb> 17. <SEP> 70 <SEP> 5 <SEP> 10 <SEP> 5 <SEP> 1 <SEP> 9 <SEP> 925-790